一种多阶HDI线路板及其利记博彩app与流程

本发明涉及一种多阶hdi线路板及其利记博彩app，属于线路板制作。

背景技术：

1、随着世界电子消费品市场需求增加，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越,其体积越来越小，因此对pcb板的要求越来越高。近期突出表现在hdi板的广泛应用上，hdi板在导航，医疗，运输，远程通话，通信设备等领域大显身手。在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛应用下，对此类hdi板的要求越来越高。

2、早期加工主要集中在3阶hdi以下，线宽间距100um/100um的粗线路板上，随着产品发展的需求，镭射叠孔阶数增加到7～8阶，线路越来越密集，最小线宽间距降低到50um/50um，甚至更密集(小于50um/50um)，使的多阶hdi加工难度进一步增大，产品良率及交付周期均面临严峻挑战。为此急需开发多阶叠孔hdipcb板的新加工技术，以实现多阶叠孔hdi板的加工技术提升，从而提升产品市场竞争力。

3、传统的多阶hdi线路板工艺：

4、内层做出图形，第一次压合成子板atop，atop钻通孔和镭射孔后镀铜，做出细线路图形，棕化后上下面分别叠加1～2张pp+1张铜箔，然后压合成btop，btop黑化后直接镭射，填孔电镀，做出细线路图形，棕化后上下面叠加1～2张pp+1张铜箔然后压合成ctop，重复7～8次此流程，完成多阶hdi叠加及细线路板流程制作。

5、这种工艺存在以下问题：

6、(1)每次压合前叠加1～2张pp，pp厚度波动较大，r值不好控制，影响填孔电镀品质，最终影响叠孔信赖性等品质；

7、(2)每次压合前叠加一张铜箔压合后直接镭射，填孔电镀，铜厚r值不好控制，最终影响到细线路良率及线宽精度要求，甚至不能实现小于50um/50um的细线路制作；

8、(3)绝缘层厚度及铜厚及线宽精度波动较大，最终影响到产品阻抗及传输信号波动；

9、(4)多次压合,重复8-9次,对材料的信赖性考验较大，且制作流程较长,交期没有竞争力；

10、综合以上四点问题使得多阶hdi线路板的细线路良率及交付周期均面临严峻挑战。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种多阶hdi线路板及其利记博彩app，解决现有技术中存在的良率低、生产周期长的问题。

2、为实现以上目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、第一方面，本发明提供了一种多阶hdi线路板的利记博彩app，包括：

4、在第一芯板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压合，然后进行第一后处理，得到一阶hdi线路板；

5、在第二芯板中制作单面图形；

6、在所述一阶hdi线路板的最外层分别叠加pp和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，重复所述叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶hdi线路板。

7、结合第一方面，进一步的，所述一阶hdi线路板中包括六层第一芯板。

8、结合第一方面，进一步的，所述第一后处理包括：

9、在将压合第一芯板得到的芯板a上钻通孔；

10、在所述通孔中进行电镀和树脂塞孔；

11、在所述芯板a最外层进行pdfv盖帽和图形转移。

12、结合第一方面，进一步的，所述在第二芯板中制作单面图形，包括：

13、采用内层core图形转移方法在第二芯板中制作单面细线路图形。

14、结合第一方面，进一步的，所述第二后处理包括：

15、在压合了第二芯板后的hdi线路板中进行镭射、镀铜、填孔电镀和图形转移。

16、结合第一方面，进一步的，在所述第二后处理的图形转移过程中，在hdi线路板的大铜面层不设置细线路。

17、结合第一方面，进一步的，所述重复所述叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶hdi线路板，包括：

18、重复三次所述叠加、压合和第二后处理的步骤，得到八阶hdi线路板。

19、结合第一方面，进一步的，从一阶hdi线路板制备得到多阶hdi线路板的过程，包括：

20、在所述一阶hdi线路板的最外层分别叠加pp和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到二阶hdi线路板；

21、在所述二阶hdi线路板的最外层分别叠加pp和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到四阶hdi线路板；

22、在所述四阶hdi线路板的最外层分别叠加pp和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到六阶hdi线路板；

23、在所述六阶hdi线路板的最外层分别叠加pp和所述第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，得到八阶hdi线路板。

24、结合第一方面，进一步的，所述在第二芯板中制作单面图形的过程中，铜厚r值为2～3um。

25、第二方面，本发明还提供了一种多阶hdi线路板，采用第一方面任一项所述方法制备得到。

26、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

27、本发明提供的一种多阶hdi线路板及其利记博彩app，在第二芯板中单独制作单面图形，然后再进行压合及后续的第二后处理，使得铜厚r值显著降低，采用pp加第二芯板组合后压合，内层core绝缘层均匀性较好，阻抗良率及镭射孔填孔电镀后dimple良率较高，而且在制作相同的八阶hdi线路板时，可以由传统的9次压合减少至5次压合，缩短生产周期，加快交期，提升产品竞争力。

28、采用内层core图形转移方法制作单面细线路图形，内层core原板铜铜厚r值仅有2～3um，较电镀后铜厚r值8～10um小很多，原板板面品质亦较电镀后板面品质好很多，故内层core图形转移做法较电镀后外层图形转移做法良率好；

29、利用目前传统设备和新工艺流程能够避免多阶hdi线路板在绝缘层厚度异常波动及填孔电镀表铜偏高不均和电镀层细线路良率较低，同时避免了整体交期太长的各种困扰，通过在多阶hdi流程设计上的突破，保障了多阶hdi产品的良率及生产周期。

技术特征：

1.一种多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述一阶hdi线路板中包括六层第一芯板。

3.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述第一后处理包括：

4.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述在第二芯板中制作单面图形，包括：

5.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述第二后处理包括：

6.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，在所述第二后处理的图形转移过程中，在hdi线路板的大铜面层不设置细线路。

7.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述重复所述叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶hdi线路板，包括：

8.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，从一阶hdi线路板制备得到多阶hdi线路板的过程，包括：

9.根据权利要求1所述的多阶hdi线路板的利记博彩app，其特征在于，所述在第二芯板中制作单面图形的过程中，铜厚r值为2～3um。

10.一种多阶hdi线路板，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述方法制备得到。

技术总结
本发明公开了一种多阶HDI线路板及其利记博彩app，属于线路板制作技术领域，包括在第一芯板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压合，然后进行第一后处理，得到一阶HDI线路板；在第二芯板中制作单面图形；在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二芯板后，压合，然后进行第二后处理，重复叠加、压合和第二后处理的步骤，得到多阶HDI线路板；在第二芯板中制作单面图形，然后压合及后续处理，使铜厚R值降低，采用PP加第二芯板组合后压合，内层core绝缘层均匀性好，阻抗良率及镭射孔填孔电镀后Dimple良率高，且在制作相同的八阶HDI线路板时，可以由传统的9次压合减少至5次压合，缩短生产周期，提升产品竞争力。

技术研发人员：王翠侠,秦仪
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15