新型超强聚光型uvled封装模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具技术领域，具体涉及新型超强聚光型UVLED封装模块。
【背景技术】
[0002]当前油墨和胶水固化行业光源主要是用汞灯，但是汞灯有其自身存在的缺点，耗电高，功率多为几千瓦甚至几十千瓦，是UVLED灯的5倍以上，并且开机后需要预热；灯管寿命短，一般在800-1000小时左右，波长范围大，放热量大，固化效率低，真正用于有效固化的紫光波段只占其中一小部分能量，而很大一部分是红外辐射，容易使热敏性工件受热变形；存在汞、钨重金属和有毒气体等污染，对周围环境造成负担，还会产生对人体有伤害的紫外线;并且使用时高温、易爆，易碎、不易回收。所以目前油墨和胶水固化使用的高压汞灯已逐渐被UVLED灯代替。
[0003]然而目前UVLED主要是以单颗灯珠或是小集成模块形式存在，然后形成一个发光面代替汞灯，但是这些存在以下问题:
[0004]1.灯珠集成模块是由一颗颗灯珠通过锡膏焊接到集成铜基板上，由于密度太小，光能量太低，很难达到油墨固化的要求；
[0005]2.芯片的热量要通过灯珠支架导到集成铜基板支架上，再由集成铜基板传到散热器上，散热效果不好，从而导致灯珠光衰大寿命低甚至死灯等现象；
[0006]3.由于灯珠散热效果差，造成灯珠雾化，变黄，甚至炭化现象，直接影响使用效果；
[0007]4.目前很多集成大功率UVLED模块不使用透镜或是使用平面的石英玻璃透镜，光线照射角度大，光照强度弱，不能达到高光强度需求；
[0008]5.灯珠需要经过二次焊接，使用起来比较繁琐，而且存在灯珠在焊接时产生短路的隐患，而且二次焊接层为锡膏，与铜基板并不完全接触。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的新型超强聚光型UVLED封装模块。
[0010]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:它包含铜基板、焊盘、铝块、沉金、高反光铝杯、线路板、UVLED芯片、石英玻璃透镜;所述的铜基板的下表面设置有焊盘，焊盘上设置有沉金;所述的的铜基板的上表面设置有线路板，线路板上设置有铝块，铝块上设置有若干高反光铝杯，高反光铝杯内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。
[0011]作为优选，所述的铜基板为红铜基板。
[0012]作为优选，所述的高反光铝杯内采用抗UV硅胶填充。
[0013]本实用新型操作时，采用3.0mm厚度的红铜铜基板，刻有高反光铝杯的铝块，能更好的反光，提尚光密度，线路板将整排尚反光招杯下的电路串联；用自动固晶机将尚壳UVLED芯片四颗一组整齐均匀的固定在高反光铝杯内，再用自动焊线机将高反光铝杯内的四颗UVLED芯片用金线连成两串两并的电路;用抗UV硅胶将反光杯内填充防止灯珠基板氧化并能将石英玻璃透镜牢牢固定。
[0014]采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，集成密度很高，解决了由于灯珠密度不够导致光能量太低的问题;芯片集成是灯珠集成的改进，使芯片产生的热量直接通过铜基板导到散热器上，大大提高的散热效率，降低了光衰，提高了光源的效果和使用寿命;使用具有一定聚光角度的单颗石英玻璃透镜封装，透明度高且耐高温，既减少了光损又解决了灯珠雾化和发黄现象;反光度很高的铝块和小角度的石英玻璃透镜配合使用，使光线的照射角度变小更聚光，光照强度也大有提升，已能达到正常使用的要求;5.芯片可自由错落排列，既提高了铜基板的利用率也使光色更纯更均匀，效果更佳；只需直接焊接电源驱动，操作简单方便且安全，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型结构图；
[0016]图2是铜基板I与线路板6的组合结构图；
[0017]图3是焊盘2与沉金4的组合结构图；
[0018]图4是铝块3的结构图。
[0019]附图标记说明:
[0020]1、铜基板;2、焊盘;3、招块;4、丨几金;5、尚反光招杯;6、线路板。
【具体实施方式】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]参看如图1一一图4所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含铜基板1、焊盘2、铝块3、沉金4、高反光铝杯5、线路板6、UVLED芯片、石英玻璃透镜;所述的铜基板I的下表面设置有焊盘2，焊盘2上设置有沉金4;所述的的铜基板I的上表面设置有线路板6，线路板6上设置有铝块3，铝块3上设置有若干高反光铝杯5，高反光铝杯5内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。
[0023]作为优选，所述的铜基板I为红铜基板。
[0024]作为优选，所述的高反光铝杯5内采用抗UV硅胶填充。
[0025]本【具体实施方式】操作时，采用3.0mm厚度的红铜铜基板，刻有高反光铝杯5的铝块3，能更好的反光，提尚光密度，线路板6将整排尚反光招杯5下的电路串联;用自动固晶机将高亮UVLED芯片四颗一组整齐均匀的固定在高反光铝杯5内，再用自动焊线机将高反光铝杯5内的四颗UVLED芯片用金线连成两串两并的电路;用抗UV硅胶将反光杯内填充防止灯珠基板氧化并能将石英玻璃透镜牢牢固定。
[0026]采用上述结构后，本【具体实施方式】产生的有益效果为:本【具体实施方式】所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，集成密度很高，解决了由于灯珠密度不够导致光能量太低的问题;芯片集成是灯珠集成的改进，使芯片产生的热量直接通过铜基板导到散热器上，大大提高的散热效率，降低了光衰，提高了光源的效果和使用寿命;使用具有一定聚光角度的单颗石英玻璃透镜封装，透明度高且耐高温，既减少了光损又解决了灯珠雾化和发黄现象;反光度很高的铝块和小角度的石英玻璃透镜配合使用，使光线的照射角度变小更聚光，光照强度也大有提升，已能达到正常使用的要求;5.芯片可自由错落排列，既提高了铜基板的利用率也使光色更纯更均匀，效果更佳；只需直接焊接电源驱动，操作简单方便且安全，本【具体实施方式】具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
[0027]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.新型超强聚光型UVLED封装模块，其特征在于:它包含铜基板、焊盘、铝块、沉金、高反光铝杯、线路板、UVLED芯片、石英玻璃透镜;所述的铜基板的上表面设置有焊盘，焊盘上设置有沉金;所述的的铜基板的上表面设置有线路板，线路板上设置有铝块，铝块上设置有若干高反光铝杯，高反光铝杯内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。2.根据权利要求1所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，其特征在于:所述的铜基板为红铜基板。3.根据权利要求1所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，其特征在于:所述的高反光铝杯内采用抗UV硅胶填充。
【专利摘要】新型超强聚光型UVLED封装模块，它涉及灯具技术领域；它包含铜基板、焊盘、铝块、沉金、高反光铝杯、线路板、UVLED芯片、石英玻璃透镜；所述的铜基板的下表面设置有焊盘，焊盘上设置有沉金；所述的铜基板的上表面设置有线路板，线路板上设置有铝块，铝块上设置有若干高反光铝杯，高反光铝杯内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。本实用新型所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，集成密度很高，解决了由于灯珠密度不够导致光能量太低的问题。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/58, H01L33/64, H01L33/60
【公开号】CN205231109
【申请号】CN201521069886
【发明人】章臣真, 朱志斌, 王万宇
【申请人】深圳市永成光电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月21日