专利名称：一种微型石英晶体的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体，具体涉及一种微型石英晶体。
背景技术：
现有的石英晶体包括外壳、基片、引线、绝缘子、晶片和弹片；引线通过绝缘子固定在基片上，弹片采用点焊方式接在引线上端，封装时银胶将晶片固定在弹片上，这样结构的缺点是由于弹片与银胶的粘接面均为平面，容易导致晶片与弹片分离，从而造成晶体元件内部接触不良，引起晶体失效。为解决现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种新的解决方案。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对于现有技术的不足，提供一种微型石英晶体，该微型石英晶体以钉头替换了成本较高的弹片，降低了成本，同时保证了晶体与钉头保持牢固粘接，提高了整个微型石英晶体的使用寿命。为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为一种微型石英晶体，包括外壳、引线和晶片；其特征在于所述外壳内的引线顶端设有用于放置晶片的钉头；所述钉头与晶片的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ral. 6^RaO. 4。进一步地，所述粗糙面为蜂窝形或者梅花形或者马赛克。进一步地，所述两钉头间距为3. 5-5. 0mm，直径为O. 35-0. 45mm,高为O. 15-0. 3mm。进一步地，所述晶片长为3. 5-4. 5mm,宽为O. 8-1. 5_。进一步地，所述引线的直径为O. 35-0. 4mm，高度为3. 0_13mm。进一步地，微型石英晶体的外壳(I)长为7.3±0.06mm，宽为2. 6±0· 06mm，高为1. 0-2. Omm0进一步地，微型石英晶体的两绝缘子中心间距为3. 5-5. 0mm，直径为1. 1mm，高为1. Omm0进一步地，微型石英晶体的基片长为7. 3±0.06mm，宽为2. 6±0. 06mm，高为1. 0-2. Omm0进一步地，所述粗糙面通过银胶与晶片粘接。综上所述，本实用新型所提供的改进的微型石英晶体以钉头替换了成本较高的弹片，降低了成体；同时保证了晶体与钉头保持牢固粘接，提高了整个微型石英晶体的使用寿命O
图1为微型石英晶体结构示意图；图2为微型石英晶体钉头俯视图。其中1、外壳；2、基片、3、引线；4、绝缘子；5、晶片；6银胶；7、钉头。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。如图所示，该微型石英晶体，包括外壳1、引线3和晶片5 ;所述外壳I内的引线3顶端设有用于放置晶片5的钉头7 ;所述钉头7与晶片5的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ral. 6 RaO. 4。所述粗糙面为蜂窝形或者梅花形或者马赛克。所述两钉头7间距为3. 5-5. 0_，直径为O. 35-0. 45mm,高为O. 15-0. 3mm。所述晶片5 长为 3. 5-4. 5mm,宽为 O. 8-1. 5mm。所述引线3的直径为O. 35-0. 4mm,高度为3. 0_13mm。微型石英晶体的外壳I长为7. 3±0. 06mm,宽为2. 6±0. 06mm,高为1. 0-2. 0_。微型石英晶体的两绝缘子4中心间距为3. 5-5. Omm,直径为1.1mm,高为1. 0mm。微型石英晶体的基片2长为7. 3±0. 06mm,宽为2. 6±0. 06mm,高为1. 0-2. 0mm。所述粗糙面通过银胶6与晶片5粘接。综上所述，本实用新型所提供的改进的微型石英晶体以钉头替换了成本较高的弹片，降低了成体；同时保证了晶体与钉头保持牢固粘接，提高了整个微型石英晶体的使用寿命O虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
权利要求1.一种微型石英晶体，包括外壳(I)、引线(3)和晶片(5)；其特征在于所述外壳(I)内的引线(3)顶端设有用于放置晶片(5)的钉头(7);所述钉头(7)与晶片(5)的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ral. 6^RaO. 4。
2.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述粗糙面为蜂窝形或者梅花形或者马赛克。
3.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述两钉头(7)间距为3.5-5. Omm,直径为 O. 35-0. 45mm，高为 O. 15-0. 3mm。
4.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述晶片(5)长为3.5-4. 5mm， 宽为 O. 8-1. 5mm。
5.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述引线(3)的直径为O.35-0. 4mm，高度为 3. 0_13mm。
6.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于微型石英晶体的外壳(I)长为7.3±0. 06mm，宽为 2. 6 ±O. 06mm，高为1. 0-2. 0mm。
7.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于微型石英晶体的两绝缘子(4)中心间距为3. 5_5. 0_，直径为1. 1_，高为1. 0_。
8.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于微型石英晶体的基片(2)长为 7.3±0. 06mm，宽为 2. 6±0. 06mm，高为1. 0-2. 0mm。
9.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述粗糙面通过银胶(6)与晶片(5)粘接。
专利摘要本实用新型公开了一种微型石英晶体，包括外壳、引线和晶片；其特征在于所述外壳内的引线顶端设有用于放置晶片的钉头；所述钉头与晶片的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ra1.6~Ra0.4。所述粗糙面通过银胶与晶片粘接。该微型石英晶体以钉头替换了成本较高的弹片，降低了成本，同时保证了晶体与钉头保持牢固粘接，提高了整个微型石英晶体的使用寿命。
文档编号H03H9/02GK202856699SQ201220521800
公开日2013年4月3日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者葛良清 申请人:四川索斯特电子有限公司