一种软灯条led贴片电阻的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及了一种电阻器，尤其是涉及一种软灯条LED贴片电阻。
【背景技术】
[0002]芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，而广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等领域。
[0003]但是现有的LED厚膜芯片电阻器在耐弯折强度上无法满足要求，不适用于LED软灯条照明使用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种软灯条LED贴片电阻，通过选择合适的材料，并对普通芯片电阻器的结构进行优化改进，可有效解决在耐弯折强度上的问题，使其可广泛应用于LED软灯条及LED照明上。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]一种软灯条LED贴片电阻，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体的上表面两侧均设置有正面电极，下表面两侧均设置有背面电极，所述两块正面电极之间的氧化铝陶瓷本体的上表面上设置有阻体，所述阻体上表面依次覆盖有第一保护膜和第二保护膜，所述氧化铝陶瓷本体的两端分别设置有覆盖住对应正面电极和背面电极的侧面电极，所述侧面电极外覆盖有锡层。
[0007]前述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述正面电极的面积为2.11 mm2,所述背面电极的面积为1.34mm2。
[0008]前述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述第一保护膜的面积为1.5mm2，第二保护膜的面积为3.27mm2。
[0009]前述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述侧面电极为镍层，厚度为4 μ m-15 μ mD
[0010]前述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述锡层的厚度为4μπι _15μπι。
[0011]本实用新型的有益效果是:通过选择合适的材料，并对普通芯片电阻器的结构进行优化改进，可有效解决在耐弯折强度上的问题，使其可广泛应用于LED软灯条及LED照明上，其结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种软灯条LED贴片电阻的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合说明书附图，对本实用新型做进一步的说明。
[0014]如图1所示，一种软灯条LED贴片电阻，包括氧化铝陶瓷本体11，所述氧化铝陶瓷本体11的上表面两侧均设置有正面电极12，下表面两侧均设置有背面电极13，所述两块正面电极12之间的氧化铝陶瓷本体11的上表面上设置有阻体14，所述阻体14上表面依次覆盖有第一保护膜15和第二保护膜16，所述氧化铝陶瓷本体11的两端分别设置有覆盖住对应正面电极12和背面电极13的侧面电极17，所述侧面电极17外覆盖有锡层18。
[0015]通过选择合适的材料配合精湛的加工工艺，并对普通芯片电阻器的结构进行优化改进，可有效解决在耐弯折强度上的问题，使其可广泛应用于LED软灯条及LED照明上。
[0016]其中，在印完第一保护膜15后使用镭射激光方式做阻值修正；完成阻值修正后再在第一保护膜15上覆盖上第二保护膜16用来保护镭切后的阻体，其中，第一保护膜15的面积为1.5mm2，第二保护膜16的面积为3.27mm2。
[0017]其中，所述正面电极12的面积为2.11 mm2，所述背面电极13的面积为1.34mm2，所述侧面电极17为镍层，厚度为4 μ m -15 μ m，所述锡层18的厚度为4 μ m -15 μ m。
[0018]综上所述，本实用新型提供的一种软灯条LED贴片电阻，通过选择合适的材料，并对普通芯片电阻器的结构进行优化改进，可有效解决在耐弯折强度上的问题，使其可广泛应用于LED软灯条及LED照明上。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
【主权项】
1.一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:包括氧化铝陶瓷本体(11)，所述氧化铝陶瓷本体(11)的上表面两侧均设置有正面电极(12)，下表面两侧均设置有背面电极(13)，所述两块正面电极(12)之间的氧化铝陶瓷本体(11)的上表面上设置有阻体(14)，所述阻体(14)上表面依次覆盖有第一保护膜(15)和第二保护膜(16)，所述氧化铝陶瓷本体(11)的两端分别设置有覆盖住对应正面电极(12)和背面电极(13)的侧面电极(17)，所述侧面电极(17)外覆盖有锡层(18)。2.根据权利要求1所述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述正面电极(12)的面积为2.11 mm2，所述背面电极(13)的面积为1.34mm2。3.根据权利要求1所述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述第一保护膜(15)的面积为1.5mm2，第二保护膜(16)的面积为3.27mm2。4.根据权利要求1所述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述侧面电极(17)为镍层，厚度为4μη? -15 μ m。5.根据权利要求1所述的一种软灯条LED贴片电阻，其特征在于:所述锡层(18)的厚度为 4 μπι -15 μ??ο
【专利摘要】本实用新型公开了一种软灯条LED贴片电阻，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体的上表面两侧均设置有正面电极，下表面两侧均设置有背面电极，所述两块正面电极之间的氧化铝陶瓷本体的上表面上设置有阻体，所述阻体上表面依次覆盖有第一保护膜和第二保护膜，所述氧化铝陶瓷本体的两端分别设置有覆盖住对应正面电极和背面电极的侧面电极，所述侧面电极外覆盖有锡层。通过选择合适的材料，并对普通芯片电阻器的结构进行优化改进，可有效解决在耐弯折强度上的问题，使其可广泛应用于LED软灯条及LED照明上。
【IPC分类】H01C1/148, H01C1/14, H01C1/012, H01C1/032
【公开号】CN204991310
【申请号】CN201520753727
【发明人】黄正信, 丁良富
【申请人】丽智电子(昆山)有公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月28日