滤波器元件以及包含它的滤波器器件、双工器和高频电路的利记博彩app

文档序号:7505784阅读:390来源:国知局
专利名称:滤波器元件以及包含它的滤波器器件、双工器和高频电路的利记博彩app
技术领域
本发明一般地涉及具有压电薄膜谐振器的滤波器元件和包含该滤波器元件的滤波器器件,特别涉及用在无线终端的前端的需要具有高功率持久性的双工器和高频电路。
背景技术
近年来,例如便携式电话的无线终端正快速地向更小、更轻的方向发展。在这种趋势下,希望这些终端的元件变得更小并且具有更高的性能。例如在用于RF电路的前端的双工器中,比传统的介电滤波器更小巧的表面声波(SAW)滤波器正逐渐取代传统的介电滤波器。
然而,因为SAW滤波器使用精密梳状电极图案,所以固有地具有低功率持久性的缺点。为了增加SAW滤波器的功率持久性,已经对电极材料和设计进行了改进。
这种在双工器中使用的SAW滤波器通常包括梯型电路(ladder typecircuit)。下文中将这些具有梯型电路结构的滤波器称为“梯型滤波器”。下文中将参考附图描述梯型滤波器的结构。
如图1所示,在梯型电路的“基本段”的每个串联支路和并联支路上具有单端双膜谐振器(在下文中将SAW滤波器中的单端双SAW谐振器简单称为“谐振器”)。在下文中,将位于串联支路上的谐振器称为“串联支路谐振器S”,并且将位于并联支路上的谐振器称为“并联支路谐振器P”梯型滤波器具有这样的结构连接两个或更多“基本段”,并在这些部分之间执行镜像阻抗匹配。在下文中将每个“基本段”称为“一级”。作为该结构的一个实例,图2示出了具有四级结构的梯型滤波器100的等效电路图。在实践中,任意两个相邻的谐振器(图2中的串联支路谐振器S2和S3,并联支路谐振器P1和P2,以及并联支路谐振器P3和P4)可以合并为一个,以便获得预期性能或者减小滤波器的尺寸。图3示出了图2所示梯型电路中的每两个相邻谐振器合并成一个的结构示例。在图3中,通过合并图2中的串联支路谐振器S2和S3形成串联支路谐振器S23,通过合并图2中的并联支路谐振器P1和P2形成并联支路谐振器P12,并且通过合并图2中的并联支路谐振器P3和P4形成并联支路谐振器P34。在此,为了不改变谐振器在合并前后等效电路的阻抗,合并的串联支路谐振器S23的电容减半,并且每个合并的并联支路谐振器P12和P34的电容加倍。
日本专利申请公开No.10-303698(以下称为“现有技术1”)公开了一个提高多级梯型滤波器的功率持久性的改进实例。如图4所示,现有技术1所公开的梯型滤波器200具有两个串联的串联支路谐振器S1a和S1b,取代了从图3的信号输入侧看来位于第一级的单个串联支路谐振器S1。
虽然上述改进获得了更高的功率持久性,然而目前可用的梯型滤波器仍不具有满足实际应用的足够高的功率持久性。
同时,因为压电薄膜滤波器与SAW滤波器相比具有更高的功率持久性并表现出更好的滤波器特性,因此更多的注意力已经投向了使用压电薄膜谐振器的滤波器(下文中有时将压电薄膜谐振器简称为“谐振器”,并且将具有压电薄膜谐振器的滤波器简称为“压电薄膜滤波器”)。压电薄膜谐振器通常包括基板和在基板上形成的叠层谐振器。叠层谐振器包括压电薄膜和将压电薄膜夹在中间的一对电极膜。具有该结构的叠层谐振器需要在声学上与基板隔绝。因此,在叠层谐振器的正下方形成一个谐振腔,或者通过交替叠加具有不同声阻抗但都具有1/4波长厚度的两种薄膜形成一个多层声膜。
当向上述结构的电极对上施加一个AC电压时,由于反压电效应,被电极夹在中间的压电薄膜在厚度纵向上振动。因此压电薄膜谐振器表现出电谐振特性。这证明单端双压电薄膜谐振器能够由单端双SAW谐振器的同样的等效电路表示,并且其电行为和单端双SAW谐振器一样。因此可以在上述梯型滤波器中用单端双压电薄膜谐振器取代单端双SAW谐振器。
鉴于上述原因,压电薄膜滤波器具有高于SAW滤波器的功率持久性,但实际应用需要具有更高的功率持久性。日本专利申请公开No.2002-198777(现有技术2)公开了一种对使用现有技术1中公开的单端双压电薄膜谐振器的梯型滤波器的功率持久性的改进。更具体的,现有技术2公开了一种使用通过串联两个或者更多谐振器形成的单端双压电薄膜谐振器的梯型滤波器,而不是使用单个串联支路谐振器。作为这种梯型滤波器的示例,图5示出了信号输入侧的串联支路谐振器被分成两个串联的谐振器的结构的等效电路。图6是具有上述结构的梯型滤波器300的平面图。在图1到6中,用相同的标号指示SAW滤波器和压电薄膜滤波器中相同的谐振器(所有串联支路谐振器和并联支路谐振器)。
然而,当采用串联的两个或者更多谐振器取代一个串联支路谐振器时,谐振器的数量相应增加,并且分离的谐振器所占的面积大于单个串联支路谐振器的面积,导致整体面积增加。如果单谐振器被分为n个(n为正整数),则分离的谐振器所占的面积是单个谐振器所占面积的n倍,才能使得分离的谐振器的阻抗与单个谐振器的阻抗相同。另外,为了尽可能地增加功率持久性,不仅要划分信号输入侧上的串联支路谐振器,而且通常要将所有其他串联支路谐振器也划分。在这种情况下,谐振器所需总面积非常大,不利于减小设备尺寸。对于在各个谐振器下方形成有用于与基板声绝缘的谐振腔的膜式压电薄膜谐振器的情况,压电薄膜谐振器所占面积越大就越容易破裂,因而导致低产出率的难题。

发明内容
因此本发明的一个目的是提供一种滤波器元件和包含该滤波器元件的滤波器器件,其中消除了上述缺陷。
本发明的更具体的目的是提供一种具有位于串联支路和并联支路中的单端压电薄膜谐振器,可以防止设备尺寸增加、加强功率持久性并且防止成品率降低的滤波器元件。
本发明的另一个具体的目的是提供包含该滤波器元件的滤波器器件,双工器和高频电路。
通过一种滤波器元件实现了本发明的上述目的,其包括多个谐振器,这些谐振器位于电路中的串联支路或并联支路上,至少一个串联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
通过一种滤波器元件实现了本发明的上述目的,其包括多个谐振器,这些谐振器位于电路中的串联支路或并联支路上,至少在信号输入侧的第一级的串联支路谐振器和/或并联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
还通过一种双工器实现了本发明的上述目的,其包括发送滤波器元件和接收滤波器元件,该发送滤波器元件包括多个位于电路的串联支路和并联支路中的谐振器,至少一个串联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
还通过一种双工器实现了本发明的上述目的,其包括发送滤波器元件和接收滤波器元件,该发送滤波器元件包含位于串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个并联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
本发明的上述目的也是通过发送并接收无线信号的高频电路实现的,该高频电路包括放大发送信号的第一放大器;放大接收信号的第二放大器;和包含发送滤波器元件和接收滤波器元件的双工器,该发送滤波器元件包括多个位于电路的串联支路和并联支路中的谐振器,并且至少一个串联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
本发明的上述目的也可通过发送并接收无线信号的高频电路实现,该高频电路包括放大发送信号的第一放大器;放大接收信号的第二放大器;和包含发送滤波器元件和接收滤波器元件的双工器,该发送滤波器元件包括多个位于电路的串联支路和并联支路中的谐振器,并且至少一个并联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
本发明的上述目的也可通过一种发送无线信号的高频电路实现,该高频电路包括放大发送信号的放大器;和过滤发送信号的滤波器元件,该滤波器元件包括多个位于电路的串联支路和并联支路中的谐振器,并且至少一个串联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
本发明的上述目的也可通过一种发送无线信号的高频电路实现,该高频电路包括放大发送信号的放大器;和过滤发送信号的滤波器元件,该滤波器元件包括多个位于电路的串联支路和并联支路中的谐振器,并且至少一个并联支路谐振器包括多个并联的单端双压电薄膜谐振器。


通过以下的详细说明,结合附图,可以更清楚地理解本发明的其他目的、特点和优点。
图1示出了具有分别位于串联支路和并联支路中的串联支路谐振器和并联支路谐振器的基本段的等效电路;图2示出了常规梯型滤波器的等效电路;图3示出了将图2中的梯型滤波器的每两个相邻串联支路谐振器和并联支路谐振器合并成一个的结构的等效电路;图4示出了另一个常规的梯型滤波器的等效电路;图5示出了又一个常规梯型滤波器的等效电路;图6是图5的梯型滤波器的滤波器结构的平面图;图7示出了作为对比例的梯型滤波器的等效电路;图8是图7的梯型滤波器的滤波器结构的平面图;图9示出了根据本发明第一实施例的梯型滤波器的等效电路;图10是图9的梯型滤波器的滤波器结构的平面图;图11A是图10所示梯型滤波器的滤波器结构沿A-A’线的剖视图;图11B是图10所示梯型滤波器的滤波器结构沿B-B’线的剖视图;图12是装在陶瓷封装中的具有第一实施例的梯型滤波器的滤波器器件的结构剖视图;图13示出了对比例的滤波器器件的滤波器特性和本发明第一实施例的滤波器器件的滤波特性;图14示出了对比例的滤波器器件和本发明第一实施例的滤波器器件的寿命测试结果;图15示出了根据本发明第二实施例的梯型滤波器的等效电路;图16示出了根据本发明第二实施例的另一个梯型滤波器的等效电路;图17示出了根据本发明第二实施例的又一个梯型滤波器的等效电路;图18示出了根据本发明第二实施例的另一个梯型滤波器的等效电路;图19示出了对比例的梯型滤波器的等效电路;图20示出了根据本发明第三实施例的梯型滤波器的等效电路;图21是根据本发明第四实施例的双工器的结构框图;图22是根据本发明第四实施例的零差收发器的高频电路的结构框图;以及图23是根据本发明第五实施例的无线发射器设备的结构框图。
具体实施例方式
下面参考附图描述本发明的优选实施例。
(第一实施例)下面将详细描述本发明的第一实施例。图7示出了作为对比例的仅具有单端双压电薄膜谐振器(此后简称为“谐振器”)的梯型滤波器400的等效电路。图8是梯型滤波器400的滤波器结构的平面图。在该对比例中,有四级梯型电路基本段,并且与图3所示的传统示例一样,中间的两个并联谐振器被合并为一个。
本发明的第一实施例与该对比例相反,图9示出了仅将信号输入侧的第一级串联支路谐振器分成并联的两个谐振器的梯型滤波器1的等效电路。图10是梯型滤波器1的滤波器器件的平面图。图11A是该滤波器结构沿图10所示线A-A’的剖视图,并且图11B是该滤波器结构沿着图10的线B-B’的剖视图。这个滤波器结构中的谐振器S1a,S1b,S2到S4,P1,P23和P4是膜式压电薄膜谐振器,并且形成5GHz带宽的滤波器。
在图10和图11A和11B所示的结构中,基板10是硅(Si)单晶基板,并且下电极膜是钼(Mo)和铝(Al)的双层膜。压电薄膜14是氮化铝(AlN)的单层膜,并且上电极膜13是Mo单层膜。如图11A和11B所示,谐振腔15穿过基板10,直接位于上电极膜13和下电极膜12的各个覆盖部位下面。各个谐振腔15基本上与覆盖区域的尺寸相等。如图11B所示,为了通过将串联支路谐振器的谐振频率与并联支路谐振器的反谐振频率相匹配,获得带通滤波器的特性,形成并联支路谐振器p1,p23和p4的叠层谐振器主体16具有在上电极膜13上形成的SiO2膜17。另外,如图11B所示,在下电极膜12的要形成凸起的凸起区域中具有由导电层11形成的凸起形成块。那些导电层11可以位于用于将焊盘连接到串联支路和并联支路谐振器的配线区域中,或者位于串联支路谐振器之间,或者位于用于将串联支路谐振器连接到并联支路谐振器的配线区域中。无论如何,导电层11都不会在谐振器的叠层谐振器体上的区域内形成。
在本实施例中,串联支路谐振器和并联支路谐振器的材料如下所述。基板10可以由硅(Si)、玻璃、陶瓷等形成。只要薄膜由例如氮化铝(AlN),氧化锌(ZnO),锆钛酸铅(PZT),钛酸铅(PbTiO3)等构成,压电薄膜14可以由任意材料形成。上电极膜13和下电极膜12是铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、钽(Ta)、铬(Cr)、钛(Ti)、铂(Pt)、钌(Ru)、铑(Rh)等形成的金属单层或者叠层。
在此滤波器结构中,两个并联的单独串联支路谐振器S1a和S1b的合成阻抗(导纳)与其他串联支路谐振器S2到S4的阻抗(导纳)相匹配。这样,可以在四级结构的基本段之间实现阻抗(导纳)匹配。两个分开的串联支路谐振器中的每一个的尺寸是原串联支路谐振器(例如S1)的一半。就是说,两个分开的串联支路谐振器的整体尺寸等于原串联支路谐振器的尺寸,这样分开前后阻抗都不会改变。因此,可以在保持阻抗匹配且不改变滤波器性能的情况下改善功率持久性。当原串联支路谐振器被分成n个时,这n个分开的串联支路谐振器的尺寸各等于原尺寸的1/n。
各个谐振器的激励部分(即,各个夹在一个上电极膜13和一个下电极膜12之间的区域该区域中下电极膜下方的部分与基板声隔离)可以是例如圆形。在图8所示的对比例中,各个串联支路谐振器S1到S4是77μm,各个末端并联支路谐振器p1和p4是52μm,并且中心并联支路谐振器p23是73μm。在图10所示的示例中,两个并联的单独串联支路谐振器S1a和S1b中的每一个所占面积近似于图8所示的对比例的相应单个串联支路谐振器所占面积的一半,是54μm(串联支路谐振器S1是77μm)。更优选的是并联的独立串联支路谐振器S1a和S1b大小一致。本实施例的其他谐振器与对比例中对应谐振器的尺寸相等。各个独立谐振器具有相同的功率持久性,因此可以获得独立谐振器组的最高功率持久性。另外,独立谐振器的相等尺寸改善了芯片布局的自由度和产品的可靠性。
图12示出了滤波器器件1A,其中上述梯型滤波器1在朝下的状态下倒装在陶瓷封装1a中。在图12中,安装到陶瓷封装1a中的梯型滤波器1具有包含凸起18的结构,该凸起由金(Au),铜(C),铝(Al)等构成并且位于下电极膜12上的传导膜11中。在此结构中,梯型滤波器1通过凸起18与陶瓷封装1a的导线19连接。具有倒装在陶瓷封装中的对比例的具有梯型滤波器400的滤波器器件400A也具有与滤波器器件1A相同的结构,因此没有在图中示出滤波器器件400A。
图13示出了对比例和本实施例的样品滤波器400A和1A的滤波器特性的评估结果。从图13可见,两个样品的特性基本相同。虽然如前所述各个谐振器的激励部分是圆形的,但激励部分的形状不限于此,可以是正方形,矩形,椭圆形等等。另外,上述各个谐振器的尺寸仅是可应用于5GHz带宽滤波器中的举例,可以根据期望的特性而任意改变。
现描述上述对比例和本实施例的两个样品的功率持久性。通过向最高频端施加电压,对功率持久性进行评估,从而评估各个样品的受命,其中在70℃的环境温度下,测量到了各个滤波器在3dB带宽内的最低功率持久性。图14示出了寿命测试结果,从图14可见,在一点上本实施例的样品的寿命是对比例的样品的寿命的100倍。这证明了本实施例的滤波器结构非常有效地提高了功率持久性。
如上所述,当用n个并联的压电薄膜谐振器取代单个谐振器时,各个独立的谐振器的尺寸是原谐振器的1/n。因此,与传统的连接方式相比,可以减小谐振器所占的面积。上述结构的尺寸使膜式压电薄膜谐振器具有令人满意的强度。因此可以获得好的成品率。多个谐振器并联,而不是单个谐振器,极大地改善了功率持久性。
根据本实施例的滤波器结构,在不增加器件尺寸或者降低成品率的情况下,可以获得具有高功率持久性的滤波器器件,该滤波器器件包含具有位于串联支路和并联支路中的单端双薄膜谐振器的梯型电路结构的滤波器元件。
(第二实施例)下面将参考附图描述第一实施例的梯型滤波器1的另一个示例结构。
图15示出了梯型滤波器2的等效电路,其中每个串联支路谐振器都被分成两个并联的谐振器。在该滤波器中,独立的串联支路谐振器(S1a,S1b,S2a,S2b,S3a,S3b,S4a,和S4b)的尺寸相等,分别是54μm,接近于对比例的单个串联支路谐振器S1到S4各个所占面积(77μm)的一半。本结构的其他方面与第一实施例相同,因此在此省略。
图16示出了梯型滤波器3的等效电路,其中信号输入侧的第一级和第二级串联支路谐振器都被分成了三个并联的谐振器,并且第三级和第四级串联支路谐振器都被分成了二个并联的谐振器。在该梯型滤波器3中,并联的三个独立串联支路谐振器S1c到S1e,和并联的三个独立串联支路谐振器S2c到S2e都具有相等的尺寸,分别是44μm,接近于对比例的单个串联支路谐振器S1到S4各个所占面积(77μm)的三分之一。并联的二个独立串联支路谐振器S3c到S3b,和另两个并联的独立串联支路谐振器S4a到S4b也都具有相等的尺寸,分别是54μm,接近于对比例的单个串联支路谐振器S1到S4各个所占面积(77μm)的一半。本结构的其他方面与第一实施例相同,因此在此省略。
图17示出了梯型滤波器4的等效电路,其中信号输入侧的第一级串联支路谐振器和第一级并联支路谐振器各被分成了两个并联的谐振器。在此结构中,并联的两个独立串联支路谐振器S1a和S1b的尺寸相等,分别是54μm,接近于对比例的单个串联支路谐振器S1所占面积(77μm)的一半。同样,并联的两个独立并联支路谐振器P1a和P1b的尺寸相等,分别是37μm,接近于对比例的单个并联支路谐振器P1所占面积(52μm)的一半。应当注意到,由位于串联支路和并联支路中的压电薄膜谐振器构成的滤波器器件中的电流量和电流通路根据频率而变化。例如,在通频带的频率下,电流主要流经串联支路谐振器,而在其它频率下主要流经并联支路谐振器。根据第二实施例,不仅串联支路而且并联支路也是由并联的多个谐振器构成。因此,可以在整个通频带上改善功率持久性。此结构的其他方面与第一实施例相同,因此在此省略它们的解释。
图18示出了梯型滤波器5的等效电路,其中仅有信号输入侧的第一级并联支路谐振器被分成了两个并联的谐振器。在此结构中,并联的两个独立并联支路谐振器P1a和P1b的尺寸相等,分别是37μm,接近于对比例的单个并联支路谐振器P1所占面积(52μm)的一半。在第一实施例中被分成两个并联谐振器的信号输入侧第一级串联支路谐振器在此结构中仍然是单个串联支路谐振器S1。前述电流通路和流量的变化受一些设计参数的影响。在上述情况下,并联支路中的谐振器很可能在接收到高电压时损坏。根据上述实施例,即使在上面提到的情况下,也能改善功率持久性。
该结构的其它方面与第一实施例的相同,因此在此省略其解释。
根据本发明的梯型滤波器结构不局限于上述的示例。更具体地,可以在信号输入侧的第一级上或者布置并联支路谐振器或者布置串联支路谐振器。另外,基本段的级数可以不是四级。两个相邻的谐振器可以合成一个,也可以保持各自独立。取代单个谐振器的两个或者更多并联的独立谐振器的位置和数量可以任意选择。另外,如第一实施例的情况,在串联支路谐振器之间和并联支路谐振器之间执行阻抗匹配,从而实现基本段之间的阻抗(导纳)匹配。特别是,当把多个并联的谐振器布置到滤波器的第一级的串联支路和/或并联支路中时,可以有效地改善功率持久性。
(第三实施例)在下文中,将参考附图描述作为本发明第三实施例的使用单端双薄膜谐振器的格型滤波器(lattice filter)。在该格型滤波器中,两个或者更多并联的谐振器取代了单个谐振器。
图19示出了作为对比例的格型滤波器500的等效电路。如图19所示,格型滤波器500具有两个串联支路和两个并联支路。在图19中,串联支路中的谐振器(串联支路谐振器)用S1和S2表示,而并联支路中的谐振器(并联支路谐振器)用P1和P2表示。
图20示出了根据本实施例的格型滤波器6。在该格型滤波器6中,格型滤波器500的各个串联支路谐振器S1和S2被分成了三个并联的谐振器,并且格型滤波器500的各个并联支路谐振器P1和P2被分成了两个并联的谐振器。如第一实施例的梯型滤波器1,通过将单个谐振器划分为n个而获得的各个独立谐振器的尺寸近似于原单个谐振器所占面积的1/n。同样,取代单个谐振器的并联的分谐振器的数量可以任意选择。本实施例的其他方面与第一实施例相同,因此在此省略其描述。
根据本发明第三实施例的上述结构,在不增加器件尺寸或者降低成品率的情况下,可以获得具有高功率持久性的滤波器器件,该滤波器器件包含具有位于串联支路和并联支路中的单端双薄膜谐振器的格型电路结构滤波器元件。
(第四实施例)在下文中,将参考附图描述使用前面实施例中的梯型滤波器和格型滤波器之一的本发明第四实施例。
在包含外差收发器或零差收发器的许多蜂窝系统中通常使用不同的频率进行发射和接收。为了从接收信号中分离出发射信号,使用了双工器。图21示出了作为这种双工器的示例的双工器50。双工器50包含两个用于接收和发射的滤波器发射滤波器51和接收滤波器52。发射滤波器51的输出侧和接收滤波器52的输入侧共享同一天线端口。
在该蜂窝系统中,通过天线53输入并且通过接收滤波器52的接收信号的功率非常低,而w电平的高功率发射信号通过发射滤波器51并且通过天线53输出。
具有位于电路的串联支路和并联支路中的单端双膜谐振器的梯型滤波器作为双工器50中的滤波器而被广泛地使用。在该实施例中,如前面的实施例所描述那样,使用具有取代单个谐振器的并联的两个或者多个谐振器的结构作为发射滤波器51,使得双工器50可以具有高功率发射信号并具有高可靠性。
在向接收滤波器52施加高功率的情况下,也可以采用由两个或更多并联的谐振器取代单个谐振器的结构作为接收滤波器52,以便提高可靠性。
现在参考图22,描述发射和接收无线信号的零差收发器60的高频电路结构。
如图22所示,零差收发器60包含发射器电路70和接收器电路80,还有双工器50。发射器电路70包含用于去除多余的信号成分的带通滤波器(BPF)71;和用于放大发射信号的功率放大器(PA)72。接收器电路80包含用于放大接收信号的低噪声放大器(LNA)82;和用于去除多余信号成分的带通滤波器(BPF)81。
(第五实施例)可以在发射无线信号的无线发射器设备的高频电路结构中使用本发明的第一到第三实施例中的任何梯型滤波器。在下文中,将参考附图描述作为本发明的第五实施例的无线发射设备90。
图23示出了本实施例的无线发射设备90的高频电路结构。在无线发射设备90中,混频器93将本机震荡器91发出的载波信号与调制器92发出的调制信号相混合,所生成的信号接着被功率放大器(PA)94放大。随后,发射滤波器95(前述实施例的梯型滤波器和格型滤波器中的一个)去除所生成的信号中的多余信号成分,接着通过天线96输出该信号。
虽然示出并描述了本发明的几个优选实施例,但本领域的技术人员可以理解,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以对本发明进行各种变化。
权利要求
1.一种滤波器元件,包括位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个上述的串联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
2.如权利要求1所述的滤波器元件,其中至少一个上述的并联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
3.一种滤波器元件,包括位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个上述的并联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
4.一种滤波器元件,包括位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少信号输入侧的第一级串联支路谐振器和/或并联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
5.如权利要求1所述的滤波器元件,其中上述的包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器的串联支路谐振器具有与至少一个其它串联支路谐振器相匹配的导纳。
6.如权利要求2所述的滤波器元件,其中上述的包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器的并联支路谐振器具有与至少一个其它并联支路谐振器相匹配的导纳。
7.如权利要求1所述的滤波器元件,其中上述并联的单端双压电薄膜谐振器具有尺寸相同的激励部分。
8.如权利要求1所述的滤波器元件,其具有梯型滤波器结构。
9.如权利要求1所述的滤波器元件,其具有格型滤波器结构。
10.如权利要求1所述的滤波器元件,其中各个单端双压电薄膜谐振器包括包含硅、玻璃和陶瓷中至少一种的基板;包含氮化铝、氧化锌、锆钛酸铅和钛酸铅中至少一种的压电基板;以及由包含铝、铜、金、钼、钨、钽、铬、钛、铂、铑中至少一种的单层或多层膜构成的上电极膜和下电极膜。
11.如权利要求1所述的滤波器元件,其中各个并联支路谐振器包含其上形成有SiO2膜的上电极膜。
12.一种滤波器器件,包括滤波器元件以及容纳该滤波器元件的封装,该滤波器元件包括位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个上述的串联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
13.一种双工器,包括发射滤波器元件和接收滤波器元件,该发射滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个上述的串联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
14.一种双工器,包括发射滤波器元件和接收滤波器元件,该发射滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,至少一个上述的并联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
15.一种发射和接收无线信号的高频电路,包括放大发射信号的第一放大器;放大接收信号的第二放大器;以及包含发射滤波器元件和接收滤波器元件的双工器,该发射滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,并且至少一个上述的串联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
16.一种发射并接收无线信号的高频电路,包括放大发射信号的第一放大器;放大接收信号的第二放大器;以及包含发射滤波器元件和接收滤波器元件的双工器,该发射滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,并且至少一个上述的并联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
17.一种发射无线信号的高频电路,包括放大发射信号的放大器;以及对发射信号进行滤波的滤波器元件,该滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,并且至少一个上述的串联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
18.一种发射无线信号的高频电路,包括放大发射信号的放大器;以及对发射信号进行滤波的滤波器元件,该滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器,并且至少一个上述的并联支路谐振器包含并联的多个单端双压电薄膜谐振器。
全文摘要
一种滤波器元件以及包含它的滤波器器件、双工器和高频电路,该滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器。在该滤波器元件中,至少一个串联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。
文档编号H03H9/17GK1503451SQ20031011376
公开日2004年6月9日 申请日期2003年11月21日 优先权日2002年11月22日
发明者西原时弘, 横山刚, 坂下武, 宫下勉 申请人:富士通媒体部品株式会社, 富士通株式会社
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