一种扁平形半导体产品塑封模具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种塑封模具，尤其涉及一种采用新型型腔的扁平形半导体产品塑封模具。
【背景技术】
[0002]扁平形半导体产品塑封后大多均有不同程度翘曲变形，主要影响因素有:(I)因内部框架设计形状结构不对称；(2)两面封装胶层厚度差别较大两面收缩量不同；(3)在约175°加温条件下封装再冷却到室温时主要封装材料引线框架(多数为铜)和塑封料热胀系数不同也会导致变形；(4)在模具成型时环氧塑封料发生系列化学反应产生内应力也会翘曲变形。所以以上多种理化原因造成塑封后产品外形出现不规则变形翘曲，产品到终端客户使用时，螺钉拧紧压力就会使产品被压裂，当场直接报废或产生微裂纹，在消费者使用时留下质量隐患。虽然可以在实际生产运用多种措施如引线框架结构设计、修改塑封料配方、调整塑封成型工艺参数、调整后期热处理校平等去减少变形，能够不同程度改善但不能彻底解决。比如:现在常用的两种方式，一是通过调整塑封料热胀系数的数据来改变应力大小从而达到减小翘曲现象，但不能完全消除，况且产品封装外形结构多种多样没有通用性，因特殊配制势必增加成本；二是后期通过热处理方式减少封装件的翘曲程度，也不能彻底解决，且存在后期处理效率低成本高的缺点。这些传统方式不能彻底解决问题，是因为材质固有物理性质无法改变不同材料的不同数据，产品内部结构设计也不能全部都对称，这两条原因是无法改变的，存在差异就会变形，就会存在安装时压裂的可能。
[0003]传统的扁平形半导体产品塑封模具，如图1所示，其模具本体I内设有型腔2，型腔2包括一个与半导体产品的底部对应的内壁底面，即图1中型腔2的下部内壁表面，这个内壁底面为比较标准的平面。如图2所示，用这种传统扁平形半导体产品塑封模具塑封的半导体产品3会发生一定程度的变形，根据长期观察验证，半导体产品塑封后变形是不规则的，但总体变形趋势是中央低四周高，半导体产品3的底部(即图2和图3中半导体产品3的下部)的中部会内凹，由于半导体产品3的安装孔31在中心位置，所以如图3所示，用螺钉(图中未示)安装半导体产品3时，半导体产品3的底面与散热板4之间会留下空隙，螺钉穿过半导体产品3的安装孔31和散热板4的安装孔41并压紧半导体产品3的外侧大表面(图3中的上表面)，由于半导体产品3的变形，导致螺钉对半导体产品3中部的压力F对准半导体产品3中部的空隙，而散热板4对半导体产品3的反作用力N则对准半导体产品3的边缘，因塑封材料为环氧树脂，成型固化后特别硬，硬度在HRC60以上，韧性很差，所以在安装过程中很容易导致半导体产品3被压裂，造成半导体产品3内的芯片破损而导致产品当场直接报废，或产生微裂纹，在消费者使用时留下质量隐患。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种扁平形半导体产品塑封模具，用这种模具塑封的扁平形半导体产品的平整度较高。
[0005]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0006]一种扁平形半导体产品塑封模具，其模具本体内设有型腔，所述型腔包括一个与所述扁平形半导体产品的底部对应的内壁底面，所述内壁底面为中部内凹的弧形面。
[0007]具体地，所述内壁底面的内凹高度是所述内壁底面宽度的一百分之一至二十分之
O
[0008]作为优选，所述内壁底面的内凹高度是所述内壁底面宽度的六十分之一至三十分之一O
[0009]本实用新型的有益效果在于:
[0010]本实用新型通过将模具本体内的型腔的内壁底面设计为中部内凹的弧形面，在塑封半导体产品过程中即对塑封后的变形进行弥补，在塑封完成后，半导体产品底部中部会因为变形而成为平面，不会形成内凹面，安装时不会破裂，从而从根本上解决了扁平形半导体产品因塑封变形导致的破裂损坏问题，且塑封过程不用变化，后期不作任何处理，便于实施和推广。
【附图说明】
[0011]图1是传统扁平形半导体产品塑封模具的局部剖视结构示意图，图中主要示出型腔的结构；
[0012]图2是用传统扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体产品的主视结构示意图；
[0013]图3是用传统扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体产品在安装于散热板上时的主视结构示意图；
[0014]图4是本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具的局部剖视结构示意图，图中主要示出型腔的结构；
[0015]图5是用本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体广品的主视结构不意图；
[0016]图6是用本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体产品在安装于散热板上时的主视结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0018]如图4所示，本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具，其模具本体I内设有型腔5，型腔5包括一个与扁平形半导体产品(见图5和图6的扁平形半导体产品6)的底部对应的内壁底面51，内壁底面51为中部内凹(在图1中为向下凹)的弧形面，内壁底面51的内凹高度是内壁底面51宽度的一百分之一至二十分之一，优选六十分之一至三十分之
O
[0019]如图5所示，用本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体产品6的底部62为平面，其来源是:在塑封初期，未成型的扁平形半导体产品6的底部是与内壁底面51的形状一致的，是与内壁底面51的内凹弧形面对应的外凸弧形面，但在塑封结束后，扁平形半导体产品6因其变形现象使其底部62的中部内凹，从而使其外凸的中部向内收缩并与边缘齐平，从而形成底部62的外表面为平面的效果。图5中还示出了位于扁平形半导体产品6中心位置的安装孔61。
[0020]如图6所示，用本实用新型所述扁平形半导体产品塑封模具塑封成型的扁平形半导体产品6在安装于散热板4上时，扁平形半导体产品6的底部62的外表面与散热板4面面接触，由于均为平面，两者之间没有空隙，所以当螺钉(图中未示)穿过扁平形半导体产品6的安装孔61和散热板4的安装孔41并压紧扁平形半导体产品6的外侧大表面(图6中的上表面)时，螺钉对扁平形半导体产品6中部的压力F对准扁平形半导体产品6的中部，散热板4对扁平形半导体产品6的反作用力N则对准扁平形半导体产品6的边缘，由于扁平形半导体产品6的底部62与散热板4之间为两个平面的面面接触，所以扁平形半导体产品6不会被压裂，即使用力较大也能保持完好无损。
[0021]上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
【主权项】
1.一种扁平形半导体产品塑封模具，其模具本体内设有型腔，所述型腔包括一个与所述扁平形半导体产品的底部对应的内壁底面，其特征在于:所述内壁底面为中部内凹的弧形面。2.根据权利要求1所述的扁平形半导体产品塑封模具，其特征在于:所述内壁底面的内凹高度是所述内壁底面宽度的一百分之一至二十分之一。3.根据权利要求2所述的扁平形半导体产品塑封模具，其特征在于:所述内壁底面的内凹高度是所述内壁底面宽度的六十分之一至三十分之一。
【专利摘要】本实用新型公开了一种扁平形半导体产品塑封模具，其模具本体内设有型腔，所述型腔包括一个与所述扁平形半导体产品的底部对应的内壁底面，所述内壁底面为中部内凹的弧形面。本实用新型通过将模具本体内的型腔的内壁底面设计为中部内凹的弧形面，在塑封半导体产品过程中即对塑封后的变形进行弥补，在塑封完成后，半导体产品底部中部会因为变形而成为平面，不会形成内凹面，安装时不会破裂，从而从根本上解决了扁平形半导体产品因塑封变形导致的破裂损坏问题，且塑封过程不用变化，后期不作任何处理，便于实施和推广。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN204720421
【申请号】CN201520431339
【发明人】李儒辉
【申请人】成都中科精密模具有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月19日