防硫化led灯珠的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种防硫化LED灯珠，旨在提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠。它包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。
【专利说明】
防硫化LED灯珠
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯珠，具体涉及一种防硫化LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED灯作为第四代照明光源，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常为镀银层，而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。
[0003]目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层，然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上，这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中存在不足，提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]—种防硫化LED灯珠包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。
[0007]本方案利用环氧树脂具有高气密性，其可以有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。同时，由于LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方，这样不仅可以避免影响LED芯片发光的效果和角度，而且LED芯片直接固定在容置槽的底面上还可以避免出现LED芯片剥离、脱落的问题。
[0008]作为优选，LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。本方案通过固晶胶将LED芯片固定在容置槽的底面上，其操作方便、固定可靠。
[0009]作为优选，固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。本方案的环氧树脂隔离层覆盖固晶胶层，这样可以避免硫元素等穿过荧光胶及固晶胶层进入到支架的底部与银发生硫化反应。
[0010]作为优选，容置槽内设有灌封胶体。由于环氧树脂隔离层只是覆盖容置槽的底面，这样可以避免出现灌封胶体剥离、脱落的问题。
[0011]作为优选，灌封胶体为荧光胶。
[0012]作为优选，还包括用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块，所述调节块位于容置槽内，且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
[0013]由于LED芯片的厚度较小(lmm左右)，并且环氧树脂需要覆盖LED芯片的底面，而LED芯片的顶面需要位于环氧树脂隔离层的上方;这使得容置槽的底面上浇注环氧树脂的操作工艺难以控制，往往会产生环氧树脂浇注过量而覆盖LED芯片的顶面，而导致LED灯珠报废。本方案针对这一问题进行改进，有效解决这一问题。
[0014]本实用新型的有益效果是:不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的实施例1的防硫化LED灯珠的一种结构示意图。
[0016]图2是本实用新型的实施例2的防硫化LED灯珠的一种结构示意图。
[0017]图中:支架I，容置槽2，LED芯片3，灌封胶体4，固晶胶层5，环氧树脂隔离层6，调节块7。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0019]实施例1:如图1所示，一种防硫化LED灯珠包括支架1、设置在支架上的容置槽2及设置在容置槽底面的LED芯片31ED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层5(LED芯片的底面即朝向容置槽底面的LED芯片的下表面)。固晶胶层将LED芯片固定在容置槽底面上。
[0020]容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层61ED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。容置槽内设有灌封胶体4 ο灌封胶体为荧光胶。
[0021]实施例2，本实施例的其余结构参照实施例1，其不同之处在于:
[0022]如图2所示，一种防硫化LED灯珠还包括若干用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块7。本实施例的调节块为2块或3块或4块或5块。调节块位于容置槽内，且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
[0023]本实施例在容置槽的底面上浇注环氧树脂时可以减少环氧树脂的浇注量(此时浇注的环氧树脂的液面可以低于LED芯片的底面);接着，通过在容置槽内放置调节块，使调节块浸入环氧树脂内并抵靠在容置槽底面，从而使环氧树脂的液面逐渐上升；当环氧树脂的液面高于LED芯片的底面，并低于LED芯片的顶面时，停止往容置槽内放置调节块，待环氧树脂固化；因而可以较为准确的控制环氧树脂的液面高度，有效避免环氧树脂浇注过量而覆盖LED芯片的顶面，而导致LED灯珠报废的问题。当环氧树脂固化后，在容置槽内浇注灌封胶体。
【主权项】
1.一种防硫化LED灯珠，包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。2.根据权利要求1所述的防硫化LED灯珠，其特征是，所述LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。3.根据权利要求2所述的防硫化LED灯珠，其特征是，所述固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。4.根据权利要求1或2或3所述的防硫化LED灯珠，其特征是，所述容置槽内设有灌封胶体。5.根据权利要求4所述的防硫化LED灯珠，其特征是，所述灌封胶体为荧光胶。6.根据权利要求1或2或3所述的防硫化LED灯珠，其特征是，还包括用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节块，所述调节块位于容置槽内，且调节块中至少有部的调节块位于环氧树脂隔离层内。
【文档编号】H01L33/52GK205564806SQ201620136168
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月23日
【发明人】张争雷
【申请人】宁波凯耀电器制造有限公司