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【专利摘要】电容器内置电子器件(10)包括被层叠的多个柔性基材层(11a～11g)和被形成在柔性基材层(11a～11g)上的形成电容器的导体图案(12a～12f、13a～13e)。电容器元件(10)包括具有柔性的柔性部(15)和柔性基材层的叠层数比柔性部(15)多的刚性部(16a、16b)。在柔性部(15)和刚性部(16a、16b)这两方中，设有形成电容器的导体图案对。刚性部(16a、16b)中形成的导体图案对(18a、18b)与柔性部(15)中形成的导体图案对(17)串联连接，并且以比柔性部(15)中形成的导体图案对(17)多的级数形成。
【专利说明】
电容器内置电子器件
技术领域
[0001]本实用新型涉及层叠多个基材层而形成的电容器内置电子器件。
【背景技术】
[0002]—直以来，由多个基材层层叠而成的内置电容器电子器件为人所知(例如，参照专利文献I)。上述专利文献I中，公开了层叠有多个基材层又包括在同一层上邻接配置的直线状地延伸的多条导体图案的柔性印刷电路板。在该柔性印刷电路板上，在上述导体图案的一个端部或两个端部，上部电极隔着电介质被设置成与上述导体图案相对，由上述导体图案和上部电极构成导体对，从而形成电容器。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]【专利文献I】特开平7-336005号公报【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的技术问题
[0007]上述专利文献I的柔性印刷电路板中，不增大柔性印刷电路板的俯视时尺寸的情况下难以扩大导体图案和上部电极(导体对)的相对面积，考虑增大电容器的容量是困难的。
[0008]本实用新型的目的在于提供能够增大电容器的容量的电容器内置电子器件。
[0009]解决技术问题的手段
[0010](I)本实用新型的电容器内置电子器件具有被层叠的多个柔性基材层，以及形成在柔性基材层上且形成电容器的导体图案。本实用新型的电容器内置电子器件具备:具有柔性的柔性部和柔性基材层的叠层数比柔性部更多的厚实部。在柔性部和厚实部这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相互相对，从而设置形成电容器的导体图案对。厚实部中所形成的导体图案对与柔性部中所形成的导体图案对串联连接，并且厚实部中所形成的导体图案对形成为比柔性部中所形成的导体图案对更多的对数。
[0011 ]在这种结构中，由于在柔性部和厚实部这两方中，且在厚实部中以比柔性部更多的对数来形成导体图案对，可以在抑制柔性部的柔性降低的同时，充分扩大导体图案对的相对面积，其结果是可以增大电容器的容量。
[0012](2)优选的是，将柔性部中所形成的导体图案对设置成从柔性部跨过厚实部，并构成厚实部中所形成的导体图案对的一部分。
[0013]在这种结构中，可以提高柔性部和厚实部之间的边界处的强度。
[0014](3)优选的是，柔性部形成为带状，并且从层叠方向来看，将导体图案对形成在柔性部长度方向的大致整个区域上。
[0015]在这种结构中，可以进一步增大电容器的容量。
[0016](4)优选的是，本实用新型的电容器内置电子器件以如下方式构成:厚实部至少被设置两个。柔性部设置在两个厚实部之间，从而将两个厚实部连接。在两个厚实部中分别设有外部连接端子。
[0017]在这种结构中，可将柔性部作为在两端部具有外部连接端子的扁平电缆来使用。
[0018](5)优选的是，厚实部中所形成的导体图案对的一部分构成外部连接端子。
[0019]在这种结构中，由于导体图案中构成外部连接端子的部分也可用来形成电容器，可以更加增大电容器的容量。
[0020](6)优选的是，本实用新型的电容器内置电子器件还包括线圈，并由电容器和线圈来形成LC电路。
[0021]在这种结构中，可以得到具备大容量电容器的LC电路。
[0022](7)优选的是，电子器件被安装或内置在厚实部中。
[0023]在这种结构中，由于能够在不增大柔性部的厚度的的情况下设置电子器件，可以在保持柔性部的柔性的同时将电容器内置电子器件作为模块部件来使用。另外，通过将电子器件设置在刚性的厚实部中而非在柔性部中，可以抑制因基材的变形而引起电子器件的脱离和接合不良的发生。
[0024]根据本实用新型，可以实现具备大容量电容器的电容器内置电子器件。
【附图说明】
[0025]图1是根据第一实施方式的电容器元件的分解立体图。
[0026]图2是根据第一实施方式的电容器元件的剖面图。
[0027]图3是表示根据第一实施方式的电容器元件的适用例的剖面图。
[0028]图4是表示根据第一实施方式的电容器元件的制造方法的剖面图，其中，图4(A)是表示利用光刻和蚀刻技术在柔性片材的适当位置形成导体图案的制造步骤的剖面图，图4(B)是表示对被层叠的的柔性片材进行热压接的制造步骤的剖面图，图4(C)是表示将排列了多个电容器元件的构造的复排片材切割，制成电容器元件的制造步骤的剖面图。
[0029]图5是根据第二实施方式的LC复合元件的等效电路图。
[0030]图6是根据第二实施方式的LC复合元件的分解立体图。
[0031 ]图7是根据第二实施方式的LC复合元件的剖面图。
[0032]图8是根据第三实施方式的LC复合元件的等效电路图。
[0033]图9是根据第三实施方式的LC复合元件的分解立体图。
[0034]图10是根据第三实施方式的LC复合元件的剖面图。
[0035]图11是根据第四实施方式的RF模块的等效电路图。
[0036]图12是根据第四实施方式的RF模块的分解立体图。
[0037]图13是根据第四实施方式的RF模块的剖面图。
[0038]图14是根据第五实施方式的RF模块的等效电路图。
[0039]图15是根据第五实施方式的RF模块的分解立体图。
[0040]图16是根据第五实施方式的RF模块的剖面图。
【具体实施方式】
[0041]现说明根据本实用新型第一实施方式的电容器元件10。电容器元件10是本实用新型的电容器内置电子器件的一个示例。图1是电容器元件10的分解立体图。图2是电容器元件10的剖面图。电容器元件10包括柔性基材层Ila?llg、矩形平板状的导体图案12a?12f、13a?13e以及通孔导体14a?14d。柔性基材层Ila?Ilg例如由液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成。导体图案12a?12f、13a?13e例如由铜箔等金属膜构成。
[0042]柔性基材层Ila?Ilg以柔性基材层Ila为最上层、柔性基材层Ilg为最下层依次进行层叠。柔性基材层IlaUlb为矩形平板状，在电容器元件10的长度方向上延长。柔性基材层Ilc?Ilg由相互分离的两个矩形平板状的部分构成。
[0043]柔性基材层Ila?Ilg上，形成有导体图案12a?12f、13a?13e。导体图案12a?12f和导体图案13a?13e隔着柔性基材层Ilb?Ilg相对，从而形成电容器。在下文所述的柔性部15和刚性部16a、16b这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器的导体图案对。
[0044]电容器元件10被分为具有柔性的柔性部15和柔性基材层的叠层数比柔性部15要多的刚性部16a、16b。刚性部16a、16b的柔性基材层的叠层数越多，则柔性低于柔性部15、且硬度高于柔性部15。刚性部16a、16b为本实用新型的厚实部的一个示例。另外，本实用新型的厚实部未必一定为刚性。
[0045]柔性部15为大致矩形平板状，在电容器元件10的长度方向上延长。也就是说，柔性部15形成为带状。柔性部15被设置在两个刚性部16a、16b之间，以连接大致长方体状的两个刚性部16a、16b。
[0046]柔性部15上层叠有2个柔性基材层lla、llb。刚性部16a、16b上层叠有7个柔性基材层I Ia?llg。柔性基材层I la、I Ib跨过柔性部15和刚性部16a、16b来形成。各个柔性基材层Ilc?Ilg在刚性部16a和刚性部16b上分开形成。
[0047]柔性基材层Ila的背面上形成有导体图案12a。柔性基材层Ilb的背面上形成有导体图案13a。导体图案12a、13a跨过柔性部15和刚性部16a、16b来形成。从层叠方向来看，导体图案12a、13a在柔性基材层lla、llb的大致整个面上形成。但是，在柔性基材层Ilb的长度方向的端部上残留有不形成导体图案13a的区域。导体图案13a隔着柔性基材层Ilb与导体图案12a相对。
[0048]导体图案对17由导体图案12a和导体图案13a构成。从层叠方向来看，导体图案对17在柔性部15的长度方向的大致整个区域上形成。更具体而言，从层叠方向来看，导体图案对17在柔性部15的大致整个面上形成。由此，能够增大导体图案对17的相对面积。导体图案对17在柔性部15上形成，被设置成从柔性部15跨过刚性部16a、16b。由此，能够提高柔性部15与刚性部16a、16b的边界处的强度。导体图案对17构成在刚性部16a、16b上所形成的后述的导体图案对18a、18b的一部分。另外，导体图案对18a、18b在后文详述。
[0049]在位于柔性部15的一端侧的刚性部16a中所形成的柔性基材层Ilc的背面，形成有导体图案12b。在刚性部16a中所形成的柔性基材层Ild的背面，形成有导体图案13b。在刚性部16a中所形成的柔性基材层lie的背面，形成有导体图案12c。在刚性部16a中所形成的柔性基材层Ilf的背面，形成有导体图案13c。在刚性部16a中所形成的柔性基材层Ilg的背面，形成有作为外部连接端子的导体图案12d。
[0050]在俯视时，导体图案12b、12c、12d被设置成靠近与柔性部15侧相反的一侧(外侧)，从而使其端部位置与导体图案12a相一致。在俯视时，导体图案13b、13c被设置成靠近柔性部15—侧(内侧)，从而使其端部位置与端部位置比导体图案12a更靠内侧的的导体图案13a相一致。在俯视时，导体图案12b、12c、12d、13b、13c被形成为相同形状和相同尺寸。即，从层叠方向来看，在层叠方向上隔着柔性基材层相邻的导体图案在电容器元件10的长度方向上彼此错开地设置。
[0051]在刚性部16a的柔性基材层Ilb?Ilg中与柔性部15侧相反一侧的区域(刚性部16a的电容器元件10外侧附近的区域)，形成有将导体图案12a?12d相互电连接的通孔导体14a。从层叠方向来看，在各柔性基材层Ilb?Ilg中所形成的通孔导体14a被设置在同一位置。从层叠方向来看，通孔导体14a与导体图案12a?12d重叠，而不与导体图案13a?13c重叠。
[0052]在刚性部16a的柔性基材层Ilc?Ilf中柔性部15侧的区域(刚性部16a的电容器元件10内侧附近的区域)，形成有将导体图案13a?13c相互电连接的通孔导体14b。从层叠方向来看，在各柔性基材层Ilc?Ilf中所形成的通孔导体14b被设置在同一位置。从层叠方向来看，通孔导体14b与导体图案13a?13c重叠，而不与导体图案12b、12c重叠。
[0053]导体图案12b与导体图案13a、13b相对。导体图案12c与导体图案13b、13c相对。导体图案12d与导体图案13c相对。导体图案12a?12d经由通孔导体14a连接。导体图案13a?13c经由通孔导体14b连接。由在刚性部16a中所形成的导体图案12a?12d和在刚性部16a中所形成的导体图案13a?13c来构成导体图案对18a。
[0054]形成于刚性部16a的导体图案对18a比形成于柔性部15的导体图案对17形成为更多的级数。具体而言，柔性部15的导体图案对17形成为I个级，而刚性部16a的导体图案对18a形成为6个级。由此，可以增大导体图案对18a的相对面积。形成于刚性部16a的导体图案对18a与形成于柔性部15的导体图案对17串联连接。
[0055]在位于柔性部15的另一端的刚性部16b中所形成的柔性基材层Ilc的背面，形成有导体图案12e。在刚性部16b中所形成的柔性基材层Ild的背面，形成有导体图案13d。在刚性部16b中所形成的柔性基材层lie的背面，形成有导体图案12f。在刚性部16b中所形成的柔性基材层Ilg的背面，形成有作为外部连接端子的导体图案13e。
[0056]如上所述，在刚性部16a中所形成的柔性基材层Ilg的背面，也形成有作为外部连接端子的导体图案12d。也就是说，在两个刚性部16a、16b中分别设有外部连接端子。并且，导体图案12d、13e即刚性部16&、1613中所形成的导体图案对18&、1813的一部分构成了外部连接端子。这样，由于在比柔性部15更硬的刚性部16a、16b设置有外部连接端子，可以在使电容器元件10的连接变得容易的同时，提高电容器元件10的连接可靠性。另外，导体图案对18b在后文详述。
[0057]在俯视时，导体图案12e、12f被设置成靠近与柔性部15侧相反的一侧(外侧)，从而使其端部位置与导体图案12a相一致。在俯视时，导体图案13d、13e被设置成靠近柔性部15侦叭内侧)，从而使其端部位置与端部位置比导体图案12a内侧的导体图案13a相一致。导体图案12e、12f、13d、13e在俯视时被形成为相同形状和相同尺寸。也就是说，从层叠方向来看，在层叠方向上隔着柔性基材层相邻的导体图案在电容器元件10的长度方向上彼此错开地设置。
[0058]在刚性部16b的柔性基材层Ilb?Ilg中与柔性部15侧相反的一侧的区域(刚性部16b的电容器元件10的外侧附近的区域)，形成有将导体图案12a、12e、12f相互电连接的通孔导体14c。从层叠方向来看，在各柔性基材层Ilb?Ilg中所形成的通孔导体14c被设置在同一位置。从层叠方向来看，通孔导体14c与导体图案12a、12e、12f重叠，而不与导体图案13a、13d 重叠。
[0059]在刚性部16b的柔性基材层11c?11f中柔性部15侧的区域(刚性部16b的电容器元件10内侧附近的区域)，形成有将导体图案13a、13d、13e相互电连接的通孔导体14d。从层叠方向来看，各柔性基材层Ilc?Ilf中所形成的通孔导体14d被设置在同一位置。从层叠方向来看，通孔导体14d与导体图案13a、13d、13e重叠，而不与导体图案12e、12f重叠。
[0060]导体图案12e与导体图案13a、13d相对。导体图案12f与导体图案13d、13e相对。导体图案12a、12e、12f经由通孔导体14c连接。导体图案13&、13(1、136经由通孔导体14(1连接。由刚性部16b中所形成的导体图案12a、12e、12f和刚性部16b中所形成的导体图案13a、13d、13e来构成导体图案对18b。
[0061 ]刚性部16b中所形成的导体图案对18b比柔性部15中所形成的导体图案对17形成为更多的数。具体而言，柔性部15的导体图案对17形成为I个级，而刚性部16b的导体图案对18b形成为5个级。由此，能够增大导体图案对18b的相对面积。刚性部16b中所形成的导体图案对18b与柔性部15中所形成的导体图案对17串联连接。
[0062]由于柔性部15具有薄而长的形状并且具有高柔性，可以将柔性部15用作为在两端部具有外部连接端子的扁平电缆。
[0063]根据第一实施方式，由于在柔性部15和刚性部16a、16b这两方上，且刚性部16a、16b中以比柔性部15更多的级数来形成导体图案对，可以在抑制柔性部15的柔性降低的同时，充分扩大导体图案对的相对面积，其结果是可以增大电容器的容量。
[0064]图3是表示电容器元件10的适用例的剖面图。电容器元件10被装在安装基板21a和安装基板21b之间，从而连接安装基板21a与安装基板21b。安装基板21a上装有安装部件23a。安装基板21b上装有安装部件23b。通过如此使用电容器元件10，可以容易地在不同的基板之间(安装基板21a和安装基板21b之间)形成电容。
[0065]电容器元件10—方的外部连接端子经由连接器22a与安装基板21a的布线连接。电容器元件10另一方的外部连接端子经由连接器22b与安装基板21b的布线连接。由此，与以焊锡来连接电容器元件10的外部连接端子和安装基板21a、21b的布线的情况相比，可以提高连接可靠性。
[0066]柔性部15与安装基板21a、21b分开刚性部16&、1613和连接器22&、2213的厚度，且在安装基板21a和安装基板21b之间延伸。在俯视时，安装部件23a、23b被设置在与柔性部15重叠的位置上。由此，利用因柔性部15和刚性部16a、16b之间的厚度差异而产生的空间(space)，也将安装部件23a、23b设置在柔性部15之下，因此，可以高密度地配置安装部件。
[0067]另外，存在配置安装基板21a、21b的高度不同的情况。即便在这种情况下，也可以通过弯曲柔性部15来将电容器元件10安装在安装基板21a和安装基板21b之间。
[0068]图4是表示电容器元件10的制造方法的剖面图。另外，图4所示的各工序在排列多个相同构造的复排片材状态下来进行。首先，如图4(A)所示，利用光刻和蚀刻技术在柔性片材24a?24g的适当位置形成导体图案12a?12f、13a?13e。例如，柔性片材24a?24g由液晶聚合物等热塑性树脂构成，导体图案12a?12f、13a?13e由铜箔等金属膜构成。还有，在柔性片材24a?24g上通过激光加工等形成通孔导体用的孔，并在该通孔导体用孔中充填导电糊料25。例如，导电糊料25由以锡和银为主要成分的导电性材料来组成。另外，通过脱模、切割等在柔性片材24c?24g上形成开口部26。
[0069]接着，如图4(B)所示，对被层叠的的柔性片材24a?24g进行热压接。由此，使构成柔性片材24a?24g的热塑性树脂软化，柔性片材24a?24g接合成一体。由此，形成柔性基材层Ila?llg。从层叠方向来看，形成开口部26的位置成为柔性部15，其他位置成为刚性部16a、16b。另外，通孔导体用孔中充填的导电糊料25发生固化从而使得在形成通孔导体14a?14d的同时，将导体图案12a?12f、13a?13e和通孔导体14a?14d接合。
[0070]最后，将排列了多个电容器元件10的构造的复排片材切割，制成图4(C)所示的电容器元件10。
[0071]第二实施方式
[0072]说明本实用新型第二实施方式所涉及的LC复合元件30AC复合元件30是本实用新型的电容器内置电子器件的一个示例。图5是LC复合元件30的等效电路图。通过在外部连接端子Pl和外部连接端子P2之间并联连接线圈LI和电容器Cl，构成LC并联谐振电路。也就是说，由线圈LI和电容器Cl来形成LC电路。通过将LC复合元件30并接，可以将LC复合元件30作为带通滤波器来使用。
[0073]图6是LC复合元件30的分解立体图。图7是LC复合元件30的剖面图。LC复合元件30包括柔性基材层31a?31f、导体图案32a?32d、33a?33d、34和通孔导体14。
[0074]柔性基材层31a?31f以柔性基材层31a为最上层、柔性基材层31f为最下层依次进行层叠。LC复合元件30包括具有柔性的柔性部15和柔性基材层的叠层数比柔性部15多的刚性部16a、16b。柔性部15中层叠有3个柔性基材层31a?31c。刚性部16a、16b中层叠有6个柔性基材层31a?31f。
[0075]在柔性基材层31a的背面，形成有曲折状的导体图案34。由导体图案34来形成图5所示的线圈LI。通过将导体图案34设为曲折状，可以增大线圈LI的电感。另外，也可以将与线圈LI对应的导体图案做成卷线图案。在这种情况下，也能增大线圈LI的电感。
[0076]与第一实施方式相同地，在柔性基材层31b?31f的背面，形成有矩形平板状的导体图案32a?32d、33a?33d。导体图案32a?32d经由通孔导体14相互连接。导体图案33a?33d经由通孔导体14相互连接。与第一实施例相同地，导体图案32a?32d和导体图案33a?33d隔着柔性基材层31c?31f相对。由此，形成图5所示的电容器Cl。
[0077]也就是说，在柔性部15和刚性部16a、16b这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器Cl的导体图案对。
[0078]导体图案34的一个端部经由通孔导体14与导体图案32a的端部连接。导体图案34的另一端部经由通孔导体14与导体图案33a的端部连接。由此，使得线圈LI与电容器Cl如图5所示并联连接。导体图案32c对应于外部连接端子Pl，导体图案33d对应于外部连接端子P2。
[0079]由导体图案32a和导体图案33a来构成导体图案对17。由刚性部16a中所形成的导体图案32a?32c和刚性部16a中所形成的导体图案33a?33b来构成导体图案对18a。刚性部16b中所形成的导体图案32a、32d和刚性部16b中所形成的导体图案33a、33c、33d来构成导体图案对18b。
[0080]刚性部16a、16b中所形成的导体图案对18a、18b与柔性部15中所形成的导体图案对17直接串联连接。刚性部16a、16b中所形成的导体图案对18a、18b比柔性部15中所形成的导体图案对17形成为更多的级数。具体而言，柔性部15的导体图案对17形成为I个级，而刚性部16a的导体图案对18a形成为4个级，刚性部16b的导体图案对18b形成为3个级。
[0081]在第二实施方式中，由于在柔性部15和刚性部16a、16b这两方上，且刚性部16a、16b中以比柔性部15更多的级数来形成导体图案对，因此，可以在抑制柔性部15的柔性降低的同时，充分扩大导体图案对的相对面积，其结果是可以增大电容器的容量。还有，在第二实施方式中，可以得到具备大容量电容器的带通滤波器。
[0082]第三实施方式
[0083]说明本实用新型第三实施方式所涉及的LC复合元件40AC复合元件40是本实用新型的电容器内置电子器件的一个示例。图8是LC复合元件40的等效电路图。由线圈LI和电容器Cl、C2来构成具有外部连接端子Pl、P2的Π型的低通滤波器。也就是说，由线圈LI和电容器Cl、C2来形成LC电路。
[0084]图9是LC复合元件40的分解立体图。图10是LC复合元件40的剖面图。LC复合元件40包括柔性基材层 41a ?41f、导体图案 42a、42b、43a、43b、44a、44b、45a、45b、46、47a ?47d 和通孔导体14。
[0085]柔性基材层41a?41f以柔性基材层41a为最上层、柔性基材层41f为最下层依次进行层叠。LC复合元件40包括具有柔性的柔性部15和柔性基材层的叠层数比柔性部15更多的刚性部16a、16b。柔性部15中层叠有3个柔性基材层41a?41c。刚性部16a、16b中层叠有6个柔性基材层41a?41f。
[0086]在柔性基材层41a的背面，形成有曲折状的导体图案46。由导体图案46形成图8所示的线圈LI。
[0087]在柔性基材层41b的背面，形成有矩形平板状的导体图案42a、44a。在柔性基材层41c的背面，形成有矩形平板状的导体图案43a、45a。导体图案42a、43a跨过柔性部15和刚性部16a来形成，且它们相互相对。导体图案44a、45a跨过柔性部15和刚性部16b来形成，且它们相互相对。如第一实施方式那样，在柔性基材层41d，41e的背面，形成有矩形平板状的导体图案42b、43b、44b、45b。在柔性基材层41f的背面，形成有导体图案47a?47d。导体图案47a与图8所示的外部连接端子Pl相对应。导体图案47b与图8所示的外部连接端子P2相对应。导体图案47c、47d在安装LC复合元件40时被接地。
[0088]导体图案42a、42b、47a经由通孔导体14相互连接。导体图案43a、43b经由通孔导体14相互连接。与第一实施方式相同地，导体图案42a、42b、47a和导体图案43a、43b隔着柔性基材层41c?41f相对。因此，形成图8所示的电容器Cl。
[0089]也就是说，在柔性基材层41b?41f上，形成有导体图案42a、42b、43a、43b、47a。导体图案42a、42b、47a和导体图案43a、43b隔着柔性基材层41c?41f相对，从而形成电容器Cl。在柔性部15和刚性部16a这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器Cl的导体图案对。
[0090]导体图案44a、44b、47b经由通孔导体14相互连接。导体图案45a、45b经由通孔导体14相互连接。与第一实施方式相同地，导体图案44a、44b、47b和导体图案45a、45b隔着柔性基材层41c?41f相对。因此，形成图8所示的电容器C2。
[0091]也就是说，在柔性基材层41b?41f上，形成有导体图案44a、44b、45a、45b、47b。通过将导体图案44a、44b、47b和导体图案45a、45b隔着柔性基材层41c?41f相对，形成电容器C2。在柔性部15和刚性部16b这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器C2的导体图案对。
[0092]导体图案46的一个端部经由通孔导体14连接于导体图案42a的端部。导体图案46的另一个端部经由通孔导体14连接于导体图案44a的端部。导体图案47c经由通孔导体14与导体图案43b连接。导体图案47d经由通孔导体14与导体图案45b连接。这些连接与图8所示的各个元件和各个端子之间的连接相对应。
[0093]导体图案对17a由导体图案42a和导体图案43a来构成。导体图案对17b由导体图案44a和导体图案45a来构成。导体图案对18a由刚性部16a中所形成的导体图案42a、42b、47a和刚性部16a中所形成的导体图案43a、43b构成。导体图案对18b由刚性部16b中所形成的导体图案44a、44b、47b和刚性部16b中所形成的导体图案45a、45b来构成。
[0094]刚性部16a中所形成的导体图案对18a与柔性部15中所形成的导体图案对17a串联连接。刚性部16b中所形成的导体图案对18b与柔性部15中所形成的导体图案对17b串联连接。刚性部16a、16b中所形成的导体图案对18a、18b比柔性部15中所形成的导体图案对17a、17b形成为更多的级数。具体而言，柔性部15的导体图案对17a、17b形成为I个级，而刚性部16a、16b的导体图案对18a、18b形成为4个级。
[0095]第三实施方式中，由于是柔性部15和刚性部16a、16b这两方，且刚性部16a、16b中以比柔性部15更多的级数来形成导体图案对，在抑制柔性部15的柔性降低的同时，可以充分扩大导体图案对的相对面积，其结果是可以增大电容器的容量。另外，在第三实施方式中，可以得到设有大容量电容器的低通滤波器。
[0096]第四实施方式
[0097]说明本实用新型的第四实施方式所涉及的RFUad1Frequency:射频)组件50AF模块50为本实用新型的电容器内置电子器件的一个示例。图11是RF模块50的等效电路图。RF模块50包括RFIC(RF集成电路)56、SAW(SurfaceAcousticWave:表面声波)滤波器57、线圈L1、L2、电容器Cl和外部连接端子Pl、P2。外部连接端子Pl例如与天线连接。线圈LI的一端外部与连接端子PI连接，线圈LI与外部连接端子PI之间的连接点经由电容器CI接地。线圈LI的另一端与SAW滤波器57连接，线圈LI与SAW滤波器57之间的连接点通过线圈L2接地。由线圈L1、L2和电容器Cl构成的电路是使天线侧和SAW滤波器57侧匹配的匹配电路。RFIC56与SAW滤波器57和外部连接端子P2连接。RFIC56收发高频信号。
[0098]图12是RF模块50的分解立体图。图13是RF模块50的剖面图AF模块50包括柔性基材层 51a ?51f、导体图案 52a、52b、53a、53b、54a ?54c、55a ?55e、RFIC56、SAW 滤波器 57 和通孔导体14 AFIC56和SAW滤波器57为本实用新型的电子器件的一个示例。
[0099]柔性基材层51a?51f以柔性基材层51a为最上层、柔性基材层51f为最下层依次进行层叠。RF模块50包括具有柔性的柔性部15和柔性基材层的叠层数比柔性部15更多的刚性部16a、16b。柔性部15中层叠有3个柔性基材层5 Ia?51c。刚性部16a、16b中层叠有6个柔性基材层5 Ia?5 If。
[0100]在柔性基材层51a的背面，形成有曲折状的导体图案54a。图11所示的线圈LI由导体图案54a来形成。在刚性部16a中所形成的柔性基材层51d的背面，形成有螺旋状的导体图案54b。在刚性部16a中所形成的柔性基材层51e的背面，形成有线状的导体图案54c。导体图案54b、54c由通孔导体14连接，从而形成图11所示的线圈L2。
[0101]与第一实施方式相同地，在柔性基材层51b?51e的背面，形成有矩形平板状的导体图案52a、52b、53a、53b。柔性基材层51f的背面，形成有导体图案55a?55e。导体图案55a与图11所示的外部连接端子Pl相对应。导体图案55b与图11所示的外部连接端子P2相对应。导体图案55c?55e在安装RF模块50时被接地。导体图案52a、52b、55a经由通孔导体14相互连接。导体图案53a、53b经由通孔导体14相互连接。与第一实施方式相同地，导体图案52a、52b、55a和导体图案53a、53b隔着柔性基材层51c?51e相对。由此，形成图11所示的电容器Cl0
[0102]也就是说，在柔性部15刚性部16b这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器Cl的导体图案对。
[0103]柔性基材层51b、51c中形成有开口部。通过连接该开口部来形成空腔。该空腔被设置在刚性部16a中。RFIC56和SAW滤波器57被容纳在该空腔内。也就是说，RFIC56和SAW滤波器57内置在刚性部16a中。
[0104]由此，使得能够在不增大柔性部15的厚度的情况下设置RFIC56和SAW滤波器57，因此，可以保持柔性部15的柔性，同时又得到RF模块。另外，通过在刚性部16a中设置RFIC56和SAW滤波器57，从而可以抑制因基材的变形而引起的RFIC56与SAW滤波器57的脱离或接合不良的发生。
[0105]各导体图案、RFIC56和SAW滤波器57通过连接线用导体图案和通孔导体14相互连接，从而构成图11所示的等效电路。
[0106]由导体图案52a和导体图案53a构成导体图案对17。刚性部16b中所形成的导体图案52a、52b、55a和刚性部16b中所形成的导体图案53a、53b构成导体图案对18b。
[0107]刚性部16b中所形成的导体图案对18b与柔性部15中所形成的导体图案对17串联连接。刚性部16b中所形成的导体图案对18b形成为比柔性部15中所形成的导体图案对17更多的级数。具体而言，柔性部15的导体图案对17形成为I个级，而刚性部16b的导体图案对18b形成为4个级。
[0108]第四实施方式中，在柔性部15和刚性部16a、16b这两方中，且刚性部16a、16b中以比柔性部15更多的级数来形成导体图案对，因此，可以在抑制柔性部15的柔性降低的同时，充分扩大导体图案对的相对面积，因此可以增大电容器的容量。
[0109]第五实施方式
[0110]说明本实用新型第五实施方式所涉及的RF模块60AF模块60是本实用新型的电容器内置电子器件的一个示例。图14是RF模块60的等效电路图。RF模块60包括RFIC56、SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器57、线圈L1、电容器Cl和外部连接端子Pl、P2。外部连接端子PI例如与天线连接。线圈LI的一端连接于外部连接端子PI，线圈LI和外部连接端子PI之间的连接点经由电容器Cl接地。线圈LI的另一端连接于SAW滤波器57 O线圈LI和SAW滤波器57之间的连接点经由通路孔接地，因此，通过经由该通路孔的电感分量来接地，线圈LI和SAW滤波器57之间的连接点成为相对于地具有预定阻抗(L2)的点。由线圈LI和电容器Cl构成的电路是使天线侧和SAW滤波器57侧匹配的匹配电路。RFIC56与SAW滤波器57和外部连接端子P2连接。
[0111]图15是RF模块60的分解立体图。图16是RF模块60的剖面图AF模块60包括柔性基材层61a?61f、导体图案62a、62b、63a、63b、64、65a?65e、通孔导体14、RFIC56和SAW滤波器57。
[0112]柔性基材层61a?61f以柔性基材层61a为最上层、柔性基材层61f为最下层依次进行层叠。RF模块60包括具有柔性的柔性部15和柔性基材层的叠层数比柔性部15更多的刚性部16a、16b。柔性部15中层叠有4个柔性基材层6 Ia?61d。刚性部16a中层叠有5个柔性基材层61b?61f。刚性部16b中层叠有6个柔性基材层61a?61f。
[0113]在柔性基材层61a的表面，形成有矩形平板状的导体图案63b。在柔性基材层61b的表面，形成有矩形平板状的导体图案62b和曲折状的导体图案64。导体图案62b和导体图案64形成为一体。图14所不的线圈LI由导体图案64形成。
[0114]在柔性基材层61c的背面，形成有矩形平板状的导体图案63a。在柔性基材层61d的背面，形成有矩形平板状的导体图案62a。导体图案62a、63a跨过柔性部15和刚性部16b来形成。在柔性基材层61f的背面，形成有导体图案65a?65e。导体图案65a与图14所示的外部连接端子Pl相对应。导体图案65b与图14所示的外部连接端子P2相对应。导体图案65c?65e在安装RF模块60时被接地。导体图案62a、62b、65a经由通孔导体14相互连接。导体图案63a、63b经由通孔导体14相互连接。与第一实施方式相同地，导体图案62a、62b、65a和导体图案63a、63b隔着柔性基材层61a?61f相对。因此，形成图14所示的电容器Cl。
[0115]也就是说，在柔性部15和刚性部16b这两方中，通过使导体图案隔着柔性基材层相对，设置形成电容器Cl的导体图案对。
[0116]在柔性基材层61b的表面，安装有RFIC56和SAW滤波器57。将RFIC56和SAW滤波器57设置在刚性部16a。也就是说，将RFIC56和SAW滤波器57安装在刚性部16a的表面。
[0117]各导体图案、RFIC56和SAW滤波器57通过连接线用导体图案和通孔导体14相互连接，以构成图14所示的等效电路。
[0118]导体图案对17由导体图案62a和导体图案63a构成。导体图案对18b由刚性部16b中所形成的导体图案62a、62b、65a和刚性部16b中所形成的导体图案63a、63b来构成。
[0119]刚性部16b中所形成的导体图案对18b与柔性部15中所形成的导体图案对17串联连接。刚性部16b中所形成的导体图案对18b形成为比柔性部15中所形成的导体图案对17更多的级数。具体而言，柔性部15的导体图案对17形成为I个层，而刚性部16b的导体图案对18b形成为3个层。
[0120]在第五实施方式中，由于是柔性部15和刚性部16a、16b这两方中，且在刚性部16a、16b中以比柔性部15更多的级数来形成导体图案对，因此，可以在抑制柔性部15的柔性降低的同时，充分扩大导体图案对的对置面积，其结果是可以增大电容器的容量。
[0121]另外，在上述实施方式中，在柔性部的两端部形成刚性部，但本实用新型不受这种实施方式的限定，也可以仅在柔性部一个端部形成刚性部。
[0122]另外，在第一至第四实施方式中，在柔性部的两端部中所形成的刚性部的高度(层数)相同，但本实用新型不受此限制。也可以如第五实施方式那样，各个刚性部的高度(层数)不相同。还有，在电容器内置电子器件的一端主表面平坦、另一端主表面有凹凸的情况下，各个刚性部的高度(层数)可以不同。
[0123]符号说明
[0124]C1、C2…电容器
[0125]L1、L2 …线圈
[0126]Pl、P2…外部连接端子
[0127]10…电容器元件
[0128]11&?1]^、31&?31;1^、41&?41;1^、51&?51;1!'、61&?61;1^..柔性基材层
[0129]12a?12f、13a?13e、32a?32d、33a?33d、34、42a、42b、43a、43b、44a、44b、45a、45b、46、47a?47d、52a、52b、53a、53b、54a?54c、55a?55e、62a、62b、63a、63b、64、65a?65e…导体图案
[0130]14、14a ?14d...通孔导体
[0131]15...柔性部
[0132]16a、16b…刚性部(厚实部)
[0133]17、18a、18b…导体图案对
[0134]21a、21b…安装基板
[0135]22a、22b …连接器
[0136]23a、23b…安装部件
[0137]24a?24g...柔性片材
[0138]25...导电糊料
[0139]26…开口部
[0140]30、40…LC复合元件
[0141]50、60 …RF 模块
[0142]56…RFIC(电子器件)
[0143]57…SAW滤波器(电子器件)
【主权项】
1.一种电容器内置电子器件，该电容器内置电子器件具备被层叠的多个柔性基材层，以及形成于所述柔性基材层上且形成电容器的导体图案，其特征在于， 具备:具有柔性的柔性部，以及所述柔性基材层的叠层数比所述柔性部更多的厚实部，在所述柔性部和所述厚实部这两方中，通过使所述导体图案隔着所述柔性基材层相互相对，从而设置形成电容器的导体图案对， 所述厚实部中所形成的所述导体图案对与所述柔性部中所形成的所述导体图案对串联连接，并且所述厚实部中所形成的所述导体图案对形成为比所述柔性部中所形成的所述导体图案对更多的对数。2.如权利要求1所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 将所述柔性部中所形成的所述导体图案对设置成从所述柔性部跨过所述厚实部，构成所述厚实部中所形成的所述导体图案对的一部分。3.如权利要求1或2所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 所述柔性部形成为带状， 从层叠方向来看，所述导体图案对形成在所述柔性部长度方向的大致整个区域上。4.如权利要求1或2所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 所述厚实部至少设有两个， 将所述柔性部配置在两个所述厚实部之间，从而将两个所述厚实部连接， 两个所述厚实部上分别设有外部连接端子。5.如权利要求1或2所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 所述厚实部中所形成的所述导体图案对的一部分构成外部连接端子。6.如权利要求1或2所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 还具备线圈， 由所述电容器和所述线圈来形成LC电路。7.如权利要求1或2所述的电容器内置电子器件，其特征在于， 在所述厚实部上安装或内置电子器件。
【文档编号】H05K3/46GK205428702SQ201490000531
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年7月30日
【发明人】加藤登
【申请人】株式会社村田制作所