电缆处理装置和电缆处理方法与流程

本发明涉及一种电缆处理装置和一种电缆处理方法，尤其涉及一种用于处理电缆的半导电层的电缆处理装置和电缆处理方法。

背景技术：

1、在现有技术中，通常采用美工刀片或圆锉对电缆的半导电层断口进行处理。对于用美工刀片进行电缆的半导电层断口处理的方案，要求操作人员对美工刀片进入电缆半导电层的深度有准确的控制。由于电缆的半导电层的厚度通常只有1.2mm左右，稍微的用力过度就会造成美工刀片划伤半导电层下的内绝缘层，而绝缘层的划伤轻者需要返工打磨，重者需要锯掉电缆。而且，即使美工刀片完成作业，还需要削平半导电层断口处的台阶，及用砂纸打磨，以便实现半导电层到内绝缘层的平滑过渡。对于用圆锉进行电缆半导电层断口处理的方案，锉后的半导电层非常粗糙，需要用砂纸打磨，以便实现半导电层到内绝缘层的平滑过渡，因此整体的作业时间长。

技术实现思路

1、本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

2、根据本发明的一个方面，提供一种电缆处理装置，用于处理电缆的包裹在内绝缘层上的半导电层。所述电缆处理装置包括：固定座，形成有用于定位所述电缆的被处理的端部的v形槽；多个第一转动辊，转动地安装在所述固定座的v形槽中，用于与所述电缆的被处理的端部的外周面滚动接触；移动座，被设置成能够相对于所述固定座在与所述第一转动辊的中心轴线垂直的第一方向上移动；滑动块，滑动地安装到所述移动座上，以能够相对于所述移动座在所述第一方向上移动；和切割刀，被固定到所述滑动块上，以能够随所述滑动块一起移动。在处理所述半导电层时，所述电缆的被处理的端部被定位在所述v形槽中并被夹持在所述固定座和所述移动座之间，所述切割刀的刀刃被压靠在所述半导电层上，并且所述电缆处理装置围绕所述电缆转动，以通过所述切割刀去除所述半导电层。

3、根据本发明的一个示例性的实施例，所述电缆处理装置还包括：引导柱，沿所述第一方向延伸且其一端被固定到所述固定座上，在所述移动座上形成有引导孔，所述引导柱与所述引导柱配合，以引导所述移动座在所述第一方向上移动。

4、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述电缆处理装置还包括：固定块，所述引导柱的另一端被固定到所述固定块上；和第一调节机构，被安装到所述固定座和所述固定块上，所述第一调节机构用于调节所述移动座在所述第一方向上的位置，以夹持或松开所述电缆的被处理的端部。

5、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述第一调节机构包括：第一丝杠，其两端分别转动地安装到所述固定座和所述固定块上；和第一旋钮，连接到所述第一丝杠的端部并与所述固定块相邻，在所述移动座上形成有与所述第一丝杠啮合的第一螺纹孔。当通过所述第一旋钮转动所述第一丝杠时，所述第一丝杠驱动所述移动座沿所述第一方向移动，以调节所述移动座在所述第一方向上的位置。

6、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述电缆处理装置还包括：第二调节机构，被安装到所述移动座，用于调节所述滑动块以及固定到所述滑动块上的所述切割刀在所述第一方向上的位置。

7、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述第二调节机构包括：第二丝杠，其一端转动地安装到所述移动座上；和第二旋钮，连接到所述第二丝杠的所述一端上，在所述滑动块上形成有与所述第二丝杠啮合的第二螺纹孔。当通过所述第二旋钮转动所述第二丝杠时，所述第二丝杠驱动所述滑动块沿所述第一方向移动，以调节所述滑动块和所述切割刀在所述第一方向上的位置。

8、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述电缆处理装置还包括：固定件，与所述移动座螺纹连接，用于将所述滑动块和所述切割刀固定到预定位置。

9、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述固定件包括：螺杆，与所述移动座螺纹连接；和旋钮，与所述螺杆的端部相连，在所述滑动块上形成有沿所述第一方向延伸的避让槽，在所述移动座上形成有螺纹孔，所述固定件的螺杆穿过所述滑动块上的避让槽并螺纹连接到所述移动座上的螺纹孔中。当通过所述旋钮转动所述螺杆时，所述固定件能够固定或松开所述滑动块。

10、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述电缆处理装置还包括：第二转动辊，被转动地安装在所述移动座的与所述固定座相对的底部上，所述第一转动辊和所述第二转动辊用于与所述电缆的被处理的端部的外周面滚动接触。

11、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述切割刀的刀刃相对于被切割的半导电层的中心轴线倾斜预定角度，以使被切割的半导电层的端部具有平滑的过渡斜面(140a)。

12、根据本发明的另一个方面，提供一种电缆处理方法，包括以下步骤：

13、s10：提供前述电缆处理装置；

14、s20：将电缆的被处理的端部定位在所述固定座的v形槽中；

15、s30：沿所述电缆的轴向移动所述电缆处理装置，以将所述切割刀移动到所述电缆的待处理的半导电层上；

16、s40：移动所述移动座，以将所述电缆的被处理的端部夹持在所述固定座和所述移动座之间；

17、s50：移动所述滑动块，以将所述切割刀的刀刃压靠到所述电缆的半导电层上；

18、s60：围绕所述电缆转动所述电缆处理装置，以通过所述切割刀的刀刃去除一部分半导电层；和

19、s70：重复前述步骤s50和s60，直至露出所述电缆的内绝缘层。

20、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述步骤s40包括：通过旋转所述电缆处理装置的第一调节机构的第一旋钮，将所述移动座移动到夹持位置，使得所述电缆的被处理的端部被夹持在所述移动座和所述固定座之间。

21、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述步骤s50包括步骤s51：通过旋转所述电缆处理装置的第二调节机构的第二旋钮，将所述切割刀移动到预定的切割位置，使得所述切割刀的刀刃被压靠到所述电缆的半导电层上。

22、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述步骤s50还包括步骤s52：将所述滑动块固定到所述移动座上，以使所述切割刀被固定到预定的切割位置。

23、根据本发明的另一个示例性的实施例，所述步骤s52包括：通过旋转所述电缆处理装置的固定件的旋钮，将所述滑动块固定到所述移动座上。

24、在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，切割刀的进刀量能够被精确地控制，从而不会划伤电缆的内绝缘层。此外，在本发明中，通过围绕电缆旋转切割刀，能够快速地去除半导电层，提高了半导电层的处理效率。

25、此外，在根据本发明的前述一些实例性的实施例中，切割刀能够实现半导电层到内绝缘层的平滑过渡，基本不再需要打磨，提高了半导电层的处理质量和处理效率。

26、通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

技术特征：

1.一种电缆处理装置，用于处理电缆(100)的包裹在内绝缘层(130)上的半导电层(140)，其特征在于，所述电缆处理装置包括：

2.根据权利要求1所述的电缆处理装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的电缆处理装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的电缆处理装置，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的电缆处理装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的电缆处理装置，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的电缆处理装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的电缆处理装置，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的电缆处理装置，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电缆处理装置，其特征在于：

11.一种电缆处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

12.根据权利要求11所述的电缆处理方法，其特征在于：

13.根据权利要求11所述的电缆处理方法，其特征在于：

14.根据权利要求13所述的电缆处理方法，其特征在于：

15.根据权利要求14所述的电缆处理方法，其特征在于：

技术总结
本发明公开一种电缆处理装置和方法。电缆处理装置包括：固定座，形成有V形槽；多个第一转动辊，转动地安装在固定座的V形槽中；移动座，被设置成能够相对于固定座移动；滑动块，滑动地安装到移动座上；和切割刀，被固定到滑动块上。在处理半导电层时，电缆的被处理的端部被定位在V形槽中并被夹持在固定座和移动座之间，切割刀的刀刃被压靠在半导电层上，且电缆处理装置围绕电缆转动。在本发明中，切割刀的进刀量能够被精确地控制，从而不会划伤电缆的内绝缘层。此外，切割刀能够快速地去除半导电层和实现半导电层到内绝缘层的平滑过渡，提高了半导电层的处理效率和处理质量。

技术研发人员：张志波,孟建忠,潘祥荣
受保护的技术使用者：泰科电子（昆山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/19