本发明涉及印刷电路板制作领域，具体公开了一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺。
背景技术：
当下的电子产品趋于小型化设计，大部分电子元件都设计成小型的片状结构，大大降低电子元件的体积，传统的焊接方法已经不适用这种小型的片状电子元件。smt是指表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一般smt生产工艺主要包括印刷锡膏、贴片、和回流焊三个步骤。
dip是指双列直插式封装技术，采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超100。现有的部分pcb板后焊接的dip器件相对较多，在进行smt贴片之后，还需要安排专人对后焊料进行焊接，焊接后需要安排人进行清洁，焊接操作通过人手完成，焊接质量相对较差，同时，焊接效率低，会影响生产进度和产品交期，浪费人力还会增加生产成本。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺，能够通过回流焊同时对dip器件和smt器件进行焊接，焊接效率高、质量好，能够有效节省生产的资源。
为解决现有技术问题，本发明公开一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺，包括以下步骤：
a、准备smt钢网，通过smt钢网对pcb板印刷锡膏，安装smt贴片；
b、准备第一dip钢网，第一dip钢网设有若干梅花开口，通过第一dip钢网对pcb板的第一面进行预上锡；
c、准备第二dip钢网，第二dip钢网也设有若干开口，将第二dip钢网的开口按1.8-2.5的倍率进行扩大，将第二dip钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二dip钢网开口周围的钢网凸起，通过第二dip钢网对pcb板的第二面印刷锡膏；
d、准备dip器件，pcb板的厚度为x，dip器件的耐热温度大于265摄氏度，dip器件引脚的长度为y，y≦x；
e、将dip器件从pcb板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制dip器件的位置；
f、将准备好的pcb板放入回流焊炉进行回流焊。
进一步的，步骤c中，第二dip钢网的开口按2倍进行扩大。
进一步的，步骤c中，第二dip钢网开口处的厚度增加至2倍。
进一步的，步骤d中，pcb板的厚度x为1.2mm，dip器件引脚的长度y为1mm。
本发明的有益效果为：本发明公开一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺，能够同时对smt器件和dip器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本，无需在smt器件焊接完成后再通过人手对dip器件进行焊接，解放人手，能够节省生产加工的资源。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明公开一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺，包括以下步骤：
a、准备smt钢网，通过smt钢网对pcb板印刷锡膏，安装smt贴片；
b、准备第一dip钢网，第一dip钢网设有若干梅花开口，通过第一dip钢网对pcb板的第一面进行预上锡；
c、准备第二dip钢网，第二dip钢网也设有若干开口，将第二dip钢网的开口按1.8-2.5的倍率进行扩大，将第二dip钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二dip钢网开口周围的钢网凸起，通过第二dip钢网对pcb板的第二面印刷锡膏；
d、准备dip器件，dip器件的耐热温度大于265摄氏度，pcb板的厚度为x，dip器件引脚的长度为y，y≦x；
e、将dip器件从pcb板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制dip器件的位置；
f、将准备好的pcb板放入回流焊炉进行回流焊。
印刷smt的锡膏并安装好smt贴片之后，通过第一dip钢网对pcb板的第一面进行预上锡，设计第二dip钢网时，为提高印刷的锡膏量，将第二dip钢网的开口扩大、厚度增加，使印刷锡膏时，锡膏的量能达到dip器件焊接的需求，通过第二dip钢网对pcb板的第二面印刷锡膏；选用耐热温度大于265摄氏度的dip器件，确保dip器件在回流焊的过程中不会因温度过高而损坏失效，设计dip器件引脚的长度不大于pcb板的厚度，将dip器件插入pcb板中，dip器件的引脚无论如何也不会超过pcb板的板面，因此不会影响印刷锡膏，设置有防止浮高治具，能够有效限制dip器件的位置，使其在焊接的时候不会发生大范围的偏移，在回流焊炉中焊接时，能够有效提高焊接的准确度。
本发明能够通过回流焊同时对dip器件和smt器件进行焊接，焊接的质量好、效率高，能有效降低加工成本，无需在smt器件焊接完成之后再通过人手对dip器件进行焊接，能够有效降低工人的工作强度，节省生产加工的资源，同时保证焊接的质量，确保加工形成的产品拥有优良的性能。
进一步的，步骤c中，第二dip钢网的开口按2倍进行扩大，第二dip钢网开口处的厚度增加至2倍，通过扩大钢网开口和增加钢网开口处的厚度，能够有效增加印刷的锡膏量，以满足dip器件焊接的需求。
进一步的，步骤d中，优选地，设置pcb板的厚度x为1.2mm、dip器件引脚的长度y为1mm。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。