半导体分立器件封装的厚框架结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体分立器件封装的厚框架结构，是半导体分立器件的主要结构材料。
【背景技术】
[0002]半导体分立器件中所使用的框架包括装片底板和引脚，作用为方便安装使用并导电。芯片安装在装片底板上，引脚是铜材质导电电极，与芯片通过导电引线相连。
[0003]如图1所示，原设计引脚有三个引脚，中间引脚与装片底板I相连接，左边引脚通过导电引线3与装片底板I相连接，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连。在这种结构中，中间引脚不参与最终产品功能，在工艺中只起辅助作用。如图2所示，引脚之间的连筋被切掉引脚分离后，中间引脚仍然和装片底板I相连，必须再经过一个工序将中间引脚切除。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种适合封装单芯片的厚框架结构，优化了引脚结构。
[0005]按照本实用新型提供的技术方案，所述的半导体分立器件封装的厚框架结构包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板断开，第三引脚与装片底板断开并通过导电引线与芯片电连接。
[0006]具体的，所述装片底板为一块金属平板，厚度在1.22mm?1.28mm。
[0007]本实用新型的优点是:采用了一根有用引脚与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提尚广品的可靠性，同时也提尚了生广效率；中间引脚不直接与装片底板相连，切除引脚连接筋后，中间引脚自然脱落，减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率。
【附图说明】
[0008]图1是现有技术分离前的框架结构示意图。
[0009]图2是现有技术分离后的框架组合结构示意图。
[0010]图3是本实用新型分离前的框架结构示意图。
[0011 ]图4是本实用新型分离后的框架组合结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图3所示，本实用新型设计了一款能够装配单一芯片的底板为厚型的框架，其包括装片底板I和引脚4，装片底板I为一块铜金属平板，上面有一装配芯片的平面区域。芯片2安装在装片底板I上。引脚4是铜材质导电电极。所述引脚4包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋5相连，所述第一引脚与装片底板I连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板I断开，第三引脚与装片底板I断开并通过导电引线3与芯片2电连接。
[0014]图3中，左边引脚直接与装片底板I相连，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连，中间引脚和装片底板I不相连。这样做使得后续的塑封工艺所要用到塑封模具完全能和现有模具通用(按照三条管脚设计)，不需要另外制作模具。
[0015]如图4，引脚4之间的连筋5被切除，引脚4分离后，中间引脚没有和装片底板I相连，所以中间引脚自然脱落。
[0016]本实用新型设计的框架，其装片底板I厚度为1.22mm?1.28mm;厚底板框架设计实际可使用面积更大，能适应更大芯片(最大可以达到的封装。
【主权项】
1.半导体分立器件封装的厚框架结构，包括装片底板(I)和引脚(4)，芯片(2)安装在装片底板(I)上，其特征是:所述引脚(4)包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋(5)相连，所述第一引脚与装片底板(I)连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板(I)断开，第三引脚与装片底板(I)断开并通过导电引线(3)与芯片(2)电连接。2.如权利要求1所述的半导体分立器件封装的厚框架结构，其特征是，所述装片底板(I)为一块金属平板，厚度为1.22mm?1.28mm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种半导体分立器件封装的厚框架结构，其包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板断开，第三引脚与装片底板断开并通过导电引线与芯片电连接。本实用新型的优点是：采用了一根有用引脚与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提高产品的可靠性，同时也提高了生产效率；中间引脚不直接与装片底板相连，切除引脚连接筋后，中间引脚自然脱落，减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205335248
【申请号】CN201521134362
【发明人】黄昌民
【申请人】无锡昌德微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月31日