外壁导流排气压模头结构的利记博彩app

文档序号:8886921阅读:221来源:国知局
外壁导流排气压模头结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种外壁导流排气压模头结构,属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前封装厂(Assemblyhouse)中传统装片使用的压模头压模区域是封闭的,导致融化的锡不能够很好的在型腔内流转或者在封闭区间排出多余空间的气体,从而会在型腔内产生空洞或是气泡,影响作业的稳定性、压模后的形状以及锡厚等缺陷。
[0003]目前封装厂在处理压模形状、锡厚以及排气的方法,主要是在压模头型腔内部连通槽的方式来作为锡的流动和排气的方法(参见图1)。
[0004]而采用型腔内连通凹槽的方式有以下缺点:
[0005]1、压模时还是无法根本解决因锡量不同而引起的有效压模区域形状不统一以及有效面积的厚度问题;
[0006]2、由于连通凹槽较窄,会有残留的锡遗留在压模头型腔,可能对后续作业有二次污染的质量影响;
[0007]3、局限性较大,对于较小的芯片就无法使用此设计方式(因压模头槽的加工尺寸太小,无法在型腔周围制造开槽的设计);
[0008]4、型腔内连通的槽加工难度较大且工艺也较复杂,相对加工成本较高,良率低。

【发明内容】

[0009]本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种外壁导流排气压模头结构,它能够为需要使用压模工艺的产品提供平稳、安全、方便及自动化生产的能力。
[0010]本实用新型的目的是这样实现的:一种外壁导流排气压模头结构,它包括内部的中心图案和外围的压模壁,所述中心图案四侧设置有压锡台阶,所述压模壁两侧或四角开设有导流排气槽,所述导流排气槽与内部中心图案相连通。
[0011]所述导流排气槽为锥形。
[0012]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0013]1、本实用新型可有效的解决因封闭环境的压模头,压锡的过程中残留空气在封闭环境的压模头内,导致空气无法排出而产生空洞的问题,有助于提升压模装片的可靠性;
[0014]2、本实用新型可根据芯片尺寸的不同而变化排气槽的形状,宽度、深度等尺寸以及排气槽的数量等,没有局限性;
[0015]3、本实用新型其结构简单,制造难度低,安装方便,不需要更改机台其他部分,节约了生产成本。
[0016]4、本实用新型中心图案通过导流排气槽与外界相通,可以将多余的锡向外流挤出型腔外,从而能够很好地控制锡的形状与锡的厚度。
【附图说明】
[0017]图1为现有连槽式压模头的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型一种外壁导流排气压模头结构实施例一的示意图。
[0019]图3为本实用新型一种外壁导流排气压模头结构实施例二的示意图。
[0020]图4为本实用新型一种外壁导流排气压模头结构实施例三的示意图。
[0021]图5为本实用新型一种外壁导流排气压模头结构实施例四的示意图。
[0022]其中:
[0023]中心图案I
[0024]中心环槽2
[0025]四周环槽3
[0026]压模壁4
[0027]压锡台阶5
[0028]导流排气槽6。
【具体实施方式】
[0029]参见图2~图5,本实用新型一种外壁导流排气压模头结构,它包括内部的中心图案I和外围的压模壁4,所述中心图案I四侧设置有压锡台阶5,所述压模壁4两侧或四角开设有导流排气槽6,所述导流排气槽6与内部中心图案I相连通,根据需要所述导流排气槽6可设计为锥形或其他形状。
[0030]工作时主要作用点在中心图案,由于中心图案通过导流排气槽与外界相通,因此可以将空气挤出型腔外,从而避免在封闭环境中产生气泡造成装片空洞,同时可以将多余的锡向外流挤出型腔外,也能够很好地控制锡的形状,不会因为锡量的不同而造成锡的形状和有效面积的厚度不稳定的现象。
【主权项】
1.一种外壁导流排气压模头结构,其特征在于:它包括内部的中心图案(I)和外围的压模壁(4),所述中心图案(I)四侧设置有压锡台阶(5),所述压模壁(4)两侧或四角开设有导流排气槽(6 ),所述导流排气槽(6 )与内部中心图案(I)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种外壁导流排气压模头结构,其特征在于:所述导流排气槽(6)为锥形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种外壁导流排气压模头结构,它包括内部的中心图案(1)和外围的压模壁(4),所述中心图案(1)四侧设置有压锡台阶(5),所述压模壁(4)两侧或四角开设有导流排气槽(6),所述导流排气槽(6)与内部中心图案(1)相连通。本实用新型一种外壁导流排气压模头结构,其结构简单,制造难度低,安装方便,不需要更改机台其他部分,节约了生产成本;根据芯片尺寸的不同而变化排气槽的形状,宽度、深度等尺寸以及排气槽的数量等,没有局限性;有效的将压锡的过程中残留空气、多余的锡向外流挤出型腔外,既能避免装片锡空洞、气泡问题,而且能够有效控制锡的形状和厚度,有助于提升压模装片的可靠性。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204596767
【申请号】CN201520252652
【发明人】柯岩
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月24日
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