高显色led灯丝的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED领域，尤指一种高显色LED灯丝。
【背景技术】
[0002]目前，传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差，这些光源都是平面发光形式，光源发光角度都在120-140°之间，发光角度上无法实现大角度的发光，目前现有的LED灯丝所发出的白光光源主要是通过蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的，这种光源显色性非常差，且这种灯丝存在照亮区域小、光衰现象较严重等缺陷。另外，现有的LED灯丝的两个电极与基板两端的导体之间一般是通过粘结剂连接，采用粘结剂连接并不牢固，使用较长时间后容易出现脱落。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、稳定性高、显色好的高显色LED灯丝。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高显色LED灯丝，包括透明基板、LED芯片、LED金丝，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过LED金丝连接，所述LED芯片包括蓝光芯片、红光芯片，所述透明基板上设有三排并联在一起的LED芯片，其中两排LED芯片为蓝色芯片，一排LED芯片为红色芯片，所述LED芯片包裹于黄色荧光封胶层内，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过LED金丝与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。
[0005]具体地，所述透明基板上设有散热孔。
[0006]具体地，所述金属片的装配部与导体之间采用共晶焊连接。
[0007]具体地，所述红色芯片设于两排蓝色芯片之间。
[0008]本实用新型的有益效果在于:本实用新型透明基板上设有两排蓝色芯片，一排红色芯片，并且把LED芯片均包裹在黄色荧光封胶层内，使用时蓝光芯片发出蓝光且激发黄色焚光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片采用并联方式连接，提高了其光照强度;另外，本实用新型金属片与基板导体之间采用插接的方式连接，和采用共晶焊作进一步的固定，有效提高了连接处的稳定性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的正面结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的侧面结构示意图。
[0011]附图标号说明:1.透明基板；11.导体;2.LED芯片；21.蓝光芯片；22.红光芯片； 3.LED金丝;4.黄色荧光封胶层;5.金属片;51连接部;52.装配部。
【具体实施方式】
[0012]请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种高显色LED灯丝，包括透明基板1、LED芯片
2,LED金丝3，所述LED芯片2设置在基板I表面，所述相邻的LED芯片2之间通过LED金丝3连接，所述LED芯片2包括蓝光芯片21、红光芯片22，所述透明基板I上设有三排并联在一起的LED芯片2，其中两排LED芯片2为蓝色芯片21，一排LED芯片2为红色芯片22，所述LED芯片2包裹于黄色荧光封胶层4内，所述基板I两端设有导体11，所述LED芯片2通过LED金丝3与导体11连接，还包括金属片5，所述金属片5包括连接部51、装配部52，所述装配部52设有与导体11对应的插槽，所述装配部52通过插槽与导体11固定连接。
[0013]与现有技术相比，本实用新型透明基板I上设有两排蓝色芯片21，一排红色芯片22，并且把LED芯片2均包裹在黄色荧光封胶层4内，使用时蓝光芯片51发出蓝光且激发黄色焚光封胶层4发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片22发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片2采用并联方式连接，提高了其光照强度;另外，本实用新型金属片5与基板导体11之间采用插接的方式连接，有效提高了连接处的稳定性。
[0014]具体地，所述透明基板I上设有散热孔。
[0015]采用上述方案，有利于LED灯丝的散热。
[0016]具体地，所述金属片5的装配部52与导体11之间采用共晶焊连接。
[0017]采用上述方案，采用共晶焊作进一步的固定，提高连接处的牢固性。
[0018]具体地，所述红色芯片22设于两排蓝色芯片21之间。
[0019]采用上述方案，合理设置红色芯片22与蓝色芯片21的数量和位置，能有效提高灯丝的机械强度和光照强度。
[0020]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0021]本具体实施例透明基板上设有三排LED芯片2，LED芯片2之间使用LED金丝3连接，LED金丝3具有电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性等优点，其中中间一排为红色芯片22，红色芯片22两侧为蓝色芯片21，LED芯片2外包裹有黄色荧光封胶层4，透明基板I两端设有导体11，金属片5与基板导体11之间采用插接的方式连接，提高连接处的稳定性。当两边的金属片5通电时，蓝光芯片21发出蓝光且激发黄色荧光封胶层4发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片22发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片2采用并联方式连接，提高了其光照强度。
[0022]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种高显色LED灯丝，包括透明基板、LED芯片、LED金丝，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过LED金丝连接，其特征在于:所述LED芯片包括蓝光芯片、红光芯片，所述透明基板上设有三排并联在一起的LED芯片，其中两排LED芯片为蓝色芯片，一排LED芯片为红色芯片，所述LED芯片包裹于黄色荧光封胶层内，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过LED金丝与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高显色LED灯丝，其特征在于:所述透明基板上设有散热孔。3.根据权利要求1所述的一种高显色LED灯丝，其特征在于:所述金属片的装配部与导体之间采用共晶焊连接。4.根据权利要求1所述的一种高显色LED灯丝，其特征在于:所述红色芯片设于两排蓝色芯片之间。
【专利摘要】一种高显色LED灯丝，包括透明基板、LED芯片、LED金丝，所述LED芯片包括蓝光芯片、红光芯片，所述透明基板上设有三排并联在一起的LED芯片，其中两排LED芯片为蓝色芯片，一排LED芯片为红色芯片，所述LED芯片包裹于黄色荧光封胶层内，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过LED金丝与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。本实用新型使用时蓝光芯片发出蓝光且激发黄色荧光封胶层发出黄光，黄光与蓝光融合形成白光，同时红光芯片发出红光补偿白光，从而提高白光的显色指数，本实用新型金属片与基板导体之间采用插接的方式连接，和采用共晶焊作进一步的固定，有效提高了连接处的稳定性。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/52
【公开号】CN205264753
【申请号】CN201521133374
【发明人】戴朋
【申请人】戴朋
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月30日