一种固晶机自动换片装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，所述XY芯片平台通过伺服电机驱动的丝杠导轨机构进行移动；所述芯片料盒台包括料盒和芯片架，所述料盒安装在芯片架上，芯片架上安装有料盒调节条；料盒通过步进电机A驱动滚珠丝杠B进行移动；所述芯片夹取机构包括操作平台，操作平台通过步进电机B驱动丝杠导轨机构进行移动。本实用新型设计合理，应用在半导体封装行业前端装配工序中芯片粘接工序的固晶机上，PLC为主控设备，通过计算机与PLC通讯设置参数，达到自动控制每个晶圆芯片自动换装，提高生产线的自动化程度，节约劳动力，降低人工成本，提高生产效率。
【专利说明】
一种固晶机自动换片装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是一种固晶机自动换片装置。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]在封装行业固晶设备中，一般都是手工去完成晶圆芯片的更换，生产效率底下，人工成本高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种固晶机自动换片装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，所述XY芯片平台包括XY平台，所述XY平台上方设有平台压模，平台压模通过4个平台升降气缸与XY平台连接;XY平台底部X方向和Y方向均设有滚珠丝杠A，两个滚珠丝杠A的尾端均安装有伺服电机，伺服电机驱动连接滚珠丝杠A;XY平台下方设有直线导轨A，XY平台与直线导轨A滑动连接;所述芯片料盒台包括料盒和芯片架，所述料盒安装在芯片架上，料盒底部设有料盒底板，芯片架上安装有料盒调节条;料盒左侧设有滚珠丝杠B和导向轴，料盒左侧通过上下运行块固定在滚珠丝杠B和导向轴上，滚珠丝杠B与步进电机A的传动轴连接，步进电机A驱动连接滚珠丝杠B ；所述芯片夹取机构包括操作平台，操作平台左侧安装有步进电机B，步进电机B驱动连接滚珠丝杠C，滚珠丝杠C位于操作平台上端;操作平台上端铺设有直线导轨B，步进电机B驱动连接直线导轨B，直线导轨B上安装有伸缩用气缸，伸缩用气缸与直线导轨B滑动连接，伸缩用气缸下端安装有芯片膜夹紧嘴;直线导轨B上安装有感应器;操作平台上设有指令操作装置。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述指令操作装置内设有PLC系统，指令操作装置通过所述PLC系统与计算机连接。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型设计合理，应用在半导体封装行业前端装配工序中芯片粘接工序的固晶机上，PLC为主控设备，通过计算机与PLC通讯设置参数，达到自动控制每个晶圆芯片自动换装，提高生产线的自动化程度，节约劳动力，降低人工成本，提高生产效率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型中芯片料盒台的结构示意图。
[0011]图3为本实用新型中芯片夹取机构的结构示意图。
[0012]图中:丨-χγ平台，2-伺服电机，3-平台压模，4-压模圈，5-平台升降气缸，6-直线导轨A，7_滚珠丝杠A，8_料盒，9_料盒调节条，10-料盒底板，11-上下运彳丁块，12-步进电机A，13-滚珠丝杠B，14-导向轴，15-操作平台，16-指令操作装置，17-步进电机B，18-伸缩用气缸，19-滚珠丝杠C，20-直线导轨B，21-感应器，22-芯片膜夹紧嘴。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1?3，一种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，所述XY芯片平台包括XY平台I，所述XY平台I上方设有平台压模3，平台压模3通过4个平台升降气缸5与XY平台I连接;XY平台I底部X方向和Y方向均设有滚珠丝杠A7，两个滚珠丝杠A7的尾端均安装有伺服电机2，伺服电机2驱动连接滚珠丝杠A7;XY平台I下方设有直线导轨A6，XY平台I与直线导轨A6滑动连接;通过平台压模3把晶圆蓝膜撑平整，通过晶圆大小，以三点画圆算法设置晶圆范围，设定芯片载台的待机位置点，当一个晶圆撑膜完成后载台运动到第一行芯片的左边或者右边第一只芯片的位置，通过相机定位采集图像数据，通过计算机给PLC通讯，控制芯片载台一只一只来定位移动拾取芯片;所述芯片料盒台包括料盒8和芯片架，所述料盒8安装在芯片架上，料盒8底部设有料盒底板10，芯片架上安装有料盒调节条;料盒8左侧设有滚珠丝杠B13和导向轴14，料盒8左侧通过上下运行块11固定在滚珠丝杠B13和导向轴14上，滚珠丝杠B13与步进电机A12的传动轴连接，步进电机A12驱动连接滚珠丝杠BI 3;把料盒8放在芯片架上，设定料盒8第一层位置、最后一层位置以及层数，通过这几个参数自动计算出层间距，当一张晶圆芯片拾取完毕后，芯片夹取机构就会把空膜从芯片载台取出，放进料盒8，料盒8和载台下降一层，芯片夹取机构再取一张晶圆芯片放进芯片载台；所述芯片夹取机构包括操作平台15，操作平台15左侧安装有步进电机B17，步进电机B17驱动连接滚珠丝杠C19，滚珠丝杠C19位于操作平台15上端;操作平台15上端铺设有直线导轨B20，步进电机B17驱动连接直线导轨B20，直线导轨B20上安装有伸缩用气缸18，伸缩用气缸18与直线导轨B20滑动连接，伸缩用气缸18下端安装有芯片膜夹紧嘴22;直线导轨B20上安装有感应器21;操作平台15上设有指令操作装置16;芯片夹取机构通过伸缩用气缸18控制芯片膜夹紧嘴22，步进电机B17带动滚珠丝杠C19和直线导轨B20左右运动，通过参数设定待机位置、去料位置和放料位置来完成晶圆芯片在料盒与芯片载台上的自动换取。。
[0015]进一步的，本实用新型所述指令操作装置16内设有PLC系统，指令操作装置16通过所述PLC系统与计算机连接。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，其特征在于:所述XY芯片平台包括XY平台(I)，所述XY平台(I)上方设有平台压模(3)，平台压模⑶通过4个平台升降气缸(5)与XY平台(I)连接;XY平台(I)底部X方向和Y方向均设有滚珠丝杠A(7)，两个滚珠丝杠A(7)的尾端均安装有伺服电机(2)，伺服电机(2)驱动连接滚珠丝杠A(7)；XY平台(I)下方设有直线导轨A( 6)，XY平台(I)与直线导轨A( 6)滑动连接;所述芯片料盒台包括料盒(8)和芯片架，所述料盒(8)安装在芯片架上，料盒(8)底部设有料盒底板(10)，芯片架上安装有料盒调节条;料盒(8)左侧设有滚珠丝杠B( 13)和导向轴(14)，料盒(8)左侧通过上下运行块(11)固定在滚珠丝杠B(13)和导向轴(14)上，滚珠丝杠B(13)与步进电机A(12)的传动轴连接，步进电机A( 12)驱动连接滚珠丝杠B( 13);所述芯片夹取机构包括操作平台(15)，操作平台(15)左侧安装有步进电机B(17)，步进电机B(17)驱动连接滚珠丝杠C(19)，滚珠丝杠C(19)位于操作平台(15)上端；操作平台(15)上端铺设有直线导轨B(20)，步进电机B(17)驱动连接直线导轨B(20)，直线导轨B(20)上安装有伸缩用气缸(18)，伸缩用气缸(18)与直线导轨B(20)滑动连接，伸缩用气缸(18)下端安装有芯片膜夹紧嘴(22);直线导轨B(20)上安装有感应器(21);操作平台(15)上设有指令操作装置(16)。2.根据权利要求1所述的固晶机自动换片装置，其特征在于:所述指令操作装置(16)内设有PLC系统，指令操作装置(16)通过所述PLC系统与计算机连接。
【文档编号】H01L21/677GK205508788SQ201620257274
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】倪凯, 施文桦, 戴晓清, 赵骞, 鲁信琼
【申请人】佛山市施翔腾科技设备有限公司