一种紫外led封装模组的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种紫外LED封装模组，尤其是一种一种紫外LED封装模组的模组。
【背景技术】
[0002]目前，绝大部分需要盖透镜的陶瓷基板都是有多层材料结合而成的，并且最上面的陶瓷材料需要冲孔来放置透镜，这种工艺极大的增加了板子的制作工艺难度和生产成本，而且这种传统的陶瓷基板国内能做的很少;我们这种紫外LED封装模组是由单层的陶瓷基板和一层透明的有机材料粘合而成的，这种透明的有机材料需要在防紫外线的溶液里浸泡一段时间，以防止透明有机材料经过紫外线照射后变色，这种方法就能极大的降低板子的制作工艺和生产成本另外传统的紫外LED封装模组都是采用的锡膏工艺或正装焊金线的工艺，锡膏工艺由于芯片和基板之间有一层介子锡膏，这会导致紫外LED导热受到影响从而影响模组的光衰和寿命;而正装焊金线工艺是芯片和基板的正负极之间用和细小的金线链接，这种金线很容易断并且成本较高，会直接影响紫外LED模组的可靠性;而我们这种共晶的方式是将紫外LED芯片和陶瓷基板通过共晶的方式熔融在一起，可以最大程度的减小二者之间的热阻而且键合的可靠性极高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种紫外LED封装模组，这种紫外LED封装模组的散热效果好，并且能极大程度降低生产成本。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种紫外LED封装模组，该结构包括主体，所述主体包括石英透镜、有机材料、倒装芯片、附金层、陶瓷基板;倒装芯片在陶瓷基板上，附金层通过电镀的方式镀在陶瓷基板上，有机材料通过胶水粘接在陶瓷基板和附金层上，石英透镜在有机材料的孔槽台阶上用胶水粘接。
[0005]本实用新型旨在降低传统的多层陶瓷基板的制作难度、生产成本和可靠性，传统的多层陶瓷基板为了能将紫外芯片密封，需要在最上层的陶瓷上冲孔来放置透镜达到密封芯片的效果；陶瓷很脆，这就给我们的冲孔带来了极大的难度，基于上面的思考，如果我们能找到一种材料能代替最上面的一层陶瓷基板并且不影响基板的散热就能达到降低制作难度和生产成本并不影响模组可靠性的目的。
[0006]本实用新型的优点在于:用单层A10或A1N陶瓷基板代替传统的多层陶瓷基板；用有机材料代替最上面一层陶瓷基板，在有机材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多，也为后续的维修带来的方便。本实用新型采用的是国际先进的倒装焊技术，它比传统的金锡焊的热阻小，能减小芯片的光衰，比传统的正装焊金线稳定可靠。能极大程度降低基板的制作工艺和生产成本并保证其稳定可靠。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构的炸开结构示意图；
[0008]图2为本实用新型的陶瓷基板示意图；
[0009]图3为本实用新型结构侧视图。
[0010]图中:
[0011]1-石英透镜、2-有机材料、3-倒装芯片、4-附金层、5-单层陶瓷基板。
【具体实施方式】
[0012]一种紫外LED封装模组，包括主体，所述主体包括高透光的透光率>90%的石英透镜
1、经过特殊溶液浸泡过的有机材料2、385-405nm紫外LED倒装芯片3、附金层4、单层A10或A1N陶瓷基板5;倒装芯片3在陶瓷基板5，附金层4通过电镀的方式镀在陶瓷基板5上，有机材料2用胶水粘接在陶瓷基板5和附金层4上，石英透镜1在有机材料2的孔槽台阶上用胶水粘接。
[0013]紫外LED封装模组将385-405nm紫外芯片通过共晶的方式与金锡层熔融在一起，极大程度减小了紫外LED发光产生的热阻对光效的影响，并将传统的多层A10或A1N陶瓷基板改成单层，并在单层A10或A1N陶瓷基板上新加了一层有机材料用来密封透镜，这种封装模式既能保证封装模组的密封性能也能保证封装模组的出光效率还能极大的降低制作工艺难度和成产成本，保证了紫外LED模组实用的可靠性。
[0014]单程A1L0或A1N陶瓷基板上面粘接一层有机材料，这种有机材料经过防紫外线的溶液浸泡后，不会因紫外线的照射而变色，同时能保证紫外光的出光效率和实用的稳定性。
[0015]图2中可以看到3芯片和5单层A10或A1N陶瓷基板并无金线链接也不是用的传统的锡膏工艺，而是采用了国际先进的倒装技术，将A10或A1N陶瓷基板上的附金层在氮气和氢气的保护下，高温将附金层融化与紫外LED芯片键合在一起，而传统的方法是用锡膏或金线将紫外LED与陶瓷基板键和在一起，传统的锡膏工艺的热阻较大，而温度对LED的寿命和光通量的衰减有着致命的影响;我们这种键合方式能最大程度的减小紫外LED工作时产生的热阻对紫外LED光效的影响且能保证紫外LED实用的可靠性。
[0016]图3中AB胶6将石英透镜和有机材料密封在一起，能起到良好的密封效果，石英透镜的透光率>90%，能有效的起到聚光的目的7，并减少光能的散失。
[0017]紫外LED封装模组将385-405nm的倒装芯片3用共晶的方式固晶在单层A10或A1N陶瓷基板5上面，共晶比传统锡膏固晶的热阻小，能有效的减小紫外LED芯片的光通量衰减，而且比传统的正装焊金线稳定，因为它不存在金线断裂的隐患，然后将有机材料2通过AB胶粘接在陶瓷基板上，最后后将石英透镜1粘接在有机材料打的孔内用AB胶密封来完成紫外LED的封装，这种封装模式实现了良好的气密封装提高封装的可靠性的同时也提高了紫外LED封装的效率和生产成本并保证了模组的稳定性和可靠性，解决了紫外LED封装难题。
【主权项】
1.一种紫外LED封装模组，特征在于:该结构包括主体，所述主体包括石英透镜(1)、有机材料(2)、倒装芯片(3)、附金层(4)、陶瓷基板(5);倒装芯片(3)在陶瓷基板(5)上，附金层(4)通过电镀的方式镀在陶瓷基板(5)上，有机材料(2)通过胶水粘接在陶瓷基板(5)和附金层(4)上，石英透镜(1)在有机材料(2)的孔槽台阶上用胶水粘接。
【专利摘要】本实用新型公开一种紫外LED封装模组，该结构包括主体，所述主体包括石英透镜、有机材料、倒装芯片、附金层、陶瓷基板；倒装芯片在陶瓷基板上，附金层通过电镀的方式镀在陶瓷基板上，有机材料通过胶水粘接在陶瓷基板和附金层上，石英透镜在有机材料的孔槽台阶上用胶水粘接。本实用新型的优点在于：用单层ALO或ALN陶瓷基板代替传统的多层陶瓷基板；用有机材料代替最上面一层陶瓷基板，在有机材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多，也为后续的维修带来的方便。本实用新型采用的是国际先进的倒装焊技术，它比传统的金锡焊的热阻小，能减小芯片的光衰，而且稳定可靠。能极大程度降低基板的制作工艺和生产成本并能保证紫外LED芯片的稳定性和可靠性。
【IPC分类】H01L33/64, H01L25/075
【公开号】CN205141027
【申请号】CN201520997297
【发明人】张建宝, 梁仁瓅, 胡聪
【申请人】武汉优炜星科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月7日