半导体封装的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种封装结构，特别是涉及一种半导体封装。
【背景技术】
[0002]现行功率电子设备的功率密度越来越大，需要同时解决功率器件的散热及电流载体(通常是电路板铜箔)的散热。铝基电路板在一定条件下能满足上述要求。但当电路比较复杂时，因为通常的铝基板是单面板，就难以实现电路功能。多层电路板(包括两层板)可以实现电路功能，电路板铜箔热量也可以通过绝缘导热布与平面散热零件连接后传导出去。由此，功率器件必须安装的电路板的另一面，与平面散热零件多隔了一层电路板，而通常电路板的基材导热系数都比较低，造成功率器件散热不良。
[0003]中国专利申请号:CN201210140049.8在2012年8月22日，公开了一种高散热印制线路板及其利记博彩app，首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。本发明在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。但是此技术方案存在加工困难，匹配困难的问题，特别是金属散热基块在加工中存在的工差，加上线路板本身的偏差，容易在生产实际中产生大量的偏差，容易出现次品，返修率较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为解决目前的技术方案中存在金属散热基块在加工中存在的工差，加上线路板本身的偏差，容易在生产实际中产生大量的偏差，容易出现次品，返修率较高的问题，提供一种克服工差困扰，同时散热优良，成本增加少，整体加工快捷的半导体封装。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于:所述的半导体封装还包括由导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。本实用是在普通平面贴片功率封装的基础上，在主要导热部位的中心位置设计一突出的导热凸台，凸台的高度略高于所使用的电路板厚度，使管芯热量通过此平台直接穿过线路板，由此，功率发热零件的散热面与线路板背面基本处于同一平面，就很容易用平面散热零件把热量传导出去。而本实用新型的其余外形尺寸及安装方式与普通平面贴片功率封装完全相同，使用本实用新型可以配合增设绝缘导热布，绝缘导热布的延展性抵消了线路板和导热凸台工差带来的负面影响，线路板背面的平整度较好，而且绝缘导热布的设置，也有利于热量均匀的导出，达到较好的导热效果，阻焊层的设置防止了焊接工作中焊锡的影响。
[0006]作为优选，所述导热凸台面积大于所述管芯面积的75%。
[0007]作为优选，所述管芯位于导热凸台的正上方。
[0008]作为优选，所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍，所述绝缘导热布的厚度值范围为线路板厚度值的10%至25%。因为实际加工中工差的影响，因此导热凸台的高度必须大于线路板的厚度，才能保证导热凸台能与绝缘导热布抵接，同时，限定导热凸台的高度的最大值是为了防止超过绝缘导热布的调整范围。
[0009]作为优选，所述绝缘导热布为具有弹性的材料制成。
[0010]作为优选，导热凸台与发热零件的散热引脚抵接。
[0011]作为优选，用于安装本实用新型的线路板上开设有连接孔，连接孔的孔壁为阻焊孔壁。
[0012]本实用新型的实质性效果是:本实用是在普通平面贴片功率封装的基础上，在主要导热部位的中心位置设计一突出的导热凸台，凸台的高度略高于所使用的电路板厚度，使管芯热量通过此平台直接穿过线路板，由此，功率发热零件的散热面与线路板背面基本处于同一平面，就很容易用平面散热零件把热量传导出去。阻焊层的设置防止了焊接工作中焊锡的影响。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的一种应用结构示意图。
[0014]图中:1、线路板，2、管芯，3、压板，4、固定螺钉，5、导热凸台，6、绝缘导热布，7、平面散热器。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。
[0016]实施例:
[0017]一种半导体封装(参见附图1)，安装在线路板I上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯2和引脚，所述的半导体封装还包括有导热凸台5，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。所述导热凸台与管芯的抵接位置位于所述管芯下表面的中部。所述导热凸台面积大于所述管芯面积的75%。所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍。配合线路板的绝缘导热布6、平面散热器7和固定螺钉4，所述绝缘导热布的上表面与所述线路板的反面抵接，所述绝缘导热布的下表面与所述平面散热器的上端抵接，所述线路板和绝缘导热布上对应位置均开设有通孔，所述固定螺钉依次贯穿线路板和绝缘导热布上相应位置的通孔与平面散热器连接，所述的线路板上对应导热台位置开设有一个连接孔，所述连接孔的形状与所述导热凸台的形状相同，所述导热凸台填设在连接孔内，所述导热凸台的下表面与所述绝缘导热布抵接，所述绝缘导热布的厚度值范围为线路板厚度值的10%至25%。所述半导体封装还包括压板3，所述的压板上也开设有通孔，所述固定螺钉依次贯穿压板、线路板和绝缘导热布上相应位置的通孔与平面散热器连接，所述压板的下表面与所述发热零件的上表面抵接。所述绝缘导热布为具有弹性的材料制成。导热凸台与发热零件的散热引脚抵接。本实用是在普通平面贴片功率封装的基础上，在主要导热部位的中心位置设计一突出的导热平台，平台的高度略高于所使用的电路板厚度，使管芯热量通过此平台直接穿过线路板，由此，功率发热零件的散热面与线路板背面基本处于同一平面，就很容易用平面散热零件把热量传导出去。而本实施例的其余外形尺寸及安装方式与普通平面贴片功率封装完全相同，本实施例中增设了绝缘导热布，绝缘导热布的延展性抵消了线路板和导热凸台工差带来的负面影响，线路板背面的平整度较好，而且绝缘导热布的设置，也有利于热量均匀的导出，达到较好的导热效果。
[0018]更具体的实施例为:电动自行车控制器:采用1.6mmFR4双面线路板，功率零件选用本新型封装的MOS管，此封装是在T0-263的基础上，在底部散热面中心位置增加一个面积为7X7mm，高度1.75mm的凸起。线路板在对应位置开设7.2X7.2mm的孔。大电流部位同时在线路板两面走线，用多个通孔连接起来。平面散热零件选择铝型材，比线路板面积略大。在平面上攻丝，其上覆盖0.3mm厚绝缘导热布，再将线路板用M3X6螺钉固定在铝型材上。MOS管部位选择1.8mm热轧板压在MOS管的绝缘部位，再用M3X10螺钉固定在铝型材上，保证各导热零件保持一定的压力，同时不让压力传递到MOS管的焊接部位。
[0019]以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
【主权项】
1.一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于:所述的半导体封装还包括有导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于:所述导热凸台面积大于所述管芯面积的75%。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于:所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于:所述管芯位于导热凸台的正上方。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体封装。解决了现有技术的不足，技术方案为：安装在线路板上，一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于：所述的半导体封装还包括由导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。所述管芯位于导热凸台的正上方。所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍。
【IPC分类】H01L23/367
【公开号】CN204696100
【申请号】CN201520106656
【发明人】张澄宇
【申请人】杭州创迅科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年2月13日