专利名称：具有底座的晶体振荡器装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种表面安装用具有底座的晶体振荡器(以下称为“具有底座的振荡器”)，特别涉及一种能够容易地将底座安装于晶体振荡器的具有底座的振荡器。
背景技术：
作为用于移动通信机器或传送通信机器的频率控制装置，已知有晶体振荡器。作 为晶体振荡器中的一种，广泛使用引线垂直插设于振荡器底面的引线型晶体振荡器。另一 方面，随着电子部件的表面安装化的进步，要求晶体振荡器也能够进行表面安装。在这样的 背景下，提出一种将底座安装于现存的引线型晶体振荡器从而实现表面安装的具有底座的 晶体振荡器(参照日本特开2000-286661号公报(专利文献1))。(现有技术)图6A、图6B、图6C和图7A、图7B是说明一现有例的具有底座的振荡器的视图，图 6A是其正面图，图6B是其底面图，图6C是图6B的VI-VI箭头方向观看的截面图，图7A、图 7B是现有例的底座的组合分解图，图7A示出分解的第1基板，图7B示出分解的第2基板。这里，对日本特开2006-332932号公报(专利文献2)中公开的具有底座的振荡器 进行说明。并且，在该专利文献2中，虽然以具有底座的晶体振子进行说明，但是相同的构 成也能够适用于具有底座的晶体振荡器，因此，此处以具有底座的晶体振荡器进行说明。如图6A至6C所示，该具有底座的晶体振荡器形成为底座2安装于晶体振荡器1。 晶体振荡器1构成为在金属基底3内收容晶体振子(图中未示出)和振荡电路元件(图 中未示出)，并接合金属盖4。在晶体振荡器1的金属基底3的外底面3a上设置有绝缘体 (standoff) 5，用于防止晶体振荡器1直接安装于安装基板(图中未示出)时安装基板与金 属基底3之间短路。在晶体振荡器1的外底面3a上，4个引线6垂直插设于外底面3a。引 线6电性连接于收容在金属基底3内的上述振荡电路元件等。底座2由第1基板7作为上层、第2基板8作为下层的层压板构成。并且，底座2 在对应于引线6的部分具有插通孔9a、9b。这里，形成在第2基板8上的插通孔9b的半径 比第1基板 的插通孔9a的半径大(参照图7A、图7B)。并且，引线6贯通第1基板7的 插通孔9a。此外，在插通孔9a的内侧面上形成金属膜，成为导电线路IOa (参照图6C)。第1基板7的与第2基板8的层压面中，在插通孔9a的外周，如图6C所示，形成 端子电极11，在成为底座2的底面的第2基板8的底面8a上，形成安装端子12。贯通插 通孔9a的引线6通过焊料13与端子电极11电性连接。并且，焊料13也流入到插通孔9a 内，从而引线6与导电线路IOa电性/机械连接。因此，引线6经由端子电极11、导电线路 10a、形成在第1基板7的与晶体振荡器1相对的面7a上的导电线路10b、形成在底座2的 侧面上的导电线路10c，电性连接于安装端子12。(现有技术的问题点)但是，在上述构成的现有例的具有底座的振荡器中，存在焊接作业困难的问题。 艮口，在上述构成的具有底座的晶体振荡器中，为了将引线6连接于端子电极11，需要进行焊接。并且，如图6C所示，该焊接大多使用烙铁14手工操作。这里，通常，第2基板8的插通孔9b的直径为2. 5mm左右，并且烙铁14的前端部的直径为1. 2mm左右。因此，存在烙铁14 难以在插通孔9b内自由移动以进行手工操作、焊接作业困难的问题。为了解决该问题，在专利文献2(参照W023]段、图5)中，提出了图8A、图8B和图 9A、图9B中示出的具有底座的振荡器。这里，图8A、图8B和图9A、图9B是具有底座的振荡 器的视图，图8A是其底面图，图8B是图8A中示出的VIII-VIII截面图，图9A和图9B是底 座的组合分解图。这里的插通孔9b，如图8A和图9B所示，以包含接近的一对插通孔9a的方式形成 椭圆形。因此，烙铁14能够移动的范围W增加，从而焊接变得容易。但是，在该情况下，能 够自用移动烙铁14的范围仅限定于朝向与正在进行焊接操作的插通孔9a成对的插通孔9a 的方向，不能在其横向自由移动。因此，存在焊接操作的困难仍然不足以克服的问题。
发明内容
(发明的目的)本发明的目的在于提供一种焊接操作容易并且生产率较高的具有底座的振荡器。(发明的主旨)本发明的表面安装用具有底座的晶体振荡器包括晶体振荡器，具有从金属基底 的底面导出的引线；以及底座，平面外形大致为矩形，具有上述引线贯通的插通孔，并安装 于上述晶体振荡器的底面，并且在底面上形成与上述引线电性连接的安装端子；其中，上述 插通孔设置在上述底座的四角部，在上述底座的底面中，形成有上述插通孔的四角部，具有 外缘部开放的凹槽，上述引线通过焊料连接于形成在上述凹槽的端子电极。根据这样的构成，由于凹槽的外缘部开放，因此当对引线和端子电极进行焊接时， 能够充分地确保烙铁能自由移动的区域。因此，能够提高焊接操作的效率，并且能够提高具 有底座的振荡器的生产率。此外，在本发明中，延伸至上述凹槽的上述引线的延伸部弯曲收容在上述凹槽内。 因此，在将具有底座的振荡器翻转配置在水平配置的电路基板的下侧来进行回流时，即，使 具有底座的振荡器配置为底座位于上方以与电路基板相对，并且晶体振荡器位于下方，进 行回流时，存在连接从晶体振荡器导出的引线和底座的焊料熔融的情况。但是，由于引线的 延伸部在底座的凹槽内弯曲，因此晶体振荡器不会从底座落下，并且在底座与晶体振荡器 之间没有间隙。并且，延伸至凹槽的引线的延伸部弯曲收容在凹槽内。因此，即使引线较长，引线 也不会从底座的主面突出，能够将具有底座的振荡器安装于电路基板。并且，在本发明中，上述底座由第1基板作为上层、第2基板作为下层的层压板构 成，在上述第2基板的四角部设置切口，形成上述底座的上述凹槽。因此，能够容易形成上 述凹槽。 此外，在本发明中，上述底座由玻璃环氧树脂制成。并且，与由陶瓷制成底座的情 况相比，能够廉价地生产具有底座的振荡器。
图1A、图1B、图IC是说明本发明的具有底座的振荡器的第1实施例的视图，图IA 是其正面图，图IB是底面图，图IC是图IB中示出的I-I箭头方向观看的截面图。图2A、图2B是说明本发明的底座的第1实施例的组合分解图。图3A、图3B是说明本发明中使用的片状基板的第1实施例的视图，图3A是片状第 1基板的部分平面图，图3B是片状第2基板的部分平面图。图4是说明本发明的具有底座的振荡器的第2实施例的正面图。图5是说明本发明的具有底座的振荡器的第2实施例的回流时的正面图。图6A、图6B、图6C是说明具有底座的振荡器的现有例的视图，图6A是其正面图， 图6B是底面图，图6C是图6B中示出的VI-VI箭头方向观看的放大截面图。图7A、图7B是现有例的底座的组合分解图。图8A、图8B是说明另一具有底座的振荡器的现有例的视图，图8A是其底面图，图 8B是图8A中示出的VIII-VIII箭头方向观看的放大截面图。图9A、图9B是底座的另一现有例的组合分解图。
具体实施例方式(第1实施例)图1A、图1B、图IC和图2A、图2B如上所述，是说明本发明的具有底座的振荡器的第1实施方式的视图，图IA是其正面图，图IB是其底面图，图IC是图IB中示出的I-I箭 头方向观看的部分截面图，图2A、图2B是本发明中使用的底座的组合分解图。(并且，对与 现有例相同的部分赋予相同的标号，并简略或省略其说明。)本发明的具有底座的晶体振荡器如图IB所示，在晶体振荡器1上安装有底座2。 晶体振荡器1通过在金属基底3内收容晶体振子(图中未示出)以及振荡电路元件(图中 未示出)等并接合金属盖4而形成。在晶体振荡器1的外底面3a上，如图IA所示，形成有 绝缘体5以及4个引线6。这些引线6垂直插设于外底面3a，电性连接于收容在金属基底 3内的振荡电路元件等。底座2由第1基板7作为上层、第2基板8作为下层所构成的玻璃环氧树脂制成 的层压板构成。在第1基板7的四角部形成有使引线6贯通的插通孔9a(参照图2A)。并 且，在第2基板8的四角部，如图2B所示，形成有切口 15。通过将第1基板7与第2基板8 层压，在底座2的底面的形成有插通孔9a的四角部，形成外缘部开放的凹槽16(参照图IB 及图1C)。如图IC所示，在凹槽16上形成端子电极11。并且，贯通插通孔9a的引线6通过 焊料13电性连接于端子电极11。并且，通过流入插通孔IOa的内侧的焊料13，引线6与导电 线路IOa电性/机械连接。因此，引线6电性连接于形成在底座2的底面8a上的安装端子12。在该实施例中，首先，如图3A所示，准备玻璃环氧树脂制成的片状第1基板(集合 基板)17，用于切断成单片而成为第1基板7。并且，在片状第1基板17上形成插通孔9a 和成为导电线路IOc的贯通孔18a。之后，在插通孔9a和贯通孔18a的内侧面上形成导电 线路IOa和IOc (参照图1A、图1C)，此外在片状第1基板17的一主面上形成导电线路10b。 并且，在形成有导电线路IOb的片状第1基板17的一主面的背面上，形成端子电极11 (参照图1C)。接着，如图3B所示，准备玻璃环氧树脂制成的片状第2基板19，用于切断成单片而成为第2基板8。并且，在片状第2基板19上形成成为导电线路IOc的贯通孔18b和成为 切口 15的贯通孔18c。之后，在贯通孔18b的内侧面上形成导电线路10c。并且，在成为片 状第2基板19的底座2的背面的一主面上形成安装端子12 (参照图1A)。这里，导电线路 IOa-IOc以及端子电极11、安装端子12例如通过铜箔印刷以及镀金而形成。接着，通过例如热压接，将片状第1基板17与片状第2基板19层压。并且，沿着 图3A和图3B中示出的分割线X-X、Y-Y将两片状基板切断成单片，形成底座2。接着，将底 座2安装在预先准备的晶体振荡器1的底面3a上。这里，使引线6贯通插通孔9a。最后， 通过焊接，使引线6与端子电极11利用焊料13连接。焊料13也流入到插通孔IOa的内侧， 将引线6与导电线路IOa电性/机械连接。根据这样的构成，如图IB和图IC所示，由于凹槽16的外缘部开放，因此在进行焊 接时，能够充分地确保烙铁14在引线6的周围能够自由移动的区域W。因此，能够提高焊接 操作的效率，并且能够提高具有底座的振荡器的生产率。(第2实施例)图4和图5是说明本发明的具有底座的振荡器的第2实施例的视图，如上所述，图 4是其正面图，图5是回流时的正面图。(并且，对与上述第1实施例相同的部分赋予相同 的标号，并简略或省略其说明。)本实施例中的具有底座的振荡器与前述第1实施例的不同之处为延伸至凹槽16 内的引线6的延伸部6a的形状。S卩，在本第2实施例中，引线6的延伸部(前端部)6a弯 曲收容在凹槽16内。根据这样的构成，如图5所示，即使在将具有底座的振荡器IA倒转(翻转)配置 在安装有水平配置的振荡器1的电路基板20的下侧、并且进行回流以将具有底座的振荡器 IA安装在电路基板20上的情况下，也能够避免晶体振荡器1从底座2落下，以及避免底座 2与晶体振荡器1之间出现间隙。以下，对本发明的第2实施例进行具体说明。在该回流中，如图5所示，首先将电路基板20水平配置，以底座2与电路基板20 相对的方式将具有底座的振荡器IA配置在电路基板20的下侧。从而，具有底座的振荡器 IA形成为底座2位于上方，晶体振荡器1位于下方。并且，通过例如粘接剂21将具有底座 的振荡器IA的底座2与电路基板20临时接合。接着，将电路基板20加热，使具有底座的 振荡器IA的安装端子12与电路基板20的端子22之间的焊料23熔融并将其粘接，从而使 具有底座的振荡器IA安装在电路基板20上。在对该电路基板20加热时，存在将从晶体振荡器1导出的引线6与底座2连接的 焊料13熔融的情况。但是，由于引线6的延伸部6a在底座2的凹槽16内弯曲，因此晶体 振荡器1不会从底座2落下，并且在底座2与晶体振荡器1之间没有间隙。通常，将具有底座的振荡器IA配置在水平的电路基板20上来进行回流的情况较 多，但是，根据使用具有底座的振荡器IA的机器的制造工序情况等，如上所述，存在需要将 具有底座的振荡器IA翻转配置在电路基板20的下面来进行回流的情况。并且，延伸至形成于第2基板8的凹槽16内的引线6的延伸部6a，弯曲收容在凹槽16内。因此，即使引线6较长，引线6也不会从底座2的主面突出，能够将具有底座的振 荡器IA安装于电路基板20。并且，在本第2实施例中，引线6的延伸部6a也可以从侧面压扁形成平板状之后 (压扁加工之后)再弯曲。因此，即使在凹槽16的深度较浅的情况下，由于能够将引线6的 延伸部6a的厚度变薄，因此能够避免引线6从底座2的主面突出。在上述第1和第2实施例中，虽然底座2为由第1基板7和第2基板8两层构成 的层压板，但是第1基板7和第2基板8也可以为分别两层以上的层压板。并且，底座2的 母材也可以是陶瓷。此外，也可以将凹槽设置在底座2中与第1基板7的晶体振荡器1相 对的一主面，即与形成在晶体振荡器1的底面上的绝缘体5相对应的部分。因此，能够将绝 缘体5嵌入在上述凹槽内，并且能够使具有底座的振荡器低背化。
权利要求
一种表面安装用具有底座的晶体振荡器，包括晶体振荡器，具有从金属基底的底面导出的引线；以及底座，平面外形大致为矩形，具有所述引线贯通的插通孔，并安装于所述晶体振荡器的底面，并且在底面上形成与所述引线电连接的安装端子，所述表面安装用具有底座的晶体振荡器的特征在于所述插通孔设置在所述底座的四角部，在所述底座的底面中形成有所述插通孔的四角部，具有外缘部开放的凹槽，所述引线通过焊料连接于形成在所述凹槽的端子电极。
2.根据权利要求1所述的表面安装用具有底座的晶体振荡器，其特征在于，延伸至所 述凹槽的所述引线的延伸部弯曲收容在所述凹槽内。
3.根据权利要求1或2所述的表面安装用具有底座的晶体振荡器，其特征在于，所述底 座由第1基板作为上层、第2基板作为下层的层压板构成，在所述第2基板的四角部设置切 口，形成所述底座的所述凹槽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面安装用具有底座的晶体振荡器，其特征在 于，所述底座由玻璃环氧树脂制成。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种焊接操作容易并且生产率较高的具有底座的振荡器。本发明的表面安装用具有底座的晶体振荡器包括晶体振荡器(1)，具有从金属基底(3)的底面导出的引线(6)；以及底座(2)，平面外形大致为矩形，具有引线(6)贯通的插通孔(9)，并安装于晶体振荡器(1)的底面，并且在底面上形成与引线(6)电连接的安装端子(12)，其中，插通孔(9)设置在底座(2)的四角部，在底座(2)的底面中形成有插通孔(9)的四角部，具有外缘部开放的凹槽(16)，引线(6)通过焊料(13)连接于形成在凹槽(16)内的端子电极(11)。
文档编号H03H9/02GK101800523SQ20101011302
公开日2010年8月11日 申请日期2010年2月8日 优先权日2009年2月10日
发明者笠原宪司 申请人:日本电波工业株式会社