专利名称：水晶片副电极的“缺口”设计方法
技术领域：
本发明涉及的是一种水晶片副电极的“缺口”设计方法，主要应用于矩形(包括HC-49S系列以及SMD型)水晶片的成品加工过程。属于石英电子元器件制作技术领域。
背景技术：
常规的HC-49S系列产品的副电极为一个狭长的矩形，点胶后导电胶完全覆盖在副电极的金属层上面，并且和金属层结合的非常牢固，但是由于金属和石英水晶的热膨胀系数不同，在经过高温的导电胶烘烤固化以后，电极金属与石英水晶片之间的结合力变得较差，也就直接导致了水晶片与导电胶之间的结合不能达到要求的强度。如图1所示SMD型的晶体组装类似，可见图2所示发明内容本发明的目的在于针对上述存在的缺陷，提出一种晶体加工副电极的“缺口”设计方法，应用于矩形水晶片成品加工过程中，可有效克服现有技术所存在的经过高温的烘烤以后电极金属与水晶片之间的结合力不强等缺陷，使得水晶片和导电胶结合结合可靠。
本发明的技术解决方案其特征是在镀膜夹具的副电极上设计了一个很小的规则缺口，达到了既不影响产品的导通性能又能提高产品的抗震性的双重的效果。镀膜结束的水晶片需要通过导电胶的作用与基座或支架粘接在一起，导电胶的作用一是导通水晶片的电极与基座或支架的PIN；二是在高温的作用下固化以后将水晶片和基座或支架的PIN固定在一起，并且形成很强的牢固强度。
本发明的优点本发明所解决的技术问题是镀膜结束的水晶片需要通过导电胶的作用与基座或支架粘接在一起，导电胶的作用一是导通水晶片的电极与基座或支架的PIN；二是在高温的作用下固化以后将水晶片和基座或支架的PIN固定在一起，并且形成很强的牢固强度。基于传统产品的上述不足，我们在设计矩形镀膜夹具的时候，在副电极的位置设置了一个(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm的没有金属层的缺口，这样可以使导电胶不但能够导通副电极与基座，还可以有一部分直接与水晶片接触，这样就可以既不影响产品的导通性能，又很大的提高了水晶片与基座或支架之间的粘接强度。
附图1是现有的镀膜结束的HC49S水晶片结构示意图附图2是现有的镀膜结束的SMD型水晶片结构示意图附图3是本发明的镀膜结束的HC49S水晶片结构示意图附图4是本发明的镀膜结束的SMD型水晶片结构示意中的1是副电极、2是矩形晶片、3是胶点、4是缺口。
具体实施例方式
对照附图3、4，在镀膜夹具的副电极1上设计了一个规则缺口4。缺口4为(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm。
这样的设计既不会影响电极的传导性能，又可以在点胶结束后使导电胶不但与副电极的金属层接触，而且有一定的区域直接与水晶片接触图中两边的两条弧形区域即为点胶结束后的导电胶的范围，就很大的增加了晶片与基座或支架之间的粘接牢固度，提高了产品的抗振性能。
权利要求
1.水晶片副电极的“缺口”设计方法，其特征是在镀膜夹具的副电极上设计了一个规则缺口。
2.根据权利要求1所述的水晶片副电极的“缺口”设计方法，其特征是缺口为(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm。
全文摘要
本发明是水晶片副电极的“缺口”设计方法，其特征是在镀膜夹具的副电极上设计了一个很小的没有银层的规则缺口，缺口为(0.1～1.0)×(0.1~1.0)mm。本发明优点由于在镀膜夹具的副电极上设计了一个很小的没有金属层的规则缺口，解决了镀膜结束的水晶片需要通过导电胶的作用与基座或支架粘接在一起，并且形成比较强的牢固强度的技术问题。一个(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm的没有金属电极的缺口，可使导电胶能够导通副电极与基座或支架，还可有一部分直接与水晶片接触，既不影响产品的导通性能，又很大的提高了水晶片与基座或支架之间的粘接强度。本发明具有操作工艺简单、使用极其方便、效果令人满意的特点。
文档编号H03H9/19GK1832340SQ200610039590
公开日2006年9月13日 申请日期2006年4月17日 优先权日2006年4月17日
发明者梁生元, 李冬强, 高志祥 申请人:南京华联兴电子有限公司