一种硅晶片的清洗工件的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅晶片的清洗工件，属于硅晶片工装领域，包括工件底座，所述工件底座上设有滑槽，所述滑槽上设有滑块，所述滑块顶部连接旋转电机，所述旋转电机顶部连接减速器，所述减速器顶部连接硅第一支撑杆，所述第一支撑杆从上到下依次设有储水槽与转速传感器，所述储水槽底端设有出水口，所述第一支撑杆顶端连接硅晶片框，所述工件底座一侧连接第二支撑杆，所述第二支撑杆一侧设有冲洗喷头，本实用新型专利结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底，节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。
【专利说明】
一种硅晶片的清洗工件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种硅晶片的清洗工件，属于硅晶片工装领域。
【背景技术】
[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过提拉法方法生长的。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种硅晶片的清洗工件，结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底，节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:包括工件底座，所述工件底座上设有滑槽，所述滑槽上设有滑块，所述滑块顶部连接旋转电机，所述旋转电机顶部连接减速器，所述减速器顶部连接硅第一支撑杆，所述第一支撑杆从上到下依次设有储水槽与转速传感器，所述储水槽底端设有出水口，所述第一支撑杆顶端连接硅晶片框，所述工件底座一侧连接第二支撑杆，所述第二支撑杆一侧设有冲洗喷头。
[0005]进一步而言，所述硅晶片框为矩形内空结构。
[0006]进一步而言，所述转速传感器与旋转电机电性连接。
[0007]进一步而言，所述硅晶片框与第一支撑杆均为防水材质。
[0008]进一步而言，所述滑槽内腔为中空结构，所述滑块横切面为凸字型结构。
[0009]本实用新型有益效果:结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底，节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。
【附图说明】
[0010]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0011]图1是本实用新型一种硅晶片的清洗工件结构图。
[0012]图2是本实用新型一种硅晶片的工件底座侧视图。
[0013]图3是本实用新型一种硅晶片的工件底座俯视图。
[0014]图中标号:1、工件底座;2、滑槽;3、滑块;4、旋转电机;5、减速器;6、第一支撑杆;7、转速传感器;8、储水槽;9、出水口； 1、硅晶片框;11、第二支撑杆;12、冲洗喷头。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明与解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]如图1-3所示，包括工件底座，包括工件底座I，所述工件底座I上设有滑槽2，所述滑槽2上设有滑块3，滑块可以水平移动，所述滑块3顶部连接旋转电机4，所述旋转电机4顶部连接减速器5，所述减速器5顶部连接第一支撑杆6，所述第一支撑杆6从上到下依次设有储水槽8与转速传感器7，可通过转速传感器控制旋转电机的转速，所述储水槽8底端设有出水口9，用来排出储存的冲洗水，所述第一支撑杆6顶端连接硅晶片框10，可以夹住硅晶片，所述工件底座I 一侧连接第二支撑杆11，所述第二支撑杆11 一侧设有冲洗喷头12，用来冲洗娃晶片。
[0017]更具体而言，所述硅晶片框10为矩形内空结构，可固定夹住硅晶片。
[0018]更具体而言，所述转速传感器7与旋转电机4电性连接，通过转速传感器7可控制旋转电机4的转速。
[0019]更具体而言，所述硅晶片框10与第一支撑杆6均为防水材质，防止被水侵蚀。
[0020]更具体而言，所述滑槽2内腔为中空结构，所述滑块3横切面为凸字型结构，滑块3可沿滑槽2水平滑动。
[0021 ]本实用新型有益效果:结构简单，通过设置土壤表层湿度传感器与土壤深层湿度传感器，并通过控制器控制灌溉水阀与滴水阀，可以有效地检测土壤表层与深层的湿度，从而通过开关灌溉水阀与滴水阀，达到控制土壤湿度的目的，有效的调节大白菜的生长环境。
[0022]以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更与修改，因此，本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括工件底座(I)，所述工件底座(I)上设有滑槽(2)，所述滑槽(2)上设有滑块(3)，所述滑块(3)顶部连接旋转电机(4)，所述旋转电机(4)顶部连接减速器(5)，所述减速器(5)顶部连接第一支撑杆(6)，所述第一支撑杆(6)从上到下依次设有储水槽(8)与转速传感器(7)，所述储水槽(8)底端设有出水口(9)，所述第一支撑杆(6)顶端连接硅晶片框(10)，所述工件底座(I) 一侧连接第二支撑杆(11)，所述第二支撑杆(11) 一侧设有冲洗喷头(12)。2.根据权利要求1所述一种硅晶片的清洗工件，其特征在于:所述硅晶片框(10)为矩形内空结构。3.根据权利要求1所述一种硅晶片的清洗工件，其特征在于:所述转速传感器(7)与旋转电机(4)电性连接。4.根据权利要求1所述一种硅晶片的清洗工件，其特征在于:所述硅晶片框(10)与第一支撑杆(6)均为防水材质。5.根据权利要求1所述一种硅晶片的清洗工件，其特征在于:所述滑槽(2)内腔为中空结构，所述滑块(3)横切面为凸字型结构。
【文档编号】H01L21/67GK205645767SQ201620262899
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】白青松, 张力峰, 田利中, 邹文龙, 梁会宁
【申请人】苏州晶樱光电科技有限公司