用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及混合集成电路的封装外壳技术领域，具体涉及一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳。
【背景技术】
[0002]目前，常用的混合集成电路采用玻璃金属封接形成封装外壳，保护内部电路，但存在易受外界外部物理环境和化学环境变化的影响，可靠性差，难于满足电子器件高可靠、长寿命稳定工作的要求。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有混合集成电路外壳的可靠性差的缺陷，本实用新型提供一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，可靠性高，满足器件对外壳密封、高可靠、轻质和高介质耐电压的要求。
[0004]为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，包括结构陶瓷、套设于结构陶瓷外侧的金属环框、盖于金属环框上端的盖板以及焊接于结构陶瓷底部的金属底板，结构陶瓷上开有η个连接孔，η为大于等于I的正整数，每个连接孔内嵌有I个接地柱，每个接地柱的上端连接I片打线片，每个接地柱的下端连接I根引线，金属底板的上端面焊接有钼片，金属底板、引线、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。
[0005]进一步的，结构陶瓷上开有8个连接孔，分别位于金属底板的两侧，且每侧连接孔的数量相等。
[0006]进一步的，所述结构陶瓷为复杂薄壁结构，结构陶瓷的表面设有金属化层，所述金属化层用于钎焊连接金属件并且加强结构陶瓷的强度。
[0007]进一步的，所述金属底板、引线、打线片、金属环框均与结构陶瓷钎焊，打线片、弓丨线通过钎焊焊接在接地柱两端，金属底板与钼片通过钎焊连接。
[0008]进一步的，所述钎焊表面设有金属化层。
[0009]进一步的，所述金属环框与盖板平缝焊接。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型满足混合集成电路对外壳的可靠性要求，满足混合集成电路电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的分解示意图；
[0012]图2为本实用新型的侧面剖视图；
[0013]图中:1、金属底板，2、引线，3、钼片，4、接地柱，5、结构陶瓷，6、打线片，7、金属环框，8、盖板，9、连接孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的一种优选实施方式作详细的说明。
[0015]如图1所示，一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，包括结构陶瓷5、套设于结构陶瓷5外侧的金属环框7、盖于金属环框7上端的盖板8以及焊接于结构陶瓷5底部的金属底板I，结构陶瓷5上开有8个连接孔9，每个连接孔9内嵌有I个接地柱4，每个接地柱4的上端连接I片打线片6，每个接地柱4的下端连接I根引线2，金属底板I的上端面焊接有钼片3，金属底板1、引线2、结构陶瓷5、金属环框7和盖板8形成用于保护容纳并电路的腔体。
[0016]本实施例中，连接孔9位于金属底板I的两侧，每侧连接孔9的数量相等，即每侧有4个连接孔9。
[0017]本实施例中，所述结构陶瓷5自身是绝缘体的陶瓷材料，为内部电路提供机械支撑和实现绝缘、密封。所述结构陶瓷5上开设有连接孔9，该连接孔9内嵌入接地柱4，接地柱4为封装器件的内外电路提供电信号连接。所述金属底板1、引线2、打线片6、金属环框7均与结构陶瓷5钎焊，打线片6、引线2通过钎焊焊接在接地柱4两端，金属底板I与钼片3通过钎焊连接，并且钎焊表面设有金属化层。所述金属环框7与盖板8平行缝焊，所述金属底板1、引线
2、结构陶瓷5、金属环框7和盖板8形成用于保护电路的腔体，金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。所述结构陶瓷5为复杂薄壁结构，表面做金属化层提高强度，壁厚满足外壳对电路的密封支撑要求和平行缝焊要求，且重量较轻。
[0018]以上所述实施方式仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:包括结构陶瓷、套设于结构陶瓷外侧的金属环框、盖于金属环框上端的盖板以及焊接于结构陶瓷底部的金属底板，结构陶瓷上开有η个连接孔，η为大于等于I的正整数，每个连接孔内嵌有I个接地柱，每个接地柱的上端连接I片打线片，每个接地柱的下端连接I根引线，金属底板的上端面焊接有钼片，金属底板、引线、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。2.根据权利要求1所述的用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:结构陶瓷上开有8个连接孔，分别位于金属底板的两侧，且每侧连接孔的数量相等。3.根据权利要求1所述的用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:所述结构陶瓷为复杂薄壁结构，结构陶瓷的表面设有金属化层。4.根据权利要求1所述的用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:所述金属底板、引线、打线片、金属环框均与结构陶瓷钎焊，打线片、引线通过钎焊焊接在接地柱两端，金属底板与钼片通过钎焊连接。5.根据权利要求4所述的用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:所述钎焊表面设有金属化层。6.根据权利要求1所述的用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，其特征在于:所述金属环框与盖板平缝焊接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳，包括结构陶瓷、套设于结构陶瓷外侧的金属环框、盖于金属环框上端的盖板以及焊接于结构陶瓷底部的金属底板，结构陶瓷上开有n个连接孔，n为大于等于1的正整数，每个连接孔内嵌有1个接地柱，每个接地柱的上端连接1片打线片，每个接地柱的下端连接1根引线，金属底板的上端面焊接有钼片，金属底板、引线、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。本实用新型满足混合集成电路对外壳的可靠性要求，满足混合集成电路电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。
【IPC分类】H01L23/08, H01L23/043
【公开号】CN205194680
【申请号】CN201521049953
【发明人】杨旭东, 李东华, 相裕兵, 伊新兵, 刘贵庆
【申请人】济南市半导体元件实验所
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月16日