一种透明围坝胶封装的led光源的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种透明围坝胶封装的LED光源，属于LED技术领域。
【背景技术】
[0002] COB光源是一种有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，随着LED光源的广泛应用，行业 内始终处于新材料和新工艺的快速更替，传统的围坝胶使用白色有机硅橡胶材质，发光角 度及光效差，并且防潮、防水性能差，老化快速，大大缩短了LED光源的使用寿命。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种透明围坝胶封装的LED 光源。
[0004] 本实用新型透明围坝胶封装的LED光源，它包含透明围坝胶1、金线2、荧光胶体 3、基板4和LED发光芯片5，基板4上设置有数个LED发光芯片5,两两相邻的LED发光芯 片5之间采用金线2连接，最外侧的LED发光芯片5通过金线2与基板4连接，金线2和 LED发光芯片5被荧光胶体3包覆在内部，荧光胶体3的外侧设置有透明围坝胶1。
[0005] 本实用新型的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，LED面 光源使用透明围坝胶封装，触变性高，能点胶形成理想的围坝形状，外观更精美，与环氧、玻 璃、及金属等基板有良好的粘接力，具有防潮、防水耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，光 束可透过围坝胶向四周散发，提升发光面，产品发光角度增大，光效提高，有极高性价比，且 广品可靠性及寿命提尚。
【附图说明】 [0006] ：
[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008] 图1为本实用新型结构示意图。
[0009]【具体实施方式】：
[0010] 如图1所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案：它包含透明围坝胶1、金线2、荧 光胶体3、基板4和LED发光芯片5，基板4上设置有数个LED发光芯片5,两两相邻的LED 发光芯片5之间采用金线2连接，最外侧的LED发光芯片5通过金线2与基板4连接，金线 2和LED发光芯片5被荧光胶体3包覆在内部，荧光胶体3的外侧设置有透明围坝胶1。
[0011] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1. 一种透明围坝胶封装的LED光源，其特征在于：它包含透明围坝胶（I)、金线（2)、荧 光胶体（3)、基板（4)和LED发光芯片（5)，基板（4)上设置有数个LED发光芯片（5)，两 两相邻的LED发光芯片（5)之间采用金线（2)连接，最外侧的LED发光芯片（5)通过金线 (2) 与基板（4)连接，金线（2)和LED发光芯片（5)被荧光胶体（3)包覆在内部，荧光胶体 (3) 的外侧设置有透明围坝胶（1)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种透明围坝胶封装的LED光源，它涉及LED技术领域。基板上设置有数个LED发光芯片，两两相邻的LED发光芯片之间采用金线连接，最外侧的LED发光芯片通过金线与基板连接，金线和LED发光芯片被荧光胶体包覆在内部，荧光胶体的外侧设置有透明围坝胶。LED面光源使用透明围坝胶封装，触变性高，能点胶形成理想的围坝形状，外观更精美，与环氧、玻璃、及金属等基板有良好的粘接力，具有防潮、防水耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，光束可透过围坝胶向四周散发，提升发光面，产品发光角度增大，光效提高，有极高性价比，且产品可靠性及寿命提高。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/54
【公开号】CN204696117
【申请号】CN201520423063
【发明人】李俊东, 柳欢, 刘云, 张静娟
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月18日