专利名称：用于声表面波塑料封装器件的小型化管座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及声表面波塑料封装器件，尤其是涉及一种用于声
表面波塑料封装器件的小型化管座。
背景技术：
声表面波塑料封装器件由管座及套在管座上的外壳构成，现有管 座均有四面塑料框架、导电接地片及导电引线片构成，其中导电引线 片有四根，导电接地片有一根，用塑料压注法形成的四面塑料框架固 定导线接地片及导电引线片，管座在使用时，将声表面波芯片粘接在 导线接地片上，然后以铝线用超声压焊法使芯片上的电极与导电接地 片、导电引线片相连，最后套上塑料外壳，用环氧树脂灌封胶封装， 此种结构管座由于受声表面波器件芯片尺寸的限制，使管座封装器件
外型尺寸较大，很难满足客户对器件小型化的要求;并且塑料外壳在
热注成形后壳口呈喇叭口状，管座在套壳后、封装前很容易脱落，从
而造成芯片划损。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种用于声表面波塑料 封装器件的小型化管座。
为实现以上的目的，本实用新型采用的技术方案是 用于声表面波塑料封装器件的小型化管座由三面塑料框架、导电 接地片、导电引线片、凸形条构成，其中三面塑料框架用于固定导电 接地片及导电引线片，并使其相互绝缘，在三面塑料框架背部设计了
凸形条。
本实用新型优点在于采用三面塑料框架，使声表面波器件外形尺
寸小型化，并在三面塑料边框背部设置凸形条，使其在密封前不易从
外壳脱落，从而避免芯片划损，提高器件封装合格率。
图1为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座正
视图2为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖 面示意图3为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖 面组合使用图；具体实施方式
如图1所示，用于声表面波塑料封装器件的小型化管座由三面塑 料框架l、导电接地片2、导电引线片3、凸形条4构成，其中导电 接地片2有一私导电引线片3有四根，导电接地片2与导电引线片3 在同一平面上，三面塑料框架1用塑料压注而成，作用在于固定导电 接地片2及导电引线片3，并使其相互绝缘。
如图2所示，三面塑料框架1背部设置了一凸形条4，三面塑料 框架l同凸形条4被注塑成一个整体，作用在于套上塑料外壳后，外 壳可以紧紧卡住该管座，使其不脱落。
如图3所示，使用时将声表面波芯片粘接在导电接地片2上，以 铝线用超声压焊法使芯片上的电极与导电接地片2、导电引线片3相 连，最后套上塑料外壳，用环氧树脂灌封胶密封。
本实用新型设计合理，可以适用于小型化声表面波器件封装要 求，并且可避免芯片划损，提高器件封装合格率等优点。
权利要求1、用于声表面波塑料封装器件的小型化管座，由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成；其特征在于所述的该小型化管座设有三面塑料框架和凸形条。
2、 根据权利要求1所述的用于声表面波塑料封装器件的小型化管 座，其特征在于三面塑料框架背部设计了凸形条。
专利摘要本实用新型提供了用于声表面波塑料封装器件的小型化管座，由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成，其中三面塑料框架用于固定导电接地片及导电引线片，并使其相互绝缘，在三面塑料框架背部设计了凸形条，本实用新型采用三面塑料框架，并在三面塑料边框背部设置凸形条，可以适用小型化声表面封装器件要求，并且可避免芯片划损，提高器件封装合格率等有益效果。
文档编号H03H9/10GK201178402SQ20082000875
公开日2009年1月7日 申请日期2008年3月24日 优先权日2008年3月24日
发明者曹征祥, 沈丰其 申请人:无锡市阳羡电子有限公司