专利名称：80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振的利记博彩app
技术领域：
80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振
所属领域
本实用新型涉及一种晶振，特别是一种能在强烈震动环境下仍然保证振 荡器的低噪声特性的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振。
背景技术：
依照现在的技术水平，要制造一个常规的80MHz低噪声晶振的确并不困 难。但在强烈震动的情况下，要确保晶振振荡器的低噪声特性，人们通常是 采用两类方法来实现晶振的抗震功能
方法l:用吊挂、包裹或水平牵引等方法将整个晶振(外壳及内容物)
置于形为f--kX的弹性恢复力场中，以减少机械震动对晶振相噪的影响。此
法优点是晶振的设计与常规晶振设计差不多，把抗震的技术措施加在晶振外 部，有足够大的空间可施展，而缺点是体积大，使用不方便。
方法2:将晶振紧固在震动系统中，此时晶振外壳与震动系统融为一体; 若将晶振从中剥离开，只剩下内容物作为防震的对象，由于晶振内部可以施 展防震措施的空间极小，使得防震设计极为困难。在这种情况下，晶振要达 到小型化、低功耗和适用温度范围宽等优点的同时、还要具备在强烈震动的 情况下，保持其良好的低噪声特性那就非常之困难了。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而发明的一种80MHz抗震低 相噪小型数字温补晶振，使之同时具备低噪声、抗震动、小型化、低功耗和 适用温度范围宽等优良特性。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到
本实用新型的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，由谐振器与其 低噪声振荡电路和数字温补电路电连接组成；低噪声振荡电路和数字温补电 路分别设在两块电路板上，低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一 块厚度在1.8mm-2.5ram金属板，构成夹芯组件；安装在夹芯组件中的谐振器 外廓套有软质材料；安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振 壳体内，整个夹芯组件处于一个弹性恢复力场中。
所述的夹芯组件的低噪声振荡电路板、数字温补电路板以及金属板宽度 相同、面积相等，金属板与两块电路板的接地面紧密贴合、固定连接；有一 同轴孔洞，并电连接接地。
所述的谐振器采用4点支撑的抗震晶体，并保证抗震晶体Q值>105。
所述的夹芯组件有一同轴孔洞，套有软质材料的谐振器固定安装在夹芯 组件这个同轴孔洞中。
所述的套在谐振器外廓的软质材料是发泡硅橡胶；内衬在晶振壳体内的 软质材料为可耐受一6(TC +375。C温度并具防静电功能的泡沫塑料。
所述的夹芯组件与谐振器之间及夹芯组件与晶振引出线之间采用细软 导线电连接。
本实用新型所采用一系列措施使得能够制造出同时具备低噪声、抗震 动、小型化、低功耗和适用温度范围宽等优良特性的80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，以适应强烈震动环境对这类小型晶振的大量需求，填补了社 会生产空白。
图1是本实用新型的结构剖面图2是等效弹簧振子示意图3为被震动恶化了的晶振相位噪声谱密度曲线。
具体实施例
根据附图1，低噪声振荡电路板1的接地面和数字温补电路板2的接地 面面面相对，固定连接在金属板3的两面，构成一个夹芯组件；夹芯组件的
低噪声振荡电路板l、数字温补电路板2以及金属板3的宽度相同、面积相 等，并与金属板3电连接接地，使得金属板3可以有效地屏蔽数字温补电路 对低噪声振荡电路相位噪声的恶化作用。夹芯组件留有一个同轴孔洞，套有 软质材料4的谐振器5固定安装在夹芯组件这个同轴孔洞中 一是由于金属 板3质量较大，可以设计使其固有谐振频率尽量低于200Hz; 二是软质材料 发泡硅橡胶的隔离作用可以大幅度减轻谐振器5与夹芯组件之间的谐振耦 合。用细软导线6取代用谐振器硬质引线、晶振外壳8的硬质引线来与夹芯 组件电连接，也可切断夹芯组件与谐振器5、晶振外壳8之间的谐振耦合。 因为在此去除了晶振外壳8的硬质引线在壳内对夹芯组件的支撑，所以采用 能够耐受一6(TC +375'C温度并具防静电功能的、弹性系数低的泡沫塑料7 在六个面上对夹芯组件进行支撑，泡沬塑料7还可以进一步有效地降低夹芯组件与晶振外壳8之间的谐振耦合。
通过以上措施，就相当于采用在晶振内部防震的办法来设计晶振。这种 方式可视为一个安装在震动实验台9上的弹簧振子10来等效抗震低相噪小 型数字温补晶振，其固有振动频率为
式中M为夹芯组件及其上所有元件的质量，k是支撑电路板物体的弹性系
数。频率f的值大约在几百Hz到几千Hz的范围内，确切值由设计决定。
结合图2看出，当震动实验台9以20Hz 2KHz的频率连续扫描震动时， 弹簧振子IO亦被激发而震动起来，不过弹簧振子10的振动能量不会仅限于 20Hz 2KHz的范围内，而是分布在一个很宽的连续频带内，因而可以引入功 率谱密度的概念来描述其震动能量依频率分布的规律。
如图3所示实验表明，这一规律大致有以下特点
1. 谱密度曲线上有一个明显的谐振峰，其中心频率就是弹簧振子10的 固有频率。这种现象实际上就是震动实验台9与弹簧振子10共振的结果。
2. 在20Hz 2KHz的频带内，谱密度曲线有一个上升平台。这是弹簧振 子10对外界激励作强迫振动的结果。
3. 在20Hz 2KHz的频带外，谱密度不为零，这是弹簧振子10自由振 动而将能量按频率重新分配的结果。
弹簧振子10的震动最终要传递给石英片才能使晶振的相位噪声恶化。 由于石英片与谐振器外壳之间的耦合及谐振器外壳与印刷电路板之间的耦 合都比较紧，故石英片震动频谱与弹簧振子的振动频谱就十分相似，因而被恶化了的晶振相位噪声谱密度曲线的形状及其主要特点上就与弹簧振子IO
机械震动谱密度曲线相似。
本实用新型所采用在晶振内部防震的办法，采用软质材料4对震动传导 至谐振器5起着有效的隔离作用，利用细软导线6切断夹芯组件与谐振器5、 晶振外壳8之间的谐振耦合，采用能够耐受一6(TC +375T:温度并具防静 电功能的、弹性系数低的泡沫塑料7在六个面上对夹芯组件进行支撑，泡沫 塑料7还可以进一步有效地降低夹芯组件与晶振外壳8之间的谐振耦合。特 别是金属板3增大了夹芯组件的质量， 一方面可以主动使其固有谐振频率尽 量低于200Hz，另一方面又可以屏蔽数字温补电路对低噪声振荡电路相位噪 声的恶化作用。上述一系列措施使得能够制造出同时具备低噪声、抗震动、 小型化、低功耗和适用温度范围宽等优良特性的80MHz抗震低相噪小型数字 温补晶振，以适应强烈震动环境对这类小型晶振的大量需求，填补了社会生 产空白。
这里需要指出的是，尽管已经对本实用新型进行了详细的描述，但是就 本领域工作人员来说，在这个基础上做出的类似和相似的修改都应该属于本 实用新型的保护范围。
权利要求1、一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在于所述的80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振由谐振器与其低噪声振荡电路和数字温补电路部分组成，低噪声振荡电路和数字温补电路分别设在两块电路板上，低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一块厚度在1.8mm-2.5mm金属板，构成夹芯组件；安装在夹芯组件中的谐振器外廓套有软质材料；安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振壳体内，使夹心组件处于一个弹性恢复力场中。
2、 根据权利要求1所述的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在 于所述的夹芯组件的低噪声振荡电路板、数字温补电路板以及金属板宽度相同、 面积相等，金属板与两块电路板的接地面紧密贴合、固定连接，并电连接接地。
3、 根据权利要求1所述的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在 于所述的谐振器采用4点支撑的抗震晶体，抗震晶体的Q值^105。
4、 根据权利要求1所述的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在 于所述的夹芯组件有一同轴孔洞，套有软质材料的谐振器固定安装在夹芯组件这 个同轴孔洞中。
5、 根据权利要求1所述的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在 于所述的套在谐振器外廓的软质材料是发泡硅橡胶；内衬在晶振壳体内的软质材 料为可耐受一6(TC + 375'C温度并具防静电功能的泡沫塑料。
6、 根据权利要求1所述的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，其特征在 于所述的夹芯组件与谐振器之间及夹芯组件与晶振引出线之间采用细软导线电连 接。
专利摘要本实用新型涉及能在强烈震动环境下仍然保证振荡器的低噪声特性的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振。由谐振器与其低噪声振荡电路和数字温补电路电连接组成；低噪声振荡电路和数字温补电路分别设在两块电路板上，低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一块金属板，构成夹芯组件；安装在夹芯组件中的谐振器外廓套有软质材料；安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振壳体内，整个夹芯组件处于一个弹性恢复力场中。本实用新型能够制造出同时具备低噪声、抗震动、小型化、低功耗和适用温度范围宽等优良特性的80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，以适应强烈震动环境对这类小型晶振的大量需求，填补了社会生产空白。
文档编号H03B5/04GK201383799SQ20092013437
公开日2010年1月13日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者辉 朱, 朱炳权, 丹 温, 赵声衡, 赵小红 申请人:深圳市三奇科技有限公司