Led点胶辅助治具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED点胶辅助治具。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管(Light Emitting D1de，LED)制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用。由于LED的能耗低、寿命长，并且随着LED芯片的亮度的提高，LED灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋，因此对LED生产工艺的逐步改进以提高生产效率，对于LED的应用产品意义十分重大。
[0003]在LED芯片制程中，需要对承载于LED芯片承载体上的数量较庞大的LED芯片进行荧光胶点胶。通常，点胶是采用点胶机这种特有装置进行，其具有多个点胶针组成的针组，在进行点胶时，由针组对承载体上某个区域的LED芯片进行点胶，当完成这个区域的点胶时，针组移动到另一区域完成该区域的点胶。这样，逐个区域完成点胶的串行式动作，降低了 LED的生产效率，不利于大批量生产LED芯片。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种LED点胶辅助治具，包括:治具本体、开设于所述治具本体上用于容置LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层。
[0006]进一步地，所述治具本体上靠近所述容置腔位置设置有供所述LED点胶治具取出的开口。
[0007]进一步地，所述开口设置于所述容置腔两侧。
[0008]进一步地，所述隔离层为油墨层。
[0009]进一步地，所述LED点胶辅助治具采用不锈钢或铜材料。
[0010]本申请的有益效果是:
[0011]通过提供一种LED点胶辅助治具，包括:治具本体、开设于所述治具本体上用于容置LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层。这样，LED点胶治具置于该辅助治具上以封闭LED点胶治具上通孔的一面，从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内，通过加热，将胶体暂时固化于通孔内，从辅助治具上取出LED点胶治具，将点胶治具与LED芯片承载体相装配使通孔与LED芯片相对，再融化通孔内胶体，使胶体附着在LED芯片上，取走治具再加热成型LED芯片，从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶，提高了生产效率。
【附图说明】
[0012]图1为本申请实施例的LED点胶辅助治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0014]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0015]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0016]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0017]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0018]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0019]请参考图1，本申请提供一种LED点胶辅助治具，其与LED点胶治具、加热设备配套使用，实现LED芯片点胶工艺。
[0020]上述辅助治具主要包括:治具本体1、开设于治具本体I上用于容置LED点胶治具2的容置腔3，以及涂覆于容置腔3内壁以防止与LED点胶治具2之间通过点胶胶体粘合的隔离层4。而LED点胶治具包括:硬质板体，以及开设于硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔，通孔大小与LED芯片点胶区域尺寸匹配。
[0021]这样，LED点胶治具置于该辅助治具上以封闭LED点胶治具上通孔的一面，从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内，通过烘干，将胶体暂时固化于通孔内，从辅助治具上取出LED点胶治具，将点胶治具与LED芯片承载体相装配使通孔与LED芯片相对，再融化通孔内胶体，使胶体附着在LED芯片上，取走治具再烘干成型LED芯片，从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶，提高了生产效率。
[0022]为方便LED点胶治具从辅助治具中取出，治具本体I上靠近容置腔3位置设置有供LED点胶治具2取出的开口 11。开口 11可设置于容置腔3两侧或一侧，或周边等。
[0023]为达到防止辅助治具与LED点胶治具通过点胶胶体而粘合，致使无法从辅助治具中取出LED点胶治具，隔离层4可为油墨层，或采用其他与点胶胶体隔离的材料。
[0024]具体应用时，为保证辅助治具的使用寿命，LED点胶辅助治具可采用金属材料，如不锈钢或铜材料等，也可以采用陶瓷材料。
[0025]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0026]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种LED点胶辅助治具，其特征在于，包括:治具本体、开设于所述治具本体上用于容置LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层。2.如权利要求1所述的LED点胶辅助治具，其特征在于，所述治具本体上靠近所述容置腔位置设置有供所述LED点胶治具取出的开口。3.如权利要求2所述的LED点胶辅助治具，其特征在于，所述开口设置于所述容置腔两侧。4.如权利要求1所述的LED点胶辅助治具，其特征在于，所述隔离层为油墨层。5.如权利要求1至4中任一项所述的LED点胶辅助治具，其特征在于，所述LED点胶辅助治具采用不锈钢或铜材料。
【专利摘要】本申请公开了一种LED点胶辅助治具，包括：治具本体、开设于所述治具本体上用于容置LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层。这样，LED点胶治具置于该辅助治具上以封闭LED点胶治具上通孔的一面，从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内，通过烘干，将胶体暂时固化于通孔内，从辅助治具上取出LED点胶治具，将点胶治具与LED芯片承载体相装配使通孔与LED芯片相对，再融化通孔内胶体，使胶体附着在LED芯片上，取走治具再烘干成型LED芯片，从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶，提高了生产效率。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN204680686
【申请号】CN201490000312
【发明人】何素华
【申请人】何素华
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年11月19日