一种色温均匀散热性良好的led封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片，设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部，所述透光层和透光部内均填充有荧光粉，所述透光部的厚度大于透光层的厚度。本实用新型通过设置散热通道大大加强了LED封装结构的散热能力；本实用新型将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去，而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。
【专利说明】
一种色温均匀散热性良好的LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统LED封装结构普遍存在色温不均匀和散热性不好的问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片，设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部，所述透光层和透光部内均填充有荧光粉，所述透光部的厚度大于透光层的厚度。
[0005]进一步，所述散热通道包括微散热通道，所述微散热通道设置有两处且分别对称地设置于散热通道的两侧。本实用新型设置的微散热通道，可以进一步加强本实用新型的散热能力；本实用新型将微散热通道对称地设置于散热通道的两侧，可以使得本实用新型散热均匀，有效避免了封装结构各个部分的温差过高。
[0006]进一步，设置有安装内腔，所述LED芯片设置于安装内腔中。本实用新型将LED芯片设置于安装内腔中，有利于LED芯片的保护，延长产品的使用寿命。
[0007]进一步，设置有用于增加LED芯片的光线利用率的反射层，所述反射层设置于安装内腔的下方。一般LED芯片的光线都是向四周射出，而向LED芯片的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用，因此本实用新型在LED芯片的下方设置有反射层，这样可以有效提高LED芯片的光线利用率。
[0008]进一步，设置有用于保护反射层的保护层，所述反射层设置于保护层的内部。本实用新型设置有保护层，并且将反射层设置于保护层之内，这样可以有效防止反射层的银被硫化，提高反射层的使用寿命。
[0009]进一步，所述透光层从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片两侧的光线较弱，这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉，从而使得光线的色温更加均匀。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，本实用新型通过设置散热通道大大加强了 LED封装结构的散热能力;本实用新型将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去，而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。
【附图说明】
[0011 ]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构图。
【具体实施方式】
[0013]图1是本实用新型的结构图，如图1所示，一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片I，设置有用于增强散热性的散热通道2、用于透射较强光线的透光层3和用于透射较弱光线的透光部4，所述透光层3和透光部4内均填充有荧光粉，所述透光部4的厚度大于透光层3的厚度。本实用新型的散热通道2包括微散热通道5，所述微散热通道5设置有两处且分别对称地设置于散热通道2的两侧。本实用新型设置的微散热通道5，可以进一步加强本实用新型的散热能力；本实用新型将微散热通道5对称地设置于散热通道2的两侦U，可以使得本实用新型散热均匀，有效避免了封装结构各个部分的温差过高。
[0014]本实用新型设置有安装内腔6，所述LED芯片I设置于安装内腔6中。本实用新型将LED芯片I设置于安装内腔6中，有利于LED芯片I的保护，延长产品的使用寿命。本实用新型设置有用于增加LED芯片I的光线利用率的反射层7，所述反射层7设置于安装内腔6的下方。一般LED芯片I的光线都是向四周射出，而向LED芯片I的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用，因此本实用新型在LED芯片I的下方设置有反射层7，这样可以有效提高LED芯片I的光线利用率。本实用新型设置有用于保护反射层7的保护层8，所述反射层7设置于保护层8的内部。本实用新型设置有保护层8，并且将反射层7设置于保护层8之内，这样可以有效防止反射层7的银被硫化，提高反射层7的使用寿命。本实用新型的透光层3从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片I两侧的光线较弱，这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉，从而使得光线的色温更加均匀。
[0015]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片(I)，其特征在于:设置有用于增强散热性的散热通道(2)、用于透射较强光线的透光层(3)和用于透射较弱光线的透光部(4)，所述透光层(3)和透光部(4)内均填充有荧光粉，所述透光部(4)的厚度大于透光层(3)的厚度。2.根据权利要求1所述的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，其特征在于:所述散热通道(2)包括微散热通道(5)，所述微散热通道(5)设置有两处且分别对称地设置于散热通道(2)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，其特征在于:设置有安装内腔(6)，所述LED芯片(I)设置于安装内腔(6)中。4.根据权利要求3所述的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，其特征在于:设置有用于增加LED芯片(I)的光线利用率的反射层(7)，所述反射层(7)设置于安装内腔(6)的下方。5.根据权利要求4所述的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，其特征在于:设置有用于保护反射层(7)的保护层(8)，所述反射层(7)设置于保护层(8)的内部。6.根据权利要求1所述的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，其特征在于:所述透光层(3)从上到下的厚度逐渐加厚。
【文档编号】H01L33/64GK205508884SQ201620353331
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】柯志强, 陈向飞
【申请人】江门市迪司利光电股份有限公司