专利名称：电子部件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电子部件，特别涉及电感器(L)、电容器(C)、电阻单元(R)、薄膜EMI滤波器、共模扼流线圈、电流传感器、信号用变压器、以及由它们构成一个部件的复合电子部件等的表面封装部件，或者有引线的电子部件。
以往，已知特开平4-167596(称为例证1)披露的多层布线基片。这种多层布线基片，如图12所示，在由硅、氧化铝为主要成分的陶瓷基片51的表面上，设置有以铜为主要成分的导体布线层52。然后，在整个表面上涂敷由苯并环丁烯树脂(BCB)构成的绝缘树脂层53之后，在这层表面上利用光刻胶形成图形，蚀刻BCB构成的绝缘树脂层53，从而形成通孔54。形成通孔后，在整个表面上形成铜溅射膜、并腐蚀，或是在整个表面上形成铬、钛溅射膜之后，因形成铜溅射膜或镀覆的铜、金、铝箔，而获得导体布线层55。
另一方面，特开平3-201417(称为例证2)披露了图13所示的那类电子部件。这种电子部件，是在氧化铝等的绝缘基片101上，由聚酰亚胺树脂构成的绝缘树脂层102和用溅射法形成的由Ti、Ti-Ag、Ag构成的内部导体图形103、104，相互层叠，通过去除绝缘树脂层102的端部，露出了最上部的导体图形104的端部，从而形成高频线圈100。
再有，实际上，在本体侧面上还形成端子底部，以便连接导体图形104的端部，从本体的上端部分通过侧面至下端部分放置导体层而覆盖其上，可形成外电极端子部分。
然而，例证1中，在多层布线基片上，既没有作为电路元件的电子部件，也没有由多个电路元件所构成的电子部件。
另一方面，对于制造例证2那类的电子部件，较大尺寸的绝缘基片上互不相同的地方，用于多个电子部件的绝缘层及导体层相互层叠，在一片绝缘基片上就形成多个电子部件，之后，切断绝缘基片，取出切开各电子部件。但是，由于绝缘基片使用了氧化铝等高硬度材料，对切断工艺而言，切断成本就高了。而且，由于要产生绝缘基片的碎屑，就存在次品率高，合格率低的问题。
而且，在导体图形层间的绝缘树脂表面，底部的导电图形的凹凸被反映出来，使再次层叠的导体图形起伏，产生不能得到期望特性的问题。
还有，对于上述电子部件，因绝缘树脂层和电极端子间的间隙有空气水分(湿气)的侵入，腐蚀导体图形，因而存在由于特征变化使品质显著恶化的缺点。
因此，本发明的目的在于使制造容易，同时，提供小型化、而且具备预定特性的高可靠性的电子部件。
而且，本发明的另一目的在于提供包括由所述电子部件构成的低通滤波器、共模扼流线圈、变压器、电感器、电容器、和电阻中的至少一个的电路单元。
根据本发明的电子部件，其特征在于包括绝缘基片、所述绝缘基片上相互叠层的多个绝缘树脂层和多个导体图形，分别形成的由至少1导体层构成的第1导体布线和第2导体布线的叠层体；连接于所述第1导体布线两端，同时覆盖经所述叠层体和所述绝缘基片侧面的相互不同部分而分别形成的第1和第2外电极端子；连接于所述第2导体布线一端，覆盖所述叠层体和所述绝缘基片侧面上不同部分而形成的第3外电极端子，所述第1导体布线和所述第2导体布线具有相互间的磁的和电的容量结合。
所述绝缘基片最好用维卡硬度为600-1000具有易削性的材料构成。
所述绝缘树脂层的至少一层最好为苯并环丁烷树脂。
根据本发明的一个例子，所述绝缘树脂层内的最上层包括由到下层导体图形的凹口或通孔构成的电极引出部，和封闭所述电极引出部的底膜图形，所述底膜图形与所对应的所述第1、第2及第3外电极端子的一个连接。
所述导体图形最好由导电金属膜构成的底层和在所述底层上利用电解镀形成铜镀膜组成。
这种场合下，所述底层最好为用溅射法形成的钛或铬膜构成。
此外，根据本发明的一个实施例的电子部件，其特征在于所述绝缘树脂层的最上层上配有保护树脂层。
所述第1、第2、及第3外电极端子部最好包括与所述导体图形连接而形成的导电树脂层，和覆盖所述导电树脂层的金属镀膜。
这种场合下，所述导电树脂层最好实质为树脂中混有镍粉末的材料。
而且，所述金属镀膜最好具有防止扩散膜和形成于所述防止扩散膜上的软焊料膜或锡膜构成的外部连接膜。
这种场合下，最好是所述防止扩散膜为通过氨基磺酸镍电解液利用电解滚镀形成的镍镀膜，所述外部连接膜为利用烷醇砜酸软焊料通过电解滚镀形成的软焊料膜。
所述外部连接膜的其它令人满意的例子为利用苯酚磺酸软焊料电镀液通过电解滚镀形成软焊料镀膜。
本发明的电子部件的一个例子为低通滤波器，其特征为所述第1导体布线及所述第2导体布线在不同的导体层上有循环图形。
再有，本发明的电子部件的另一例子为共模扼流线圈，其特征为在与所述第2导体布线的另一端连接的所述层积体，和经过所述绝缘基片侧面的第1或第3外电极端子部的不同部分上形成的第4外电极端子、所述第1及第2导体布线不同导体层上有相同圈数的循环图形、所述第1及第3外电极端子的一对，以及所述第2及第4外部连接端子的一对对应相应的输入端和输出端。
还有，本发明的电子部件的又一例子为变压器，其特征为与所述第2导体布线的另一端连接的所述层积体、和经过所述绝缘基片侧面的第1或第3外电极端子部在不同部分上形成第4外电极端子、所述第1及第2导体布线在不同导体层具有循环图形、所述第1及第2外部电极端子的一对，以及所述第3及第4外部连接端子的一对对应相应的输入端和输出端。
而且，根据本发明，还能得到由电感器、电容器、以及电阻中至少一个所构成的电路元件。
图1表示根据本发明实施例的作为电子部件实例的低通滤波器的斜视图。
图2表示图1所示的电子部件本体1中绝缘树脂层与导体图形层的层积体的各层的分离开的斜视图。
图3表示在绝缘树脂层上依次形成导体图形工艺的顺序图。
图4表示继图3所示形成导体图形工艺的顺序图。
图5表示在导体图形上形成绝缘树脂层工艺的顺序图。
图6表示对于图1所示的电子部件在大尺寸绝缘基片上形成层积体后，切出电子部件本体前的状态的斜视图。
图7为在从图6状态切出的电子部件本体1上形成端子构造的剖面图。
图8为根据本发明的电子部件的3端子构造所用端子构造的其他例子的示意图。
图9表示根据本发明第二实施例的电子部件为共模扼流线圈的导体图形的各层顺序层积的斜视图。
图10为图9所示的共模扼流线圈端子构造的局部剖视图。
图11表示根据本发明第三实施例电子部件为变压器的导体图形的各层顺序层积的斜视图。
图12表示以往多层布线基片的剖视图。
图13表示以往电子部件的剖视图。
以下参照
本发明的实施例。
图1表示根据本发明第1实施例的电子部件的斜视图。如图1所示，此例电子部件10为EMI滤波器，配有电子部件本体1，和在电子部件本体1的长度方向两端和与中央部分的各个侧面上，从上端通过侧面至下端所形成的外部电极端子2a，2b，2c。
图2是用于表示图1的滤波器本体1的构造的斜视图，分别示出由绝缘基片11和在其上形成的导体及绝缘体构成的各层。如图2所示，在陶瓷基片11上相互叠层绝缘树脂层12a，12b，12c、12d和导体图形13a、13b、13c、13d组成电子部件本体1。
还有，为了增加滤波器的线圈匝数，最好将13c′表示的导体层夹在绝缘层中间一起构成。
陶瓷基片11使用有易削性的マセライト陶瓷(三井鉱山マテリアル社制商品名)。而且，其诸特性与氧化铝陶瓷的对比用表1表示。
表1
还有，绝缘树脂层12a、12b、12c、12d使用紫外线感光性的苯并环丁烯树脂(BCB)。而且，由于使用了BCB作绝缘树脂层，确保了良好的绝缘树脂层的平坦性，所以能够得到表面凹凸变得平坦的层积体，使电气特性良好。
图3至图5表示图2中各绝缘树脂层及各导体图形的形成方法的模式。
参照图3，用丙酮、甲醇等洗净陶瓷基片(图中未示出)后，形成绝缘树脂层12a。必要的话，如图3(a)所示，对该绝缘树脂层12a表面进行反溅射洗净，然后用溅射法在其上形成由钛膜及其上的铜膜构成的底层3。图3(b)表示在一面形成底层3的绝缘树脂层12a。对于图3(b)，钛膜厚度为0.05μm、铜膜厚度为0.25-0.3μm。
如图4(a)所示，涂敷光刻胶4之后，如图3(d)所示，使用光刻法，通过掩模5，曝光、显影，获得图4(a)所示的光刻胶图形4′。
接着，图3(c)所示的基片用硫酸进行表面处理后，如图4(b)所示，用电解铜镀膜法，得到电解铜镀膜层6。
然后，去除光刻胶图形4’，形成图4(c)所示的中间导体图形7。
接着，对图4(c)所示的中间导体图形7实施湿式腐蚀(也可以干式腐蚀)，除去在电解铜镀膜层6之间所露出的底层3的部分，而后如图4(d)所示用盐酸清洗，在绝缘树脂层12a上形成孤立的图形13。而且，用腐蚀法电解铜镀膜层6的上面也被少许腐蚀，但由于比底层3厚，并没失掉导体图形。
所得到的导体图形13由底层3的图形和电解铜镀膜层6的图形构成，其厚度约3-5μm、宽约30μm，在清洗、光蚀刻、腐蚀、清洗等工艺制作过程中不产生不好的情况。
图5是表示形成树脂绝缘层12b方法的模式图。参照图5，为覆盖图4(d)所示的绝缘层12a上形成的导体图形13a，如图5(a)所示，用旋涂法涂敷紫外线感光性BCB树脂，得到绝缘树脂层8。接着，如图5(b)所示，使用光刻法，用掩膜9进行曝光，如图5(c)所示，在绝缘树脂层8上形成通孔14。并且，由于通孔14能与形成于绝缘树脂层8上的导体电气连接。因此，不用说，就没有必要在整个导体图形13上设置通孔了。
接着，在氮气气氛中，经210℃30分钟的处理，得到图5(d)所示的绝缘树脂层12b。
图2中其他导体层13b、13c、13d也是利用图3及图4所示的同样工艺得到的。再有，绝缘层12b、12c、12d也是利用如图5所示相同工艺得到的。
对于大尺寸的绝缘基片上的不同场所，利用交替地重复图3及图4所示的导体图形的形成工艺和图5所示的绝缘层形成工艺，如图6所示，就能够得到在绝缘基片上形成多个电子部件本体1的基片。
下面，利用图7，对图6的电子部件本体1中形成外部电极端子的工艺加以描述。首先，切取各电子部件本体1之前，由于电子部件本体1上面要形成露出的导体图形，所以在其上用BCB构成的绝缘树脂12e覆盖外周面。同时，使用上述同样的方法形成由通孔构成的电极引出部分16。而且，用导电性金属例如用铜封闭电极部分16形成引出电极图形17。再有，电极引出图形17上未被覆盖的表面层上设有比如由聚酰亚胺构成的保护层12f。对应各种用途，表2中给出了相应的作为保护层12f的材料。
用切割锯沿点划线切断那些形成多个的图6所示的陶瓷基片，得到各个分离的电子部件本体1。图6中，用实线表示其中之一的本体。
接着，用5％的盐酸处理电子部件本体1后，用含有镍粉的环氧树脂构成的镍导电胶从电极引出图形17的端部，通过侧面至电子部件本体1的下面进行涂敷，并进行热硬化。接着，进行镀膜前处理，用氢氧化钾(KOH)、硫酸(H2SO4)的各自水溶液超声波清洗后，通过氨磺酰酸镍电镀液的电解滚镀法形成作为底层的镀镍膜18。这里，镍的电解迁移优越，可防止焊料等向内部扩散。接着，在这个底层上，利用来自烷醇砜酸焊料电解液的各自电解滚镀法，形成作为外部连接膜的焊料镀膜19。烷醇砜酸焊料电镀液由于不含螯合剂，能够防止绝缘树脂劣化。而且，焊料镀膜也可用含有苯酚磺酸的电解液形成。再有，即使在焊料镀膜以外，也能很好地形成镀锡膜。
这样的端子构造，对于端子引出电极17和绝缘树脂层的界面而言，由于端子引出电极17位于绝缘树脂层12上，两界面间的剥离难以产生，所以可有效地防止来自外部的水分侵入。
图8为根据本发明第2实施例的电子部件的端子构造例子的示意图。图8中，表示了EMI滤波器及LCR部件等所用的3端子构成。外部引出图形17与上2层的导体图形13连接，图中省略了保护膜。
图9表示根据本发明第3实施例的共模扼流线圈的导体图形层13a-13d的模式。这类导体图形13a-13d实际上与图2所示一样，通过绝缘树脂层分别形成叠层，图中省略了绝缘树脂层。在图9中，各导体图形层13a-13d的端部图形15a、15b、15c、15d通过绝缘树脂层的缺口相互重叠连接。而且，下部导体图形层13a的导体图形21的端部，通过正上方的导体图形层13b的中央部导体图形23，与其上的导体图形层13c的引出导体图形25的端部连接，使导体图形的端部15b、15d成为循环一次的导体布线的两端。一方面，导体图形层13c的引出导体图形26的端部连接，使导体图形的端部15a、15c成为再一次循环的导体布线的两端。这样的导体布线构成使其循环数相导。
图10表示图9的电子部件的端子的构造。图10中，表示了4端子的构成。外部引出图形17与向上数第1层的导体图形13连接，图中省略了保护膜。
图11表示根据本发明第4实施例的变压器的导体图形层13a-13d。这样的导体图形层13a-13d，与图2所示一样，通过绝缘树脂层分别叠层。图11中，各导体图形层13a-13d的端部图形15a、15b、15c、15d通过绝缘树脂层的凹口相互重叠连接，而且，最下部的导体图形层13a的循环导体图形17的端部，由于与正上方的导体图形层13b的引出导体图形28的端部连接，使导体图形的端部15a、15b变为一次循环的导体布线的两端。另一方面，导体图形层13c的循环导体图形30的端部，由于与其下部的导体图形层13b的另一个引出导体图形29连接，导体图形的端部15c、15d变为再一次循环的导体布线的两端。这类导体布线用循环比(绕组比)1∶n构形。
而且，对于图9的共模扼流线圈及图11的变压器来说，各导体图形层是用图3及4说明的方法形成的。还有，图中省略的绝缘树脂层是用图5说明的方法形成的。再有，无论哪个端子的构造，都采用图10中的端子构造。
无论如何，与图6一样，在大尺寸绝缘基片11上同时形成多个部件，分别切出之后，要附加端子构造。切出时，由于使用切削性良好的比如维卡硬度为100-1000的材料，就能够容易地进行切出，并能够降低成本。
以上示出了作为本发明实施例的低通滤波器、共模扼流线圈、变压器，而对于电感器、电容器及电阻单元的实现问题，从上面的说明中，可以容易地理解。
通过上述说明，本发明能够提供容易制造、同时小型化的、具有期望特性的高可靠的电子部件。
另外，本发明还能提供由所述电子部件构成的包括低通滤波器、共模扼流线圈、变压器、电感器、电容器及电阻中的至少一个的电路单元。
权利要求
1.电子部件，其特征在于包括绝缘基片、所述绝缘基片上相互叠层的多个绝缘树脂层和多个导体图形，分别形成的由至少一导体层构成的第1导体布线和第2导体布线的叠层体；连接于所述第1导体布线两端、同时经所述叠层体和所述绝缘基片侧面覆盖相互不同部分而分别形成的第1和第2外电极端子；连接于所述第2导体布线一端，在所述叠层体和所述绝缘基片侧面上，覆盖前述第1和第2外部电极端子的不同部分而形成的第3外电极端子；所述第1导体布线和所述第2导体布线具有相互间的磁的和电的容量结合。
2.如权利要求1的电子部件，其特征在于，所述绝缘基片由维卡硬度为600-1000的具有易削性的材料构成。
3.如权利要求1的电子部件，其特征在于，所述绝缘树脂层中的至少一层由苯并环丁烯树脂构成。
4.如权利要求1-3中任一项的电子部件，其特征在于，所述绝缘树脂层中的最上层包括由到下层导体图形的凹口或通孔构成的电极引出部，和封闭所述电极引出部的底膜图形，所述底膜图形与对应的所述第1、第2和第3外电极端子的一个连接。
5.如权利要求1-4中任一项的电子部件，其特征在于，所述导体图形由导电金属膜构成的底层和在所述底层上利用电解镀膜法形成的铜镀膜组成。
6.如权利要求5的电子部件，其特征在于，所述底层为用溅射法形成的钛或铬膜构成。
7.如权利要求1-6中任一项的电子部件，其特征在于，所述绝缘树脂层的最上层上配有保护树脂层。
8.如权利要求1的电子部件，其特征在于，所述第1、第2和第3外电极端子部包括与所述导体图形连接而形成的导电树脂层，和覆盖所述导电树脂层的金属镀膜。
9.如权利要求8的电子部件，其特征在于，所述导电树脂层实质上由树脂中混有Ni粉的材料形成。
10.如权利要求8的电子部件，其特征在于，所述金属镀膜包括防止扩散膜和由防止扩散膜上的软焊料或锡膜构成的外部连接膜。
11.如权利要求10的电子部件，其特征在于，所述防止扩散膜为由氨基磺酸镍溶液利用电解滚镀形成的镍镀膜，所述外部连接膜为由烷醇砜酸软焊料电镀液利用电解滚镀形成的软焊料膜。
12.如权利要求10的电子部件，其特征在于，所述外部连接膜为通过苯酚磺酸软焊料电镀液利用电解滚镀形成的软焊料镀膜。
13.权利要求1-12中任一项的电子部件所构成的低通滤波器，其特征在于，所述第1导体布线和所述第2导体布线在不同的导体层上有旋转图形。
14.由权利要求1-12中任一项的电子部件构成的共模扼流线圈，其特征在于，在与所述第2导体布线的另一端连接的所述叠层体、和经过所述绝缘基片侧面的第1或第3外电极端子部的不同部分上形成有第4外电极端子，所述第1和第2导体布线在不同导体层上有相同圈数的旋转图形，所述第1和第3外电极端子的一对以及所述第2和第4外部连接端子的一对对应相应的输入端和输出端。
15.由权利要求1-12中任一项的电子部件构成的变压器，其特征在于，在与所述第2导体布线的另一端连接的所述叠层体、和经过所述绝缘基片侧面的第1或第3外电极端子部的不同部分上形成有第4外电极端子，所述第1和第2导体布线在不同的导体层上有旋转的图形，所述第1和第3外电极端子的一对以及所述第2和第4外部连接端子的一对对应相应的输入端和输出端。
16.由权利要求1-12中任一项的电子部件构成的电路元件，其特征在于，由电感器、电容器和电阻中的至少一个所构成。
全文摘要
电子部件包括:绝缘基片、所述绝缘基片上相互叠层的多个绝缘树脂层和多个导体图形,分别形成的由至少一层导体层构成的第1和第2导体布线的叠层体;连接于所述第2导体布线一端、覆盖所述叠层体和所述绝缘基片侧面的相互不同部分而形成的第1和第2外电极端子;连接于所述第2导体布线一端,覆盖所述叠层体和所述绝缘基片侧面上不同部分而形成的第3外电极端子;所述第1和第2导体布线具有相互间的磁的和电的容量结合。
文档编号H03H7/09GK1172413SQ9710966
公开日1998年2月4日 申请日期1997年3月29日 优先权日1996年3月29日
发明者濑户一弘 申请人:株式会社东金