一种移动终端防水按键的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯领域，更具体的说，涉及一种移动终端防水按键。
【背景技术】
[0002]目前，智能手机和PDA等移动终端装置越来越流行。对产品自身的性能要求也越来越高，其中，产品的稳定性尤为重要。在日常生活中，最容易影响电子产品使用稳定性的就是产品本身的防水性能，为此，提高产品的防水性能十分必要。在智能手机和TOA等电子产品的使用中，除了因空气中所含水分影响受潮而导致部件绣钝反应慢之外，常因掉水里、水撒到产品上等意外事故而是产品的功能受到严重影响甚至被损坏，特别是按键部分常因结合不牢固、密闭性效果不佳而极易受到影响。
[0003]现有技术中，一种防水按键，该防水按键包括按键本体，在按键本体上设有软体用于嵌入按键面板上对应凹槽的翻边，这样做虽然能够达到防水的功能，但是在长时间使用后，软体容易脱落和变形，从而影响密封性问题，进而影响产品的整体的使用效果。
[0004]因此，提供一种移动终端防水按键能够使得防水密封效果好、使用寿命长，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动终端防水按键使得防水密封效果好，使用寿命长。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种移动终端防水按键，所述按键包括环套、按键本体，所述按键本体以往复移动的方式设置于环套的环孔内，所述按键本体上套设有弹性件，所述环套的环内设置有弹性件支撑结构，所述弹性件一端抵靠在所述抵靠部上另一端抵靠在按键本体的端部，所述环套外周设置有第一防水密封圈，所述按键本体的末端设置有用于对环孔进行防水的第二防水密封圈。
[0007]优选的，所述环套包括向外延伸的环形支撑部，所述的第一防水密封圈紧贴设置在所述环形支撑部的下端，所述第一防水密封圈一端抵靠在环形支撑部远离按键面的一面另一端抵靠在壳体上。
[0008]优选的，所述环形支撑部下端的环套外周为环形的锥面。
[0009]环套外周的环形锥面与移动终端的壳体形成一个卡固结构，使得按键卡固在壳体上，保证按键的一个牢固性和稳定性。
[0010]优选的，所述第一防水密封圈设置在环形支撑部上端，所述第一防水密封圈一端抵靠在支撑部靠近按键面的一面另一端抵靠在壳体上。
[0011]这样当防水按键也向下移动时，第一防水密封圈伸展成一个在环形支撑部与壳体之间形成的防水壁，这样即使防水按键整个方向移动了，也仍然能够有一个防水的效果。
[0012]优选的，所述第二防水密封圈设置在按键本体漏出环套外的端部。
[0013]优选的，所述第二防水密封圈设置在环套内的弹性件下端。
[0014]优选的，所述弹性件支撑结构为环套内向按键本体延伸的环形凸缘。
[0015]优选的，所述弹性件为弹簧。
[0016]通过弹簧作为弹性件，且设置在弹簧件支撑结构和抵靠部之间，当按键静止不动时，弹簧力使得第二防水密封圈紧贴环套，实现对环孔防水。
[0017]优选的，所述按键本体用于按键的一端设置有环形的抵靠部，所述弹簧设置于抵靠部与凸出部之间。
[0018]抵靠部既可以起到一个抵靠弹性件的挡板作用，又可以作为一个连接结构使得按键本体与其他的按键面连接。
[0019]本实用新型由于这种结构，在环套外周设置有第一防水密封圈，这样在环套和移动终端的壳体之间形成第一层防水层，防止水从收容于按键的键孔进入到移动终端的内部损坏移动终端，按键本体的末端设置有用于对环孔进行防水的第二防水密封圈，这样在环套的末端形成第二层防水层，防止水从收纳于按键本体的环孔中进入移动终端内部损坏移动终端，通过采用这种双层防水的按键结构，使得移动终端防水密封效果更好、同时因为采用的第一密封圈和第二密封圈不像软体一样容易变形，因此，长时间使用后，仍然能够达到一个非常好的防水密封的效果。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0021]图2是本实用新型实施例的环套的结构示意图；
[0022]图3是本实用新型实施例的按键本体结构示意图。
[0023]其中:1、按键本体，11、抵靠部，2、弹性件，3、环套，31、环形支撑部，32、弹性支撑结构，33、环孔，4、第一防水密封圈，5、第二防水密封圈。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。
[0025]实施例1:
[0026]根据图1、2、3所示，本实施例1包括一种移动终端的防水按键，移动终端的防水按键收容于终端壳体的键孔中，移动终端的防水按键包括按键本体1、弹性件2，环套3，第一防水密封圈4，第二防水密封圈5，按键本体I以往复移动的方式设置于环套3的环孔33内，按键本体I上套设有弹性件2，弹性件2更具体结构为弹簧，弹簧设置于抵靠部11与弹性支撑结构32之间。同时也可以用圆筒形的弹性软体材料(如橡胶圈)代替弹簧作为弹性件，因为按键需要的弹性收缩路程不是很大，所以通过弹性的软体材料作为弹性件也可以达到同样的技术效果。
[0027]其中，环套3的环孔33内设置有弹性件支撑结构32，弹性件支撑结构更具体的结构为环套内向按键本体延伸的环形凸缘。弹性支撑结构弹性件2—端抵靠在弹性支撑结构32上另一端抵靠在按键本体I的端部，环套3外周设置有第一防水密封圈4，按键本体I的末端设置有用于对环孔33进行防水的第二防水密封圈5，第二防水密封圈5设置在按键本体I漏出环套3外的端部，第二防水密封圈也可以设置在环套内的弹性件下端。环套3包括在环套3外周向外延伸的环形支撑部31，第一防水密封圈4紧贴设置在环形支撑部31的下端，第一防水密封圈4 一端抵靠在环形支撑部31远离按键面的一面另一端抵靠在壳体上。环形支撑部31下端的环套3外周为环形的锥面，环套3外周的环形锥面与移动终端的壳体形成一个卡固结构，使得按键卡固在壳体上，保证按键的一个牢固性和稳定性。
[0028]其中，按键本体I用于按键的一端设置有环形的抵靠部11。抵靠部既可以起到一个抵靠弹性件的挡板作用，又可以作为一个连接结构使得按键本体I与其他的按键面连接。
[0029]本实施例的有益效果为:由于这种结构，在环套外周设置有第一防水密封圈，这样在环套和移动终端的壳体之间形成第一层防水层，防止水从收容于按键的键孔进入到移动终端的内部损坏移动终端，按键本体的末端设置有用于对环孔进行防水的第二防水密封圈，这样在环套的末端形成第二层防水层，防止水从收纳于按键本体的环孔中进入移动终端内部损坏移动终端，通过采用这种双层防水的按键结构，使得移动终端防水密封效果更好、同时因为采用的第一密封圈和第二密封圈不像软体一样容易变形，因此，长时间使用后，仍然能够达到一个非常好的防水密封的效果。
[0030]实施例2:
[0031]本实施例和实施例1的区别在于，第一防水密封圈4设置在环形支撑部31上端，第一防水密封圈4 一端抵靠在环形支撑部31靠近按键面的一面另一端抵靠在壳体上。
[0032]实施例3:
[0033]—种移动终端装置包括实施例1和实施例2的任一技术方案。
[0034]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种移动终端防水按键，其特征在于，所述按键包括环套、按键本体，所述按键本体设置于环套的环孔内，所述按键本体上套设有弹性件，所述环套的环内设置有弹性件支撑结构，所述弹性件一端抵靠在所述弹性件支撑结构上另一端抵靠在按键本体的抵靠部上，所述环套外周设置有与移动终端壳体紧密贴合的第一防水密封圈，与所述按键本体的末端设置有用于对环孔进行防水的第二防水密封圈。2.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述环套包括向外延伸的环形支撑部，所述的第一防水密封圈紧贴设置在所述环形支撑部的下端，所述第一防水密封圈一端抵靠在环形支撑部远离按键面的一面另一端抵靠在壳体上。3.如权利要求2所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述环形支撑部下端的环套外周为环形的锥面。4.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述第一防水密封圈设置在环形支撑部上端，所述第一防水密封圈一端抵靠在支撑部靠近按键面的一面另一端抵靠在壳体上。5.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述第二防水密封圈设置在按键本体漏出环套外的端部。6.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述第二防水密封圈设置在环套内的弹性件下端。7.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述弹性件支撑结构为环套内向按键本体延伸的环形凸缘。8.如权利要求1所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述弹性件为弹簧。9.如权利要求8所述的一种移动终端防水按键，其特征在于，所述按键本体用于按键的一端设置有环形的抵靠部，所述弹簧设置于抵靠部与凸出部之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动终端防水按键，所述按键包括环套、按键本体，所述按键本体以往复移动的方式设置于环套的环孔内，所述按键本体上套设有弹性件，所述环套的环内设置有弹性件支撑结构，所述弹性件一端抵靠在所述抵靠部上另一端抵靠在按键本体的端部，所述环套外周设置有第一防水密封圈，所述按键本体的末端设置有用于对环孔进行防水的第二防水密封圈。本实用新型由于这种结构，通过采用这种双层防水的按键结构，使得移动终端防水密封效果更好、同时因为采用的第一密封圈和第二密封圈不像软体一样容易变形，因此，长时间使用后，仍然能够达到一个非常好的防水密封的效果。
【IPC分类】H01H13/06
【公开号】CN205376352
【申请号】CN201520953492
【发明人】刘景明
【申请人】深圳市财富之舟科技有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年11月26日