一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及射频同轴连接器，所要解决的技术问题是提供一种新型的射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，其特征在于：所述连接结构包括连接部、支撑芯、螺钉；所述连接部为圆柱体中空结构，并在中心设有台阶通孔供螺钉穿过；连接部的头部设有若干轴向开槽使其形成弹性开口；支撑芯为带有锥面结构的圆台结构，支撑芯中心带有螺纹孔；所述螺钉依次通过台阶通孔与螺纹孔将连接部与支撑芯连接，支撑芯在螺钉的旋紧力作用下撑开连接部的头部的弹性开口，使连接部的头部与电缆内导体的内壁面紧贴形成紧固防松结构。本实用新型的连接结构使电缆内导体和连接器内导体紧密贴合，提高了连接的可靠性，并满足特定使用场合，零件加工与装配较方便。
【专利说明】
一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及射频同轴连接器，尤其涉及射频同轴连接器的内导体与电缆内导体之间的连接结构。
【背景技术】
[0002]射频同轴连接器是通过连接器的内导体与电缆的内导体的连接来传输射频信号，只有连接紧固可靠才能保证连接器与电缆组件的传输性能不会变化下降，从而保证整个传输环节工作稳定可靠。常见的连接器与电缆的内导体的连接固定方式有一下几种:
[0003 ] (I)连接器内导体开后孔，与电缆内导体焊接；
[0004](2)连接器内导体加工内(外)螺纹，电缆内导体加工外(内)螺纹，通过螺纹连接；
[0005 ] (3)连接器内导体与电缆内导体通过压接连接；
[0006](4)连接器内导体开孔开槽，利用弹性与电缆内导体连接。
[0007]但是上述常见的内导体连接方式适用于电缆内导体直径尺寸较小的场合，若电缆内导体直径尺寸较大，则需要大型设备，且操作困难;而且焊接式和压接式的连接无法拆卸，螺纹连接式和开槽式的连接不可靠，容易松脱，一旦松脱，信号传输性能将下降甚至连接中断，会产生极大影响。故传统方式无法满足电缆尺寸大、内导体是螺旋纹等特定应用场合中需要连接紧固可靠的要求。因此，有必要提供一种新型的连接结构以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，使电缆内导体和连接器内导体紧密贴合，提高连接的可靠性，并且可拆卸，可以满足电缆尺寸大，内导体是螺旋纹的特定场合中的应用。
[0009]本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，其特征在于:所述连接结构包括所述连接器内导体用于与所述电缆内导体连接的连接部1、支撑芯2、螺钉3;所述连接部I为圆柱体中空结构，并在中心设有台阶通孔13供螺钉3穿过，所述台阶通孔13设有对螺钉3进行轴向限位的台阶面；所述连接部I的头部穿设在所述电缆内导体中，所述连接部I的头部外部设有与所述电缆内导体内部的内螺纹相匹配的外螺纹11，并在头部设有若干轴向开槽10使其形成弹性开口12，所述支撑芯2为带有锥面结构的圆台结构，支撑芯2中心带有螺纹孔20;所述螺钉3依次通过台阶通孔13与螺纹孔20将连接部I与支撑芯2连接，支撑芯2在螺钉3的旋紧力作用下撑开连接部I的头部的弹性开口 12，使连接部I的头部与电缆内导体的内壁面紧贴形成紧固防松结构;所述支撑芯2上还设有防转限位结构。
[0010]进一步的，所述连接部I的头部的弹性开口12处设有与支撑芯2外部锥面结构相配合的内圆锥面121。
[0011]进一步的，所述支撑芯2上设置的防转限位结构由销钉孔21和销钉22组成，所述销钉孔21开设在支撑芯上，所述销钉22下部固定在销钉孔21，所述销钉22的上部露在支撑芯2外。
[0012]本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:
[0013]1、本实用新型利用连接部的头部轴向开槽产生弹性，使连接部的头部可张开，带有锥面结构的圆台结构的支撑芯在拧紧螺钉的带动下将连接部的头部撑开，使连接部的头部紧紧的贴合到电缆内导体的内壁上，接触面广，从而使连接器和电缆的内导体达到可靠的电接触，进行信号传输，同时有紧固作用。
[0014]2、本实用新型的支撑芯在拧紧螺钉的带动下受到反作用推力，使支撑芯与螺钉的螺纹受到一个很大的预紧力，从而支撑芯与螺钉不易松开，故而整个连接结构能够长期紧固于电缆内导体内，起到防松作用。
[0015]综上所述，本实用新型提高了连接器内导体与电缆内导体之间连接的可靠性及组件整体工作可靠性，与现有技术相比有明显优点。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一优选实施例的连接部的剖面示意图；
[0017]图2为本实用新型一优选实施例的支撑芯的剖面示意图；
[0018]图3为图2所示支撑芯装入图一所示连接部后的剖面示意图；
[0019]图4为图3所示结构装入电缆内导体后装配完成的剖面示意图；
[0020]图5为图4所示结构的外形示意图；
[0021]图6为图5所示结构的局部剖视图。
[0022]图中:
[0023]1:连接部 10:开槽 11:外螺纹12:弹性开口
[0024]13:台阶通孔2:支撑芯20:螺纹孔21:销钉孔
[0025]22:销钉3:螺钉 4:连接器内导体5:电缆内导体
[0026]121:内圆锥面
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0028]图1为本实用新型连接结构中连接部的剖面示意图。
[0029]参照结合图1，本实用新型提供的一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，包括连接器内导体4用于与电缆内导体5连接的连接部1、支撑芯2、螺钉3，连接部I为圆柱体中空结构，并在中心设有台阶通孔13供螺钉3穿过，台阶通孔13设有对螺钉3进行轴向限位的台阶面;连接部I的头部穿设在电缆内导体5中，连接部I的头部外部设有与所述电缆内导体5内部的内螺纹相匹配的外螺纹11，并在头部设有4个轴向开槽10使其形成弹性开口 12，弹性开口 12处设有内圆锥面121。
[0030]图2为本实用新型连接结构中支撑芯的剖面示意图。
[0031]参照结合图2，支撑芯2为带有锥面结构的圆台结构，支撑芯2中心带有螺纹孔20，支撑芯2上还开设有销钉孔21，在销钉孔21中固定销钉22，销钉22下部固定在销钉孔21，销钉22的上部露在支撑芯2外。
[0032]图3为支撑芯2装入连接部I后的剖面示意图。
[0033]图4为连接部I装入电缆内导体5后的剖面示意图。
[0034]参照结合图3和图4，本实施例的具体装配步骤为:
[0035]将连接部I和支撑芯2进行装配时，先将销钉22对准支撑芯2上的销钉孔21装入到底，然后将支撑芯2对准连接部I的弹性开口 12装入，销钉22露在支撑芯2外的部分滑入连接部I的轴向开槽10的某一个开槽中，再将螺钉3从连接部I有台阶通孔13的一端装入，螺钉3拧到支撑芯2的螺纹孔20内，销钉22露在支撑芯2以外的部分卡在开槽10中起防转限位作用，旋转螺钉3时，支撑芯2不会在连接部I内打滑跟转，所以可以一直旋紧螺钉3，直至支撑芯2的外部锥面结构与弹性开口 12的内圆锥面121完全贴合，此时构成了连接器内导体组件，弹性开口 12此时处于不撑开的状态。在其他实施例中，由销钉22和销钉孔21共同组成的防转限位结构也可以由在支撑芯的相应位置上设置一个凸台来代替实现。
[0036]将装配好的连接器内导体组件利用连接部I的外螺纹11拧到电缆内导体5的内螺纹中，然后继续拧紧螺钉3，支撑芯2被带动收紧，利用支撑芯2的外部锥面结构，支撑芯2进一步进入弹性开口 12深处，使得弹性开口 12的所有开槽10被完全撑开，使连接部I与电缆内导体5紧紧贴合形成紧固防松结构。利用本实用新型提供的连接结构将连接器内导体与电缆内导体5装配完成后的外形如图5所示。至此，连接器内导体的连接部I和电缆内导体5实现了可靠接触，连接部I的弹性开口 12被完全撑开，支撑芯2被螺钉3拧紧，实现了紧固和防松。
[0037]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【主权项】
1.一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，其特征在于:所述连接结构包括所述连接器内导体(4)用于与所述电缆内导体(5)连接的连接部(1)、支撑芯(2)、螺钉(3);所述连接部(I)为圆柱体中空结构，并在中心设有台阶通孔(13)供螺钉(3)穿过，所述台阶通孔(13)设有对螺钉(3)进行轴向限位的台阶面;所述连接部(I)的头部穿设在所述电缆内导体(5)中，所述连接部(I)的头部外部设有与所述电缆内导体(5)内部的内螺纹相匹配的外螺纹(11)，并在头部设有若干轴向开槽(10)使其形成弹性开口(12)，所述支撑芯(2)为带有锥面结构的圆台结构，支撑芯(2)中心带有螺纹孔(20);所述螺钉(3)依次通过台阶通孔(13)与螺纹孔(20)将连接部(I)与支撑芯(2)连接，支撑芯(2)在螺钉(3)的旋紧力作用下撑开连接部(I)的头部的弹性开口(I2)，使连接部(I)的头部与电缆内导体(5)的内壁面紧贴形成紧固防松结构;所述支撑芯(2)上还设有防转限位结构。2.如权利要求1所述的一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，其特征在于:所述连接部(I)的头部的弹性开口( 12)设有与支撑芯(2)外部锥面结构相配合的内圆锥面(121)。3.如权利要求1或2所述的一种射频同轴连接器内导体与电缆内导体的连接结构，其特征在于，所述支撑芯(2)上设置的防转限位结构由销钉孔(21)和销钉(22)组成，所述销钉孔(21)开设在支撑芯上，所述销钉(22)下部固定在销钉孔(21)，所述销钉(22)的上部露在支撑芯(2)外。
【文档编号】H01R24/40GK205543574SQ201620161414
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】葛雄浩, 陆才华
【申请人】中国电子科技集团公司第二十三研究所