一种二极管封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二极管封装结构，属于二极管封装技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的二极管封装结构中，主要包括基底、管芯组件、封装体及引线。而二极管上的引脚是在封装后再焊接上去的，这样增加了二极管的生产的工作量和难度，且在后期二极管的使用时常常需要弯曲引脚来满足安装条件，不仅增加了工作量，还易使引脚焊接处破裂，缩短二极管的使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种二极管封装结构，它结构简单，生产、使用方便，不仅缩短了二极管生产的步骤，还延长了其使用寿命。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:
[0005]—种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。
[0006]所述导电金属框内设有金属弹片。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，生产方便、快捷，基底上设有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，提高了生产效率；且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，延长了二极管的使用寿命，导电金属框内还设有金属弹片，可适用于不同规格的导线，适用范围广。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图中:1、基底，2、封装体，3、管芯组件，4、键合块，5、引线，6、通孔，7、导电金属框，
8、金属弹片。
【具体实施方式】
[0010]为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0011]如图1所示，一种二极管封装结构，它包括基底1，设置在基底I上端面的封装体2，基底I的上端还设有管芯组件3和键合块4，管芯组件3和键合块4通过引线5连接，所述基底I上开有两个通孔6，所述管芯组件3和所述键合块4分别置于两个通孔6的正上方，所述通孔6内设有导电金属框7，所述导电金属框7的上端分别与管芯组件3和键合块4相连接。
[0012]所述导电金属框7内设有金属弹片8。
[0013]本实用新型中将导线插入通孔6内的导电金属框7即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，延长了二极管的使用寿命，导电金属框7内还设有金属弹片8，可适用于不同规格的导线，适用范围广。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，其特征在于:所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于:所述导电金属框内设有金属弹片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，基底上开有两个通孔，管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，通孔内设有导电金属框，导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。导电金属框内设有金属弹片。本实用新型结构简单，生产方便，基底上设有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，提高了生产效率；且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，延长了二极管的使用寿命，导电金属框内还设有金属弹片，可适用于不同规格的导线，适用范围广。
【IPC分类】H01L23/48, H01L23/49
【公开号】CN204946883
【申请号】CN201520765473
【发明人】蒋有新
【申请人】定远县安卓电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月30日