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【专利摘要】本实用新型提供一种芯片提篮，用以放置至少一芯片，所述提篮包括有一篮体以及一挡板。所述篮体具有一底板以及多个侧板，所述底板设有多个插槽，所有所述侧板沿着所述底板的周缘设置，且所有所述侧板与所述底板所围绕的区域形成一容置空间，用以容置所述芯片。所述挡板包含有一主板体以及一下凸片，所述主板体上设有至少一孔，所述下凸片连接于所述主板体的一端，用以可拆离的方式与其中一所述插槽结合。因此，当芯片放置于所述容置空间内时，可依据所放置的芯片数量，将所述挡板插设于适当的插槽，以支撑所述些芯片。
【专利说明】
芯片提篮
技术领域
[0001]本实用新型与半导体工艺装置有关;特别是指一种半导体工艺中所使用的提篮。
【背景技术】
[0002]在现今竞争激烈的半导体产业中，如何提升产品的良率与生产技术，以降低生产过程中所产生的异常损失，是各家厂商所追求的目标之一。
[0003]而在半导体芯片(晶圆)的制造过程中，通常需要经过一道以上的洗净(分离)工艺，以将芯片上所不需要的物质分离去除。举例来说，在LED扩散工艺中，为了在芯片上掺杂(Doping)如硼、磷等元素，可选用扩散均匀度良好、较能方便控制掺杂浓度与PN结面深度的固态源扩散，将固态的扩散源贴合于各个芯片之间。而后，随着扩散过程的进行，在芯片的周围所生成的氧化层会将各芯片彼此黏合，而形成一落落的芯片组。因此，为了将造成各芯片黏合的氧化层洗去，以使各芯片分离，必须要将待洗净的芯片放置于提篮中，再放置于酸洗槽内，以例如氢氟酸(HF)的酸液浸泡和喷嘴冲洗，将不需要的氧化层分离去除。
[0004]如图1所示，为现有的提篮I，其中，芯片组S是放置于提篮I内，再以挡块2将各落芯片组S之间的空隙填满。然而，请参阅图2所示，在洗净的工艺中，芯片组S表面的氧化层逐渐剥离之后，芯片组S分离成一片一片的芯片W，其中，由于挡块2以硅材质制成，而且并非固定在提篮I内，而在各芯片W所倾斜的方向不一致的情况下，容易提升各芯片W之间碰撞的机会，以及挡块2与芯片W之间碰撞机会，不但会造成芯片的破片率上升，影响芯片的良率，在上述碰撞中所产生硅碎片，更会残留于酸洗槽中，导致酸洗槽堵塞，再循环使用酸液时，喷嘴亦容易堵塞，而影响洗净的效率。如此一来，势必得提高清洁酸洗槽的清洗频率，而有提高生产成本之弊。
[0005]除此之外，提篮I的侧板Ia高度几乎与放置在其容置空间的芯片W齐平，如此一来，在产线人员拿取芯片W时，未能提供有足够的空间供产线人员稳固地夹取芯片W周缘，而有不慎滑落之虞，提升了破片的风险。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片提篮，可有效降低芯片的破片率、延长酸洗槽的清洗周期，并且提升芯片清洗效率，进而缩短芯片的清洗周期。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型所提供的芯片提篮用以放置至少一芯片，所述芯片提篮包括:一篮体以及一挡板。所述篮体具有一容置空间，所述芯片系放置于所述容置空间内，所述篮体具有一嵌接部;所述挡板，具有一嵌入部，所述挡板之嵌入部以可拆离的方式与所述嵌接部结合。
[0008]本实用新型的优点在于，通过所述挡板抵靠所述芯片，以限制所述芯片在所述容置空间的位置，而可降低工艺的破片率，并且具有提升芯片清洗效率，缩短芯片的清洗周期，以及延长酸洗槽的清洗周期等功效。
【附图说明】
[0009]图1是现有的提篮的局部剖视图。
[0010]图2是现有提篮的局部剖视图，揭露洗去芯片上的氧化层后，各芯片倾斜方向不一致的情形。
[0011 ]图3是本实用新型第一优选实施例芯片提篮的立体图。
[0012]图4是图3的A—A’方向剖视图，揭露芯片放置在容置空间时与侧板以及挡板的长度关系。
[0013]图5是本实用新型第一优选实施例芯片提篮的侧视图，揭露各芯片在篮体中倾倒方向一致。
[0014]图6是本实用新型第二优选实施例的挡板30的正视图。
[0015]图7是本实用新型第三优选实施例的挡板40的正视图。
[0016]图8是另一种芯片型态(pseudosquare)的正视图，揭示认定芯片长度的基准。
[0017]附图标号说明:
[0018]I 提篮
[0019]Ia 侧板
[0020]2 挡块
[0021]S芯片组
[0022]W 芯片
[0023]100芯片提篮
[0024]10 篮体
[0025]12底板12a插槽14a短侧板
[0026]14b长侧板16承载座16a弧面
[0027]18支撑件19提把
[0028]20 挡板
[0029]22主板体22a条形孔24下凸片
[0030]30 挡板
[0031]32主板体32a圆形孔34下凸片
[0032]36上凸片
[0033]40 挡板
[0034]42主板体42a圆形孔44下凸片
[0035]46上凸片
[0036]Dl第一水平宽度
[0037]D2第二水平宽度
[0038]H芯片高度
[0039]Hl第一高度
[0040]H2第二高度[0041 ]H3第三高度
[0042]L水平线
[0043]ff 芯片
[0044]Wl 芯片
[0045]Θ倾斜角度。
【具体实施方式】
[0046]为能更清楚地说明本实用新型，兹举优选实施例并配合图式详细说明如后，请参图3及图4所示，为本实用新型第一优选实施例的芯片提篮100，其包含一篮体10以及多个挡板20。
[0047]所述篮体10包括有一底板12、两短侧板14a、两长侧板14b、两承载座16、一支撑件18以及一提把19。所述底板12具有多个嵌接部，所述所有嵌接部在本实施例中为插槽12a。所述所有短侧板14a以及所述所有长侧板14b沿着所述底板12的周缘设置，而所述所有短、长侧板14a、14b与所述底板12所围绕区域形成一容置空间用以放置芯片W。
[0048]所述两承载座16分别具有一弧面16a，所述两承载座16设置在所述底板12上，且各所述弧面16a朝向同一圆心。在芯片W放置在所述容置空间时，所述两承载座16可承载所述芯片W，以防止芯片W横向位移。
[0049]所述支撑件18设置于所述底板12的底部一侧，以使所述篮体10的底板12与水平线L产生3?5度的倾斜角度θ(参照图5)，而所述倾斜角度Θ有利于芯片W放置于所述容置空间时，芯片W倾斜的方向一致，以减少芯片W因碰撞而碎裂的机会。所述提把19连结于所述篮体10的短侧板14a上，供使用者握持。
[0050]所述挡板20在本实施例中以塑料(例如:聚乙烯)的材质制成。所述挡板20包含有一主板体22以及一嵌入部，所述主板体22具有两对称设置的条形孔22a，所述两条形孔22a贯通所述主板体22的二表面。在在芯片提篮100放入酸洗槽进行洗净工艺时，所述两条形孔22a的作用在于，减少所述芯片W与所述挡板20贴合时，两者之间所产生的附着力。因此，在酸洗槽中，当酸液或是纯水喷射至芯片提篮100中的芯片W以及挡板20时，透过所述两条形孔22a，可利于芯片W与挡板20分离。其中，所述挡板20的材质并不限于聚乙烯，其可根据酸洗槽中不同种类的酸液，而由其它种类的抗(耐)酸的材质所制成，例如以铁氟龙(Te f I on)所制成。
[0051]所述嵌入部连结于所述主板体22的下方一端，在本实施例中，所述嵌入部为一下凸片24，用于以可拆离的方式插入所述底板12的插槽12a中。因此，当芯片W放置于篮体10的容置空间时，所述挡板20可插设于适当的插槽12a中，并支撑所述芯片W，避免芯片W滑动。
[0052]再请参照图4所示，所述芯片W具有一芯片长度H，所述长侧板14b具有一第一高度Hl;所述芯片W摆放于所述篮体10的容置空间后，部分突出于所述所有长侧板14b的顶缘，且突出的部分为一第二高度H2;所述芯片W摆放于所述篮体10的容置空间后，部分突出于所述挡板20顶缘，且突出的部分为一第三高度H3。其中，所述芯片长度H分别与所述第一高度Hl、所述第二高度H2以及所述第三高度H3符合以下关系:
[0053](1)0.7^H1/H^0.8；
[0054](2)0.2^H2/H^0.3；
[0055](3)0.2^H3/H^0.35；
[0056]通过上述配合芯片长度H而设计的侧板以及挡板高度，通过降低侧板以及挡板高度的设计方式，使芯片W放置于篮体10的容置空间时，自所述篮体10适当地裸露出芯片周缘的一部分，使产线人员更容易抓取芯片W周缘。如此，不但能提升产线人员作业上的便利性，更能降低产线人员因拿取芯片W的角度过小，而致使芯片W滑落而破片的机会。
[0057]请参阅图5所示，在洗净工艺完成后，由于所述篮体10的底板12与水平线L具有倾斜角度Θ，以及各所述挡板20的支撑，而能辅助所述所有芯片W所倾斜的方向一致，而不容易彼此碰撞而损坏。
[0058]另请参阅图6所示，为本实用新型第二优选实施例的挡板30，其包括有一主板体32、一下凸片34以及一上凸片36，所述主板体32具有一第一水平宽度D1，且所述主板体32具有两圆形孔32a，所述两圆形孔32a的功能与前述第一实施例相同，于此不再赘述。另外，所述主板体32具有两端，其中一端连接所述下凸片34，另一端连接所述上凸片36，所述下凸片34构成嵌入部，所述上凸片36自所述主板体32向一侧渐缩而具有一第二水平宽度D2，其中，所述第一水平宽度Dl大于所述第二水平宽度D2。如此一来，通过缩减所述上凸片36的宽度，可减少产线人员拿取芯片时，误取挡板的机会，提升作业效率。
[0059]另参阅图7所示，为本实用新型第三优选实施例的挡板40，其包括有一主板体42、一下凸片44以及一上凸片46，所述主板体42具有一第一水平宽度Dl，且所述主板体42具有两椭圆形孔42a，所述两椭圆形孔42a的功能与前述第一、第二实施例相同，于此不再赘述。另外，所述主板体42具有两端，其中一端连接所述下凸片44，另一端连接所述上凸片46，所述下凸片44构成嵌入部，所述上凸片46具有一第二水平宽度D2，其中，所述第一水平宽度Dl大于所述第二水平宽度D2 ο如此一来，通过缩减所述上凸片46的宽度，可减少产线人员拿取芯片时，误取挡板的机会，提升作业效率。
[0060]以上所述仅为本实用新型优选可行实施例而已，上述篮体的嵌接部并不限于设置于底板上的插槽，其嵌接部也可为设置于篮体的侧板的一凹槽，而挡板的嵌入部则可为设置于主板体两侧翼板，如此一来，挡板同样能通过翼板而与凹槽以可拆离的方式结合。
[0061]除此之外，上述芯片的芯片长度以圆形芯片而定，请参阅图8所示，若芯片Wl为方形或者是类方形(Pseudo Square)时，其芯片高度h为其方长。
[0062]因此，本实用新型的芯片提篮，由于不再使用由硅制成的挡块，而采用以塑料材质的挡板20取代，因此，并不会有因碰撞而产生硅碎片的情况发生，而能降低酸洗槽喷嘴堵塞的机会，而能延长酸洗槽的清洗周期；而且，基于本实用新型的芯片提篮的巧思，可使其所容置的芯片均匀地接触酸液，如此一来，一方面可清洗芯片表面更为洁净，另一方面又能降低其清洗时间、缩短清洗周期的效果。
[0063]再一提的是，本实用新型的芯片提篮并不限定仅应用于洗净、分离的工艺中，举凡其它须经过酸洗的工艺，当然也可应用本实用新型的芯片提篮。
[0064]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片提篮，用以放置至少一芯片，所述芯片提篮包括: 一篮体，具有一容置空间，所述芯片放置于所述容置空间内，所述篮体具有一嵌接部；以及 一挡板，具有一嵌入部，所述挡板的嵌入部以可拆离的方式与所述嵌接部结合。2.如权利要求1所述的芯片提篮，其特征在于，所述篮体包括一底板与多个沿着所述底板周缘设置的侧板，所述底板与所有所述侧板所围绕区域形成所述容置空间，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片长度H，所有所述侧板具有一第一高度Hl，所述芯片长度H与所述第一高度Hl符合以下关系:0.7SH1/HS0.8。3.如权利要求1所述的芯片提篮，其特征在于，所述篮体包括一底板与多个沿着所述底板周缘设置的侧板，所述底板与所有所述侧板所围绕区域形成所述容置空间，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片长度H，所述芯片摆放于所述篮体的容置空间后，部分突出于所有所述侧板顶缘，且突出的部分为一第二高度H2，所述芯片长度H与所述第二高度H2符合以下关系:0.2SH2/HS0.3。4.如权利要求1所述的芯片提篮，其特征在于，所述篮体包括一底板与多个沿着所述底板周缘设置的侧板，所述底板与所有所述侧板所围绕区域形成所述容置空间，所述底板具有所述嵌接部;其中所述芯片具有一芯片长度H，所述芯片摆放于所述篮体的容置空间后，部分突出于所述挡板顶缘，且突出的部分为一第三高度H3，H3芯片长度H与H3第三高度H3符合以下关系:0.2SH3/HS0.35。5.如权利要求1至4中任一项所述的芯片提篮，其特征在于，所述嵌接部为一插槽;所述嵌入部为一下凸片，所述下凸片插入所述插槽中。6.如权利要求5所述的芯片提篮，其特征在于，所述挡板包括有一主板体及一上凸片，所述主板体具有相对的两端，其中一端具有所述下凸片，另一端连接所述上凸片，所述主板体具有一第一水平宽度，所述上凸片具有一第二水平宽度，所述第一水平宽度大于所述第二水平宽度。7.如权利要求2至4中任一项所述的芯片提篮，其特征在于，更包含有一支撑件设置于所述篮体的所述底板，用以使所述底板与水平线存在3?5度的倾角。8.如权利要求1所述的芯片提篮，其特征在于，所述挡板具有至少一孔，所述孔贯通所述挡板的二表面，用以减少所述芯片与所述挡板贴合时产生的附着力。9.如权利要求1所述的芯片提篮，其特征在于，所述挡板的材质为塑料。
【文档编号】H01L21/673GK205488073SQ201620115035
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月4日
【发明人】张元豪, 陈思婷, 谢启祥, 施英汝, 徐文庆
【申请人】环球晶圆股份有限公司