专利名称：一种内匹配放大器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种微波产品，特别是一种L波段大功率内匹配放大器。
背景技术：
内匹配放大器在相关文献中已有介绍，但是大多都集中在C波段及C波段以上的频段，通常采用Al2O3陶瓷板来实现。而L波段由于频率低、波长长的特点，决定了假如采用普通的Al2O3陶瓷板来实现的话，电路尺寸将过大，与采用分立的功率场效应管形式相比毫无优势。所以，在L波段固放的实现方式方面，主要是通过场效应管加外部匹配电路来实现，或者委托场效应管研制厂家来专门定制内匹配场效应管，例如德国TESAT公司和日本的NTS公司。国外这种定制场效应管的方式对于我国是不开放的，给我国固放的小型化研 制带来了难以逾越的屏障。
实用新型内容本实用新型的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供了一种小型化的L波段内匹配放大器。本实用新型的技术解决方案是一种内匹配放大器，包括管壳、两个内置分压电路、前级放大器、后级放大器、输入过渡片、输出过渡片、输入匹配电路、输出匹配电路、两个栅极偏置电路、两个漏极偏置电路、两个射频绝缘子和四个低频绝缘子；第一低频绝缘子、第一射频绝缘子和第二低频绝缘子通过管壳侧壁上的阶梯孔顺序固定在管壳的左侧，第三低频绝缘子、第二射频绝缘子和第四低频绝缘子通过管壳侧壁上的阶梯孔顺序固定在管壳的右侧；第一内置分压电路、输入过渡片、第二内置分压电路从上至下布置在管壳内底部的左侧，第一低频绝缘子与第一内置分压电路的输入端连接，第二低频绝缘子与第二内置分压电路的输入端连接；前级放大器装配在输入过渡片的右侧，前级放大器的输入端与输入过渡片的一端连接，输入过渡片的另一端与第一射频绝缘子连接作为内匹配放大器的输入端；输入匹配电路固定在前级放大器的右侧，前级放大器的输出端与输入匹配电路的输入端连接，两个栅极偏置电路分别位于输入匹配电路的上下两侧为前级放大器和后级放大器的栅极供电，其中第一栅极偏置电路的输入端与第一内置分压电路的输出端连接，第二栅极偏置电路的输入端与第二内置分压电路的输出端连接；后级放大器固定装配在输入匹配电路的右侧，后级放大器的输入端与输入匹配电路的输出端连接，输出匹配电路固定在后级放大器的右侧，后级放大器的输出端与输出匹配电路的输入端连接，两个漏极偏置电路分别位于输出匹配电路的上下两侧为后级放大器的漏极供电；输出匹配电路的输出端连接输出过渡片的一端，输出过渡片的另一端与第二射频绝缘子连接作为内匹配放大器的输出端，第一漏极偏置电路的输入端与第三低频绝缘子连接，第二漏极偏置电路的输入端与第四低频绝缘子连接。所述的前级放大器为丽IC放大器。所述的后级放大器为HFET管芯。所述的管壳的材料为无氧铜。所述的两个内置分压电路分别通过四分之一波长扼流线与输入匹配电路的输入端连接。本实用新型与现有技术相比的优点在于(I)本实用新型采用了内匹配技术，将现有技术所采用场效应管加外部匹配电路的实现方式用大功率管芯加高介电常数内匹配电路方式代替，解决了现有技术电路尺寸大、不便于集成的问题；(2)本实用新型采用了 MMIC放大器和HFET管芯实现了高增益、高效率的性能，易于集成，大大减小了放大器模块的尺寸；(3)本实用新型采用无氧铜管壳和矩阵式的布局形式实现了高性能放大器模块、保证了良好的散热条件；(4)本实用新型设计中将前级放大器的供电电路和后级放大器的供电电路在同一陶瓷片电路上实现，简化了电路，减小了尺寸；(5)本实用新型设计的内匹配放大器比现有技术所研制产品具有更好的的幅度和相位一致性，适应于批量生产；(6)本实用新型采用了集成化偏置网络，直接适应-5V和+9V 二次电源，无需进行电源的变换，减少了整机集成的工作。
图I为本实用新型内匹配放大器的结构图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型内匹配放大器包括为两级构成，采用直接级联的方式，包括前级LPA (低功率放大)级丽IC (单片微波集成电路)单片驱动级和由HFET (异质结构场效应管)管芯与内匹配电路构成的后级HPA(高功率放大)级。前级LPA级丽IC放大器、HPA级管芯和输入输出匹配电路及供电网络集成在一个密封式管壳I内，成为一个独立的模块结构。具体结构组成包括管壳I，两个内置分压电路2、4，前级放大器11，后级放大器12，输入过渡片3，输出过渡片13，输入匹配电路6，输出匹配电路9，两个栅极偏置电路5、7，两个漏极偏置电路8、10，两个射频绝缘子14、15，四个低频绝缘子16、17、18、19。前级放大器11、后级放大器12，两个内置分压电路2、4，输入过渡片3，输出过渡片13，输入匹配电路6，输出匹配电路9，两个栅极偏置电路5、7，两个漏极偏置电路8、10均焊接在管壳I盒体的底部。两个射频绝缘子14、15和四个低频绝缘子16、17、18、19的外导体均用焊膏焊在盒体I侧壁上的阶梯孔中。两个射频绝缘子14、15分别位于管壳I上的输入端和输出端；四个低频绝缘子16、17、18、19通过内置供电电路给两级放大器供电。两个内置分压电路2、4利用薄膜电阻网络实现了 LPA级单片和HPA级HFET管芯的稳定偏置供电。管壳I采用无氧铜材料实现了良好散热，同时无氧铜材料镀金、镀镍工艺可以实现与基于陶瓷材料的内置分压电路2、4，输入过渡片3，输出过渡片13，输入匹配电路6，输出匹配电路9，两个栅极偏置电路5、7，两个漏极偏置电路8、10的热膨胀匹配并满足微组装的工艺要求。这样可以保证以上电路焊接在管壳I内不会因为环境应力的改变而发生变 形、开裂。为改善电磁兼容性能，选用可伐材料作为管壳I的墙体材料进行平行封焊，实现密闭。内置分压电路2、4分别通过四分之一波长扼流线与输入匹配电路6的输入端连接。内置分压电路2、4将-5V电压变换为后级放大器12管芯所需的栅极电压，再通过四分之一波长扼流线将所需的电压接入输入匹配电路6中完成供电。四分之一波长扼流线的加入实现了管芯的直流供电，同时隔离了微波信号串入低频电路。管壳I盒体采用了上下双电供电，为保证低频电绝缘子16、17、18、19的外导体具有良好的接地性能和密封性，将低频绝缘子16、17、18、19焊接于管壳I的墙壁中。前级放大器11可以选用MA-COM公司的MAAP0036，后级放大器12可以选用 TriQuint公司的TGF4124管芯。当然还可以选用其他产品。在前级放大器11和后级放大器12的产品型号确定的情况下，相应的输入匹配电路6，输出匹配电路9、栅极偏置电路5、7，漏极偏置电路8、10可以参照前级放大器11和后级放大器12的产品说明书进行选取。本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
权利要求1.一种内匹配放大器，其特征在于包括管壳(I)、两个内置分压电路(2、4)、前级放大器(11)、后级放大器(12)、输入过渡片(3)、输出过渡片(13)、输入匹配电路(6)、输出匹配电路(9)、两个栅极偏置电路(5、7)、两个漏极偏置电路(8、10)、两个射频绝缘子(14、15)和四个低频绝缘子(16、17、18、19);第一低频绝缘子(16)、第一射频绝缘子(14)和第二低频绝缘子(17)通过管壳(I)侧壁上的阶梯孔顺序固定在管壳(I)的左侧，第三低频绝缘子(18)、第二射频绝缘子(15)和第四低频绝缘子(19)通过管壳(I)侧壁上的阶梯孔顺序固定在管壳(I)的右侧；第一内置分压电路(2)、输入过渡片(3)、第二内置分压电路(4)从上至下布置在管壳(I)内底部的左侧，第一低频绝缘子(16)与第一内置分压电路(2)的输入端连接，第二低频绝缘子(17)与第二内置分压电路(4)的输入端连接；前级放大器(11)装配在输入过渡片(3)的右侧，前级放大器(11)的输入端与输入过渡片(3)的一端连接，输入过渡片(3)的另一端与第一射频绝缘子(14)连接作为内匹配放大器的输入端；输入匹配电路出)固定在前级放大器(11)的右侧，前级放大器(11)的输出端与输入匹配电路(6)的输入端连接，两个栅极偏置电路(5、7)分别位于输入匹配电路￠)的上下两侧为前级放大器(11)和后级放大器(12)的栅极供电，其中第一栅极偏置电路(5)的输入端与第一内置分压电路(2)的输出端连接，第二栅极偏置电路(7)的输入端与第二内置分压电路(4)的输出端连接；后级放大器(12)固定装配在输入匹配电路(6)的右侧，后级放大器(12)的输入端与输入匹配电路(6)的输出端连接，输出匹配电路(9)固定在后级放大器(12)的右侦牝后级放大器(12)的输出端与输出匹配电路(9)的输入端连接，两个漏极偏置电路(8、10)分别位于输出匹配电路(9)的上下两侧为后级放大器(12)的漏极供电；输出匹配电路(9)的输出端连接输出过渡片(13)的一端，输出过渡片(13)的另一端与第二射频绝缘子(15)连接作为内匹配放大器的输出端，第一漏极偏置电路(8)的输入端与第三低频绝缘子(18)连接，第二漏极偏置电路(10)的输入端与第四低频绝缘子(19)连接。
2.根据权利要求I所述的一种内匹配放大器，其特征在于所述的前级放大器(11)为丽IC放大器。
3.根据权利要求I所述的一种内匹配放大器，其特征在于所述的后级放大器(12)为HFET管芯。
4.根据权利要求I所述的一种内匹配放大器，其特征在于所述的管壳(I)的材料为无氧铜。
5.根据权利要求I所述的一种内匹配放大器，其特征在于所述的两个内置分压电路(2,4)分别通过四分之一波长扼流线与输入匹配电路￠)的输入端连接。
专利摘要一种内匹配放大器，包括管壳(1)、两个内置分压电路(2、4)、前级放大器(11)、后级放大器(12)、输入过渡片(3)、输出过渡片(13)、输入匹配电路(6)、输出匹配电路(9)、两个栅极偏置电路(5、7)、两个漏极偏置电路(8、10)、两个射频绝缘子(14、15)和四个低频绝缘子(16、17、18、19)。本实用新型内匹配放大器采用内匹配电路技术实现了小型化，便于整机集成，并保证在整机应用中多模块幅相的一致性。本实用新型内匹配放大器解决了L波段由于频率低波长长而难以实现小型化的难题，为固放的小型化开拓了新思路。
文档编号H03F1/02GK202455316SQ20122007405
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘萌萌, 孙树风, 朱正贤, 汪蕾, 韩红波 申请人:西安空间无线电技术研究所