高频电子连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高频电子连接器，尤其涉及一种利用一绝缘本体、一端子模块及一或多个金属屏蔽板组合设计而成的高频电子连接器。
【背景技术】
[0002]由于多数电子装置间传输的资料量持续增加，为提供使用者更友善的使用经验，多数电子装置间传输信号的速度也随之而增加。为了让使用者在更短暂的时间内传输大量电子资料，除了增加电子装置间传输电子信号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子信号频率。然而，在电子装置在体积极小化的趋势下，该高频电子信号容易因此而造成交互干扰(crosstalk)，使原本传递的高频电子信号产生噪声(noise)。因此，在不同电子装置间相互传递的该电子信号频率持续增加的情况下，连接器也必须考虑该高频电子信号通过该连接器时对高频电子信号的不利影响，并对该不利高频电子信号传输的原因加以控制或采取适当对应措施降低其实质上的影响，使高频电子信号能完整地在多数电子装置间传递。
[0003]一般高频电子连接器是以金属外壳阻隔该高频电子连接器内、外之间的电磁波交互影响，再以导电端子将该高频电子连接器内部的高频噪声传导至接地电路，借此降低高频噪声对高频电子信号传递的不利影响。
[0004]如图1和图2所示中国台湾第M440572号新型专利，公开一电连接器A、一上部插座B、一下部插座C、多数电接点D、一导电板E、一第三基板F、一接地共用部件G及两互补电组件H(即可分别与该上部插座B及下部插座C对接的连接器)。在该技术方案中，该电连接器A的上部连接器B及下部连接器C是相互独立的两连接器，该互补电组件H可选择性地各自与一配接。由于该上部连接器B及下部连接器C是相互独立的两连接器，则该上部连接器B及下部连接器C分别与一互补电组件H传输互不相关联的高频电子信号。
[0005]该上部连接器B、该下部连接器C及该互补电组件H传输高频电子信号时，该高频电子信号的传输经由该电接点D传送至该第三基板F ;该导电板E则将接地路径电性连接至该第三基板F的接地电路。然而在中国台湾专利公开第M440572号新型专利中，为避免该上部插座B与下部插座C分别在信号传输时所产生的电磁波交互影响，该现有技术通过该接地共用部件G置于该上部插座B及下部插座C之间，如图2所示。
[0006]然而，虽然此种方式能阻隔该电连接器A内的该上部连接器B与该下部连接器C之间的电磁波交互影响，但此种设计方式对于单一连接器内部各电接点D彼此的电磁干扰并没有抑制的功效，特别是针对被排列于相对位置的电接点D。由于一但电接点D被排列于相对位置，彼此不但距离接近，且材料平行的部分也多，因此容易产生交互电磁干扰；但前述现有技术不能解决这部分业界长久以来的技术困难。除此之外，该电连接器A的设计结构复杂，且该导电板E与该接地共用部件G连结的缺槽采用锯齿状的设计，如此设计亦使制造与加工程序繁多而不利于自动化大规模生产，因此有必要加以改善。【实用新型内容】
[0007]本实用新型的主要目的是提供一种高频电子连接器，特别指一种利用一绝缘本体、一端子模块及一或多个金属屏蔽板组合设计而成的高频电子连接器，使本实用新型能对单一连接器提供兼具有良好的屏蔽效果及良好电磁波隔离功效的连接器。
[0008]为达到上述目的，本实用新型提供一种高频电子连接器，其包含一绝缘本体、一端子模块及一或多个金属屏蔽板。该绝缘本体包含一配接部及一安装部。该端子模块包含多个信号端子及多个接地端子，其中各该信号端子及各该接地端子分别具有一或多个对接部、一主体部及一或多个尾端部，各该对接部延伸出该配接部且分别成相对两排排列，各该尾端部延伸出该安装部外，各该主体部固定于该绝缘本体，其中各该接地端子的主体部分别具有一或多个缺槽。该金属屏蔽板设于各该缺槽并与所述多个接地端子形成电性连接，且该金属屏蔽板是位于该成相对的两排信号端子对接部之间。
[0009]根据本实用新型的一实施方式，该配接部具有多个端子槽，且各该端子对接部分别对应各所述端子槽的位置。
[0010]根据另一实施方式，各该端子主体部是分别被固定于一载体，且各该载体是被固定于该绝缘本体内。
[0011]根据另一实施方式，该被排列于相对位置的不同排信号端子主体部是共同被定位于该载体，通过该载体而一同被固定于该绝缘本体的预设位置。
[0012]根据另一实施方式，各该接地端子的该主体部至少延伸部份材料进入该缺槽内。
[0013]根据另一实施方式，各该接地端子的该主体部是通过至少一弹臂与该金属屏蔽板电性连接。
[0014]根据另一实施方式，该金属屏蔽板具有一或多个接触部与所述多个接地端子缺槽形成电性连接。
[0015]根据另一实施方式，该接触部形成为具机械刚性的突起。
[0016]根据另一实施方式，该金属屏蔽板是位于该相对的两排信号端子对接部之间。
[0017]借由上述设计，利用该绝缘本体、一端子模块及该至少一金属屏蔽板可防止传输信号时的噪声干扰达到良好的屏蔽效果。而各元件结构简单亦适合应于自动化生产，可缩短制程工时与提高产能，改善传统制程复杂、繁琐且成本高的缺点。
[0018]为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明的作用，非用以限制本实用新型。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型现有技术中国台湾专利公开第M440572号新型专利的外观示意图。
[0020]图2为本实用新型现有技术中国台湾专利公开第M440572号新型专利的部分结构图。
[0021]图3为本实用新型高频电子连接器的外观示意图。
[0022]图4为本实用新型高频电子连接器第一实施例的部分结构图。
[0023]图5为本实用新型高频电子连接器第一实施例的部分结构图。
[0024]图6为本实用新型高频电子连接器第一实施例的部分结构图。
[0025]图7为本实用新型高频电子连接器第一实施例的部分结构外观图。
[0026]图8为本实用新型高频电子连接器第一实施例的部分结构图。
[0027]图9为本实用新型高频电子连接器第二实施例的部分结构图。
[0028]图10为本实用新型高频电子连接器第二实施例的部分结构图。
[0029]图11为本实用新型高频电子连接器第三实施例的部分结构图。
[0030]图12为本实用新型高频电子连接器第三实施例的部分结构图。
[0031]图13为本实用新型高频电子连接器第三实施例的部分结构图。
[0032]图14为本实用新型高频电子连接器第三实施例的部分结构图。
[0033]图15为本实用新型高频电子连接器第四实施例的部分结构图。
[0034]图16为本实用新型高频电子连接器第四实施例的部分结构图。
[0035]其中，附图标记说明如下:
[0036]A 电连接器
[0037]B上部插座
[0038]C 下部插座
[0039]D电接点
[0040]E导电板
[0041]F 第三基板
[0042]G 接地共用部件
[0043]H 互补电组件
[0044]I绝缘本体
[0045]10 配接部
[0046]101 端子槽
[0047]11 安装部
[0048]13 载体
[0049]2端子模块
[0050]21 信号端子
[0051]211 对接部
[0052]212 主体部
[0053]213 尾端部
[0054]22 接地端子
[0055]221 对接部
[0056]222 主体部
[0057]223 尾端部
[0058]224 缺槽
[0059]225 弹臂
[0060]226 突出部
[0061]3金属屏蔽板
[0062]31 接触部
[0063]4屏蔽壳体
[0064]41 导电部
【具体实施方式】
[0065]请参阅图3至图8所示，本实用新型第一实施例的高频电子连接器，其包含一绝缘本体1、一端子模块2及两金属屏蔽板3。该绝缘本体I包含一配接部10及一安装部11，该绝缘本体I配接部10是趋近于与一对接连接器(附图中未绘示)相匹配的位置。
[0066]该端子模块2包含多个信号端子21及多个接地端子22，其中各该信号端子21及各该接地端子22分别具有至少一对接部211、221、一主体部212、222及至少一尾端部213、223，各该对接部211、221延伸出该配接部10且分别成相对两排(rows)排列。各该尾端部213,223背离该绝缘本体I配接部10而延伸出该绝缘本体I安装部11外，各该信号端子21及各该接地端子22的各该主体部212、222被固定于该绝缘本体I的预设位置。关于各该信号端子21及各该接地端子22被固定于该绝缘本体I的预设位置，在本实施例的说明中，各该对接部211被排列于相对位置的不同排信号端子21是被共同固定于一载体13，且各个接地端子22是被固定于独立的载体13，通过将各该载体13固定于该绝缘本体I的适当位置，而将各该信号端子21及各该接地端子22定位于该绝缘本体的适当位置。
[0067]在本实施例中，各该接地端子22的主体部222分别具有一缺槽224，各该缺槽224是各该接地端子22主体部222内的材料切除处，且各该接地端子22至少延伸部份材料进入多个缺槽224内，其中延伸的材料由各该接地端子22的该主体部222弯折形成至少一弹臂225，各该弹臂225具有机械弹性，且各该弹臂225是被延伸进入多个缺槽224中。两个金属屏蔽板3分别设于多个缺槽224并与各该接地端子22主体部222的该弹臂225干涉(interfere)而形成电性连接。
[0068]在本实施例的说明中，两个金属屏蔽板3与各该接地端子22形成电性连接时，至少其中一金属屏蔽板3 (请同时参阅图16所示)是位于靠近各该信号端子21对接部211处，且该金属屏蔽板3是位于该两排信号端子21对接部211之间，并部分延伸出该载体13端面。利用该金属屏蔽板3的电磁屏蔽功效，使该被排列为相对的两排信号端子21对接部211相互电磁隔离(electromagnetic isolat1n)。由于各该金属屏蔽板3在本实用新型所公开的技术中是被用来做电磁隔离，因此本领域技术人员可以变化本实施所公开的两金属屏蔽板3为单一具有“L”形剖面的单一金属屏蔽板3，或由更多数量的金属屏蔽板3做电磁隔离功用。
[0069]承上所述中的高频电子连接器，其具有一屏蔽壳体4及多个载体13，其中该屏蔽壳体4遮盖于该绝缘本体I外，且该屏蔽壳体4包含一导电部41。该导电部41电连接至一电