一种用于堆叠式封装的铜针结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供一种用于堆叠式封装的铜针结构，包括：欲制备铜柱凸块的结构；以及铜针结构，通过焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上，各铜针的位置与欲制备铜柱凸块位置相对应，所述铜针结构的各铜针成型后插置并焊接固定于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。本实用新型将预先制备好的铜针直接插入至芯片或封装结构需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，节省了工艺时间和工艺成本，提高了铜引脚封装堆栈的能力。本实用新型可实现多层的有源电子设备的垂直整合，由于不需要采用电镀等工艺，降低了工艺需求及其影响，可提高POP堆叠式封装结构的堆叠能力以及性能。本实用新型也可有效利用在PCB基板，TSV等技术中。
【专利说明】
一种用于堆叠式封装的铜针结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体封装结构及方法，特别是涉及一种用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。随着封装密度不断提高，芯片与芯片或者芯片与封装基板的窄节距电学互连及其可靠性已成为挑战。传统的无铅焊料凸点技术已难以满足窄间距互连的进一步发展需求。铜柱凸点互连技术，以其良好的电学性能、抗电迀移能力，正成为下一代芯片窄节距互连的关键技术。
[0003]微电子封装为半导体芯片提供了连接至电路基板的电气连接，同时对脆弱敏感的芯片加以保护，便于测试、返修、标准化输入，输出端口，以及改善半导体芯片与电路基板的热失配。为了顺应硅基半导体芯片技术的不断发展和环境保护法令对微电子封装的需求，微电子封装互连技术(结构和材料)也在不断演变:从引线键合到倒装芯片互连、从锡铅/高铅焊料凸点互连到无铅焊料凸点互连、从焊料凸点互连到铜柱凸点互连。作为下一代芯片封装互连技术，铜柱凸点互连正逐渐被越来越多的芯片封装设计所采用。铜柱凸点技术使得脚距密集化(Fine Pitch)、低高度、较高输入输出、比C4凸块有更好的可靠性，因此被广泛用于PMIC、储存设备、应用程序处理器等技术领域中。
[0004]然而，传统的铜柱工艺通常采用电镀工艺或化学镀工艺等方法制备，这些工艺步骤复杂，难以制备较大厚度的铜柱，而且需要的设备价格昂贵，不仅仅浪费时间，而且大大提尚了生广成本。
[0005]鉴于以上所述，提供一种结构及步骤简单，低成本的用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法实属必要。
【实用新型内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法，用于解决现有技术中铜柱凸点工艺复杂，成本较高的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法，所述制备方法包括步骤:步骤I)，制作若干根铜针;步骤2)，提供一网版，所述网版中形成有若干孔洞，将所述网版设置于欲制备铜柱凸块的结构之上，并使得各孔洞的位置与结构中欲制备铜柱凸块的位置相对应;步骤3)，于欲制备铜柱凸块位置的各孔洞内插置铜针。
[0008]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，还包括步骤4)，采用植球工艺将各铜针固定连接于欲制备铜柱凸块的结构之上。
[0009]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，还包括步骤:步骤5)，通过步骤I)?步骤4)将第一铜针结构制备于芯片之上;步骤6)，提供一支撑衬底，于所述支撑衬底表面形成粘合层，并于所述粘合层表面形成重新布线层;步骤7)，将制备有铜针结构的芯片装设于所述重新布线层上;步骤8)，通过步骤I)?4)将第二铜针结构制备于所述重新布线层上;步骤9)，采用封装材料封装各芯片，并露出第二铜针结构，剥离去除所述粘合层及支撑衬底，形成第一封装结构；步骤10)，通过步骤I)?步骤4)将第三铜针结构制备于重新布线层背面，提供第二封装结构，并藉由所述第三铜针结构实现第一封装结构与第二封装结构之间的互连。
[0010]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，步骤I)包括:提供一铜线，将所述铜线拆分成多个铜针。
[0011]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，步骤I)采用拉丝机或精密成型的方法制备所述若干根铜针。
[0012]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，所述铜针的长度范围为50?200μπι，铜针直径的范围为50-200μπι。
[0013]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，所述铜针结构用于芯片的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合。
[0014]进一步地，所述芯片包括单一芯片及复合芯片中的一种。
[0015]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，步骤3)中，在插入铜针前先于欲制备铜柱凸块位置的制作焊料粘结层。
[0016]进一步地，所述焊料粘结层包括Sn层以及松香
[0017]进一步地，制作所述Sn层的工艺包括蒸镀工艺、电镀工艺、化学镀工艺以及印刷工艺中的一种。
[0018]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法的一种优选方案，步骤3)包括:步骤3-1)，基于吸附装置将大量铜针释放于所述网版上，使得部分角度合适的铜针插入至部分孔洞内，并通过焊料粘结层粘合于孔洞底部;步骤3-2)，基于吸附装置将没插入至孔洞内的铜针重新吸附起来，然后重新释放于所述网版上，反复进行以上步骤使得所有孔洞内都插置有铜针为止。
[0019]进一步地，所述吸附装置选用为真空吸附装置。
[0020]本实用新型还提供一种用于堆叠式封装的铜针结构，包括:欲制备铜柱凸块的结构；以及铜针结构，通过焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上，各铜针的位置与欲制备铜柱凸块位置相对应，所述铜针结构的各铜针成型后插置并焊接固定于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。
[0021]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的一种优选方案，所述铜针的长度范围为50-200μπι，铜针直径的范围为50-200μπι。
[0022]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的一种优选方案，各铜针通过焊料层及松香焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。
[0023]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的一种优选方案，所述铜针结构用于芯片的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合。
[0024]进一步地，所述芯片包括单一芯片及复合芯片中的一种。
[0025]作为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的一种优选方案，包括:第一封装结构及第二封装结构，包括:芯片，所述芯片表面形成有第一铜针结构，并装设于第一重新布线层上;第一重新布线层，所述第一重新布线层上形成有第二铜针结构;封装材料，封装于所述芯片及第一重新布线层上，并露出所述第二铜针结构;所述第一封装结构及第二封装结构通过第三铜针结构实现互连。
[0026]如上所述，本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法，具有以下有益效果:本实用新型将预先制备好的铜针直接插入至芯片或封装结构需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，大大的节省了工艺时间和工艺成本，并且大大提高了铜引脚封装堆栈的能力。本实用新型可实现多层的有源电子设备的垂直整合，由于不需要采用电镀等工艺，降低了工艺条件需求，并降低了工艺因素的影响，在POP堆叠时，用铜针取代锡球可以实现更小的间距(Pitch)，可以大大提高POP堆叠式封装结构的堆叠能力以及性能。本实用新型工艺及结构简单，可有效提高封装结构性能，降低成本，在半导体制造领域具有广泛的应用前景。
【附图说明】
[0027]图1?图10显示为本实用新型的用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法各步骤所呈现的结构示意图。
[0028]图11?图15显示为本实用新型的铜针结构用于芯片的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的工艺及结构示意图。
[0029]元件标号说明
[0030]101欲制备铜柱凸块的结构
[0031]102 网版
[0032]103 Sn层
[0033]104 松香
[0034]105 铜针
[0035]106吸附装置
[0036]201 芯片
[0037]202重新布线层
[0038]105a 第一铜针
[0039]105b 第二铜针
[0040]105c第三铜针[0041 ] 203支撑衬底
[0042]204粘合层
[0043]205封装材料
【具体实施方式】
[0044]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0045]请参阅图1?图15。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0046]如图1?图15所示，本实施例提供一种用于堆叠式封装的铜针105结构的制备方法，所述制备方法包括步骤:
[0047]如图1?图2所示，首先进行步骤I)，制作若干根铜针105。
[0048]如图1?图2所示，作为示例，步骤I)包括:提供一铜线，将所述铜线拆分成多个铜针105。所述铜针105的长度可以依据工艺条件而定，以满足不同的芯片封装结构中不同种类的引脚的需求。在本实施例中，所述铜针105的长度范围为50?200μπι，铜针直径在50-200
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[0049]另外，步骤I)中，还可以采用如拉丝机或精密成型的方法制备所述若干根铜针105。
[0050]如图3?图4所示，然后进行步骤2)，提供一网版102，所述网版102中形成有若干孔洞，将所述网版102设置于欲制备铜柱凸块的结构101之上，并使得各孔洞的位置与结构中欲制备铜柱凸块的位置相对应。
[0051]作为示例，所述网版102中，各孔洞的直径等于或略大于铜针105的直径。
[0052]作为示例，步骤3)中，在插入铜针105前先于欲制备铜柱凸块位置的制作焊料粘结层。在本实施例中，所述焊料粘结层包括Sn层103以及松香104，制作所述Sn层103的工艺包括蒸镀工艺、电镀工艺、化学镀工艺以及印刷工艺中的一种。具体地，制作所述Sn层103的工艺为印刷工艺。
[0053]如图5?图10所示，最后进行步骤3)，于欲制备铜柱凸块位置的各孔洞内插置铜针105。
[0054]具体地，步骤3)包括:
[0055]步骤3-1)，基于吸附装置106将大量铜针105释放于所述网版102上，使得部分角度合适的铜针105插入至部分孔洞内，并通过焊料粘结层粘合于孔洞底部；
[0056]步骤3-2)，基于吸附装置106将没插入至孔洞内的铜针105重新吸附起来，然后重新释放于所述网版102上，反复进行以上步骤使得所有孔洞内都插置有铜针105为止。
[0057]优选地，所述吸附装置106选用为真空吸附装置。
[0058]本实用新型将预先制备好的铜针105直接插入至芯片或封装结构需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，大大的节省了工艺时间和工艺成本，并且大大提高了铜引脚封装堆栈的能力。
[0059]如图11?图13所示，所述铜针105结构用于芯片201的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合，其中，所述芯片201包括单一芯片及复合芯片中的一种。
[0060]另外，本实施例还包括步骤4)，采用植球工艺将各铜针105固定连接于欲制备铜柱凸块的结构101之上。
[0061]如图11所示，所述铜针105结构用于芯片201的铜柱凸块结构，作为芯片201的管脚引出，这种示例时，还包括通过植球回流工艺于各铜针105a上表面制作凸块结构的步骤。
[0062]如图14所示，所述铜针105结构可以同时用于芯片201的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构，制作有铜针105a结构的芯片201采用倒装的形式连接于封装基底的重新布线层202上，而后，再通过步骤I)?步骤4)于所述重新布线层202上制作铜针105b结构，实现封装结构的整体管脚引出，如图12所示。
[0063]如图15所示，所述铜针105结构可以同时用于芯片201的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中，制作有铜针105a结构的芯片201采用倒装的形式连接于封装基底的重新布线层202上，而后，通过步骤I)?步骤4)于所述重新布线层202上制作铜针105b结构，实现封装结构的整体管脚引出，最后，通过所述铜针105c结构实现封装结构与封装结构之间的互连，如图13所示。
[0064]具体地，制作上述结构包括:
[0065]步骤5)，通过步骤I)?步骤4)将第一铜针105a结构制备于芯片201之上，如图11所示；
[0066]步骤6)，提供一支撑衬底203，于所述支撑衬底203表面形成粘合层204，并于所述粘合层204表面形成重新布线层202，如图12所示；
[0067]步骤7)，将制备有铜针105a结构的芯片201装设于所述重新布线层202上，如图12所示；
[0068]步骤8)，通过步骤I)?4)将第二铜针105b结构制备于所述重新布线层202上，如图12所示；
[0069]步骤9)，采用封装材料205封装各芯片201，并露出第二铜针105b结构，剥离去除所述粘合层204及支撑衬底203，形成第一封装结构，如图13所示；
[0070]步骤10)，通过步骤I)?步骤4)将第三铜针105c结构制备于重新布线层202背面，提供第二封装结构，并藉由所述第三铜针105c结构实现第一封装结构与第二封装结构之间的互连，如图14所示。
[0071]如图10?图13所示，本实施例还提供一种用于堆叠式封装的铜针结构，包括:欲制备铜柱凸块的结构101;以及铜针结构，通过焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构101之上，各铜针105的位置与欲制备铜柱凸块位置相对应，所述铜针结构的各铜针105成型后插置并焊接固定于所述欲制备铜柱凸块的结构之上，所述铜针结构的各铜针105可以通过铜线拆分成型，或采用拉丝机或精密成型设备成型。
[0072]作为示例，所述铜针105的长度范围为50-200μπι，铜针直径在50-200μπι。
[0073]作为示例，各铜针105通过焊料层及松香104焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构101之上。
[0074]如图11?图13所示，作为示例，所述铜针105结构用于芯片201的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合。其中，所述芯片201包括单一芯片及复合芯片中的一种。
[0075]如图11所示，所述铜针105结构用于芯片201的铜柱凸块结构，作为芯片201的管脚引出，这种示例时，各铜针105上表面还制作有焊料结构。
[0076]如图12所示，所述铜针105结构可以同时用于芯片201的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构，制作有铜针105结构的芯片201采用倒装的形式连接于封装基底的重新布线层202上，而后，于所述重新布线层202上进一步制作铜针105结构，实现封装结构的整体管脚引出，如图12所示。
[0077]如图13所示，所述铜针105结构可以同时用于芯片201的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中，制作有铜针105结构的芯片201采用倒装的形式连接于封装基底的重新布线层202上，于所述重新布线层202上进一步制作铜针105结构，实现封装结构的整体管脚引出，最后，通过所述铜针105结构实现封装结构与封装结构之间的互连，如图13所示。
[0078]—个具体的实施方式如图13所示，其包括第一封装结构及第二封装结构，包括:芯片，所述芯片201表面形成有第一铜针105a结构，并装设于第一重新布线层202上;第一重新布线层202，所述第一重新布线层202上形成有第二铜针105b结构；封装材料205，封装于所述芯片及第一重新布线层202上，并露出所述第二铜针105b结构;所述第一封装结构及第二封装结构通过第三铜针105c结构实现互连。
[0079]如上所述，本实用新型的用于堆叠式封装的铜针105结构及其制备方法，具有以下有益效果:本实用新型将预先制备好的铜针105直接插入至芯片或封装结构需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，大大的节省了工艺时间和工艺成本，并且大大提高了铜引脚封装堆栈的能力。本实用新型可实现多层的有源电子设备的垂直整合，由于不需要采用电镀等工艺，降低了工艺条件需求，并降低了工艺因素的影响，在POP堆叠时，用铜针取代锡球可以实现更小的间距(Pitch)，可以大大提高POP堆叠式封装结构的堆叠能力以及性能。本实用新型工艺及结构简单，可有效提高封装结构性能，降低成本，在半导体制造领域具有广泛的应用前景。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0080]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于，包括: 欲制备铜柱凸块的结构； 铜针结构，通过焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上，各铜针的位置与欲制备铜柱凸块位置相对应，所述铜针结构的各铜针成型后插置并焊接固定于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。2.根据权利要求1所述的用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于:所述铜针的长度范围为50-200μπι，铜针直径的范围为50-200μπι。3.根据权利要求1所述的用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于:各铜针通过焊料层及松香焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。4.根据权利要求1所述的用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于:所述铜针结构用于芯片的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合。5.根据权利要求4所述的用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于:所述芯片包括单一芯片及复合芯片中的一种。6.根据权利要求1所述的用于堆叠式封装的铜针结构，其特征在于，包括: 第一封装结构及第二封装结构，包括: 芯片，所述芯片表面形成有第一铜针结构，并装设于第一重新布线层上； 第一重新布线层，所述第一重新布线层上形成有第二铜针结构； 塑封材料，封装于所述芯片及第一重新布线层上，并露出所述第二铜针结构； 所述第一封装结构及第二封装结构通过第三铜针结构实现互连。
【文档编号】H01L23/485GK205595309SQ201620413831
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】蔡奇风, 林正忠
【申请人】中芯长电半导体（江阴）有限公司