专利名称：一种复合模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电气设备的集成化补偿模块，特别是涉及一种复合模块。
背景技术：
当前市场上流行的集成化补偿模块存在着体积大、发热量大、接线冗长的问题。其 主要原因就在于相关分立器件的体积大，因此，造成了柜体的体积较大。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种复合模块，它主要用于解决现有体积大、发热量 大、接线冗长的技术问题，它可以提高单柜安装容量，为用户节约安装位置，节约柜壳，节约 成本。本实用新型的技术方案如下一种复合模块，它包括壳体和安装在壳体内的复合模块功能电路；其特征在于 该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该空 气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触点 开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的电抗器L，在电抗器L的下部接入一台电 容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯Dl、D2、D3 ；所述的每一个功能 模块电路集成30Kvar的电容器，单柜最多可以安装1080Kvar的容量。所述的复合模块，其特征在于所述的壳体上设有散热孔。所述的复合模块，其特征在于所述的壳体内设有散热风扇。所述的复合模块，其特征在于所述的壳体为122mm宽*280mm深*350mm高。本实用新型为集成化的补偿模块，其与现有的无功补偿装置相比具有以下的优占.1、内部接有一个旨在抑制合闸涌流的微型电抗器，该电抗器由于采用超微晶材料 制造，其损耗低，高导磁率，因而发热小，体积小，避免了冗长的接线。2、采用该模块，在一面1000mm*800mm*2200mm(宽*深*高)的柜壳内最多可安装 1080Kvar的容量，而且还可以节省不少的一次和二次导线用量。
图1是本实用新型的外观结构图；图2是本实用新型中复合模块功能电路结构原理图。
具体实施方式
请参阅图1、2，本实用新型公开了一种复合模块。如图1所示它包括壳体1和安 装在壳体1内的复合模块功能电路。所述的壳体1上设有散热孔11，所述的壳体1内设有 散热风扇。壳体1为122mm宽*280mm深*350mm高。[0015]如图2所示该复合模块功能电路是由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电 源的输入接线端，即低压母线的380VAC电压接入该空气开关QK，在电源开关的下部，接入 一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，该可控硅开关主要是控制下部的LC 回路能在电流过零点进行投入和切除，避免投切带来的过电流、过电压造成对该开关的冲 击，以及对电网的冲击，即抑制投切LC回路时的合闸涌流。在此MK下部接入一台电抗器L， 该电抗器是基于超微晶材料制造而成，集超微晶材料的诸多优点于一身，主要旨在抑制合 闸涌流，同时破坏电容器投入后与系统变化阻抗之间的谐振，使得投入的电容器能平安地 在系统中运行，起到无功补偿的作用。在电抗器L的下部接入一台电容器C，该电容器C的 作用就是对配电系统进行无功补偿。考虑到电容器放电的充分，在电容器AB相、BC相、AC 相间分别接入放电指示灯Dl、D2、D3，该指示灯一则是为了对电容器进行放电，二则是为了 指示电容器是否已经投入运行。全部主回路元件QK、MK、L、C为串联连接，该串联支路，并 联于需要进行无功补偿的主母线(0.4KV)上。该集成化的补偿模块，其与当前市场上流行的无功补偿装置的区别在于，体积 小、内部接有一个旨在抑制合闸涌流的微型电抗器，该电抗器由于采用超微晶材料制 造，其损耗低，高导磁率，因而发热小，体积小，避免了冗长的接线，采用该模块，在一面 1000*800*2200 (宽*深*高)的柜壳内最多可以安装1080Kvar的容量，而传统的分立器 件，同样大小的柜壳内，一般只安装360Kvar，本模块相当于传统的分立器件的三分之一的 位置就可以了，也就是说，同样的一个柜壳内，可以安装分立器件的三倍容量。盘柜厂不仅 可以在有限的空间内多安装电容量，而且还可以节省不少的一次和二次导线用量。
权利要求一种复合模块，它包括壳体(1)和安装在壳体(1)内的复合模块功能电路；其特征在于该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该空气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触点开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的电抗器L，在电抗器L的下部接入一台电容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯D1、D2、D3；所述的每一个功能模块电路集成30Kvar的电容器，单柜可以安装1080Kvar的容量。
2.根据权利要求1所述的复合模块，其特征在于所述的壳体(1)上设有散热孔(11)。
3.根据权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于所述的壳体(1)内设有散热风扇。
4.根据权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于所述的壳体(1)为122mm宽 *280mm 深 *350mm 高。
专利摘要本实用新型涉及一种复合模块。它包括壳体和安装在壳体内的复合模块功能电路；其特征在于该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该空气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触点开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的电抗器L，在电抗器L的下部接入一台电容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯D1、D2、D3；所述的每一个功能模块电路集成30Kvar的电容器，单柜可以安装1080Kvar的容量。它主要用于解决现有体积大、发热量大、接线冗长的技术问题，它可以提高单柜安装容量，为用户节约安装位置，节约柜壳，节约成本。
文档编号H02H9/04GK201584786SQ200920214880
公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者朱春明 申请人:上海坤友电气有限公司