专利名称：一种新型低成本胶封声表面波器件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型声表面波属于电子元器件封装技术领域，具体而言，涉及一种新型低 成本胶封技术。
背景技术：
利用声波在平滑表面的传播，适当选取不同的材料、设计不同的表面图形，就可以 实现不同的传输特性，做成器件以满足各种不同需要。由于声表面波器件具有小型、可靠性 高、一致性好、多功能及设计灵活等优点，自1965年在技术上取得关键性突破以来，有许许 多多的声表面波器件成功进入诸多领域，如谐振器、滤波器、延迟器、表面卷积器、传感器等 等已在雷达、通信、空中交通管制、微波中继、射频识别以及电视机、手机、无线遥控报警等 方面得到广泛的应用，其中尤以谐振器和滤波器使用最多。一般讲来，声表面波器件的芯片表面不制作保护层。为使声表面波器件能进入实 用阶段，完成对芯片的封装是必不可缺的重要一环。封装成本在器件制造成本中，依据封装 形式的不同，占40%、0%不等，甚至更多。气密性封装一般由管座和管帽(或上盖)构成。 为了实现声表器件的气密性封装，目前，通常采用下列几种封装形式。1.金属封装见图1，芯片贴在金属管座la上，并压焊好与外引线相连的内引线， 然后用脉冲焊机将管帽2b熔接在管座la上，最终形成气密封装。2.表面贴装封装见图2，芯片贴在低温叠层陶瓷管座2a上，并压焊好与外引线相 连的内引线(与金属管座的区别在于没有突出的外引线)，然后用平行封焊机将上盖2b与 管座2a的焊环2c熔接在一起，最终形成气密封装。3.倒扣焊技术外形类似表面贴装封装，但因芯片采用倒扣焊技术，器件内无内 引线，更易实现器件小型化。根据使用需要，以上三种形式的封装器件在不同的场合得到广泛使用。但由于技 术、设备、管壳采购等方面的原因，目前，在国内对声表面波器件的封装主要采用上述1和2 两种形式的封装。这两种形式的封装无一例外的都需要大电流熔接设备，设备功率通常在 数千瓦至数十千瓦不等。金属封装形式具有投资小、封装用管壳来源广及价格较低、易上马等特点，因而被 广泛采用。但随着人们对整机小型化(薄型化)的要求越来越高，金属封装形式的器件难 以满足整机对器件愈来愈小型化的需求。表面贴装封装可以满足小型化的需求。尤其在采用倒扣焊技术后，器件外形尺寸 可以更小。但为购置完成封装的设备投资大，一台效率极低的平行封焊机，售价在十几万元 至几十万不等；自动化程度较高的平行封焊机售价达上百万至数百万之间。另外，表面贴装 封装使用的管壳，目前国内使用的多为日本生产，国内生产厂家少，价格原本就高，而在声 表面波器件售价不断下滑的情况下，管壳还大幅提价。导致封装成本居高不下。众所周知，用有引线的电子元器制造电路板，通常采用波峰焊，用无引线的贴片电 子元器件制造电路板，通常采用回流焊。由于贴片元器件的普及，整机生产厂家大量使用贴片元器件。电路板焊接设备从波峰焊机向回流焊机转变。出于成本考虑，一些整机生产厂 家不能采用表面贴装封装的声表面波器件，仍采用价格相对较低的金属封装的声表面波器 件。电路板生产流程的编排面临矛盾。两种不同的封装在生产电路板时，工艺不能兼容。为 此，生产厂家只好采取手工焊接的办法将有引线的元器件补焊到电路板上，耗费了额外的
人工费用。基于以上种种情况，对于声表面波器件，发明人希望有一种新的封装形式。 发明内容为了解决现有技术中存在的缺陷，本发明采用如下技术方案一种低成本胶封声表面波器件，它由陶瓷基片3a和金属帽(或陶瓷帽、塑料帽)3b 组成，所述金属帽(或陶瓷帽、塑料帽)3b用粘接胶固结在所述陶瓷基片3a上；其中，所述 陶瓷基片3a选用99 % A1203陶瓷制造基片，其基本构成为A1203陶瓷片4a，电极4b，绝缘框 4c，所述电极4b嵌于所述A1203陶瓷片4a内，所述A1203陶瓷片4a印制数微米厚的所述绝 缘框4c。本发明创造的有益效果这种胶封声表面波器件的外形类似无外引线的表面贴装器件，但封装成本低于表 面贴装封装；这种胶封声表面波器件的封装成本接近金属封装，但较金属封装而言更易缩 小外形尺寸，更易整合工艺流程。显然，这种胶封声表面波器件的出现，让用户在考虑小型 化、成本、工艺流程的效率等因素时，可以有一个新的合理的选择。
图1为现有技术的金属封装立体外形图；图2为现有技术的表面贴装立体外形图；图3为本实用新型封装立体外形图；图4a、图4b为本实用新型封装陶瓷基片的俯视图；图5a、图5b为本实用新型封装陶瓷基片的仰视图；图6 图9为本实用新型实施例陶瓷基片的其它设计的俯视图；图6' 图9'为本实用新型实施例陶瓷基片的其它设计的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明创造进行具体介绍如下综合考虑现有技术封装的现状，发明人设计了一种实用新型的封装器件——低成 本胶封声表面波器件。见图3，本实用新型实施例的封装立体外形图，这种封装由陶瓷基片 3a和金属帽3b组成。这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一 起。这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上，然后使用一种选定的 粘接胶将管帽牢固地粘在瓷片上，从而形成气密封装，达到封装的目的。为实现这种胶封技术，主要解决下述几方面的问题1.选用合乎需要的基片经过比较，选用99% A1203陶瓷制造基片。按器件制造需 要，在这种电子陶瓷基片上用银浆印上电极，烧结后镀金(银或锡)。考虑到避免胶封管帽
4时易出现的短路问题，事先在基片的正面(贴装芯片的一面)印好数微米厚的绝缘框。见 图4，本实用新型封装陶瓷基片的俯视图，电子陶瓷基片构成为A1203陶瓷片4a，电极4b，绝 缘框4c。图5为本实用新型封装陶瓷基片的仰视图。图4、图5所示陶瓷基片已能满足声 表面波器件中谐振器、滤波器一般需要。为满足声表面波器件制造中的特殊需要，同时设计 了陶瓷基片的其它电极排列，见图6 图9和图6' 图9'。2.选用满足器件制造特点的粘合胶通常，声表面波器件芯片表面不制保护层， 器件密封腔内的气氛直接影响器件的性能甚至寿命。所以，必须保证选用的粘合胶在固化 过程中不挥发出可能损害芯片表面的物质。经过试验比较，首选X9020xx胶作为胶封方案 实施用粘合胶。3.固化条件选择X9020xx胶在常温下固化缓慢，随着温度升高，固化速度逐渐加 快，至90°C数分钟即可固化。考虑效率及获得最佳粘合强度，选用(180°C、3 5分)为固化 条件。不管采用90°C，或是采用180°C作为固化温度，在实施固化时，由于受瞬时加上高温 的影响，被胶定格在空腔中的气体迅速膨胀，超过一个大气压，管帽可能被冲起。为避免影 响粘接效果，采取加压法(使固化烘箱内气氛大于一个大气压或直接在管帽上人为加压)， 最终达到满意的封装效果。封装流程如下
管帽蘸胶H^liH搁置H"固化I在生产中，发明人具体实施方式
如下在设计制造好的陶瓷基片正面贴装管芯并 压焊好内引线后，放入90°C的烘箱予烘半小时取出，将已在胶盘中蘸上胶的管帽盖在瓷片 正面，搁置半小时，最后在管帽上加上压块，放入180°C烘箱中恒温3 5分后取出。胶封即
告完成。显而易见，这种低成本胶封胶封声表面波器件的思路是崭新的，但在实施时采用 的工艺措施都是常规手段。这种低成本胶封声表面波器件不仅具有低的成本，工艺流程也简便易行、较之金 属封装和表面贴装封装更节能。该器件由于不用大电流熔接，可以避免在封装时由于操作 不当而引人打火短路、碰伤内引线导致开路等失效，因而可靠性得以提高。该封装器件推广 以来，用户反应很好。根据以上现实，发明人认为，对声表面波器件的封装，从靠大电流熔接的工艺到用 胶粘实现气密封装，是一种全新的构思；而经过多次反复试验比较得出的实施流程，是一种 实现全新构思的实用技术。因此，采用胶封的构思，以及围绕此种构思出现的封装形式，包 括陶瓷基片的设计都属于权利保护的范围。该实施例中的陶瓷基片并非用来限制本实用新 型。对于本技术领域的一般技术人员而言，在不背离本实用新型所述技术方案的精神和权 利要求范围的情况下对它进行的各种显而易见的改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种低成本胶封声表面波器件，其特征在于，它由陶瓷基片(3a)和金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽(3b)组成，所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽(3b)用粘接胶固结在所述陶瓷基片(3a)上。
2.根据权利要求1所述的胶封声表面波器件，其特征在于，所述陶瓷基片(3a)构成为 A1A陶瓷片(4a)，电极(4b)，绝缘框(4c)，所述电极(4b)嵌于所述A1203陶瓷片(4a)内， 所述A1203陶瓷片(4a)印好数微米厚的所述绝缘框(4c)。
专利摘要本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件，这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成，这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起，这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上，然后使用一种选定的粘接胶将管帽牢固地粘在瓷片上，从而形成气密封装，达到封装的目的。这种低成本胶封声表面波器件不仅具有低的成本，工艺流程也简便易行、较之金属封装和表面贴装封装更节能。
文档编号H03H9/145GK201584948SQ20092023163
公开日2010年9月15日 申请日期2009年9月17日 优先权日2009年9月17日
发明者刘晓平, 周宗闽, 李勇 申请人:中国电子科技集团公司第五十五研究所