专利名称：小型表面贴装石英晶体谐振器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别涉及小型表面贴 装石英晶体谐振器。
技术背景
石英晶体谐振器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩 电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发 生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石 英晶体谐振器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成 的一种谐振器件，它的基本构成大致是从一块石英晶体上按一定方 位角切下薄片，简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等，在它 的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到 管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体 或晶体、晶振，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或 塑料封装的。见图l，为现有晶片点胶固定时的示意图，其中，晶片 01的上表面具有上镀膜层02、下表面具有下镀膜层03，上、下镀膜 层02、 03之间具有侧面镀膜层04，组装成石英晶体谐振器时，将晶 片01边角点上导电胶05使晶片01固定于基座上，从图中可以看出，导电胶一般直接点于基座上，然后将晶片01放上去，导电胶05主要 接触的是侧面镀膜层04的下部及下镀膜层03，而且现有的石英晶体 谐振器一般都是两个拐角处点导电胶，从前述介绍可以看出，现有的 石英晶体谐振器结构的可靠性不强，不能经受较严格的跌落、冲击试 验，不能应用于要求更高的场合。 实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供小型表面贴装 石英晶体谐振器，它具有较强的稳定性，可以经受严格的跌落、冲击 试验，老化特性较好，可以应用于要求更高的场合。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案
它包括基座、晶片，晶片通过导电胶固定于基座上，晶片的上表 面具有上镀膜层、下表面具有下镀膜层、侧面具有侧面镀膜层，晶片 的顶端和底端均具有导电胶，导电胶包覆上、下镀膜层及侧面镀膜层。
所述的晶片呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导电胶固定于 基座上。
所述的导电胶位于晶片的拐角处，导电胶包裹晶片的拐角。 本实用新型的有益效果在于，由于导电胶与晶片较好的结合，可
以提高晶片固定的稳定性，从而可以经受严格的跌落、冲击试验，老
化特性较好。
图1是现有的晶片点胶示意图图2是本实用新型的结构示意图 图3是本实用新型的晶片点胶示意图 图4是本实用新型的点胶后的晶片俯视图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
以下所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不因此而限定本实 用新型的保护范围。
见附图2-4，本实用新型包括上盖10、基座20、晶片40，上 盖10安装于基座20上方与基座20配合，晶片40通过导电胶50固 定于基座20上，晶片40的上表面具有上镀膜层41、下表面具有下 镀膜层42、侧面具有侧面镀膜层43，镀膜层可以是银或金或合金； 晶片40的顶端和底端均具有导电胶50，导电胶50包覆上、下镀膜 层41、 42及侧面镀膜层43;通过导电胶50将各镀膜层包裹起来， 达到包裹、固定晶片40的作用，从而提高晶片40的稳定性，使本实 用新型能够经受更严格的跌落、冲击试验，而且可以使老化特性有所 好转。
在实际生产组装时，可采用如下方法进行，先在基座20上点上 导电胶50，然后将晶片40放于基座20内，使导电胶50与晶片40 接触，最后在晶片40上方再次点导电胶50，此次点胶位置与前次点 胶位置基本保持一致即可。
还可进一步改进，见图4，所述的晶片40呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导电胶50固定于基座20上，采用这种结构可以进 一步提高晶片的可靠性、稳定性，当然，由于晶片40本身镀膜层结 构的特点，晶片40右方没有镀膜层，所以，图中右方的导电胶50仅 包裹晶片40的拐角而不与镀膜层接触。
一般的，对于导电胶50的位置，从图中可以看出，大多数导电 胶50都位于晶片40的拐角处，达到导电胶50包裹晶片40的拐角的 效果，以此来实现固定晶片40的目的。
在上述各方案中，所述的晶片40的顶端和底端的导电胶50合成 一体。
本实用新型的可靠性、跌落、冲击试验效果及老化特性都比现有 的石英晶体谐振器有较大的改善。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并 非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述
的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型 申请专利范围内。
权利要求1、小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座(20)、晶片(40)，晶片(40)通过导电胶(50)固定于基座(20)上，晶片(40)的上表面具有上镀膜层(41)、下表面具有下镀膜层(42)、侧面具有侧面镀膜层(43)，其特征在于晶片(40)的顶端和底端均具有导电胶(50)，导电胶(50)包覆上、下镀膜层(41、42)及侧面镀膜层(43)。
2、 根据权利要求1所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特 征在于所述的晶片(40)呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导 电胶(50)固定于基座(20)上。
3、 根据权利要求1或2所述的小型表面贴装石英晶体谐振器， 其特征在于所述的导电胶(50)位于晶片(40)的拐角处，导电胶(50)包裹晶片(40)的拐角。
4、 根据权利要求1或2所述的小型表面贴装石英晶体谐振器， 其特征在于所述的晶片(40)的顶端和底端的导电胶(50)合成一 体。
5、 根据权利要求3所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特 征在于所述的晶片(40)的顶端和底端的导电胶(50)合成一体。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别涉及小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座、晶片，晶片通过导电胶固定于基座上，晶片的上表面具有上镀膜层、下表面具有下镀膜层、侧面具有侧面镀膜层，晶片的顶端和底端均具有导电胶，导电胶包覆上、下镀膜层及侧面镀膜层；由于导电胶与晶片较好的结合，可以提高晶片固定的稳定性，从而可以经受严格的跌落、冲击试验，老化特性较好，可以应用于要求更高的场合。
文档编号H03H9/00GK201298832SQ20082020445
公开日2009年8月26日 申请日期2008年12月2日 优先权日2008年12月2日
发明者刘国强, 赵积清, 越 邢, 奇 金 申请人:东莞惠伦顿堡电子有限公司