专利名称：电子部件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种诸如压电谐振器或压电滤波器之类的电子部件，本发明尤其涉及这种一种电子部件，其中将电子部件的元件容纳在一个封装中，所述封装包括壳体基片和导电盖子。
压电滤波器的结构是这样的，即，一个压电元件被容纳在由壳体基片和导电盖子构成的封装中。通常将金属盖子用作导电盖子，用于将压电元件封装在其中并提供电磁屏蔽。
第9-307397号日本专利申请公开公告中揭示了一个这样的电子部件的例子。如图6所示，在该专利公告中揭示的电子部件中，将端子电极52、53和54设置在壳体基片51上。另外，将绝缘层55设置在壳体基片51上，然而在图6中绝缘层55显示成与壳体基片51分开。绝缘层55具有矩形的形状。矩形层56和57(由导电膏制成)位于绝缘层55的较长侧的大约中间部分。
通过由导电膏制成的圆形层59、60和61将电容器58连接到端子电极52、53和54，从而电容器58电气连接到端子电极52、53和54。压电谐振器62通过由导电膏制成的圆形层63和64连接到电容器58的上表面。
通过上述方法，将电容器58和压电谐振器62安装到壳体基片51上。另外，通过绝缘粘剂66将金属盖子65连接到壳体基片51上的绝缘层55，并且金属盖子65用于封装电容器58和压电谐振器62。
在设置导电膏层56和57的部分处，绝缘粘剂66从金属盖子65的下侧边缘移到位于其两侧上的区域。结果，将金属盖子65电气连接到导电膏层56和57。
金属盖子65封装被容纳在其中的电容器58和压电谐振器62，并为这些电子部件的元件提供电磁屏蔽。换句话说，将导电膏层56和57设置得跨越绝缘层55，从而导电膏层56和57电气连接到接地的端子电极53。
由此，在将金属盖子65通过绝缘粘剂66连接到壳体基片51上的绝缘层55后，在绝缘粘剂66变硬之前将金属盖子65压到壳体基片51上，以便使金属盖子65与导电膏层56和57接触。通过这样的处理，将金属盖子65电气连接到接地的端子电极53，从而金属盖子65提供电磁屏蔽。
但是，有关的现有技术的电子部件在以下方面具有明显的缺点，即使在金属盖子65的开口边缘表面平坦时，如果壳体基片51的表面弯曲或不均匀，则金属盖子65和端子电极53之间通过导电膏层56和57的电气连接变得不充分。
为了解决上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种其导电盖子设置得可靠地提供电磁屏蔽的导电盖子的电子部件。
本发明的较佳实施例提供了一种电子部件，它包括其上表面上具有接地电极的壳体基片、安装在壳体基片上的电子部件元件和具有开口以及围绕开口的开口边缘的导电盖子，导电盖子通过绝缘粘剂连接到壳体基片的上表面上以封装该电子部件的元件。凸出部位于开口边缘，从而凸出部从边缘延伸。凸出部通过导电连接材料连接到壳体基片的接地电极上，从而导电盖子电气连接到电极上。
较好地，导电盖子的开口边缘具有有多个侧边的多边形形状，并且凸出部位于其至少一个侧边上。在这种情况下，凸出部最好位于相应于接地电极的位置。或者，导电盖子的开口边缘具有有多个侧边的多边形形状，并且至少一个侧边的整个部分确定凸出部。在这种情况下，凸出部可以在形成开口边缘的同时容易地形成。
可以将各种类型的电子部件的元件结合到本发明的较佳实施例中。在下面描述的一个具体的较佳实施例中，将一个压电谐振器元件结合到电子部件中。在这种情况下，得到一种由导电盖子提供了良好电磁屏蔽效应的压电谐振部件。
较好地，将金属盖子用作导电盖子。在这种情况下，凸出部可以容易地形成，从而可以容易地产生根据本发明的较佳实施例的电子部件。
较好地，将电极设置在壳体基片上，从而电极延伸到导电盖子的外部区域上。在这种情况下，电子部件可以通过位于壳体基片上的电极电气连接到外部电路。即，可以提供一种电磁屏蔽极好并能够表面安装的片形电子部件。
在本发明的另一个较佳实施例中，一种制造电子部件的方法包括以下步骤在其上表面上设置具有接地电极的壳体基片，将电子部件安装到壳体基片上，设置具有开口边缘的导电盖子，在开口边缘上形成凸出部从而凸出部从开口边缘延伸，连接导电盖子与壳体基片，从而凸出部与接地电极电气连接。
下面将参照本发明的较佳实施例和附图，详细描述本发明的其它特点、要素和优点。
图1是根据本发明的较佳实施例的电子部件的分解透视图；图2A是用于根据本发明的较佳实施例的电子部件中的压电元件的平面图；图2B是图2A的压电元件的仰视图；图3是用作用于本发明的较佳实施例中的导电盖子的金属盖子的侧视图；图4是用于描述形成在金属盖子上的凸出部作用的部分截面图；图5是用于本发明中的导电盖子的另一个较佳实施例的侧视图；图6是相关技术中的电子部件的分解透视图。
图1是根据本发明的较佳实施例的电子部件的分解透视图。在本较佳实施例的电子部件中，使用大致上为矩形的壳体基片1。壳体基片1较好地可以由诸如合成树脂之类的绝缘材料，或诸如铝土之类的绝缘陶瓷材料制成。较好地，将端子电极2、3、4和5设置在壳体基片1的上表面上。注意，在端子电极2、3、4和5之间，端子电极3最好接地。较好地，将凹进部分1a、1b和1c设置在壳体基片1的一个侧表面上，并在另一个相对侧的侧表面上形成凹进部分1d、1e和1f。分别将端子电极2的相对的端部设置得延伸到凹进部分1a和1d。端子电极3的相对端部设置得延伸到凹进部分1b和1e。将端子电极4和5的端部设置得延伸到凹进部分1f和1c。
由于将端子电极2、3、4和5设置得分别延伸到凹进部分1a到1f，每一个端子电极2、3、4和5都可以电气连接到一个外部电路，方法是使外部电路连接到凹进部分1a到1f中的一个。在壳体基片1上设置最好大致上为矩形的绝缘层6。绝缘层6设置得防止端子电极2、4和5与金属盖子7之间导电，这将在下面描述。对于绝缘层6的材料没有具体限制，较好地，可以使用诸如环氧树脂或玻璃之类的绝缘材料。
较好地，将成对的压电元件8和9安装在壳体基片1上。下面将参照图2A和2B描述压电元件的结构。图2A和2B是压电元件8的平面图和仰视图，它们示出了其电极结构。参照图2A和2B，较好地，压电元件8包含细长的大致上为矩形的压电基片10。压电基片10最好由诸如钛酸铅锆陶瓷之类的压电陶瓷材料，或诸如石英之类的压电单晶制成。当压电基片10由压电陶瓷制成时，压电基片10最好沿平行于基片10的主表面的方向极化。
将第一和第二激励电极11和12设置在压电基片10的上表面上，它们之间有预定的间隙。将公共电极13设置在压电基片10的下表面上，从而公共电极13通过压电基片10面对激励电极11和12面对。激励电极11和12与公共电极13构成第一压电谐振部分。
类似地，将第三和第四激励电极14和15设置在压电基片10的上表面上，它们之间有预定的间隙，并在压电基片10的下表面上确定一个公共电极16，从而公共电极16通过压电基片10面对激励电极14和15。激励电极14和15以及公共电极16构成第二压电谐振部分。
另外，在第二和第三激励电极12和14之间设置电容器电极17，并在压电基片10的下表面上设置另一个电容器电极18。
将第一激励电极11电气连接到沿压电基片10的一个端面设置的端子电极19。类似的，将第四激励电极15电气连接到沿压电基片10的另一个端面设置的端子电极20。将每一个端子电极19和20设置得通过相应的端表面延伸到压电基片10的下表面。注意，压电元件9较好地具有和压电元件8相同的结构。
端子电极19和20与电容器电极18之间的电气连接使每一个压电元件8和9能够用作利用厚度切向振动模式的压电滤波器。另外，通过压电元件8的端子电极19与压电元件9的端子电极19之间的电气连接，产生二级压电滤波器。在使用二级压电滤波器中，将输入信号施加给压电元件8的端子电极20，并将压电元件8和9的电容器电极18接地。由此，可以从压电元件9的端子电极20得到输出信号。
注意，将压电元件8和9电气连接到上述端子电极2到5。现在参照图1，将压电元件8较好地通过导电膏层21、22和23连接到端子电极2、3和4。更具体地说，将端子电极19延伸到压电基片10的下表面的部分通过导电膏层21电气连接到壳体基片1的终端电极2。电容器电极18通过导电膏层22电气连接到壳体基片1的终端电极3。将端子电极20延伸到压电基片10的下表面的部分通过导电膏层23电气连接到壳体基片1的端子电极4。类似地，将压电元件9通过导电膏层24、25和26连接到端子电极2、3和5。
在将压电元件8和9通过导电膏层21到26连接到壳体基片1后，将导电膏层27和28设置到绝缘层6上。最好将导电膏层27和28设置得跨越绝缘层6，以便建立与端子电极3的电气连接。换句话说，将导电膏层27和28的内端和外端都电气连接到端子电极3。注意，可以将通孔设置在绝缘层6中，以便建立导电膏层27和28与端子电极3之间的电气连接。当将金属盖子7连接到壳体基片1时，首先将导电膏层27和28设置在绝缘层6上，然后将绝缘粘剂29施加到金属盖子7的开口边缘，然后将金属盖子7连接到壳体基片1。金属盖子7的开口边缘最好具有有多个侧边的多边形形状。开口边缘位于较长侧7a和7b的部分最好朝下相对于较短侧7c和7d凸出，从而确定根据本发明的较佳实施例的凸出部X。即，如图3的侧视图所示，较长侧7的中间部分最好朝下凸出以提供凸出部X。注意，在图3中，以夸张的方式描述凸出部，从而图3中凸出部X的凸出量要大于实际的凸出量。
由于凸出部X，当如图1所示将金属盖子7通过绝缘粘剂连接到壳体基片1的绝缘层6上时，如图4所示，金属盖子7的凸出部X以可靠的方式与导电膏层接触，从而在金属盖子7和端子电极3之间建立了可靠的电气连接。
结果，即使当壳体基片1被弯曲，或绝缘粘剂29被不均匀地施加到金属盖子7时，由于上述金属盖子7的凸出部X，当金属盖子7被压在绝缘层6上时，它可靠地接触导电膏层27和28，该部分和金属盖子7的其它部分相比，更加容易和可靠地与导电膏层27和28接触。相应地，不但可靠安全地实现了金属盖子7与绝缘层6之间的机械连接，还可靠安全地实现了金属盖子7与端子电极3之间的电气连接。由此，金属盖子7可以以可靠的方式提供电磁屏蔽。
在上述较佳实施例中，金属盖子7的开口边缘的每一个较长侧7a和7b的差不多整个部分(但不是全部)都朝下凸出以提供凸出部X。但是，如图5的侧视图所示，较长侧7a和7b的每一侧的中间部分都可以局部朝下凸出，以提供一个凸出部X。或者，较长侧7a和7b的每一个侧边的整个部分可以朝下凸出以提供凸出部X。另外，金属盖子7的开口边缘的形状不限于大致上矩形形状，可以是诸如五边形、圆形或其它适当的形状。还有，可以使用由陶瓷材料制成并覆盖有导电材料的导电盖子替代金属盖子7。注意，设置在导电盖子的开口边缘上的凸出部的位置可以根据壳体基片上接地的端子电极的位置，以及设置得连接到端子电极的导电膏层的位置适当地确定。
虽然已经参照本发明的较佳实施例具体示出和描述了本发明，熟悉本领域的人知道，在不背离本发明的主旨和范围的条件下，可以有上述和其它形式上和细节上的改变。
权利要求
1.一种电子部件，其特征在于包含其上表面上具有接地电极的壳体基片；安装在所述壳体基片上的电子部件的元件；具有开口边缘的导电盖子；和设置在所述开口边缘上的凸出部，所述凸出部设置成从开口边缘处延伸，其中所述导电盖子的开口边缘连接到所述壳体基片的上表面。
2.如权利要求1所述的部件，其特征在于还包含绝缘粘剂，所述绝缘粘剂设置在盖子的开口边缘上，并设置得将导电盖子的开口边缘连接到壳体基片的上表面。
3.如权利要求1所述的部件，其特征在于将导电盖子的开口边缘连接到壳体基片的上表面，从而凸出部与接地电极电气接触。
4.如权利要求3所述的部件，其特征在于还包含接地电极上的导电材料，其中凸出部接触导电材料，从而凸出部电气连接到接地电极。
5.如权利要求1所述的部件，其特征在于导电盖子的开口边缘具有有多个侧边的多边形形状，其中凸出部设置在所述至少一个侧边上。
6.如权利要求1所述的部件，其特征在于导电盖子的开口边缘大致上为圆形。
7.如权利要求5所述的部件，其特征在于将凸出部大致上设置在导电盖子至少一个整个的边缘上。
8.如权利要求1所述的部件，其特征在于电子部件的元件是压电谐振器元件。
9.如权利要求1所述的部件，其特征在于导电盖子是金属盖子。
10.如权利要求1所述的部件，其特征在于接地电极设置在壳体基片上，从而接地电极延伸到导电盖子以外的区域。
11.如权利要求4所述的部件，其特征在于导电材料是导电膏层。
12.如权利要求1所述的部件，其特征在于导电盖子由陶瓷材料制成，并涂有导电材料。
13.一种电子部件，其特征在于包含其上表面上具有接地电极的壳体基片；安装在壳体基片上的电子部件的元件；和壳体，所述壳体具有上表面，多个由上表面延伸并确定了一个开口部分的侧壁，并且至少有一个凸出部设置在所述开口部分上，从而所述至少一个凸出部从开口部分延伸，其中壳体的开口部分连接到壳体基片的上表面，从而至少一个凸出部分与接地电极电气接触。
14.如权利要求13所述的部件，其特征在于还包含接地电极上的导电材料，其中凸出部接触导电材料，从而所述凸出部电气连接到所述接地电极。
15.如权利要求13所述的部件，其特征在于壳体是金属壳体。
16.如权利要求13所述的部件，其特征在于壳体由陶瓷材料制成，并涂有导电材料。
17.如权利要求13所述的部件，其特征在于电子部件的元件是压电元件单元。
18.一种制造电子部件的方法，其特征在于包含以下步骤提供壳体基片，所述壳体基片的上表面上具有接地电极；将电子部件安装到所述壳体基片上；提供具有开口边缘的导电盖子；在所述开口边缘上形成凸出部，从而凸出部从开口边缘延伸；连接导电盖子与壳体基片，从而凸出部与接地电极电气接触。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于提供导电盖子的步骤还包含使开口边缘形成得具有多个侧边。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于形成凸出部的步骤还包含在开口边缘的至少一个侧边上形成凸出部。
全文摘要
在一种电子部件中,在壳体基片上形成端子电极和绝缘层,将压电元件安装到壳体基片上,并将金属盖子通过绝缘粘剂连接到盒子基片上。在金属盖子的开口边缘上形成凸出部,从而凸出部从开口边缘延伸。将凸出部连接到形成得电气连接到接地端子电极的导电膏层。由此,使金属盖子电气连接到端子电极,并使金属盖子通过绝缘粘剂连接到绝缘层。
文档编号H03H9/05GK1267131SQ00104310
公开日2000年9月20日 申请日期2000年3月15日 优先权日1999年3月16日
发明者蒲生昌夫, 金井俊吾 申请人:株式会社村田制作所