一种电子元件散热冷板的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于电子元件散热技术领域，具体涉及一种电子元件散热冷板。
【背景技术】
[0002]随着电子元件集成度越来越高，热流密度越来越大，风冷冷板在很多情况下已经不能满足散热要求，电子液冷冷板已经开始普遍使用。目前的电子液冷冷板有镶管式、打孔式及内翅片式，其中前两者存在重量重、厚度大且换热效果差的缺点，而随着电子元件集成度不断增长，热流密度越来越大，对于电子液冷冷板的散热要求也越来越高，目前的普通内翅片式电子液冷冷板不能很好的满足电子元件散热的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型解决的技术问题是提供了一种结构简单、工艺实施性好且换热性能高的电子元件散热冷板。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种电子元件散热冷板，其特征在于由上至下依次设有真空钎焊为一体的上盖板、上框封条、隔板、下框封条和下盖板，其中上框封条的内部设有与上框封条高度一致的翅片，该翅片的内部设有冷却介质流道，上框封条上设有与冷却介质流道相通的进液接头和出液接头，下框封条的内部填充有相变材料并且在下框封条上设有工艺孔。
[0005]进一步限定，所述的上盖板、上框封条、隔板、下框封条和下盖板均为铝合金材质或铜材质。
[0006]进一步限定，所述的隔板上与下框封条相对的一侧设有与隔板一体成型的肋片，该肋片的高度与下框封条的高度一致。
[0007]进一步限定，所述的相变材料为石錯。
[0008]进一步限定，所述的相变材料中填充有导热介质，该导热介质为铜粉或硅粉。
[0009]本实用新型热交换效率高，结构简单，成本低。具体是:(1)重量轻、结构紧凑、成本低、加工简单；(2)保证冷板表面温度低于电子元件的最高允许温度，保护电子元件防止被烧坏；(3)相对于传统的冷板，传热性能更加优良，换热效率更高。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型的侧视图。
[0011]图面说明:1、上盖板，2、上框封条，3、隔板，4、下框封条，5、下盖板，6、翅片，7、冷却介质流道，8、肋片，9、接头。
【具体实施方式】
[0012]结合附图详细描述本实用新型的具体内容。参见附图1和2，一种电子元件散热冷板，由上至下依次设有真空钎焊为一体的上盖板1、上框封条2、隔板3、下框封条4和下盖板5，其中上框封条2的内部设有与上框封条2高度一致的翅片6，该翅片6的内部设有冷却介质流道7，上框封条2上设有与冷却介质流道7相通的进液接头9和出液接头9，下框封条4的内部填充有相变材料并且在下框封条4上设有工艺孔，所述的上盖板1、上框封条
2、隔板3、下框封条4和下盖板5均为铝合金材质或铜材质，隔板3上与下框封条4相对的一侧设有与隔板3 —体成型的肋片8，该肋片8的高度与下框封条4的高度一致，相变材料为石蜡并且在石蜡中填充有导热介质铜粉或硅粉。
[0013]本实用新型安装过程中，各个零部件根据图纸要求尺寸进行加工，加工完成后清洗装配，装配时每层之间铺设焊料箔，然后使用特定夹具装夹焊接，使用真空钎焊焊为一个整体，焊接完成后通过下框封条上的工艺孔填充相变材料石蜡，石蜡通过液体方式进行填充，填充完成后，焊接堵盖封死下框封条上的工艺孔，最后根据要求进行相应的表面处理。
[0014]本实用新型的工作原理是:电子元件设置于上盖板的一侧，电子元件工作时，主要通过进出液接头通入冷却介质带走电子元件散出的热量，翅片可以增加冷板的传热系数和传热面积。当冷却介质无法满足电子元件的散热要求时，冷板的表面温度开始增加，当增加到相变材料的相变温度时，相变材料开始产生相变，通过相变的溶化潜热吸收大量的热量，降低冷板的表面温度，从而保证电子元件的正常工作。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理，主要特征和优点，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种电子元件散热冷板，其特征在于由上至下依次设有真空钎焊为一体的上盖板、上框封条、隔板、下框封条和下盖板，其中上框封条的内部设有与上框封条高度一致的翅片，该翅片的内部设有冷却介质流道，上框封条上设有与冷却介质流道相通的进液接头和出液接头，下框封条的内部填充有相变材料并且下框封条上设有工艺孔。2.根据权利要求1所述的电子元件散热冷板，其特征在于:所述的上盖板、上框封条、隔板、下框封条和下盖板均为铝合金材质或铜材质。3.根据权利要求1所述的电子元件散热冷板，其特征在于:所述的隔板上与下框封条相对的一侧设有与隔板一体成型的肋片，该肋片的高度与下框封条的高度一致。4.根据权利要求1所述的电子元件散热冷板，其特征在于:所述的相变材料为石蜡。5.根据权利要求1所述的电子元件散热冷板，其特征在于:所述的相变材料中填充有导热介质，该导热介质为铜粉或硅粉。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件散热冷板，属于电子元件散热技术领域。本实用新型的技术方案要点为：一种电子元件散热冷板，由上至下依次设有真空钎焊为一体的上盖板、上框封条、隔板、下框封条和下盖板，其中上框封条的内部设有与上框封条高度一致的翅片，该翅片的内部设有冷却介质流道，上框封条上设有与冷却介质流道相通的进液接头和出液接头，下框封条的内部填充有相变材料并且在下框封条上设有工艺孔。本实用新型热交换效率高，结构简单，成本低，保证冷板表面温度低于电子元件的最高允许温度，保护电子元件防止被烧坏。
【IPC分类】H01L23/473, H01L23/427
【公开号】CN204651303
【申请号】CN201520338345
【发明人】水黎明, 侯守林, 焦雨石, 刘兴亮, 王岩斌, 梁广飞, 栗鹏芳, 张永刚, 叶青松, 段志勇
【申请人】新乡市特美特换热设备有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月25日