微矩形1+4路高低频混装连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电连接器领域，具体是一种微矩形1+4路高低频混装连接器。
【背景技术】
[0002]随着军事装备技术的飞速发展，系统设备逐渐要求具有小型化、模块化、集成化，易维修性，易更换性等特定，且系统传输信号日趋复杂，经常需要同时稳定、可靠地传输多路高频和多路低频信号。若要在有限的空间内同时实现高频和低频信号的传输，需要针对用户需求，开发出适用的高低频混装连接器。
[0003]根据使用要求，插头连接器和插座连接器均需固定在模块上，插头连接器的尾部与线缆组件连接，插座连接器的尾部与线路板固定连接。因此插头连接器和插座连接器除了需要在混装壳体内部实现盲插之外，还要能实现尾部与不同微波器件连接的功能。
[0004]而且现有的高低频混装连接器一般用途单一，要么只能传输微波信号，要么只能传输电流信号，而且体积较大。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微矩形1+4路高低频混装连接器，该混装链接器的插头连接器和插座连接器都可以安装在相应的面板上，且能够同时传输I路高频信号和4路低频信号，能够传输多种信号。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微矩形1+4路高低频混装连接器，包括插头连接器和插座连接器，插头连接器和插座连接器均以其首部为插接端;插头连接器由插头壳体、插头安装板、低频插针接触件、高频插孔接触件和低频导线组成，插头安装板套装在插头壳体内，并用胶固定，所述的低频插针接触件和高频插孔接触件均装入插头安装板中，并在插头连接器尾部灌封环氧树脂，以便固定住低频插针接触件和高频插孔接触件;所述的插头连接器尾部具有低频导线，低频导线一端与低频插针接触件电连接，另一端露在插头壳体外;插座连接器由插座壳体、插座安装板、低频插孔接触件和高频插针接触件组成，插座安装板套装在插座壳体内，并用胶固定，所述的低频插孔接触件和高频插针接触件均装入插座安装板中，并用胶固定，并在插座连接器尾部灌封环氧树脂，以便固定住低频插孔接触件和高频插针接触件，所述的插座连接器尾部具有高频外接触线、低频外接触线和微带线，高频外接触线和微带线均与高频插针接触件连接，低频外接触线与低频插孔接触件连接。
[0007]为简单说明问题起见，以下对本实用新型所述的微矩形1+4路高低频混装连接器均简称为本混装连接器。
[0008]本混装连接器可以安装在相应的面板上，能够同时传输I个不大于30GHz的高频信号和4个低频信号，而且插头连接器尾部可与线缆组件连接，插座连接器的尾部可与线路板焊接，因此插头连接器和插座连接器除了能够实现盲插之外，还能够实现尾部与不同微波器件或电流元件连接，既能传输微波信号，又能传输电流信号。
[0009]进一步地，所述的低频插针接触件采用的是绞线插针，能够实现低频接触件最小中心间距1.27mm，使产品外形尺寸达到最小。
[0010]进一步地，插头壳体上具有两个安装孔，安装孔内设有套筒和垫片，套筒翻铆在壳体上，便于将插头连接器安装在面板上时，还能实现插头壳体在一定程度上浮动。
【附图说明】
[0011 ]图I是本实用新型插头连接器的主视图。
[0012]图2是本实用新型插头连接器的左视图。
[0013]图3是图2的A-A剖视图。
[0014]图4是本实用新型插头连接器中高频插孔接触件的结构示意图。
[0015]图5是本实用新型插座连接器的主视图。
[0016]图6是本实用新型插座连接器的右视图。
[0017]图7是图8的B-B剖视图。
[0018]图8是本实用新型插座连接器中高频插针接触件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
[0020]微矩形1+4路高低频混装连接器，如图I?图6所示，包括插头连接器100和插座连接器200，插头连接器100和插座连接器200均以其首部为插接端，以其尾端为连接端；
[0021]插头连接器100由插头壳体101、插头安装板102、四个低频插针接触件103、一个高频插孔接触件104和低频导线105组成，插头壳体101尾端具有一法兰盘106，法兰盘106上开有两个互成对角的插头安装孔107，插头安装孔107内装有套筒108和垫片109，套筒108翻铆在法兰盘106上，便于在将插头连接器100安装在用户面板上时，插头壳体101能够在一定程度上浮动。插头安装板102套装在插头壳体101内，并用胶粘贴固定，所述的插头安装板102具有四个低频附件安装孔和一个高频附件安装孔，所述的高频附件安装孔位于插头安装板102的中间，所述的低频插针接触件103和高频插孔接触件104均装入插头安装板102中，并在插头连接器100尾部灌封环氧树脂110，以便固定住低频插针接触件103和高频插孔接触件104;所述的低频插针接触件103采用的是绞线插针，所述的插头连接器100尾部具有四根低频导线105，低频导线105—端与低频插针接触件103电连接，另一端露在插头壳体101外；
[0022]所述的高频插孔接触件104包括第一外壳104a、第一压套104d、第一绝缘子104b和插孔组件104c，第一压套104d位于第一外壳104a中，插孔组件104c位于第一压套104d中，插孔组件104c与第一外壳104a之间有第一绝缘子104b隔离，所述的第一压套104d内壁有半圆凸块104e。
[0023]插座连接器200由插座壳体201、插座安装板202、四个低频插孔接触件203和一个高频插针接触件204组成，插座壳体201尾端具有一连接法兰206，连接法兰206上开有两个互成对角的插座安装孔207，插座安装板202套装在插座壳体201内，并用胶固定，所述的低频插孔接触件203和高频插针接触件204均装入插座安装板202中，且位置与低频插针接触件103和高频插孔接触件104相对应，并用胶固定，在插座连接器200尾部灌封环氧树脂210，以便固定住低频插孔接触件203和高频插针接触件204，所述的插座连接器200尾部具有两根高频外接触线211、两根低频外接触线212和一根微带线213，高频外接触线211和微带线213均与高频插针接触件204连接，低频外接触线212与低频插孔接触件203连接，高频外接触线211和低频外接触线212可以实现接地，微带线213可以焊接在印制电路板上。
[0024]所述的高频插针接触件204包括第二外壳204a、第二压套204d、第二绝缘子204b和插针组件204c，所述的第二外壳204a上有梯形槽204e，第二压套204d位于第二外壳中204a，插针组件204c位于第二压套204d内，且与第二压套204d间有第二绝缘子204b。
[0025]高频插孔接触件104的半圆凸块104e与梯形槽204e相配合，保证插头连接器100与插座连接器200在盲插状态下可靠接触，同时有一定的啮合力和分离力。半圆凸块104e和梯形槽204e的尺寸经过计算和验证，使插头连接器100与插座连接器200在盲插状态下，插合到位能够形成半圆凸块104e与梯形槽204e内有3点可靠接触，而不是常规盲插连接器的端面接触或一点接触。这种连接方式取代了传统连接器的螺纹、卡口连接，实现盲插，又能够提供一定的嗤合力和分离力，使本混装连接器可靠接触。
[0026]本混装连接器首部接触件间采用盲插结构，而尾部分别为标准接口连接和接印制板电路两种结构，可以与其他连接器或微带线电路进行连接，拓宽本混装连接器的用途。
【主权项】
1.微矩形1+4路高低频混装连接器，包括插头连接器和插座连接器，插头连接器和插座连接器各自以其首部为插接端； 插头连接器由插头壳体、插头安装板、低频插针接触件、高频插孔接触件和低频导线组成，插头安装板套装在插头壳体内，并用胶固定，所述的低频插针接触件和高频插孔接触件均装入插头安装板中，并在插头连接器尾部灌封环氧树脂固定密封； 插座连接器由插座壳体、插座安装板、低频插孔接触件和高频插针接触件组成，插座安装板套装在插座壳体内，并用胶固定，所述的低频插孔接触件和高频插针接触件均装入插座安装板中，并在插座连接器尾部灌封环氧树脂固定密封； 其特征在于： 所述的插头连接器尾部具有低频导线，低频导线一端与低频插针接触件电连接，另一端露在插头壳体外； 所述的插座连接器尾部具有高频外接触线、低频外接触线和微带线，高频外接触线和微带线均与高频插针接触件连接，低频外接触线与低频插孔接触件连接。2.如权利要求I所述的微矩形1+4路高低频混装连接器，其特征在于:所述的高频插孔接触件包括第一外壳、第一压套、第一绝缘子和插孔组件，第一压套位于第一外壳中，插孔组件位于第一压套中，插孔组件与第一外壳之间有第一绝缘子隔离，所述的第一压套内壁有半圆凸块。3.如权利要求2所述的微矩形1+4路高低频混装连接器，其特征在于:所述的高频插针接触件包括第二外壳、第二压套、第二绝缘子和插针组件，所述的第二外壳上有梯形槽，第二压套位于第二外壳中，插针组件位于第二压套内，且与第二压套间有第二绝缘子。4.如权利要求I至3中任一项所述的微矩形1+4路高低频混装连接器，其特征在于:所述的低频插针接触件采用的是绞线插针。5.如权利要求I所述的微矩形1+4路高低频混装连接器，其特征在于:插头壳体上具有两个安装孔，安装孔内设有套筒和垫片，套筒翻铆在壳体上。
【专利摘要】微矩形1+4路高低频混装连接器，包括插头连接器和插座连接器，插头连接器尾部具有低频导线，低频导线一端与低频插针接触件电连接，另一端露在插头壳体外；插座连接器尾部具有高频外接触线、低频外接触线和微带线，高频外接触线和微带线均与高频插针接触件连接，低频外接触线与低频插孔接触件连接。该混装链接器的插头连接器和插座连接器都可以安装在相应的面板上，且能够同时传输1路高频信号和4路低频信号，能够传输多种信号。
【IPC分类】H01R27/02, H01R13/502, H01R13/629, H01R13/20, H01R13/62
【公开号】CN205159709
【申请号】CN201521010917
【发明人】陈侃, 余海洋, 翟乐乐, 郑冬侠
【申请人】中国电子科技集团公司第四十研究所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月4日