专利名称：电子部件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电子部件，特别涉及在壳体内收纳了元件的电子部件。
背景技术：
作为电子部件之一的声表面波装置，声表面波元件隔着金属化层设在壳体内的底面上，声表面波元件的电极和壳体内的电极通过引线接合相连接。
在这种声表面波装置中，以往公知的结构为，在声表面波元件和壳体内的电极之间的壳体内的底面上形成有非金属化部，可以提高引线接合时的连接位置的精度(例如参照专利文献1～4)。
专利文献1日本特许第3372065号公报(图1)专利文献2日本特许第3154640号公报(图1～图8)专利文献3日本特许第3216638号公报(图1)专利文献4日本特许第3301419号公报(图1)在上述专利文献1～4记载的以往示例中，隔着壳体内的声表面波元件对峙的两个非金属化部，分别形成于壳体内的声表面波元件和壳体内的电极之间。因此，在俯视时，可以利用这些非金属化部和壳体内的电极明确形成隔着声表面波元件对峙的两处识别点。结果，可以掌握连接这两处识别点的线的中心点、即隔着声表面波元件的壳体内的各个电极间的中心位置，作为壳体的中心位置，将声表面波元件放置在壳体内并且使声表面波元件的中心位置与壳体的中心位置相吻合。
但是，在上述声表面波装置的电子部件中，如图12(a)所示，具有如下形态，收纳了元件EM的壳体PK与覆盖该壳体PK的开口部的未图示的盖体，通过密封圈SR相固定。另外，在该图12(a)中，为了容易理解地示出结构，对壳体PK内的底面BS上的金属化层ML、壳体PK内的电极EL和密封圈SR分别附加阴影进行图示。并且，符号NM表示壳体PK内的底面BS上的非金属化部。在具有这种形态的电子部件中，由于密封圈SR相对于壳体PK的位置偏差，上述壳体PK内的各个电极之间的中心位置CP有时不会成为应该放置元件EM的壳体PK的中心位置。即，在将密封圈SR放置在壳体PK上时，密封圈SR的位置相对于壳体PK在与连接壳体内的各个电极的方向交叉的方向上偏移，如图12(a)中的A-A剖面图即图12(b)所示，导致密封圈SR覆盖壳体PK内的底面BS的一部分。
在这种情况下，如果像上述的以往示例那样，根据隔着元件EM对峙的图12(a)所示的两处识别点NP，来掌握壳体PK内的各个电极间的中心位置CP，并以元件EM的中心位置对准该各个电极间的中心位置CP的方式将元件EM放置在壳体PK内的底面BS上，则元件EM或在壳体PK内安装元件EM时保持元件EM的夹头与密封圈SR冲突。为了避免该冲突，相对于元件EM的大小，将壳体PK的大小设定得充分大，并且包括了密封圈SR的位置偏差。即，在上述的以往示例中，相对元件的大小，很难减小壳体的大小，结果，存在电子部件的小型化很困难这一尚未解决的问题。
发明内容
本发明就是为了解决该尚未解决的问题而做出的，其目的在于，提供一种可以实现小型化的电子部件。
第1发明的电子部件的特征在于，该电子部件具有壳体，其通过在基板上设置环状突条而形成腔室，并且在所述腔室内的底面上形成金属化层；以及元件，其隔着所述金属化层配置在所述腔室内的所述底面上，并被收纳在所述腔室内，所述元件在配设于所述腔室内的所述底面侧一面的相反侧一面上形成有电极，在所述腔室内，所述元件中成为所述电极的电连接对象的内部电极，形成于在俯视时夹持所述元件的第1方向上隔着所述元件对峙的各个位置上，并且与所述元件之间具有间隙，在所述腔室内的所述底面上，与所述金属化层相区分的识别标志，形成于在俯视时与所述第1方向交叉的第2方向上隔着所述元件对峙的各个位置上，并且在俯视时与所述突条接触。
在该第1发明中，在腔室内的底面上形成有金属化层，并且形成有与该金属化层相区分的识别标志。识别标志形成于在与内部电极夹持元件的第1方向交叉的第2方向上隔着元件对峙的各个位置上，并且在俯视时与突条接触。由此，容易掌握识别标志与突条的边界部，可以根据在第2方向上夹着元件的两个边界部，掌握腔室在第2方向的大小。
因此，即使腔室在第2方向的大小存在偏差，也能够容易掌握该腔室在第2方向的大小的中心位置。并且，通过根据该中心位置将元件放置在腔室内，可以容易避免元件或夹头与突条的冲突，因此相对于元件的大小，能够减小壳体的大小，可以实现电子部件的小型化。
第2发明的特征在于，在第1发明中，所述壳体的所述突条由环状基板构成，通过将该环状基板层叠在形成有所述金属化层的所述基板上而形成所述腔室，所述识别标志形成于所述基板上，使得该识别标志的一部分与所述环状基板重合。
在该第2发明中，环状基板层叠在基板上以覆盖识别标志的一部分。因此，即使环状基板相对于基板的层叠位置和环状基板的大小存在偏差，也能够可靠地形成识别标志和环状基板的边界部。
第3发明的特征在于，在第1或第2发明中，所述识别标志在所述金属化层上形成窗口部，使所述基板从该窗口部露出，从而与所述金属化层相区分。
由此，可以明确地将识别标志与金属化层区分开来。
第4发明的特征在于，在第1～第3的任一发明中，所述壳体具有以下结构，在所述腔室内形成有中间部，该中间部在所述第1方向上具有从所述突条内侧的侧面朝向所述元件扩展的面，并且在所述中间部的所述面上形成有所述内部电极，所述元件构成为所述电极利用IDT电极构成，并且根据施加给所述IDT电极的电信号产生声表面波。
由此，可以实现产生声表面波的电子部件的小型化。
第5发明的特征在于，在第4发明中，所述元件被收纳在所述壳体内，并且使所述声表面波传播的方向与所述第1方向交叉。
在该第5发明中，元件被收纳在壳体内并且使声表面波传播的方向与第1方向交叉，即声表面波传播的方向与第2方向的差异变小。由此，可以降低电子部件在元件的声表面波传播方向的尺寸。
图1是说明本发明的实施方式的声表面波装置的结构的图。
图2是本发明的实施方式的声表面波装置的声表面波元件的俯视图。
图3是说明本发明的实施方式的声表面波装置的基板结构的图。
图4是说明本发明的实施方式的声表面波装置的第1框体基板的结构的图。
图5是说明本发明的实施方式的声表面波装置的第2框体基板的结构的图。
图6是本发明的实施方式的声表面波装置的密封圈的俯视图。
图7是说明本发明的实施方式的声表面波装置的盖体的图。
图8是说明本发明的实施方式的声表面波装置的装配流程的图。
图9是说明本发明的实施方式的声表面波装置的底面的中心位置的图。
图10是说明本发明的实施方式的声表面波装置的密封圈偏移时的底面的中心位置的图。
图11是说明本发明的实施方式的声表面波装置的效果的图。
图12是说明现有技术的问题的图。
具体实施例方式
以电子部件之一的声表面波装置为例，根据
本发明的实施方式。
本实施方式的声表面波装置1如作为其主视图的图1(a)、和作为图1(a)中的B-B剖面图的图1(b)所示，具有壳体3、密封圈5、盖体7、和收纳在壳体3内的声表面波元件9。
壳体3如图1(b)所示，具有基板11、层叠在基板11上的第1框体基板13、和层叠在第1框体基板13上的第2框体基板15。这些基板11和第1框体基板13及第2框体基板15分别利用以氧化铝和氧化硅等为主成分的陶瓷基板构成。
具有上述结构的壳体3通过在基板11上层叠第1框体基板13和第2框体基板15，形成腔室17。并且，声表面波元件9在图1(b)中观看时，被配置在腔室17内的底面19上，并被收纳在壳体3内。
第1框体基板13如图1(b)所示，其在该图中观看时的内侧侧面位于第2框体基板15的内侧侧面的更内侧。由此，在基板11和第2框体基板15之间的腔室17内，形成具有朝向声表面波元件9扩展的面的中间部21。
中间部21如表示省略了声表面波装置1的盖体7的状态的俯视图即图1(c)所示，在该图中观看时形成于在上下方向上隔着声表面波元件9对峙的各个位置上。并且，在该中间部21上形成有成为声表面波元件9的后述的各种电极的连接对象的内部电极23。
并且，在腔室17内的底面19上，如图1(c)所示，形成有金属化层25。并且，声表面波元件9隔着该金属化层25配置在腔室17内的底面19上。
并且，在金属化层25上，在隔着声表面波元件9与两个中间部21对峙的方向交叉的方向、即在图1(c)中观看时的左右方向上，在腔室17的内侧面和声表面波元件9之间形成有窗口部27，并且在该窗口部27内露出基板11。即，金属化层25和窗口部27内利用与金属化层25具有的金色和银色等金属色不同的基板11的颜色相区分。
窗口部27形成于隔着声表面波元件9对峙的各个位置，并且形成为与腔室17的内侧面接触。另外，在该图1(c)中，为了容易理解地示出结构，对内部电极23和金属化层25附加阴影进行图示。
此处，说明上述各个结构的具体情况。
声表面波元件9具有如其俯视图即图2所示的结构，在利用石英等压电体形成的元件基板28上形成有IDT电极29和两个反射器电极31。另外，在该图2中，为了容易理解地示出结构，对IDT电极29和反射器电极31附加阴影进行图示。
IDT电极29在被输入电信号后，使声表面波元件9激励声表面波。并且，两个反射器电极31形成为从外侧夹持IDT电极29，反射被IDT电极29激励的声表面波。另外，在该声表面波元件9中，两个反射器电极31夹持IDT电极29的方向成为声表面波的传播方向。
即，声表面波元件9配置在底面19上，并且使形成于腔室17内的底面19上的两个窗口部27在声表面波的传播方向上夹持声表面波元件9。并且，声表面波元件9的各个IDT电极29分别通过引线接合技术等，通过未图示的引线连接腔室17内的内部电极23。
基板11如其俯视图即图3(a)所示，在成为腔室17的底面19侧的第1面33上形成有以金等为主成分的前述金属化层25，并且在该金属化层25上形成有两个窗口部27。在基板11的第1面33的相反侧的第2面35上，如其仰视图即图3(b)所示，形成有与未图示的电路基板等的布线图形连接的外部电极37。另外，在该图3中，为了容易理解地示出结构，对金属化层25和外部电极37附加阴影进行图示。
外部电极37由以下部分构成与电路基板等上的地线连接的接地电极37a、37b、37e和37f；以及输入输出电极37c和37d，其通过电路基板等的布线图形输入电信号，或者输出根据所输入的电信号生成的声表面波信号。另外，金属化层25通过未图示的通孔或堞形部(castellation)等与接地电极37a、37b、37e和37f电连接。
第1框体基板13如其俯视图即图4(a)所示，利用形成有贯穿厚度方向的开口部39的环状基板构成。并且，形成于第1框体基板13上的内部电极23以金等为主成分，由以下部分构成分别连接前述声表面波元件9的IDT电极29的IDT用内部电极23c和23d；以及接地内部电极23a和23b，其通过未图示的通孔和堞形部等与基板11的接地电极37a、37b、37e和37f电连接。在图4(a)中观看时，IDT用内部电极23c和23d设置在隔着开口部39在上下方向对峙的位置上，分别通过电极间部40在左右方向上被接地内部电极23a和23b夹持着。
另外，IDT用内部电极23c和23d分别通过未图示的通孔和堞形部等与基板11的输入输出电极37c和37d电连接。在该图4中，为了容易理解地示出结构，对接地内部电极23a和23b及IDT用内部电极23c和23d附加阴影进行图示。并且，在本实施方式中，形成为使声表面波元件9的各个反射器电极31不与内部电极23连接的结构，但也可以使各个反射器电极31与各个IDT用内部电极23c和23d或各个接地内部电极23a和23b连接。
第1框体基板13的开口部39如其俯视图即图4(b)所示，在基板11上层叠了第1框体基板13的状态下，被设定为使基板11的窗口部27的一部分从开口部39的内侧露出的大小。
第2框体基板15如其俯视图即图5(a)所示，利用形成有贯穿厚度方向的开口部41的环状基板构成。该第2框体基板15的开口部41如其俯视图即图5(b)所示，在第1框体基板13上层叠了第2框体基板15的状态下，被设定为使形成于第1框体基板上的接地内部电极23a和23b以及IDT用内部电极23c和23d各自的一部分从开口部41的内侧露出的大小。
并且，在第2框体基板15上形成有如图5(a)和图5(b)中附加了阴影示出的金属化层43。该金属化层43以金等为主成分。
密封圈5利用以铁和镍为主成分的合金形成，如其俯视图即图6所示，设置贯穿厚度方向的开口部45，并且形成为环状。盖体7利用金属形成，如其俯视图即图7所示，在层叠于密封圈5上的状态下，具有可以覆盖密封圈5的开口部45内周，而且盖体7的轮廓收敛于密封圈5的外圆周内侧的大小。
此处，说明具有上述结构的声表面波装置1的装配流程。在装配声表面波装置1时，首先在基板11上层叠第1框体基板13和第2框体基板15后进行煅烧，形成图8(a)所示的壳体3。另外，在形成壳体3时，在基板11、第1框体基板13和第2框体基板15的各自必要部位上形成电镀基底层后实施煅烧，在煅烧后实施镀金，从而形成各种电极23和37及金属化层25和43。
即，在基板11的形成金属化层25和外部电极37的部位上、在第1框体基板13的形成内部电极23的部位上、在第2框体基板15的形成金属化层43的部位上，分别形成以钨等高熔点金属为主成分的电镀基底层。并且，在将形成有电镀基底层的基板11、第1框体基板13和第2框体基板15层叠起来实施煅烧后，实施镀金，形成图8(a)所示的壳体3。
然后，如图8(b)所示，在壳体3上设置密封圈5。此时，密封圈5通过银焊料等被焊接在壳体3的第2框体基板15上。另外，在该图8中，对呈现金色和银色等金属色的部分附加阴影进行了图示。
然后，在被焊接了密封圈5的壳体3的腔室17内放置声表面波元件9。此时，运用具有CCD(Charge Coupled Device)等摄像元件的图像识别装置，掌握腔室17内的底面19的中心位置，根据该底面19的中心位置，将声表面波元件9放置在合适的位置上。
此处，对运用了图像识别装置的底面19的中心位置的掌握方法进行说明。在本实施方式中使用的图像识别装置，如表示通过摄像元件获取的图像的附图即图9(a)所示，在图像输入区域47内设有在该图中观看时横穿左右方向的两个瞄准线X1和X2、及纵贯上下方向的两个瞄准线Y1和Y2。在该图9(a)中，对呈现金色和银色等金属色的部分附加阴影进行了图示。
瞄准线X1和X2彼此平行并且隔开间隔，被设置成为在图9(a)中观看时在左右方向横穿各个窗口部27。并且，瞄准线Y1和Y2彼此平行并且隔开间隔，被设置成为在图9(a)中观看时在上下方向纵贯各个电极间部40。在该图像识别装置中，在各个瞄准线X1和X2及Y1和Y2上，金色和银色等金属色和陶瓷基板等的颜色的边界被识别为识别点。
即，在瞄准线X1和X2上，密封圈5和窗口部27的边界被识别为识别点X11和X12及X21和X22。并且，在瞄准线Y1和Y2上，电极间部40和金属化层25的边界被识别为识别点Y11和Y12及Y21和Y22。
并且，在这些识别点X11、X12、X21、X22、Y11、Y12、Y21和Y22被识别后，通过未图示的图像处理装置的计算处理，如图9(a)所示的密封圈5的开口部45内的放大图即图9(b)所示，计算底面19的中心位置Dp。具体地讲，首先计算识别点X11和X12间的中点X1c、识别点X21和X22间的中点X2c、识别点Y11和Y12间的中点Y1c、识别点Y21和Y22间的中点Y2c。并且，计算连接中点X1c和X2c的线段与连接中点Y1c和Y2c的线段的交点作为中心位置Dp。
根据这样掌握的底面19的中心位置Dp，确定声表面波元件9的放置位置。把声表面波元件9放置在腔室17内的底面19上进行配设后，将该声表面波元件9的IDT电极29分别与内部电极23电连接。
然后，将盖体7放置在密封圈5上，当通过缝焊对这些盖体7和密封圈5进行焊接时，完成图1(a)所示的声表面波装置1的装配。另外，盖体7通过未图示的通孔和堞形部等与基板11的接地电极37a、37b、37e和37f电连接。即，声表面波元件9形成为分别通过接地的盖体7和金属化层25将来自外部的电磁波等噪声切断的状态，实现动作的稳定化。
在本实施方式中，第1框体基板13和第2框体基板15分别对应于作为突条的环状基板，窗口部27对应于识别标志。
在本实施方式的声表面波装置1中，在腔室17内的底面19上形成有金属化层25，并且形成有与该金属化层25相区分的窗口部27。窗口部27形成于在与内部电极23夹持声表面波元件9的方向交叉的方向上隔着声表面波元件9对峙的各个位置上，而且在俯视时窗口部27的一部分与第1框体基板13重合。由此，窗口部27与第1框体基板13、第2框体基板15和密封圈5被明确地识别出来。并且，可以利用图像识别装置容易识别第1框体基板13、第2框体基板15或密封圈5与窗口部27的边界部，可以容易掌握俯视时的底面19的中心位置。
此处，密封圈5相对于壳体3的配设位置如图10(a)所示，考虑了在该图中观看时向左方偏移的情况。在该图10(a)中观看的腔室17的底面19，形成为被密封圈5和第1框体基板13、第2框体基板15包围的大小，而且也小于图9(a)所示的情况。
即使在这种情况下，如果是本实施方式的声表面波装置1，则如图10(b)所示，可以容易掌握底面19的中心位置Dp。即，即使俯视时的底面19的大小存在偏差时，也能够算出对应于该底面19的大小的中心位置Dp。
但是，密封圈5相对于壳体3的配设位置不仅向图10(a)所示的左方偏移，有时也向右方偏移。即，密封圈5相对于壳体3的配设位置如图10(a)中的C-C剖面图即图11所示，在左方存在偏差σ，在右方也存在偏差σ。
此时，在声表面波装置1中没有形成窗口部27的情况下，即在本实施方式中使用的图像识别装置中，仅使用瞄准线Y1和Y2掌握底面19的中心位置的情况下，不能掌握上述的在左右方向分别具有偏差σ的密封圈5的配设位置。因此，该情况下，需要使被收纳在壳体3内的声表面波元件9的尺寸至少减小偏差σ的2倍。
对此，在本实施方式的声表面波装置1中，可以掌握对应于俯视时的底面19的大小的中心位置Dp，所以只要使声表面波元件9的尺寸减小偏差σ即可。因此，相对于声表面波元件9的大小，可以减小壳体3的大小。换言之，相对于壳体3的大小，可以增大声表面波元件9的大小。这对于声表面波装置1来说是极其优选的方式。即，因为声表面波元件9在声表面波传播的方向的尺寸越大，越能够发挥良好的特性。
另外，在本实施方式中，为了利用颜色与金属化层25相区分，所以形成了窗口部27，但不限于此，也可以在金属化层25上，利用颜色与金属化层25不同的涂料或墨水等形成识别标志。另外，识别标志不限于涂料或墨水等，只要颜色与金属化层25不同，则可以采用任意材料。
该情况时，可以在腔室17内的底面19的整个区域形成金属化层25，所以能够进一步良好地切断电磁波等噪声，实现动作的更加稳定化。
权利要求
1.一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有壳体，其通过在基板上设置环状突条而形成腔室，并且在所述腔室内的底面上形成金属化层；以及元件，其隔着所述金属化层配设在所述腔室内的所述底面上，并被收纳在所述腔室内，所述元件在配设于所述腔室内的所述底面侧一面的相反侧一面上形成有电极，在所述腔室内，成为所述元件中的所述电极的电连接对象的内部电极，形成于在俯视时夹持所述元件的第1方向上隔着所述元件对峙的各个位置上，并且与所述元件之间具有间隙，在所述腔室内的所述底面上，与所述金属化层相区分的识别标志，形成于在俯视时与所述第1方向交叉的第2方向上隔着所述元件对峙的各个位置上，并且在俯视时与所述突条接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述壳体的所述突条由环状基板构成，通过将该环状基板层叠在形成有所述金属化层的所述基板上而形成所述腔室，所述识别标志形成于所述基板上，使得该识别标志的一部分与所述环状基板重合。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述识别标志在所述金属化层上形成窗口部，使所述基板从该窗口部露出，从而与所述金属化层相区分。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述壳体具有以下结构，在所述腔室内形成有中间部，该中间部在所述第1方向上具有从所述突条内侧的侧面朝向所述元件扩展的面，并且在所述中间部的所述面上形成有所述内部电极，所述元件构成为所述电极利用IDT电极构成，并且根据施加给所述IDT电极的电信号产生声表面波。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，所述元件被收纳在所述壳体内，并且使所述声表面波传播的方向与所述第1方向交叉。
全文摘要
本发明提供一种电子部件，实现电子部件的小型化，该电子部件具有在腔室(17)内的底面(19)上形成有金属化层(25)的壳体(3)，和在腔室(17)内的底面(19)上隔着金属化层(25)配置的声表面波元件(9)，声表面波元件(9)在设于底面(19)侧一面的相反侧一面上形成有电极，在腔室(17)内，声表面波元件(9)中成为所述电极的电连接对象的内部电极(23)形成于在俯视时夹持声表面波元件(9)的第1方向上隔着该声表面波元件(9)对峙的各个位置上，并且与声表面波元件(9)之间具有间隙，在底面(19)上，使基板(11)露出的窗口部(27)形成于在俯视时与所述第1方向交叉的第2方向上隔着声表面波元件(9)对峙的各个位置上，并且在俯视时与腔室(17)的内周接触。
文档编号H03H9/10GK1980056SQ20061016451
公开日2007年6月13日 申请日期2006年12月6日 优先权日2005年12月6日
发明者大胁卓弥, 安达忠善, 横川一哉, 青木信也, 山崎隆 申请人:爱普生拓优科梦株式会社