Led灯丝封装结构的利记博彩app
【专利摘要】一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接。该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。
【专利说明】
LED灯丝封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯丝封装结构。
【背景技术】
[0002]近年来，由于LED产业的发展迅速，LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种LED灯丝，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝，可以实现360°全角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前，LED灯丝基本没有散热体，基板通常为导热性能很差的玻璃材料，电极也不具有导热性能，LED灯丝无法进行热传导散热，所以很难将LED芯片产生的热量传导出去，热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热，容易造成热量的堆积，使得LED灯丝的寿命缩短。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种散热良好的LED灯丝封装结构。
[0004]一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接。
[0005]与现有技术相比，本实用新型在该基板上连接有两个电极端，通过两个电极端的良好导热性能能够将这些LED光源产生的热量有效的导出去，避免这些LED光源产生的热量在该基板上堆积，使得该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型LED灯丝封装结构第一实施例的立体图。
[0007]图2是图1所示LED灯丝封装结构另一立体图。
[0008]图3是图1所示LED灯丝封装结构的立体分解示意图。
[0009]图4是图1所示LED灯丝封装结构中电极端的立体图。
[0010]附图标记说明:
[0011]10 基板20 LED 光源
[0012]30电极端31连接部
[0013]32伸缩部33连通部
[0014]332粗糙微结构 40封装层
[0015]50金属层60导热层
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0017]请参考图1至图4，该LED灯丝封装结构，包括基板10、LED光源20及两个电极端30，这些LED光源20设置在该基板10上且与该基板10热连接。
[0018]其中，该基板10由透明或半透明材料制成。这些LED光源20设置在该基板10的正面，该基板10的正面上还设有导热层60(如图3所示)，该导热层60与该基板10的正面热连接，该导热层60与这些LED光源20间隔设置，该两个电极端30中的至少一个与该导热层60热连接。该导热层60可以为设置在该基板10正面的水银层，上述电极端30可以在焊接在该基板10上的同时焊接在该导热层60上。该导热层60用于将该基板10上的热量更快的传递到上述电极端30。该基板10的背面设有金属层50，该金属层50与该基板10的背面热连接。这些LED光源20相互平行排列。该金属层50在该基板10的背面偏离该LED光源20的位置处设置，以便避开这些LED光源20在该基板10的背面的投影，让LED光源20发出的光线穿过该基板10向外射出，从而扩大该LED灯丝封装结构的发光角度，使其背面有光，使发光角度大于180度。当然，可以理解的，使该LED灯丝封装结构的发光角度大于180度的方法还有很多种，例如，可在该基板10的正反两面都设置LED光源。该金属层50可以提高该基板10的导热率，让更多的热量传导到这些电极端30上，避免热量堆积在该基板10的中心部位。
[0019]其中，该两个电极端30分别焊接在该基板10上以便实现与该基板10的热连接，这些LED光源20通过金线分别与该两个电极端30电连接。该两个电极端30均由导热材料制成，该两个电极端30均在一端设有连接部31，这些连接部31设置在该基板10上且与这些LED光源20电连接，这些连接部31与该基板10热连接。本实施例中，该两个电极端30均由弹性材料制成，每个电极端30的中部设有伸缩部32，每个电极端30的另一端设有连通部33。该连接部31、伸缩部32及连通部33—体成型。该伸缩部32为弯折的“几”字形结构，该连通部33与外界的散热件热连接。工作时，该LED灯丝封装结构受热会发生热胀冷缩，但由于该伸缩部32可以发生伸缩变形，所以可避免因应力产生LED灯丝弯曲或断裂的问题。该连通部33的下表面设有粗糙微结构332，该粗糙微结构332可以是多个间隔排列的麻点，方格，十字，三角等，以便增加与焊接锡膏的接触棉结。该连通部33的中部设有贯穿的通孔，可以让焊接锡膏更好的流入以排除连通部中心在接触锡膏时包裹的空气，减小接触热阻。当然，也可以不设置该伸缩部32，而直接让连接部31与连通部33—体成型。
[0020]其中，该LED灯丝封装结构还包括封装层40，该封装层40覆盖该基板10上的LED光源20及该两个电极端30的连接部31上。该封装层40上设有荧光材料，该荧光材料对应这些LED光源20设置。该荧光材料可以配合这些LED光源20发出白光。
[0021]综上所述，本实用新型在该基板10上连接有两个电极端30，通过两个电极端30的良好导热性能能够将这些LED光源20产生的热量有效的导出去，避免这些LED光源20产生的热量在该基板10上堆积，使得该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，利用上述揭露的技术内容作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:还包括封装层，所述封装层覆盖该基板上的LED光源及该两个电极端的连接部。3.根据权利要求2所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:该封装层上设有荧光材料，该荧光材料对应所述LED光源设置。4.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:该基板由透明或半透明材料制成。5.根据权利要求4所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述LED光源设置在该基板的正面，该基板的背面设有金属层，该金属层与该基板的背面热连接。6.根据权利要求5所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述LED光源相互平行排列，该金属层在该基板的背面偏离该LED光源的位置处设置。7.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述LED光源设置在该基板的正面，该基板的正面上还设有导热层，该导热层与该基板的正面热连接，该导热层与所述LED光源间隔设置，该两个电极端中的至少一个与该导热层热连接。8.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:该两个电极端分别焊接在该基板上，所述LED光源通过金线分别与该两个电极端电连接。9.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:该两个电极端均由弹性材料制成，每个电极端的中部设有伸缩部，该伸缩部为弯折的“几”字形结构。10.根据权利要求9所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的下表面设有粗糙微结构。11.根据权利要求9所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的中部设有贯穿的通孔。
【文档编号】H01L33/40GK205488193SQ201620021991
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月11日
【发明人】曾茂进, 王其远, 鲍永均, 曹亮亮, 陈小波, 吴明浩
【申请人】漳州立达信光电子科技有限公司