一种高强度银合金电触头的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电触头，尤其是涉及一种高强度银合金电触头。
【背景技术】
[0002]银合金触头的结构一般包括有相互复合的金属基体和银层，在触头的使用中触头会受到较大的冲击力，由于金属基体一般都是由铜或铜合金制成，其强度较低，触头的金属基体非常容易产生变形和损坏，从而影响了电器的使用性能。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提出了一种强度高、电阻小和寿命长的高强度银合金电触头。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种高强度银合金电触头，包括有相互复合的银层和金属基体，所述金属基体包括硬质金属基体和导电金属基体，所述硬质金属基体的内部具有一通孔，上述导电金属基体设置在该通孔内，所述银层包括复合在金属基体上下面的上银层和下银层。
[0005]进一步地，所述导电金属基体的两端延伸至靠近通孔口部位置，所述上银层和下银层均延伸至通孔内与导电金属基体粘合。
[0006]进一步地，所述硬质金属基体由高强度合金钢制成。
[0007]本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果:
[0008]本实用新型的高强度银合金电触头所设的金属基体采用双层结构设计，外层的硬质金属有效地提高了整体强度，避免在冲击力作用下产生变形，提高了使用寿命，同时银层的复合采用嵌入式复合工艺，有效地降低了电阻，提高了使用性能。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]1-硬质金属基体;2-导电金属基体;3-通孔;4-上银层;5-下银层。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解为，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]如图1所示的一种高强度银合金电触头，包括有相互复合的银层和金属基体，所述金属基体包括硬质金属基体1和导电金属基体2，所述硬质金属基体1的内部具有一通孔3，上述导电金属基体2设置在该通孔3内，所述银层包括复合在金属基体上下面的上银层4和下银层5。
[0013]其中，所述导电金属基体2的两端延伸至靠近通孔3口部位置，所述上银层4和下银层5均延伸至通孔3内与导电金属基体2粘合;所述硬质金属基体1由高强度合金钢制成，导电金属基体2为铜合金。
[0014]本实用新型在加工时先锻压出导电金属基体2和带通孔3的硬质金属基体1，在将导电金属基体2压置在童孔内形成金属基体整体，最后再将上银层4和下银层5复合到金属基体上，在实际应用中，触头的整体冲击力都在硬质金属基体1，其内部的导电金属基体2只起到导电作用从而避免了金属基体易变形和损坏的问题，提高了使用寿命，同时银层的复合采用嵌入式复合工艺，有效地降低了电阻，提高了使用性能。
[0015]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种高强度银合金电触头，包括有相互复合的银层和金属基体，其特征在于:所述金属基体包括硬质金属基体和导电金属基体，所述硬质金属基体的内部具有一通孔，上述导电金属基体设置在该通孔内，所述银层包括复合在金属基体上下面的上银层和下银层。2.根据权利要求1所述的高强度银合金电触头，其特征在于:所述导电金属基体的两端延伸至靠近通孔口部位置，所述上银层和下银层均延伸至通孔内与导电金属基体粘合。3.根据权利要求1所述的高强度银合金电触头，其特征在于:所述硬质金属基体由高强度合金钢制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高强度银合金电触头，包括有相互复合的银层和金属基体，所述金属基体包括硬质金属基体和导电金属基体，所述硬质金属基体的内部具有一通孔，上述导电金属基体设置在该通孔内，所述银层包括复合在金属基体上下面的上银层和下银层；该电触头所设的金属基体采用双层结构设计，外层的硬质金属有效地提高了整体强度，避免在冲击力作用下产生变形，提高了使用寿命，同时银层的复合采用嵌入式复合工艺，有效地降低了电阻，提高了使用性能。
【IPC分类】H01H1/023
【公开号】CN205140769
【申请号】CN201520921040
【发明人】虞晓波, 虞夏宇, 徐定汉
【申请人】瑞安市永明电工合金厂
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月19日