复合式电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种复合式电路板。
【背景技术】
[0002]一般而言，通讯装置的电路板上会配置微处理器及天线等电子元件。电子元件之间是通过电路板的线路而彼此连接，从而进行数据的传递。然而，随着各电子元件之间所需传递的数据量的不同，连接于电子元件之间的线路数量也有所变化。也就是说，电路板上的布线密度分配并非均一，举例而言，微处理器主要是用于处理大多数的数据传递与控制动作，因此微处理器的线路区域的布线密度相对高于其他电子元件的布线密度，以便执行大笔数据量的运算与处理。
[0003]随着微处理器功能的增加以及电路板电子元件的多样化，使得微处理器或是其他电子元件之间的线路数量不断提高，方足以执行更大笔数据量的运算与处理，如此一来，造成电路板上的布线密度必须不断被提高。由于电路板上的面积有限，当线路密度超过其限度时，势必需要增加电路板的线路层数来满足其线路布局。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种复合式电路板，其整合了软式电路板与硬式电路板，在同一电路板的不同区域提供不同层数的线路结构，以因应各种不同电子元件的线路布局的需要，并有助于降低电路板的整体厚度、简化繁复的制作工艺以及降低制造成本。
[0005]为达上述目的，本发明的复合式电路板包括硬式电路板以及软式电路板。硬式电路板具有第一多层线路结构。第一多层线路结构在硬式电路板的第一承载面上提供多个第一元件接点，且这些第一元件接点位于第一承载面的接合区外。软式电路板配置于接合区内。软式电路板具有第二多层线路结构。第二多层线路结构在软式电路板的第二承载面上提供多个第二元件接点，并且电连接至第一多层线路结构。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的接合区包括位于第一承载面上的凹陷，且软式电路板配置于凹陷内。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的硬式电路板的第一承载面与软式电路板的第二承载面相互共平面。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的第一多层线路结构在硬式电路板的第一承载面上提供多个电路板接点。这些电路板接点位于接合区内，且软式电路板接合至这些电路板接点。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的复合式电路板更包括多个导电材。这些导电材连接于软式电路板与这些电路板接点之间。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的导电材包括焊料(solder)、导电胶(conductivepaste)或各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)0
[0011]在本发明的一实施例中，上述的复合式电路板具有多个相互独立的功能区。软式电路板的数量为多个。这些软式电路板分别具有不同层数的第二多层线路结构，且这些软式电路板分别设置于不同的功能区内，使这些功能区具有不同层数的线路布局。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的硬式电路板为印刷电路板。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的软式电路板为为高密度互连(High DensityInter-connect1n, HDI)软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)0
[0014]基于上述，本发明的复合式电路板通过将软式电路板配置于硬式电路板上，以在不同区域内提供不同层数的线路布局空间。其中，软式电路板与硬式电路板可分别具有元件接点，而不同的电子元件可视其线路布局的需求接合于不同的区域上。因此，应用本发明的复合式电路板可使线路布局更具弹性，并仅需要在更高线路层数需求的区域内将高线路层数且线路结构整体厚度较薄的软式电路板设置于硬式电板上，进而有助于降低电路板的整体厚度、简化繁复的制作工艺以及降低制造成本。
[0015]此外，硬式电路板对应于软式电路板的位置上可形成凹陷，其中软式电路板可设置于凹陷内，以使软式电路板的第二承载面与硬式电路板的第一承载面相互共平面。如此一来，不仅可更进一步降低复合式电路板的整体厚度，也有助于对后续接合的元件提供平整的接合面，以简化制作工艺，并确保制作工艺可靠度。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]图1是本发明一实例的复合式电路板的剖面示意图；
[0018]图2至图4是本发明其他多个可能实施例的复合式电路板的剖面示意图；
[0019]图5是图4的复合式电路板的俯视图。
[0020]符号说明
[0021]10:第一功能区
[0022]20:第二功能区
[0023]30:第三功能区
[0024]40:第四功能区
[0025]50:第五功能区
[0026]100A?100D:电子装置
[0027]110:硬式电路板
[0028]111:第一多层线路结构
[0029]Illa ?Illc:第一绝缘层
[0030]Illd ?Illg:第一线路层
[0031]112:第一承载面
[0032]112a:接合区
[0033]112b:凹陷
[0034]113:第一元件接点
[0035]114:电路板接点
[0036]120、130、140:软式电路板
[0037]121:第二多层线路结构
[0038]121a ?121c:第二绝缘层
[0039]121d ?121g:第二线路层
[0040]122、132、142:第二承载面
[0041]123:第二元件接点
【具体实施方式】
[0042]本发明提出一种复合式电路板，其整合了软式电路板与硬式电路板。就其线路结构而言，复合式电路板是以硬式电路板作为其主体，并且将至少一个以上的软式电路板设置于硬式电路板的不同区域上。如此一来，复合式电路板不仅可于不同区域内提供不同层数的线路布局空间，来因应各种不同电子元件的线路布局的需要，也能降低复合式电路板的整体厚度、简化繁复制作工艺以及降低成本。以下，将通过多个实施例来加以说明。
[0043]图1是本发明一实施例的复合式电路板的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，复合式电路板100A包括硬式电路板110与软式电路板120，前述两者可通过表面粘着技术(SMT)或胶合等方式彼此接合且电连接，其中导电胶或各向异性导电膜即为两者在胶合过程所通常采用的接着材料。
[0044]一般而言，硬式电路板110例如是纸基材铜箔积层板(FR-1、FR_2、XXXPc, XPc),纸.环氧树脂铜箔积层板(FR-3)、玻璃布.环氧树脂铜箔积层板(FR-4、G10)、耐热玻璃布.环氧树脂铜箔积层板(FR-5、G11)、玻璃布.聚酰亚胺系树脂铜箔积层板(GPY)JS.玻璃布.环氧树脂铜箔积层板(CEM-1)、玻璃不织布.玻璃布.环氧树脂铜箔积层板(CEM-2 )、玻璃不织布.玻璃布.聚酯树脂铜箔积层板(FR-6)或陶瓷等基材所构成印刷电路板。而软式电路板120可为高密度互连软式印刷电路板，其特点在于:即使在高层数的层状结构下，仍可通过且微埋孔、微盲孔或微导通孔等等，在有限的面积下，使得线路互连于层于层之间，而形成高密度互连的布线态样。以下，将通过多个实施例加以说明。
[0045]请继续参阅图1，在本实施例中，硬式电路板110具有第一多层线路结构111，在此是以四层的线路结构作为举例说明。也就是说，第一多层线路结构111例如是由三层第一绝缘层Illa至Illc以及四层第一线路层Illd至Illg所构成，其中第一线路层lllcUllle分别位于第一绝缘层Illa上与第一绝缘层Illc上，而第一线路层IllfUllg则分别位于第一绝缘层Illa与Illb之间以及第一绝缘层Illb与Illc之间。
[0046]应注意的是，在其他可能的实施例中，第一多层线路结构111的层数仍可视其需求而适度增减，也可以是两层、六层、八层或十层等等。
[0047]再者，第一多层线路结构111在硬式电路板110的第一承载面112上提供多个第一元件接点113，且第一元件接点113位于第一承载面112的接合区112a之外。其中，第一元件接点113例如是第一线路层Illd的一部分，在后续制作工艺中可将处理器、天线芯片、卫星定位芯片或无线网络芯片等电子元件接合于这些第一元件接点113上，而与硬式电路板110电连接。
[0048]软式电路板120具有第二多层线路结构121，在此是以四层的线路结构作为举例说明。也就是说，第二多层线路结构121例如是由三层第二绝缘层121a至121c以及四层第二线路层121d至121g所构成，其中第二线路层121d、121e分别位于第二绝缘层121a上与第二绝缘层121c上，而第二线路层121f、121g则分别位于第二绝缘层121a与121b之间以及第二绝缘层121b与121c之间。
[0049]应注意的是，在其他可能的实施例中，第二多层线路结构121的层数仍可视其需求而适度增减，也可以是两层、六层、八层或十层等等。
[0050]详细而言，软式电路板120配置于接合区112a内，而第一多层线路结构111在硬式电路板110的第一承载面112上提供多个位于接合区112a内的电路板接点114，其中软式电路板120接合至电路板接点114，且例如是通过位于第二绝缘层121c上的部分第二线路层121e与其电连接。为求稳固地接合软式电路板120与硬式电路板110，并确保两者之间的电连接关系，软式电路板120与电路板接点114更具有连接两者之间的导电材150。一般而言，导电材150可以是焊料、导电胶或各向异性导电膜，但本发明不以此为限。
[0051]此外，第二多层线路结构121在软式电路板120的第二承载面122上提供多个第二元件接点123。前述第二元件接点123例如是位于第二绝缘层121a上的第二线路层121d的部分，并且电连接至第一多层线路结构111，换言之，前述电子元件也可在后续制作工艺中接合于这些第二元件接点123上，而与软式电路电路板120电连接，其中前述电子元件通常是以焊接的方式接合于第一元件接点113或第二元件接点123上。
[0052]更进一步而言，本实施例的接合区112a可以是位于第一承载面112上的凹陷112b，且软式电路板120配置于凹陷112b内，而与位于凹陷112b内的电路板接点114相接合，其中凹陷112b例如是利用激光移除部分区域的第一绝缘层Illa而形成于硬式电路板110上。在本实施例中，凹陷112b的深度与软式电路板120的厚度大