一种光模块及光模块的制造方法与流程

本申请涉及电子元器件领域，具体涉及一种光模块及光模块的制造方法。

背景技术：

随着光通信行业的不断发展和网民对网络服务质量要求的不断提高，光纤通信系统已经越来越接近了大家的生活。更高的带宽和端口密度、更低的能耗成为了光纤通信系统的不断追求所在。在整个系统之中，光模块是光通信中的核心器件，能够完成光信号的光-电/电-光转化过程。

目前在制造光模块时，为实现光模块中的光学次模块与柔性电路板的连接，需要在柔性电路板上钻机械孔，并在所述机械孔内壁上需电镀不低于18um厚的铜，将钻孔金属化，同时在所述钻孔周围添加用于焊接的焊盘。另外需在相邻焊盘之间添加覆盖膜桥，以防焊接时焊盘之间形成连接，造成短路。上述连接方案中，机械孔的金属化以及焊盘需要空间保证光学次模块的引脚穿过且焊盘完整不被破坏，此外，覆盖膜桥也需足够的添加空间保证覆盖膜桥可以将相邻焊盘隔离开来。

但是，随着对光模块实际应用的需要以及模块小型化的生产趋势，需要在光模块的光学次模块上集成更多的引脚以满足更多需要控制的i/o信号。这就使得光学次模块引脚密度变大，引脚间距变小，导致在使用柔性电路板对光学次模块与柔性电路板连接时，柔性电路板上相近的两个焊盘之间由于间距过小无法添加覆盖膜桥。焊接时由于相邻焊盘之间无覆盖膜桥阻隔，容易使得相邻焊盘连接，造成短路。

因此，如何实现光模块内部的光学次模块的密集引脚与柔性电路板连接，便成为亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种光模块以及光模块的制造方法，可以在所述光模块的光学次模块上设置密集的引脚以满足控制更多i/o信号的需要。

本申请提供了一种光模块,包括：电路板、光学次模块、柔性电路板，所述柔性电路板一端与电路板连接，另一端与光学次模块的引脚连接，

所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，

所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔；

所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和与所述线路连接的焊盘；

各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置，用于与所述引脚焊接；

所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。

本申请还提供一种光模块的制造方法，应用于所述光模块的光学次模块的引脚与柔性电路板连接，其特征在于，包括如下步骤：

根据所述光学次模块的引脚的分布在所述柔性电路板上钻机械孔；

在所述柔性电路板的导电层蚀刻线路和焊盘，所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；

在所述基材上添加覆盖膜桥阻隔相邻的所述机械孔。

与现有技术相比，本申请所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请提出了一种光模块及光模块的制造方法，包括：一种光模块，包括：电路板、光学次模块、柔性电路板，所述柔性电路板一端与电路板连接，另一端与光学次模块的引脚连接，所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，所述基材上设有多个用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔；所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和多个与所述线路连接的焊盘；各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。该光模块在连接光学次模块与柔性电路板时，直接将光学次模块的引脚与柔性电路板上的焊盘连接，不再对柔性电路板基材上的机械孔金属化，减少了连接所述光学次模块和柔性电路板所需的实施空间。从而使得本申请提供的光模块的光学次模块上可以设置更多的引脚以满足更多需要控制的i/o信号。

附图说明

图1为本申请实施例提出的一种光模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提出的一种柔性电路板上的连接结构的示意图；

图3为本申请实施例提出的现有技术中的一种柔性电路板上的连接结构示意图；

图4为本申请实施例提出的一种光学次模块的结构示意图；

图5为本申请实施例提出的一种光模块的制造方法的流程图。

附图标记

1、电路板；2、光学次模块；3、柔性电路板；21、引脚；31、机械孔；32、焊盘；33、焊环。

具体实施方式

正如背景技术中所述的，随着对光模块实际应用的需要以及模块小型化的生产趋势，光模块的光学次模块上集成的引脚数目越来越多。因此，光学次模块引脚密度越来越大，引脚间距越来越小。使得光学次模块与柔性电路板连接时，由于柔性电路板上用于焊接的焊盘间距减小，用于阻隔相邻焊盘的覆盖膜桥没有足够空间添加，导致相邻焊盘互联造成短路，进而使的光模块无法正常运行。

本申请实施例提供了一种光模块，可以实现光模块的光学次模块上密集引脚可以与柔性电路板连接而不造成短路，从而使得光模块可以控制更多的i/o信号。

下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图，图2为本申请实施例提供的柔性电路上的连接结构的示意图。

由图1可知，本申请实施例提供的光模块，包括：电路板1、光学次模块2、柔性电路板2，所述柔性电路板3一端与电路板1连接，另一端与光学次模块2的引脚连接，

所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，

所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔31；

所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和与所述线路连接的焊盘；

由图2可知，所述焊盘32环绕所述机械孔31的外沿设置，用于与所述引脚焊接；

所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。

在具体的应用场景中，为了使光学次模块控制更多的i/o信号。所述的光学次模块的引脚间隔小于18mil(密耳，1mil＝0.001英寸＝0.00254mm)。

需要说明的，光学次模块的引脚间隔小于18mil，是为了使光学次模块控制更多的i/o信号，但是，当引脚间隔增大并不会影响本申请实施例技术方案的实施，因此，在光学次模块的引脚间隔是否小于18mil并不会影响本申请的保护范围。

为了使所述焊盘与所述机械孔更好地匹配，在具体的应用场景中，所述焊盘的形状根据所述机械孔的形状设置。

需要说明的是，本申请实施例中用于光学次模块的引脚通过的机械孔，不做金属镀层处理，因此，机械孔周围没有焊环。引脚直接与环绕机械孔的焊盘焊接。所述焊盘是光学次模块的引脚与所述柔性电路板的连接部件，只要保证引脚可以与柔性电路板连接，焊盘的形状并不影响本申请的保护范围。

与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请实施例提供一种光模块，包括：电路板、光学次模块电路板、光学次模块、柔性电路板，所述柔性电路板一端与电路板连接，另一端与光学次模块的引脚连接，所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔；所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和与所述线路连接的焊盘；各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置，用于与所述引脚焊接；所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。通过简化光学次模块的引脚与柔性电路板的连接结构，减小光模块中的光学次模块与柔性电路板的连接时的实施空间，从而使光模块的光学次模块设置更多引脚以控制更多的i/o信号。

下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图3为现有技术中的一种柔性电路板上的连接结构的示意图，图4为在具体应用场景中的光模块的光学次模块的结构示意图。

图4中的光学次模块2的引脚21的直径为12mil,引脚21之间的间隔为12mil。

本申请实施例提供光模块应用如图2所示的连接结构连接图4中的光学次模块和柔性电路板。具体为，该柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，

所述基材上设有用于所述光学次模块2的引脚21通过的机械孔31；

所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和与所述线路连接的焊盘32；

所述焊盘32环绕所述机械孔31的外沿设置，用于与所述引脚21焊接；

所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘32。

需要说明的是，图2中的连接结构的机械孔不做金属化处理，因此，机械孔边沿也就不存在焊环。在将图4中的光学次模块与柔性电路板连接时，仅需在柔性电路板上制作直径为16mil的机械孔，因此，相邻的机械孔之间的距离为8mil。覆盖膜桥需要8mil的添加距离即可将相邻的机械孔阻隔，保证相邻的焊盘不互联，造成短路。

但是，应用如图3所示的结构连接包含图4所示的光学次模块的引脚21与柔性电路板3时，由于在制作引脚通孔存在对位精度为2mil的工艺极限，因此，为了保证直径为12mil的引脚21可以通过所述引脚通孔31，所述通孔31直径不得小于16mil。此外，还需要对所述引脚通孔31进行金属化处理，这将会在所述引脚通孔31边沿产生焊环33，焊环33宽度一般不会小于3mil。由此可知，使用现行工艺制作本实施例所述的引脚通孔31时，相邻的引脚通孔31间距将会小于2mil。这远小于正常情况下覆盖膜桥8mil的添加距离。因此，该光学次模块的引脚与柔性电路板无法使用现行工艺连接。

由此可见，与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请实施例提供了一种柔性电路板上的连接结构，该结构包括：柔性电路板板上用于所述引脚通过的机械孔、柔性电路板导电层上环绕所述机械孔设置的焊盘以及相邻焊盘之间添加的覆盖膜桥。该连接结构简化了现有技术中的柔性电路板与光学次模块的连接结构，减小了连接柔性电路板与光学次模块的需求空间，使光学次模块上可以设置更多的引脚以控制更多的i/o信号。

为了更清楚的说明本申请前述实施例提供的方案，基于与上述技术方案同样的发明构思，本申请实施例还提供一种光模块的制造方法。如图5所示，位本申请实施例提出的一种光模块的制造方法的流程图。

一种光模块的制造方法，应用于所述光模块的光学次模块的引脚与柔性电路板连接，包括如下步骤：

步骤s501:根据所述光学次模块的引脚的分布在所述柔性电路板上钻机械孔；

步骤s502:在所述柔性电路板的导电层蚀刻线路和焊盘，所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；

步骤s503:在所述基材上添加覆盖膜桥阻隔相邻的所述机械孔。

优选，所述光学次模块的引脚的间隔为小于18mil。

由此可见，与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请实施例提供了一种光模块的制造方法，该方法，应用于所述光模块的光学次模块的引脚与柔性电路板连接，包括如下步骤：根据所述光学次模块的引脚的分布在所述柔性电路板上钻机械孔；在所述柔性电路板的导电层蚀刻线路和焊盘，所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；在所述基材上添加覆盖膜桥阻隔相邻的所述机械孔。本申请实施例提供的方法，简化了现行工艺，节省了光学次模块与柔性电路板连接的需求空间。这使得光模块的光学次模块上可以设置更多引脚以控制更多信号。

最后需要说明的是，以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请权利要求所限定的范围。

本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的。

上述本申请序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。

以上公开的仅为本申请的几个具体实施场景，但是，本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本申请的保护范围。