专利名称：传感装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种将检测电路静电屏蔽的传感装置。
背景技术：
已知在感应式接近传感器中，在安装有电路部的印刷电路板的周围，卷绕具有导体图案的绝缘性挠性薄膜，将印刷电路板静电屏蔽的同时，将该导体图案焊接于磁芯背面的蒸镀膜上(请参考专利文献1)。
另外，已知在将线圈卷线施加于磁芯而形成的线圈装置中，在线圈卷线的周围，卷绕强磁性铁镍合金或硅钢等金属磁性体的细线，使线圈卷线磁性屏蔽(请参考专利文献2)。
专利文献1为特开昭56-1436号公报。
专利文献2为特开平11-195542号公报。
采用了专利文献1所述的静电屏蔽结构的接近传感器，被指出如下所述的问题点各种机型均需要在复杂的形状上实施2次加工的部件材料费用高的带有铜箔的薄膜；用手将具有复杂形状的带有铜箔的薄膜卷绕在电路基板上，需要人工且工时也很长；很难实现将具有复杂形状的带有铜箔的薄膜卷绕在电路基板上的自动化；将带有铜箔的薄膜的铜箔部焊接于电路基板的GND图案的工时长；很难实现将带有铜箔的薄膜的铜箔部焊接于电路基板的GND图案的自动化；需要设置了用于电性连接磁芯的金属蒸镀部和电路基板的GND图案的导线或者接合部的更加复杂的带有静电屏蔽铜箔的薄膜；很难实现使用导线或者带有铜箔的薄膜将磁芯的金属蒸镀部和电路基板的GND图案焊接的自动化；为了确保电子部件或外装壳体的绝缘性，需要在带有铜箔的薄膜表面上施加绝缘层，由此需要部件材料费用高的带有铜箔的薄膜；由于该绝缘层较薄，因此通过被电路基板边缘等摩擦，其表面剥离，容易产生与电子部件或电路图案的短路等。
专利文献2所述的屏蔽结构由于屏蔽对象物不是电路基板而是线圈，且以磁性屏蔽为目的，因此将磁性材料线缠得很厚，所以不适用于将传感装置的检测电路静电屏蔽的目的。
发明内容
本发明是着眼于上述问题点而成，其目的在于提供一种传感装置，能够简便地进行检测电路的静电屏蔽。
关于本发明的其他目的以及作用效果，可通过参考说明书的下面的说明，很容易地被本领域的技术人员理解。
本发明的传感装置，为了形成静电屏蔽，在检测电路的周围将包覆电线卷绕成面状。
根据这样的结构，由于传感装置形成了在一般容易受到噪音影响的检测电路的周围将包覆电线卷绕成面状而形成的导体层，因此使包覆电线接地等而使其电位安定化，由此能够使检测电路静电屏蔽。由于以静电屏蔽为目的，所以包覆电线的芯线的材料最好采用铜这样的电阻小的材料，不需要含有磁性材料。检测电路也有设置在电路基板上的情况，也有将物理量转换为电信号的转换器的输出信号的单独的导出路线、如金属制的导线框的情况。
由于以静电屏蔽为目的，因此包覆电线只要薄薄地卷绕就足够。例如包覆电线可以在检测电路的周围呈螺旋状地卷绕并卷绕为一层。这样，在得到静电屏蔽效果的同时，还能够使屏蔽层的厚度最小，因此传感装置的小型化变得容易。
传感装置有包含设有检测电路的检测电路基板和圆筒状外壳的情况。在这种情况下的本发明的一个实施形式中，包覆电线在检测电路基板的周围卷绕成筒面状，其筒面的轴向和外壳的轴向成一致。通过这样的结构，可以有效地利用外壳内的空间。
根据本发明的传感装置的一实施形式，该传感装置是接近传感装置，包括具有磁芯的检测线圈，检测电路包括以检测线圈为共振元件的振荡电路。接近传感装置包括被称为接近开关的产品。
根据本发明，在接近传感装置中，在磁芯的外表面设置使检测线圈静电屏蔽的金属膜，也可以将包覆电线电性连接于磁芯的金属膜上。这样，检测线圈也可以静电屏蔽。
在这种情况下，也可以包括设有检测电路的检测电路基板，包覆电线的两端电性连接于磁芯的金属膜，包覆电线的中间部电性连接于检测电路基板的接地图案。包覆电线和磁芯金属膜之间的连接部分是因为填充树脂等而容易施加应力的部位，但是若包覆电线的两端连接，例如即使其中一个连接被断开也能够维持对检测线圈的静电屏蔽。
虽然要求接近传感装置的检测线圈的卷线在卷绕时芯线的密度高，但不要求高的包覆强度。另一方面，虽然卷绕于检测电路周围的包覆电线在卷绕时不要求芯线的密度很高，但是必须防止与检测电路的不经意的短路。为此，为了形成屏蔽而使用的包覆电线的包覆强度最好比作为检测线圈的卷线而使用的包覆电线的包覆强度高。
但是，如果包覆电线和检测电路之间没有短路的可能时，也可以使为了形成屏蔽而使用的包覆电线和作为检测线圈的卷线而使用的包覆电线的种类相同。这样，能够使制造工序简单。
根据本发明的传感装置的另一实施形式是一种光电传感装置，包括接收来自检测对象区域的光并转换成电信号的光接收元件，光电传感装置基于光接收元件的输出而输出有关于检测对象区域的状态的信号。光电传感装置包括称为光电开关、显微传感器(フオトマイクロセンサ)及显微开关(フオトマイクロスイツチ)的产品。光电传感装置中的检测电路可以是光接收元件的输出信号的单独的导出路线，但是更多情况下包含放大光接收元件的输出信号的光接收电路。当具有根据光接收电路的输出而对检测对象进行判别的判别电路时，判别电路部分也可以包含于静电屏蔽的对象内。当是还包括光投射元件、使光投射元件发光的光投射电路、控制光投射电路的同时根据所述光接收电路的输出而对检测对象进行判别的中央处理电路的光电传感装置时，中央处理电路部分也可以包含于静电屏蔽的对象内。
根据本发明，在所述的光电传感装置中，包覆电线也可以在光接收元件的周围卷绕成面状。这样，通过卷绕包覆电线的工序，不仅是检测电路，对光接收元件也可以静电屏蔽。
根据本发明，所述的光电传感装置的一个实施形式是还包括设有检测电路的检测电路基板、圆筒状的外壳、支撑检测电路基板并容纳于外壳内的大致呈半圆筒状的基板托架，且在检测电路基板以及基板托架的周围将包覆电线卷绕成面状。包覆电线也可以在光接收元件的周围卷绕成面状。
根据本发明，能够简便地进行传感装置的检测电路的静电屏蔽。
图1是接近传感器的分解立体图；图2是接近传感器的纵向剖视图；图3是接近传感器的局部剖视立体图；图4是表示包敷层除去工序的说明图；图5是表示焊接工序的说明图；图6是表示卷绕开始时连接至磁芯的连接工序的说明图；图7是表示卷绕一圈时连接至基板的连接工序的说明图；图8是表示移动至基板上端的移动工序的说明图；图9是表示向下卷绕开始工序的说明图；图10是表示向下卷绕结束工序的说明图；图11是表示卷绕结束端的包敷层除去工序的说明图；图12是表示卷绕结束时连接至磁芯的连接工序的说明图；图13(a)～图13(d)是表示可适用的电线的例子的视图；图14是光电传感器的电路框图；图15是除去外壳的光电传感器组装体的局部剖开的立体图；图16是表示包覆电线的卷绕结束状态的光电传感器组装体的立体图；图17是表示将光电传感器组装体容纳于外壳内的状态的局部剖开的立体图。
具体实施例方式
下面参照附图详细说明本发明最佳实施形式的接近传感器。图1表示本发明的卷线屏蔽结构所适用的接近传感器的分解立体图。并且，该接近传感器是由本申请人更早提出的(国际公开第02/075763号小册子)，将构成接近传感器的所有部件集成在几个模块中，由此能够减少组装工时，可降低成本。
即，该接近传感器的部件被集成于检测端模块SMJ(详情后述)、连接部件模块CMJ(详情后述)和输出电路模块OMJ(详情后述)。
对检测端模块SMJ进行说明。检测端模块SMJ包括卷绕于树脂制卷轴3上的检测线圈4、安装检测线圈4的铁氧体磁芯5、容纳检测线圈4和铁氧体磁芯5的树脂制的线圈外壳1、设置有包含以检测线圈4为共振元件的振荡电路的检测电路的检测电路基板6。检测线圈4和检测电路基板6之间的连接是通过将检测线圈4侧的线圈端子销39、40焊接到检测电路基板6侧的连接用衬垫(pad)6a、6b上而进行的。将卷绕有检测线圈4的卷轴3、铁氧体磁芯5及检测电路基板6一体化的组装体容纳于树脂制的线圈外壳1内，然后将一次注模树脂填充于线圈外壳1内。另外，标号2表示的是嵌入于线圈外壳1的前端部外周上的环状屏蔽导体，正如先前由本申请人所提出的那样，由于该屏蔽导体2的存在，检测端模块SMJ的特性无论有无外壳体13或材料是否相同都能够进行自我完善而保持一定。
接着，对连接部件模块CMJ进行说明。连接部件模块CMJ由作为薄膜状布线基板的导线装置(ハ一ネス)7构成。在导线装置7上沿着其长度方向平行地形成有多根布线图案。导线装置7为将其中央部分折叠成V型的状态，使其更容易对应于各式各样长度的外壳体13。
接着，对输出电路模块OMJ进行说明。输出电路模块OMJ是以设置有输出电路IC9、发光二极管10等的输出电路基板8为中心而构成。在输出电路基板8的后端部12上设有端子衬垫11a、11b。
以上所述的检测端模块(包括线圈外壳1、屏蔽导体2、卷轴3、检测线圈4、铁氧体磁芯5、检测电路基板6)和输出电路模块(包含输出电路基板8)是通过连接部件模块(包含导线装置7)而相互连接，容纳于两端开放的圆筒状的外壳体13内。此时外壳体13的前端部开口被线圈外壳1压入堵塞。并且，外壳体13的后端部开口被端塞15堵塞。端塞15的后端部设有突出输出电路基板8的后端部12的狭缝16、用于注入二次注模树脂的注入口17、注入树脂时使内部空气排出的排气口18，并且其后端部外周上形成有褶部19，用于促进与构成线保护器20的树脂的融合。
在外壳体13内容纳检测端模块SMJ、连接部件模块CMJ、输出电路模块OMJ，将端塞15将外壳体13的后端部开口堵塞后，从端塞15的注入口17注入加压熔融树脂，由此将二次注模树脂填充于外围壳体13内的间隙中，封闭阻止来自外部的水或油的侵入。然后，将电线21焊接到从端塞15的狭缝16突出的输出电路基板8的后端部12的端子衬垫11a、11b上，接着通过导入于规定的成型模中，嵌入成型线保护器20。由此完成线固定型的接近传感器。
图2概略地示出这样制成的接近传感器的纵向剖视图。在该图中，27是一次注模树脂，28是用于封闭检测电路基板6的封闭树脂，29是封闭外壳体13内间隙的二次注模树脂。另外，21是电线，22是外皮，23、24是芯线，25、26是导体。
就这样，在作为成品的接近传感器的外壳体13的内部充满了一次注模树脂27及二次注模树脂29。
接着，图3示出了除去一次注模树脂和二次注模树脂的状态下的接近传感器的局部剖视立体图。图中标号31表示的是包覆电线的面状卷绕部。如后面详细说明的那样，该面状卷绕部31是在检测电路基板6的宽度较宽的部位的周围将包覆电线30卷绕成面状而形成，通过使其接地，而实现对检测电路基板6的静电屏蔽结构。
接着参照图4～图12说明面状卷绕部31的制作步骤。
图4示出了表示包覆层除去工序的说明图。首先对为了开始卷绕包覆电线而做的准备工作进行说明。在该准备阶段中，如图4所示，在包覆电线30上的2个地方通过照射激光束而熔融除去其包覆层，形成导体露出部32及导体露出部33。另一方面，如图5所示，在铁氧体磁芯5和检测电路基板6一侧进行附着堆积焊料34、35、36的操作。在此，堆积焊料34的附着位置是对应于包覆电线30的卷绕开始端，堆积焊料35的附着位置是对应于包覆电线30的卷绕结束端，堆积焊料36的附着位置是对应于检测电路基板6上的端子衬垫61。该端子衬垫61具有GND(接地)图案的功能。另外，铁氧体磁芯5是具有端面5a和磁芯周面5b的薄型圆筒状，磁芯端面5a及磁芯周面5b上形成有金属蒸镀膜。堆积焊料34及35附着于该金属蒸镀膜上。
接着如图6所示，通过照射激光束将包覆电线30上的导体露出部32接合于铁氧体磁芯5的磁芯端面5a上的堆积焊料34上，由此形成接合焊料34a，将包覆电线30的卷绕开始端电性连接于铁氧体磁芯5的磁芯端面上。
接着如图7所示，通过将包覆电线30在检测电路基板6的周围卷绕一圈，使包覆电线30上的导体露出部33位于检测电路基板6上的堆积焊料36上，用激光束照射该部分而形成接合焊料36a。如先前说明的那样，由于堆积焊料36所附着的端子衬垫61具有GND图案的功能，因此包覆电线30在接合焊料36a接地于GND图案。
但是，检测电路基板6上的端子衬垫62是与GND相反的一侧，是位于直接与振荡电路相接的一侧。如图6所示，通过堆积焊料34将包覆电线30固定于磁芯端面5a之后，从端子衬垫62侧的基板边缘开始卷绕包覆电线30。这是因为最需要防止噪音的部位是该“连接至振荡电路的连接侧卷轴”的“检测线圈的引线”，需要尽量在该部位卷绕成没有间隙。将包覆电线30引绕在电路基板6的边缘并进行卷绕时的定位性是引绕部为平坦的一方比较好，因此选择了这样的卷绕开始方向。
将包覆电线30连接于端子衬垫61的理由是，为了对包覆电线30和检测电路基板6之间可能出现的短路(虽然用激光束剥离了包覆电线30的被覆层，但因为其剥离长度为数毫米而产生)进行应对。更具体地说，连接于该端子衬垫61内侧的线圈端子销39是GND端子，即使该线圈端子销39和包覆电线30之间发生短路，也是共同的GND电位，因此也不发生电路工作上的任何故障。
接着如图8所示，将在接合焊料36a处固定于检测电路基板6上的包覆电线30上引至检测电路基板6的宽度较宽部位6a的图中上端的肩部38，然后，如图9所示，从上到下按顺序卷绕包覆电线30。另外，如图8以及图9所示，将包覆电线30从接合焊料36a的部位上引至肩部38之后，再使其向下卷绕是为了使由卷线形成的屏蔽层仅为“一层”。这是因为线圈外壳1和检测电路基板6的间隙非常小，所以如果卷绕2层或者3层的卷线，则插入到线圈外壳1内时会受到卷线屏蔽层的干涉。
另外，虽然也考虑到了从下到上顺序卷绕的方法，但是如图9所示，由于在线圈端子销39、40的位置上因为线圈线的捆扎和焊料等原因产生了加厚，因此在该部分卷绕包覆电线30时，由于堆积焊料的倾斜而滑落，很难以均匀的间距进行卷绕。事实上，如图9的箭头A及B所示，以从下到上的顺序卷绕时，卷线沿着从山顶到山脚的倾斜面滑落的结果是，很难进行均匀的卷绕。与此相对，如图9及图10所示，以从上倒下的顺序进行卷绕时，很容易以均匀的间距进行卷绕。
如图10所示，在宽度较宽的部位6a的周围，通过以从上到下的顺序将包覆电线30仅卷绕一层，而形成面状卷绕部31。由于该面状卷绕部31根据导体形成层状，所以通过在接合焊料36a使其接地到GND图案，而作为静电屏蔽构件发挥有效地功能。而且这样形成的面状卷绕部31在邻接的包覆电线的方向、即在横切包覆电线的方向上由于绝缘性包覆而绝缘，因此电流无法流通。于是，即使由检测线圈4产生的高频磁场横穿面状卷绕部31而产生涡流电动势，涡流也无法在横切卷线的方向上流通，因此很难产生涡流的损失，由此避开了对接近传感器特性的破坏。
最后，如图11及图12所示，在包覆电线30上照射激光束形成导体露出部43，使其位于磁芯端面5a上的堆积焊料35处，只要通过激光束的照射使导体露出部43接合于磁芯端面5a，则如图12所示，在磁芯端面5a上的2个地方、即接合焊料34a及接合焊料35a，构成屏蔽层的包覆电线电性连接于铁氧体磁芯。而且由于包覆电线30在端子衬垫61处电性连接至GND电位，因此铁氧体磁芯5的金属蒸镀膜的电位也安定化于GND电位。
然后，如图12所示，若将续接于导体露出部43的包覆电线30切断，则在检测电路基板6的宽度较宽的部位6a的周围将包覆电线紧密卷绕成面状而形成面状卷绕部31，通过将其连接于GND电位，而完成静电屏蔽结构。而且此时由于包覆电线30在2个部位连接于铁氧体磁芯5，所以铁氧体磁芯5的金属蒸镀膜的电位也变成GND电位，而实现动作的安定化。包覆电线30和铁氧体磁芯5的金属蒸镀膜之间的接合部位，在注入一次注模树脂29时，由于固化时以及固化后伸缩时的应力而有可能断开连接，但是在该实施形式中，由于在2个部位连接，所以即使在1个部位连接被断开，也能维持金属蒸镀膜的静电屏蔽效果。
另外，在检测电路基板6的宽度较宽的部位6a的周围卷绕包覆电线的操作通过线圈绕线机而很容易自动化，所以能够提供低价位的这种接近传感器中的静电屏蔽结构。
接着，图13(a)～图13(d)示出了能够适用于由本发明的卷线形成的屏蔽结构的电线例的视图。图13(a)是1层包覆电线，图13(b)是2层包覆电线，图13(c)是另一种2层包覆电线，图13(d)是3层包覆电线。
如图13(a)所示，该1层包覆电线具有由导体形成的铜的单线44和聚氨基甲酸乙脂的皮膜45。该包覆电线也可以作为上述接近传感器的实施形式中的检测线圈的卷线使用。聚氨基甲酸乙脂皮膜的大致厚度为0.01mm，包覆线整体的外径为0.02mm～0.60mm。这样的1层包覆电线是被称为一般的被广泛使用的线圈线。使用于继电器线圈、变压器、小型电机、通信线圈等。通用性非常高且材料费低。但是当直接卷绕于基板上时，有可能会在基板端缘受损。因此最好用绝缘胶带等覆盖基板的端缘使其圆滑后再进行卷绕。或者也可以事先在基板的表面上设置绝缘层。作为绝缘层可以使用硅注封、圆筒状树脂部件、热收缩套筒等。
图13(b)所示的2层包覆电线具有由导体形成的铜的单线46、聚氨基甲酸乙脂的第1层皮膜47和聚酯的第2层皮膜48。第1层皮膜47和第2层皮膜48都是挤出包覆。当选择更细的电线时，导体直径为0.11mm，聚酯皮膜的外径为0.18mm左右。导体直径为0.11mm时各皮膜的大致厚度，聚氨基甲酸乙脂皮膜为0.01mm，聚酯皮膜为0.025mm左右。
作为其特征可以例举出由于是2层绝缘皮膜，所以耐加工性优良且绝缘性高，虽然比3层绝缘皮膜的绝缘性低一些，但是由于其外径较小，所以空间效率好，比3层包覆电线材料费低等。
图13(c)的另一种2层包覆电线具有由导体形成的铜的单线49、聚氨基甲酸乙脂的第1层皮膜50和尼龙的第2层皮膜51。第2层的尼龙覆膜是将尼龙树脂烧熔而成的。外径为0.02mm～0.55mm左右。各覆膜的大致厚度，聚氨基甲酸乙脂皮膜为0.01mm，尼龙覆膜为0.005mm。
作为其特征，是通常使用的线圈线，可以说是材料费低、一般耐加工、劣化特性优良的包覆电线。但是当直接卷绕于基板时，有可能会在边缘受损。此时必须要用绝缘胶带等覆盖边缘之后进行卷绕。
图13(d)所示的3层包覆电线具有由导体形成的铜的单线52、聚氨基甲酸乙脂的第1层皮膜53、聚酯的第2层皮膜54、酰氨的第3层皮膜55。使用的导体直径为0.11mm，酰氨的皮膜外径为0.24mm。导体直径为0.11mm时各皮膜的大致厚度，聚氨基甲酸乙脂皮膜为0.01mm，聚酯皮膜为0.028mm，酰氨皮膜为0.028mm左右。
作为其特征，由于是3层绝缘皮膜，所以即使是对基板的边缘也非常结实而能够保持充分的耐绝缘性。
通过以上所述的实施形式，能够得到如下的效果。
(1)由于使用部件费较低的包覆电线来构成屏蔽部，因此能够大幅度降低成本。
(2)由于将包覆电线卷绕于电路基板而形成屏蔽部，所以可以用一种包覆电线分别对应各尺寸的品种。因此没有必要对每个品种都准备屏蔽部件，部件的管理变得容易。
(3)由于将包覆电线卷绕于电路基板上而形成屏蔽部，因此使用绕线机能够很容易地实现组装的自动化。
(4)由于不需要用于接合线圈磁芯金属蒸镀部和电路基板的GND的导线或者铜箔，所以能够降低部件费用的成本。
(5)也很容易进行将屏蔽部电性连接至电路基板GND的自动化。
(6)很容易进行将线圈磁芯金属蒸镀部电性连接至电路基板GND的自动化。
(7)由于将包覆电线从安装在电路基板上的电子部件的上面卷绕，所以能够从外部保护电子部件。所以能够缓冲对电子部件施加的注模树脂的应力，也成为对电子部件的剥离、裂纹的对策。
(8)当与检测线圈的包覆线共用时，检测线圈的线材和屏蔽部件也能够使用相同的物件，因此能够进行部件的集成化，可以实现库存管理及成本的降低。
(9)当与检测线圈共用而采用同一材料时，检测线圈的卷绕工序与屏蔽的卷绕工序能够使用相同的设备，所以可降低设备成本和减少工序。
(10)由于可构成适用于卷绕包覆电线的电路基板或电子部件的屏蔽部，所以与以往的由带有铜箔的薄膜以面状进行卷绕相比，不需要事先另外设置空间，安装效率优良。
但是，作为将设有检测电路的检测电路基板、磁芯及检测线圈一体化的物件，特别是将在检测电路基板上不包含输出电路的物件称为接近传感器的检测端模块。若分别准备设置有输出电路的基板和检测电路基板，分别准备多种的检测端模块和输出电路基板，则通过它们的组合，能够制造多种的接近传感装置。检测端模块作为接近传感装置的中间产品也能够以单体进行流通。若将包覆电线卷绕于检测端模块的检测电路基板而形成静电屏蔽层，则由于屏蔽层与检测电路基板紧密相接成一体，所以与卷绕带有铜箔的薄膜的情况相比，检测端模块的体积只增加一点，在管理时很少能破坏屏蔽层。所以作为检测端模块的中间产品的管理变得更加容易。
接着，图14示出了适用于本发明的光电传感器的电路框。该光电传感器的光投射接收系统包括由LED构成的光投射元件201、由光电二极管构成的光接收元件202、使光投射元件201发光的光投射电路部203、将光接收元件202的电流输出信号转换为电压信号并放大的光接收电路部204。并且，在本实施形式中光接收电路部204相当于本发明的检测电路。
中央处理电路205由ASIC构成，控制光投射电路部203使得光投射元件201以规定周期进行脉冲点亮，同时，与光投射元件201的点亮时机同步地得到光接收电路部204的输出信号(接收光信号)。并且，中央处理电路205具有对应于接收光信号的阈值，若接收光信号的大小满足连续超出阈值规定的次数等条件，则判断为入光状态。阈值可以通过灵敏度调整钮206进行调节。指示灯部207包括动作指示灯和稳定指示灯2种指示灯。当判断为入光状态时动作指示灯点亮。稳定指示灯是在得到比阈值大一定比例以上的接收光信号时点亮。输出电路部208将判断结果信号转换成规定形式的电信号之后向外部输出。电源电路部209从外部接收规定的电压范围内的直流电源输入，并将其转换成在传感器内部所需要的电压之后向各个电路供应电源。
在该实施形式中，在光投射元件201、光接收元件202、光投射电路部203、光接收电路部204、中央处理电路205、输出电路部208以及电源电路部209的部分上卷绕包覆电线217进行静电屏蔽。静电屏蔽的对象在最低限度内也可以是仅为光接收电路部204。
图15示出了除去外壳的光电传感器组装体的局部剖视立体图。在该图中显示了除去光学托架(ホルダ)210的上半部的剖面。在图中，基板托架211由树脂制成，保持着主电路基板212。主电路基板212上设置有光投射元件201、光接收元件202以外的图14中的各电路。虽然如此在主电路基板212上设有作为检测电路的光接收电路部204及其以外的电路部，但是与本发明相关的是主电路基板212相当于检测电路基板。光投射元件201及光接收元件202和主电路基板212之间的信号是通过光投射接收元件基板213传递。另外，在图中，214是光投射透镜、215是光接收透镜、216是透镜罩、217是包覆电线、218是连接部、207a、207b是构成指示灯部的指示灯。
图16示出了从与图15不同的角度观察卷绕完包覆电线的部位的光电传感器组装体的状态。标号219所表示的区域是卷线屏蔽区域。由图中可明确，内装有光接收元件202的光学托架210的周围也卷绕有包覆电线217。包覆电线217的终端连接固定于光学托架210上。另外，也可以在光学托架210上设置固定部，将包覆电线217引至该固定部并进行固定。
图17示出了将光电传感器组装体容纳于外壳220中的状态。在该例中，外壳220被表示为剖面。外壳220的材料为树脂或者金属。外壳220上设有用于操作灵敏度调整钮206的孔221。该孔221中嵌入有将操作者所持螺丝刀的旋转传递至灵敏度调整钮206的中继部件(图中未示)。外壳220上设有用于目视观察指示灯207a、207b的孔222。该孔222中嵌入有透明的窗口部件(图中未示)。
基板托架211的侧面的凸条连接至外壳220的里面。基板托架211确切地说不是半圆筒形，为具有在中心轴的周围超过180度的角度的截面为C型的筒形。因此将基板托架211插入外壳220时，不会在外壳220内晃动。进一步在基板托架211的下面设有与中心轴平行的槽。通过该槽与外壳里面的凸部的配合，可以防止基板托架211相对于外壳220的旋转。通过这样的结构，基板托架211只要仅从外壳220的前方插入外壳220就可以相对于外壳220而定位。另外，根据该基板托架211的形状，因为大致呈半圆筒状，形状不规则的部分很少，所以可以容易的将包覆电线217整列卷绕。在主电路基板212的卷绕有包覆电线217的部分，若只在基板托架211一侧的面上安装部件，则由于在主电路基板212的与包覆电线217相接的一侧的面上没有使包覆电线217的整列卷绕变得杂乱的障碍物，所以对包覆电线217的整列卷绕变得更加容易，进一步减少了包覆电线217和电路之间短路的可能性。该光电传感器进一步包括外壳后端的盖结构和电缆的引出结构，但在此省略了附图和说明。
权利要求
1.一种传感装置，其特征在于，为了形成静电屏蔽，在检测电路的周围将包覆电线卷绕成面状。
2.如权利要求1所述的传感装置，其特征在于，所述包覆电线在所述检测电路的周围呈螺旋状地卷绕，且卷绕为一层。
3.如权利要求1或2所述的传感装置，其特征在于，还包括设有检测电路的检测电路基板和圆筒状的外壳，所述包覆电线在所述检测电路基板的周围卷绕成筒面状，该筒面的轴向和外壳的轴向成一致。
4.如权利要求1所述的传感装置，其特征在于，所述传感装置为接近传感装置，包括具有磁芯的检测线圈，所述检测电路包含以检测线圈为共振元件的振荡电路。
5.如权利要求4所述的传感装置，其特征在于，所述磁芯的外表面上设有使检测线圈静电屏蔽的金属膜，所述包覆电线电性连接于磁芯的金属膜。
6.如权利要求5所述的传感装置，其特征在于，包括设有所述检测电路的检测电路基板，所述包覆电线的两端电性连接于所述磁芯的金属膜，所述包覆电线的中间部电性连接于检测电路基板的接地图案。
7.如权利要求4所述的传感装置，其特征在于，为了形成屏蔽而使用的包覆电线的包覆强度比作为检测线圈的卷线而使用的包覆电线的包覆强度高。
8.如权利要求4所述的传感装置，其特征在于，为了形成屏蔽而使用的包覆电线和作为检测线圈的卷线而使用的包覆电线的种类相同。
9.如权利要求1所述的传感装置，其特征在于，所述传感装置为光电传感装置，包括接收来自检测对象区域的光并转换成电信号的光接收元件，所述光电传感装置基于光接收元件的输出而输出有关于检测对象区域的状态的信号。
10.如权利要求9所述的传感装置，其特征在于，所述包覆电线在所述光接收元件的周围也卷绕成面状。
11.如权利要求9或10所述的传感装置，其特征在于，还包括设有所述检测电路的检测电路基板、圆筒状的外壳、支撑检测电路基板并容纳于所述外壳内的大致呈半圆筒状的基板托架，所述包覆电线在检测电路基板以及基板托架的周围卷绕成面状。
全文摘要
本发明提供一种能够简便地进行检测电路的静电屏蔽的传感装置。为了形成静电屏蔽，在检测电路的周围将包覆电线卷绕成面状。该卷绕例如呈螺旋状地卷绕且卷绕为一层。在还具备设有检测电路的检测电路基板和圆筒状的外壳时，包覆电线在检测电路基板的周围卷绕成筒面状，该筒面的轴向和外壳的轴向成一致。
文档编号H03K17/945GK1499922SQ20031010476
公开日2004年5月26日 申请日期2003年10月31日 优先权日2002年11月1日
发明者中崎隆夫, 土田裕之, 北岛功朗, 畠田光男, 宫本和昭, 小谷慎二郎, 田名濑和司, 柴山雅彦, 小西昭一, 一, 之, 二郎, 和司, 彦, 昭, 朗, 男 申请人:欧姆龙株式会社