一种电子设备及其触控板、芯片模组的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及其触控板、芯片模组。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，智能手机逐渐成为移动终端的主流。目前，如图1所示，智能手机的触控板芯片11、触控板12和柔性电路板13是做成一体的，由于每种智能手机芯片的位置和大小都不太一样，往往在做结构方案设计时，要充分考虑芯片位置、壳体避让的大小及位置，从而对结构的设计限制太大。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其触控板、芯片模组，触控板芯片从触控板独立出来并进行模组化设计，使得电子设备能够根据需要调整芯片安装位置，从而方便结构设计和组装，提高触控板的通用性。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种触控板，包含:
[0005]触控板本体、软性电路板以及外接端口 ；所述软性电路板的一端由所述触控板本体延伸出来的，所述外接端口设置于所述软性电路板的另一端。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种芯片模组，应用于上述触控板，所述芯片模组包含:芯片本体、电路基板、第一连接端口以及第二连接端口 ；所述芯片本体安装在所述电路基板上；所述第一连接端口与所述第二连接端口分别设置于所述电路基板且电性连接于所述芯片本体；其中，所述第一连接端口用于连接至所述触控板的所述外接端口 ；所述第二连接端口用于连接至电子设备的主板。
[0007]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，具有第三连接端口的主板、上述触控板、以及上述芯片模组；所述第一连接端口连接于所述触控板的所述外接端口，所述第二连接端口连接于所述主板的所述第三连接端口。
[0008]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于软性电路板的一端是由触控板本体延伸出来的，触控板的外接端口设置于软性电路板的另一端，芯片模组的第一外接端口与触控板的外接端口相连接，第二外接端口与电子设备的主板相连接，通过上述结构使触控板芯片从触控板独立出来并进行模组化设计，使得电子设备能够根据需要调整芯片安装位置，从而方便结构设计和组装，提高触控板的通用性。另外，所述电路基板为印刷电路板或者柔性电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，提高电子设备的质量。印刷电路板是最常用的电子元器件电气连接的提供者，从而利于本实用新型的推广。
[0009]另外，所述芯片模组还包含柔性延伸电路板；所述柔性延伸电路板的一端设置于所述电路基板，所述第二连接端口设置于所述柔性延伸电路板的另一端。通过设置柔性延伸电路板，能够更灵活的调整芯片在电子设备内的安装位置，从而更好的配合结构的设计。
[0010]另外，所述第一连接端口为金手指、ZIF连接器或者BTB连接器。金手指、ZIF连接器和BTB连接器是电子设备中常用的连接器。通过采用上述连接器可以使本实用新型的实施方式灵活多变。
[0011]另外，所述第三连接端口为金手指、ZIF连接器或者BTB连接器。金手指、ZIF连接器和BTB连接器是电子设备中常用的连接器。通过采用上述连接器可以使本实用新型的实施方式灵活多变。
【附图说明】
[0012]图1是根据本实用新型现有技术的触控板及其芯片的结构示意图；
[0013]图2是根据本实用新型第一实施方式的触控板的结构示意图；
[0014]图3是根据本实用新型第二实施方式的芯片模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0016]本实用新型的第一实施方式涉及一种触控板。如图2所示，包含:触控板本体21、软性电路板22以及外接端口 23 ;
[0017]其中，软性电路板22的一端由触控板本体21延伸出来的，外接端口 23设置于软性电路板22的另一端。
[0018]通过本实施方式可以调节触控板的软性电路板的长度，从而便于电子设备的设计组装。
[0019]本实用新型第二实施方式涉及一种芯片模组，如图3所示，包含:芯片本体31、电路基板(图未示)、第一连接端口 32以及第二连接端口 33。其中，芯片本体31安装在电路基板上；第一连接端口 32与第二连接端口 33分别设置于电路基板且电性连接于芯片本体31 ;第一连接端口 32用于连接至图2触控板的外接端口 23 ;第二连接端口 33用于连接至电子设备的主板。
[0020]其中，电路基板可以是印刷电路板，也可以是柔性电路板。第一连接端口 32可以是金手指、ZIF连接器或者BTB连接器的任意一个，外接端口 23与第一连接端口 32相匹配。[0021 ] 较佳的，芯片模组还可以包含柔性延伸电路板(图未不)，柔性延伸电路板的一端设置于电路基板，第二连接端口设置于柔性延伸电路板的另一端。通过设置柔性延伸电路板，能够更灵活的调整芯片在电子设备内的安装位置，从而更好的配合结构的设计。综上所述，第一、第二实施方式中的芯片模组与触控板为可拆卸连接，从而为芯片模组在电子设备中的灵活安装提供了可能性。
[0022]本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，本实施方式中，电子设备采用智能手机。该电子设备包含:具有第三连接端口的主板、第一实施方式中的触控板、以及第二实施方式中的芯片模组。其中，第一连接端口 32连接于图2触控板的外接端口 23，第二连接端口 33连接于主板的第三连接端口。
[0023]其中，第三连接端口可以是金手指、ZIF连接器或者BTB连接器的任意一个，第二连接端口 33与第三连接端口相匹配。当然，除此之外，也可以选择其他连接器，只要能够使本实施方式实现即可。
[0024]通过将触控板的外接端口与芯片模组的第一连接端口相连接，芯片模组的第二连接端口与主板的第三外接端口相连接。不仅能使芯片模组、触控板以及主板可拆卸的连接，而且触控板芯片从触控板独立出来并进行模组化设计，使得电子设备能够根据需要调整芯片安装位置，从而方便结构设计和组装，提高触控板的通用性。
[0025]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种触控板，其特征在于，包含:触控板本体、软性电路板以及外接端口 ； 所述软性电路板的一端由所述触控板本体延伸出来的，所述外接端口设置于所述软性电路板的另一端。2.—种芯片模组，其特征在于，应用于权利要求1所述的触控板，所述芯片模组包含:芯片本体、电路基板、第一连接端口以及第二连接端口 ； 所述芯片本体安装在所述电路基板上； 所述第一连接端口与所述第二连接端口分别设置于所述电路基板且电性连接于所述芯片本体； 其中，所述第一连接端口用于连接至所述触控板的所述外接端口 ；所述第二连接端口用于连接至电子设备的主板。3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述电路基板为印刷电路板或者柔性电路板。4.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包含柔性延伸电路板；所述柔性延伸电路板的一端设置于所述电路基板，所述第二连接端口设置于所述柔性延伸电路板的另一端。5.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述第一连接端口为金手指、ZIF连接器或者BTB连接器。6.一种电子设备，其特征在于，包含:具有第三连接端口的主板、权利要求1所述的触控板、以及权利要求2至5中任意一项所述的芯片模组； 所述第一连接端口连接于所述触控板的所述外接端口，所述第二连接端口连接于所述主板的所述第三连接端口。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第三连接端口为金手指、ZIF连接器或者BTB连接器。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机。
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电子设备及其触控板、芯片模组。本实用新型中，触控板包含：触控板本体、软性电路板以及外接端口；软性电路板的一端由触控板本体延伸出来的，外接端口设置于软性电路板的另一端。芯片模组包含：芯片本体、电路基板、第一连接端口以及第二连接端口；芯片本体安装在电路基板上；第一连接端口与第二连接端口分别设置于电路基板且电性连接于芯片本体；其中，第一连接端口用于连接至触控板的外接端口；第二连接端口用于连接至电子设备的主板。本实用新型通过将触控板芯片从触控板独立出来并进行模组化设计，使得电子设备能够根据需要调整芯片安装位置，从而方便结构设计和组装，提高触控板的通用性。
【IPC分类】H01R12/77
【公开号】CN205069936
【申请号】CN201520742937
【发明人】郭黎明
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月23日