半导体塑封铝基散热板防粘胶模具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体产品封装领域，尤其涉及一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具。
【背景技术】
[0002]随着市场对电子产品小型化和成本控制的需要，逐渐出现用外形小型化元器件取代标准外形产品的趋势，特别是电源部分要求功率比一般应用芯片发热量增大，因此对散热效果要求越来越高，须将芯片产生热量迅速传导出管体，否则容易出现管体烧坏甚至于爆裂，所以出于市场要求，客户需要在原产品散热面增加铝基板一起塑封在产品表面上，这样铝基板导热性高于塑封料并且靠近内部发热处，在封装时要求铝基板摆放平整封装后表面不能沾有塑封胶，否则影响到散热效果和外观质量，但是传统的铝基板均为冲压件，冲压件一般会有变形和冲压圆角，在标准平面摆放时就不可能完全贴合，四周因冲压圆角或毛刺因素会造成板边缘有缝隙，在塑封时模具里没有平面作用力压住，于是在高压作用下塑封料会沿作缝隙渗入铝基板底面随着量增大会大幅抬高铝基板造成大面积沾胶，如图2和图3所示，影响到散热效果和外观性能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔与所述下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，所述铝基板位于所述引线框架的下方，所述铝基板的上表面与所述下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至所述铝基板的上表面与所述下型腔之间，所述下型腔的上表面设置有浅凹槽，所述浅凹槽的形状与所述铝基板的形状相同，且所述浅凹槽的深度小于所述铝基板的厚度，所述铝基板设置在所述浅凹槽内，且其侧面与所述所述浅凹槽的侧壁卡紧。
[0006]具体地，所述浅凹槽的侧壁与所述铝基板的侧面之间的双边间隙为0.05mm?
0.2mm，所述浅凹槽的深度为0.1mm?0.4mm。
[0007]具体地，所述引线框架通过所述塑封料固定在所述铝基板的上表面。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]本实用新型半导体塑封铝基散热板防粘胶模具通过在下型腔的上表面设置用于定位卡紧铝基板的浅凹槽，使铝基板侧面与所述浅凹槽的侧壁卡紧密封，可以有效的防止塑封料从冲压圆角和变形点钻入铝基板的下侧面，使得铝基板封装后不会粘胶。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述半导体标准广品侧视图图；
[0011]图2是传统模具的结构示意图；
[0012]图3是图2中A部分的放大图；
[0013]图4是本实用新型所述半导体塑封铝基散热板防粘胶模具的结构示意图；
[0014]图5是图4中B部分的放大图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1、图4和图5所示，本实用新型半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔I和下型腔5，上型腔I与下型腔5之间设置有待封装的铝基板4和引线框架3，铝基板4位于引线框架3的下方，铝基板4的上表面与下型腔5贴合，通过进胶口将塑封料2注入至铝基板4的上表面与下型腔5之间，引线框架3通过塑封料2固定在铝基板4的上表面，下型腔5的上表面设置有浅凹槽6，浅凹槽6的形状与铝基板4的形状相同，且浅凹槽6的深度小于铝基板4的厚度，铝基板4设置在浅凹槽6内，且其侧面与浅凹槽6的侧壁卡紧，浅凹槽6的侧壁与铝基板4的侧面之间的双边间隙为0.05mm?0.2mm，浅凹槽6的深度为
0.1mm ?0.4mmο
[0017]本实用新型半导体塑封铝基散热板防粘胶模具的工作原理如下:
[0018]因为浅凹槽6的尺寸略大于铝基板4的尺寸，因此铝基板4在封装前能够准确定位安装在模具的下型腔5的浅凹槽6内，同时铝基板4的侧面与浅凹槽6的侧壁之间卡紧密封，通过进胶口将塑封料2注入至铝基板4的上表面与下型腔5之间，塑胶粒将引线框架3与铝基板4固定，同时铝基板4和浅凹槽6之间达到侧面密封的效果，塑封成型时塑封料2不会钻入铝基板4底面。
[0019]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔与所述下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，所述铝基板位于所述引线框架的下方，所述铝基板的上表面与所述下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至所述铝基板的上表面与所述下型腔之间，其特征在于:所述下型腔的上表面设置有浅凹槽，所述浅凹槽的形状与所述铝基板的形状相同，且所述浅凹槽的深度小于所述铝基板的厚度，所述铝基板设置在所述浅凹槽内，且其侧面与所述所述浅凹槽的侧壁卡紧。2.根据权利要求1所述的半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，其特征在于:所述浅凹槽的侧壁与所述铝基板的侧面之间的双边间隙为0.05mm?0.2mm，所述浅凹槽的深度为0.1mm ?0.4mmο3.根据权利要求1所述的半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，其特征在于:所述引线框架通过所述塑封料固定在所述铝基板的上表面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，上型腔与下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，铝基板位于引线框架的下方，铝基板的上表面与下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至铝基板的上表面与下型腔之间，下型腔的上表面设置有浅凹槽，浅凹槽的形状与铝基板的形状相同，且浅凹槽的深度小于铝基板的厚度，铝基板设置在浅凹槽内，且其侧面与浅凹槽的侧壁卡紧。本实用新型半导体塑封铝基散热板防粘胶模具通过在下型腔的上表面设置用于定位卡紧铝基板的浅凹槽，使铝基板侧面与浅凹槽的侧壁卡紧密封，可以有效的防止塑封料从冲压圆角和变形点钻入铝基板的下侧面，使得铝基板封装后不会粘胶。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN204720422
【申请号】CN201520489047
【发明人】李儒辉
【申请人】成都中科精密模具有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月8日