一种双金属晶振片的利记博彩app

文档序号:7546048阅读:315来源:国知局
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【专利摘要】本发明公开了一种双金属晶振片,包括:中间基础层、上方金属涂层和下方金属涂层,所述上方金属涂层设置在中间基础层的上表面,所述下方金属涂层设置在中间基础层的下表面,所述中间基础层为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层和下方金属涂层分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%~65%。通过上述方式,本发明指出的一种双金属晶振片,特别采用了金铜合金作为晶振片的电极,在保证导电性能的基础上,降低了生产的成本,提高资源的回收利用率。
【专利说明】—种双金属晶振片
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶振片设计领域,特别是涉及一种双金属晶振片。
【背景技术】
[0002]晶振片主要应用在膜厚控制仪器领域,薄薄圆圆的晶振片来源于多面体石英棒,先被切成闪闪发光的六面体棒,再经过反复的切割和研磨,石英棒最终被做成一堆薄薄的(厚0.23mm,直径13.98mm)圆片,每个圆片经切边,抛光和清洗,最后镀上金属电极(正面全镀,背面镀上钥匙孔形),经过检测,包装就可以出厂使用。
[0003]晶振片上的金属电极多用金、银或者银铝合金制成,金的价格高,但导电的性能好,而且金不溶于硫酸,容易回收利用,银或者银铝合金比金的导电性能差,而且溶于各种酸,不适合再处理利用。

【发明内容】

[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种双金属晶振片,晶振片的性能出色,性价t 匕 1?。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种双金属晶振片,包括:中间基础层、上方金属涂层和下方金属涂层,所述上方金属涂层设置在中间基础层的上表面,所述下方金属涂层设置在中间基础层的下表面,所述中间基础层为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层和下方金属涂层分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%飞5%。
[0006]在本发明一个较佳实施例中,所述上方金属涂层上对称设置有两个镂空的圆弧。
[0007]在本发明一个较佳实施例中,所述下方金属涂层均匀覆盖在中间基础层的下表面。
[0008]在本发明一个较佳实施例中,所述金材料在合金中所占的重量百分比为42%。
[0009]在本发明一个较佳实施例中,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为58%。
[0010]本发明的有益效果是:本发明指出的一种双金属晶振片,特别采用了金铜合金作为晶振片的电极,在保证导电性能的基础上,降低了生产的成本,提高资源的回收利用率。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明一种双金属晶振片一较佳实施例的结构示意图;
图2是图1的后视图;
附图中各部件的标记如下:1、中间基础层,2、上方金属涂层,3、下方金属涂层。【具体实施方式】
[0012]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0013]请参阅图1到2,本发明实施例包括:
一种双金属晶振片,包括:中间基础层1、上方金属涂层2和下方金属涂层3,所述上方金属涂层2设置在中间基础层I的上表面,所述下方金属涂层3设置在中间基础层I的下表面,所述中间基础层I为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层2和下方金属涂层3分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%飞5%。
[0014]本发明一种双金属晶振片采用三层复合的结构设计,所述上方金属涂层2上对称设置有两个镂空的圆弧,在保证性能的基础上,减少了合金材料的使用,降低了生产成本。
[0015]进一步的,所述下方金属涂层3均匀覆盖在中间基础层I的下表面,增加电流的接触面积。
[0016]进一步的,所述金材料在合金中所占的重量百分比为42%,合金中添加部分金可以使导电性能更加的出色。
[0017]进一步的,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为58%,铜的导电性好,而且价格相对便宜。
[0018]综上所述,本发明指出的一种双金属晶振片,采用了金铜合金作为晶振片的电极,金铜合金的导电性能较好,关键是铜材料的加入降低了晶振片生产的成本,提高资源的回收利用率,性价比高。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种双金属晶振片,其特征在于,包括:中间基础层、上方金属涂层和下方金属涂层,所述上方金属涂层设置在中间基础层的上表面,所述下方金属涂层设置在中间基础层的下表面,所述中间基础层为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层和下方金属涂层分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%飞5%。
2.根据权利要求1所述的双金属晶振片,其特征在于,所述上方金属涂层上对称设置有两个镂空的圆弧。
3.根据权利要求1所述的双金属晶振片,其特征在于,所述下方金属涂层均匀覆盖在中间基础层的下表面。
4.根据权利要求1所述的双金属晶振片,其特征在于,所述金材料在合金中所占的重量百分比为42%。
5.根据权利要求4所述的双金属晶振片,其特征在于,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为58%。
【文档编号】H03H9/10GK104022753SQ201410273767
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】陈学兵 申请人:苏州普京真空技术有限公司
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