一种smd石英晶体谐振器半自动编带用载盘的利记博彩app
【专利摘要】一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘，其特征在于在盘体（1）内设有一组等距的凹槽（1-1）,且凹槽（1-1）一端为敞口,凹槽（1-1）深度为0.6～0.8mm,宽度可以为5.2mm、3.8mm或3.5mm。有益效果是：可以通过使用本载盘进行简单的操作就可以保证SMD石英晶体谐振器产品编带时的摆放方向一致，降低人工操作难度，提高了生产效率，降低了出错率。实用性强，生产成本较低。
【专利说明】—种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘
【技术领域】
[0001]本实用新型属于石英晶体【技术领域】，具体涉及一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘。它包括SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘和简单的操作方法；本实用新型可以应用于SMD石英晶体谐振器广品半自动编带的人工喂料，有效的提闻了 SMD石英晶体谐振器半自动编带的生产效率，有效控制人工摆盘过程中出错。
【背景技术】
[0002]SMD石英晶体谐振器的编带需要将SMD石英晶体谐振器按照规定方向排列。现有的半自动编带机是用人工肉眼观察SMD石英晶体谐振器的印字方向(印字方向与规定方向一致)，并按印字方向将SMD石英晶体谐振器摆入载带内进行编带；全自动编带机采用机械手进行喂料，但这种设备价格比较昂贵，且维护不方便。所以多数厂家保留了半自动编带机，由人工手动操作喂料，生产效率低下，出错率较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决现有全自动编带机价格比较昂贵且维护不方便及半自动编带机生产效率低下、出错率较高之不足，而提供一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘，在盘体内设有一组等距的凹槽，且凹槽一端为敞口，凹槽深度为0.6?0.8mm,宽度可以为5.2mm、3.8 mm或3.5mm。
[0006]本实用新型的有益效果是:可以通过使用本载盘进行简单的操作就可以保证SMD石英晶体谐振器产品编带时的摆放方向一致，降低人工操作难度，提高了生产效率，降低了出错率。实用性强，生产成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图
[0008]图2是激光印字用载盘的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘，在盘体(I)内设有一组等距的凹槽1-1,且凹槽1-1一端为敞口，凹槽1-1深度为0.6?0.8mm,宽度可以为5.2mm、3.8 mm或3.5mm。宽度分别对应SMD7050、SMD6035、SMD5032三种型号石英晶体谐振器。
[0010]图1中的凹槽为等距排列，且凹槽数量与图2中的激光印字载盘的凹坑2(用于放置SMD石英晶体谐振器)横列数相等。
[0011]图2的凹坑2数量可以是15X10、14X9、11X8三种规格(分别对应用在SMD7050、SMD6035、SMD5032三种型号石英晶体谐振器)。
[0012]图1中凹槽的宽度等于图2中的凹坑宽度。
[0013]图1中相邻凹槽的间距等于图2中的相邻激光印字载盘凹坑的横列间距。图1中的凹槽与图2中横列的凹坑相对应。
[0014]使用方法:
[0015]第一步:将SMD石英晶体谐振器置于第一块激光印字载盘中，当SMD石英晶体谐振器激光印字后，在SMD石英晶体谐振器激光印字载盘中SMD石英晶体谐振器印字方向是一致的。
[0016]第二步:用第二块空的激光印字载盘反扣在印完字的第一块激光印字载盘上，对齐，查看并保证SMD石英晶体谐振器落入凹坑内，翻转180度，拿掉上面的第一块激光印字载盘，印好字的石英晶体谐振器就反装在第二块激光印字载盘上。
[0017]第三步:将本实用新型载盘反扣在第二块激光印字载盘上，对齐，查看并保证SMD石英晶体谐振器落入凹槽内，翻转180度，拿掉第二块激光印字载盘，印好字的石英晶体谐振器就印字面朝上装入了本实用新型载盘内。
[0018]第四步:人工将本实用新型载盘内的印好字的石英晶体谐振器依次滑入SMD石英晶体谐振器半自动机编带上载带的凹槽内，可实现连续编带。
【权利要求】
1.一种SMD石英晶体谐振器半自动编带用载盘，其特征在于在盘体(I)内设有一组等距的凹槽(1-1)，且凹槽(1-1)一端为敞口，凹槽(1-1)深度为0.6?0.8mm，宽度可以为.5.2mm、3.8 mm 或 3.5mm0
【文档编号】H03H3/02GK204046532SQ201420511391
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月7日 优先权日:2014年9月7日
【发明者】李永华 申请人:湖北东光电子股份有限公司