一种紫外led封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开一种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒装芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。本实用新型的优点在于：本实用新型结构可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。
【专利说明】
一种紫外LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种紫外LED封装结构。
【背景技术】
[0002]众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。据研究，玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED大部分体积较大，无法形成高密度的集成组装，在一些特定领域，无法达到需要的能量密度，而不得不使用汞灯。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种适合紫外LED封装结构。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒装芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
[0005]本实用新型的优点在于:本实用新型结构可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施例提供的石英透镜示意图；
[0007]图2是本发明实施例提供的芯片倒装在陶瓷基板上的示意图；
[0008]图3是本发明实施例提供的产品结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]—种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板101，在陶瓷基板表面通过超声波金球焊线机焊接若干金球102，再将倒装芯片100焊接在金球上，使陶瓷基板的正负极与芯片的正负极形成电气连接;然后将已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形状的石英透镜104的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶105，通过加热使硅胶固话;使陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
【主权项】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于:该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球(102)上，陶瓷基板(101)的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
【文档编号】H01L33/54GK205452348SQ201620220253
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】陈勘慧, 梁仁瓅, 李乐
【申请人】武汉优炜星科技有限公司